CN214507026U

CN214507026U - 一种通过按键实现开关机的电路

Info

Publication number: CN214507026U
Application number: CN202120477799.9U
Authority: CN
Inventors: 杨万兴
Original assignee: Fujian Shousong Intelligent Technology Co ltd
Current assignee: Fujian Shousong Intelligent Technology Co ltd
Priority date: 2021-03-05
Filing date: 2021-03-05
Publication date: 2021-10-26
Anticipated expiration: 2031-03-05

Abstract

本实用新型提供了一种通过按键实现开关机的电路，包括主控模块，所述主控模块包括按键检测电路和稳压电路，通过按键检测电路能够控制按键导通与关闭，按下按键，能够使稳压电路导通，经所述主控模块能够通过控制相应的IO口给出相应电平，从而实现在按键释放后，能够继续维持所述稳压电路的导通，导通后，通过按键检测电路能够检测按键状态，再通过主控模块能够控制相应的IO口切断稳压电路，实现断电；本实用新型能够实现设备的一键开关机。

Description

一种通过按键实现开关机的电路

技术领域

本实用新型涉及设备开关机技术领域，特别是一种通过按键实现开关机的电路。

背景技术

通常的电路，插电即工作，如果断电需要拔掉电源，比较麻烦，插头拔插容易损坏电路，另外经常拔插也加速了插头的损坏，另外一种是在进电电路中加入总开关，其个头较大，不利于精简以及集成，另外也增加了走线的复杂度，断电时，对于一些需要存储的数据不能储存。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种能够实现设备一键开关机的通过按键实现开关机的电路。

本实用新型采用以下方法来实现：一种通过按键实现开关机的电路，其特征在于：包括主控模块，所述主控模块包括按键检测电路和稳压电路，通过按键检测电路能够控制按键导通与关闭，按下按键，能够使稳压电路导通，经所述主控模块能够通过控制相应的IO口给出相应电平，从而实现在按键释放后，能够继续维持所述稳压电路的导通，导通后，通过按键检测电路能够检测按键状态，再通过主控模块能够控制相应的IO口切断稳压电路，实现断电。

进一步的，所述主控模块包括STM芯片、KEY-POWER端口和POWER-ON端口，所述STM芯片的9号引脚与所述POWER-ON端口连接，所述STM芯片的36号引脚与所述KEY-POWER端口连接。

进一步的，所述按键检测电路包括24V端口、5V端口、VCC端口、二极管D1、U1芯片、二极管Z1、火线L1、电容C2、电容C3、U2芯片、电容C4、电阻R5、电阻R4、二极管Z2、电阻R6、电容C5、电容C6、电导S1、电阻R7、电阻R9、电阻R8和三极管Q1，所述U1芯片的1号引脚与所述二极管D1的负极连接，所述二极管D1的正极与所述24V端口连接，所述U1芯片的2号引脚与所述二极管Z1的负极串联后与所述火线L1一端连接，所述火线L1另一端与所述电容C2一端连接，所述电容C2另一端与所述二极管Z1的正极串联后接地，所述电容C2一端与所述电容C3一端串联后与所述5V端口连接，所述电容C3另一端接地，所述U1芯片的3号引脚接地，所述U1芯片的4号引脚与所述火线L1另一端和所述电容C2一端串联设置，所述U1芯片的5号引脚与ON按钮连接；所述U2芯片的1号引脚接地，所述U2芯片的2号引脚与所述电容C4一端串联后与所述VCC端口连接，所述电容C4另一端接地，所述U2芯片的3号引脚与所述5V端口连接；所述电阻R5一端与所述24V端口连接，所述电阻R5另一端与所述三极管Q1的集电极连接，所述三极管Q1的基极与所述电阻R9一端串联后与所述电阻R7一端连接，所述电阻R7另一端与所述POWER-ON端口连接，所述电阻R9另一端接地，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极与所述电阻R8一端串联后与所述二极管Z3的正极连接，所述电阻R8另一端接地，所述二极管Z3的负极与所述电容C6一端连接，所述电容C6另一端接地，所述电容C6一端与所述二极管Z2的负极和所述电容C5一端连接，所述二极管Z2的正极与所述电阻R4一端串联后与所述KEY-POWER端口连接，所述电阻R4另一端与所述VCC端口连接，所述电容C5另一端接地，所述电容C5一端与所述电阻R6一端连接，所述电阻R6另一端与所述VCC端口连接，所述电阻R6一端与所述电容C5一端均与所述电导S1一端连接，所述电导S1另一端接地。

进一步的，所述稳压电路包括U6A芯片、VDDA端口、VBAT端口、NRST端口、OSC IN端口、OSC OUT端口、BOOT0端口、BOOT1端口、SWDIO端口、SWCLK端口、电容C17、电容C18、电容C19、电容C20、电容C22、电容C23、电阻R59、电容C25、电阻R55、电阻R54、电阻R57、电阻R58、晶振Y1、电容C21、电容C24、Md2芯片、电导S2和电阻R60，所述U6A芯片的1号引脚与所述VBAT端口连接，所述U6A芯片的13号引脚与所述VDDA端口连接，所述U6A芯片的7号引脚与所述NRST端口连接，所述U6A芯片的5号引脚与所述OSC IN端口连接，所述U6A芯片的6号引脚与所述OSC OUT端口连接，所述U6A芯片的60号引脚与所述BOOT0端口连接，所述U6A芯片的28号引脚与所述BOOT1端口连接，所述U6A芯片的46号引脚与所述SWDIO端口连接，所述U6A芯片的49号引脚与所述SWCLK端口连接，所述U6A芯片的32号引脚、48号引脚、64号引脚和19号引脚均与所述VCC端口连接，所述U6A芯片的31号引脚、47号引脚、63号引脚、18号引脚和12号引脚均接地；所述电容C17一端与所述VCC端口连接，所述电容C17另一端接地，所述电容C17与所述电容C18、电容C19和电容C20并联设置，所述电容C22一端与所述VCC端口连接，所述电容C22一端与所述电容C23一端连接后与所述VDDA端口连接，所述电容C22另一端和所述电容C23另一端接地；所述电阻R59一端与所述VCC端口连接，所述电阻R59另一端与所述电容C25一端串联后与所述VBTA端口连接，所述电容C25另一端接地；所述Md2芯片的1号引脚与所述VCC端口连接，所述Md2芯片的2号引脚与所述SWDIO端口连接，所述Md2芯片的3号引脚与所述SWCLK端口连接，所述Md2芯片的4号引脚接地；所述电阻R55一端与所述VCC端口连接，所述电阻R55另一端经所述BOOT0端口与所述电阻R58一端连接，所述电阻R58另一端接地；所述电阻R54一端与所述VCC端口连接，所述电阻R54另一端经所述BOOT1端口与所述电阻R57一端连接，所述电阻R57另一端接地；所述电阻R56一端与所述OSC OUT端口连接，所述电阻R56另一端与所述晶振Y1一端连接，所述晶振Y1另一端与所述OSC IN端口连接，所述晶振Y1一端与所述电容C24一端连接，所述晶振Y1另一端与所述电容C21一端连接，所述电容C24另一端和所述电容C21另一端均接地；所述电导S2一端与所述电容C26一端串联后接地，所述电导S2另一端与所述电容C26另一端串联后与所述电阻R60一端连接，所述电阻R60另一端接地，所述电阻R60一端与所述NRST端口连接。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用一键开关机电路后，相比于插头直接断电，延长了插头的使用时间，增加了操作的方便性；相比于采用总开关，其结构简单，走线简洁，且保证了相关数据及时有效的保存。

附图说明

图1为本实用新型的电路原理框图。

图2为所述主控模块的电路原理图。

图3为所述按键检测电路的电路原理图。

图4为所述稳压电路的电路原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参阅图1所示，本实用新型提供了一实施例：一种通过按键实现开关机的电路，包括主控模块，所述主控模块包括按键检测电路和稳压电路，通过按键检测电路能够控制按键导通与关闭，按下按键，能够使稳压电路导通，经所述主控模块能够通过控制相应的IO口给出相应电平，从而实现在按键释放后，能够继续维持所述稳压电路的导通，导通后，通过按键检测电路能够检测按键状态，再通过主控模块能够控制相应的IO口切断稳压电路，实现断电。

请参阅图2所示，本实用新型一实施例中，所述主控模块包括STM芯片、KEY-POWER端口和POWER-ON端口，所述STM芯片的9号引脚与所述POWER-ON端口连接，所述STM芯片的36号引脚与所述KEY-POWER端口连接。所述STM芯片为主控芯片STM32F103。

请参阅图3所示，本实用新型一实施例中，所述按键检测电路包括24V端口、5V端口、VCC端口、二极管D1、U1芯片、二极管Z1、火线L1、电容C2、电容C3、U2芯片、电容C4、电阻R5、电阻R4、二极管Z2、电阻R6、电容C5、电容C6、电导S1、电阻R7、电阻R9、电阻R8和三极管Q1，所述U1芯片的1号引脚与所述二极管D1的负极连接，所述二极管D1的正极与所述24V端口连接，所述U1芯片的2号引脚与所述二极管Z1的负极串联后与所述火线L1一端连接，所述火线L1另一端与所述电容C2一端连接，所述电容C2另一端与所述二极管Z1的正极串联后接地，所述电容C2一端与所述电容C3一端串联后与所述5V端口连接，所述电容C3另一端接地，所述U1芯片的3号引脚接地，所述U1芯片的4号引脚与所述火线L1另一端和所述电容C2一端串联设置，所述U1芯片的5号引脚与ON按钮连接；所述U2芯片的1号引脚接地，所述U2芯片的2号引脚与所述电容C4一端串联后与所述VCC端口连接，所述电容C4另一端接地，所述U2芯片的3号引脚与所述5V端口连接；所述电阻R5一端与所述24V端口连接，所述电阻R5另一端与所述三极管Q1的集电极连接，所述三极管Q1的基极与所述电阻R9一端串联后与所述电阻R7一端连接，所述电阻R7另一端与所述POWER-ON端口连接，所述电阻R9另一端接地，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极与所述电阻R8一端串联后与所述二极管Z3的正极连接，所述电阻R8另一端接地，所述二极管Z3的负极与所述电容C6一端连接，所述电容C6另一端接地，所述电容C6一端与所述二极管Z2的负极和所述电容C5一端连接，所述二极管Z2的正极与所述电阻R4一端串联后与所述KEY-POWER端口连接，所述电阻R4另一端与所述VCC端口连接，所述电容C5另一端接地，所述电容C5一端与所述电阻R6一端连接，所述电阻R6另一端与所述VCC端口连接，所述电阻R6一端与所述电容C5一端均与所述电导S1一端连接，所述电导S1另一端接地。使得输入电压为24V，经过LM2596-5后稳压为5V，再经过AMS1117-3.3稳压为VCC（3.3V）,ON控制稳压芯片LM2596-5的导通与关闭，ON为低电平时，芯片导通，ON为高电平时，芯片关断；KEY_POWER接单片机输入脚，检测按键状态；POWER_ON接单片机输出脚，控制ON的接通；二极管Z2防止24V电压加到VCC上；二极管Z3使得按键的按压状态能够被主控板检测到，所述U1芯片为稳压芯片LM2596-5，U2芯片为AMS1117-3.3芯片。

请参阅图4所示，本实用新型一实施例中，所述稳压电路包括U6A芯片、VDDA端口、VBAT端口、NRST端口、OSC IN端口、OSC OUT端口、BOOT0端口、BOOT1端口、SWDIO端口、SWCLK端口、电容C17、电容C18、电容C19、电容C20、电容C22、电容C23、电阻R59、电容C25、电阻R55、电阻R54、电阻R57、电阻R58、晶振Y1、电容C21、电容C24、Md2芯片、电导S2和电阻R60，所述U6A芯片的1号引脚与所述VBAT端口连接，所述U6A芯片的13号引脚与所述VDDA端口连接，所述U6A芯片的7号引脚与所述NRST端口连接，所述U6A芯片的5号引脚与所述OSC IN端口连接，所述U6A芯片的6号引脚与所述OSC OUT端口连接，所述U6A芯片的60号引脚与所述BOOT0端口连接，所述U6A芯片的28号引脚与所述BOOT1端口连接，所述U6A芯片的46号引脚与所述SWDIO端口连接，所述U6A芯片的49号引脚与所述SWCLK端口连接，所述U6A芯片的32号引脚、48号引脚、64号引脚和19号引脚均与所述VCC端口连接，所述U6A芯片的31号引脚、47号引脚、63号引脚、18号引脚和12号引脚均接地；所述电容C17一端与所述VCC端口连接，所述电容C17另一端接地，所述电容C17与所述电容C18、电容C19和电容C20并联设置，所述电容C22一端与所述VCC端口连接，所述电容C22一端与所述电容C23一端连接后与所述VDDA端口连接，所述电容C22另一端和所述电容C23另一端接地；所述电阻R59一端与所述VCC端口连接，所述电阻R59另一端与所述电容C25一端串联后与所述VBTA端口连接，所述电容C25另一端接地；所述Md2芯片的1号引脚与所述VCC端口连接，所述Md2芯片的2号引脚与所述SWDIO端口连接，所述Md2芯片的3号引脚与所述SWCLK端口连接，所述Md2芯片的4号引脚接地；所述电阻R55一端与所述VCC端口连接，所述电阻R55另一端经所述BOOT0端口与所述电阻R58一端连接，所述电阻R58另一端接地；所述电阻R54一端与所述VCC端口连接，所述电阻R54另一端经所述BOOT1端口与所述电阻R57一端连接，所述电阻R57另一端接地；所述电阻R56一端与所述OSC OUT端口连接，所述电阻R56另一端与所述晶振Y1一端连接，所述晶振Y1另一端与所述OSC IN端口连接，所述晶振Y1一端与所述电容C24一端连接，所述晶振Y1另一端与所述电容C21一端连接，所述电容C24另一端和所述电容C21另一端均接地；所述电导S2一端与所述电容C26一端串联后接地，所述电导S2另一端与所述电容C26另一端串联后与所述电阻R60一端连接，所述电阻R60另一端接地，所述电阻R60一端与所述NRST端口连接。Md2为主控下载端口，按键S2及其附属电路构成复位电路；晶振Y1及其附属电路构成起振电路。LM2596初始不导通，按键S1按下后导通，主控芯片STM32F103得电，控制引脚POWER_ON输出高电平，保持稳压芯片持续导通。当检测到S1被按下或者按下几秒后，控制引脚POWER输出低电平，稳压芯片关断，继而整个电路处在掉电状态，所述U6A芯片为STM32F103芯片。

总之，在设备中加入本实用新型的电路后，电源处于关断状态下，按按键后会使得稳压部分导通，后端主控板上电工作，继而通过其控制IO口给相应电平，在按键释放后，也能继续维持稳压电路的导通状态，已经导通后，按键检测电路持续检测按键的状态，检测到按键被按下后，保存需要保存的相关数据，控制相关IO口切断稳压电路，最终断电。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本实用新型的涵盖范围。

Claims

1.一种通过按键实现开关机的电路，其特征在于：包括主控模块，所述主控模块包括按键检测电路和稳压电路，通过按键检测电路能够控制按键导通与关闭，按下按键，能够使稳压电路导通，经所述主控模块能够通过控制相应的IO口给出相应电平，从而实现在按键释放后，能够继续维持所述稳压电路的导通，导通后，通过按键检测电路能够检测按键状态，再通过主控模块能够控制相应的IO口切断稳压电路，实现断电。

2.根据权利要求1所述的一种通过按键实现开关机的电路，其特征在于：所述主控模块包括STM芯片、KEY-POWER端口和POWER-ON端口，所述STM芯片的9号引脚与所述POWER-ON端口连接，所述STM芯片的36号引脚与所述KEY-POWER端口连接。

3.根据权利要求2所述的一种通过按键实现开关机的电路，其特征在于：所述按键检测电路包括24V端口、5V端口、VCC端口、二极管D1、U1芯片、二极管Z1、火线L1、电容C2、电容C3、U2芯片、电容C4、电阻R5、电阻R4、二极管Z2、电阻R6、电容C5、电容C6、电导S1、电阻R7、电阻R9、电阻R8和三极管Q1，所述U1芯片的1号引脚与所述二极管D1的负极连接，所述二极管D1的正极与所述24V端口连接，所述U1芯片的2号引脚与所述二极管Z1的负极串联后与所述火线L1一端连接，所述火线L1另一端与所述电容C2一端连接，所述电容C2另一端与所述二极管Z1的正极串联后接地，所述电容C2一端与所述电容C3一端串联后与所述5V端口连接，所述电容C3另一端接地，所述U1芯片的3号引脚接地，所述U1芯片的4号引脚与所述火线L1另一端和所述电容C2一端串联设置，所述U1芯片的5号引脚与ON按钮连接；所述U2芯片的1号引脚接地，所述U2芯片的2号引脚与所述电容C4一端串联后与所述VCC端口连接，所述电容C4另一端接地，所述U2芯片的3号引脚与所述5V端口连接；所述电阻R5一端与所述24V端口连接，所述电阻R5另一端与所述三极管Q1的集电极连接，所述三极管Q1的基极与所述电阻R9一端串联后与所述电阻R7一端连接，所述电阻R7另一端与所述POWER-ON端口连接，所述电阻R9另一端接地，所述三极管Q1的发射极接地，所述三极管Q1的集电极与所述电阻R8一端串联后与所述二极管Z3的正极连接，所述电阻R8另一端接地，所述二极管Z3的负极与所述电容C6一端连接，所述电容C6另一端接地，所述电容C6一端与所述二极管Z2的负极和所述电容C5一端连接，所述二极管Z2的正极与所述电阻R4一端串联后与所述KEY-POWER端口连接，所述电阻R4另一端与所述VCC端口连接，所述电容C5另一端接地，所述电容C5一端与所述电阻R6一端连接，所述电阻R6另一端与所述VCC端口连接，所述电阻R6一端与所述电容C5一端均与所述电导S1一端连接，所述电导S1另一端接地。

4.根据权利要求3所述的一种通过按键实现开关机的电路，其特征在于：所述稳压电路包括U6A芯片、VDDA端口、VBAT端口、NRST端口、OSC IN端口、OSC OUT端口、BOOT0端口、BOOT1端口、SWDIO端口、SWCLK端口、电容C17、电容C18、电容C19、电容C20、电容C22、电容C23、电阻R59、电容C25、电阻R55、电阻R54、电阻R57、电阻R58、晶振Y1、电容C21、电容C24、Md2芯片、电导S2和电阻R60，所述U6A芯片的1号引脚与所述VBAT端口连接，所述U6A芯片的13号引脚与所述VDDA端口连接，所述U6A芯片的7号引脚与所述NRST端口连接，所述U6A芯片的5号引脚与所述OSC IN端口连接，所述U6A芯片的6号引脚与所述OSC OUT端口连接，所述U6A芯片的60号引脚与所述BOOT0端口连接，所述U6A芯片的28号引脚与所述BOOT1端口连接，所述U6A芯片的46号引脚与所述SWDIO端口连接，所述U6A芯片的49号引脚与所述SWCLK端口连接，所述U6A芯片的32号引脚、48号引脚、64号引脚和19号引脚均与所述VCC端口连接，所述U6A芯片的31号引脚、47号引脚、63号引脚、18号引脚和12号引脚均接地；所述电容C17一端与所述VCC端口连接，所述电容C17另一端接地，所述电容C17与所述电容C18、电容C19和电容C20并联设置，所述电容C22一端与所述VCC端口连接，所述电容C22一端与所述电容C23一端连接后与所述VDDA端口连接，所述电容C22另一端和所述电容C23另一端接地；所述电阻R59一端与所述VCC端口连接，所述电阻R59另一端与所述电容C25一端串联后与所述VBTA端口连接，所述电容C25另一端接地；所述Md2芯片的1号引脚与所述VCC端口连接，所述Md2芯片的2号引脚与所述SWDIO端口连接，所述Md2芯片的3号引脚与所述SWCLK端口连接，所述Md2芯片的4号引脚接地；所述电阻R55一端与所述VCC端口连接，所述电阻R55另一端经所述BOOT0端口与所述电阻R58一端连接，所述电阻R58另一端接地；所述电阻R54一端与所述VCC端口连接，所述电阻R54另一端经所述BOOT1端口与所述电阻R57一端连接，所述电阻R57另一端接地；所述电阻R56一端与所述OSC OUT端口连接，所述电阻R56另一端与所述晶振Y1一端连接，所述晶振Y1另一端与所述OSC IN端口连接，所述晶振Y1一端与所述电容C24一端连接，所述晶振Y1另一端与所述电容C21一端连接，所述电容C24另一端和所述电容C21另一端均接地；所述电导S2一端与所述电容C26一端串联后接地，所述电导S2另一端与所述电容C26另一端串联后与所述电阻R60一端连接，所述电阻R60另一端接地，所述电阻R60一端与所述NRST端口连接。