CN214473743U - 一种半导体分立器件的耐压测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括耐压测试装置壳体，所述耐压测试装置壳体的中央固定安装有耐压测试装置主体，所述耐压测试装置主体的中央固定安装有控制操作面板，所述耐压测试装置主体的左右两侧固定安装有第一滑块，所述耐压测试装置主体的左右两侧在所述耐压测试装置壳体上开设有第一滑槽。本实用新型所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，通过设置的第一滑块、第一滑槽、弹簧安装块、拉杆、弹簧、拉杆把手相互配合工作，使耐压测试装置主体可以通过拉动拉杆把手在耐压测试装置壳体内上下滑动，以便于待检测半导体分立器件的安装与拆卸，并且可以通过弹簧的弹力将半导体分立器件压紧。
Description
技术领域
本实用新型涉及耐压测试技术领域，特别涉及一种半导体分立器件的耐压测试装置。
背景技术
半导体产业中有两大分支：集成电路和分立器件，分立器件被广泛应用到消费电子、计算机及外设、网络通信，汽车电子、led显示屏等领域，半导体分立器件在出厂之前需要进行严格的电性能测试，这会影响半导体的使用性能，现在的半导体分立器件的耐压测试装置在测试时安装半导体分立器件非常的麻烦，会浪费大量的时间在安装于拆卸上，且目前的半导体分立器件的耐压测试装置不能将半导体分立器件稳定的固定住，这会大大影响检测的结果，导致检测数据不精准。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种半导体分立器件的耐压测试装置，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括耐压测试装置壳体，所述耐压测试装置壳体的中央固定安装有耐压测试装置主体，所述耐压测试装置主体的中央固定安装有控制操作面板，所述耐压测试装置主体的左右两侧固定安装有第一滑块，所述耐压测试装置主体的左右两侧在所述耐压测试装置壳体上开设有第一滑槽，所述耐压测试装置主体的底端固定安装有弹簧安装块，所述弹簧安装块的底端固定安装有拉杆，所述弹簧安装块的底部与所述耐压测试装置壳体底部的上方之间固定安装有弹簧，所述拉杆的底端固定安装有拉杆把手，所述耐压测试装置壳体的顶部开设有凹槽，所述凹槽顶部的前后两侧在所述耐压测试装置壳体顶部的内部开设有第二滑槽，所述凹槽的顶部开设有第三滑槽，所述第二滑槽内固定安装有半导体分立器件引脚插块，所述半导体分立器件引脚插块的底部开设有插孔，所述半导体分立器件引脚插块顶部的前后两侧固定安装有第二滑块，所述半导体分立器件引脚插块顶部的中央固定安装有引脚插块拉杆，所述引脚插块拉杆上安装有锁紧螺母，所述锁紧螺母的左右两侧固定安装有拧紧把手，所述锁紧螺母的底部固定安装有防滑垫圈。
优选的，所述弹簧安装块、拉杆、弹簧的数量为三组，弹簧安装块、拉杆、弹簧分别对称的安装在所述耐压测试装置主体的底端与所述耐压测试装置壳体底部的上方之间。
优选的，所述第三滑槽的宽度比所述凹槽的宽度小。
优选的，所述半导体分立器件引脚插块、引脚插块拉杆、锁紧螺母、防滑垫圈的数量为两个。
优选的，所述引脚插块拉杆上开设有与所述锁紧螺母相互啮合的螺纹。
优选的，所述半导体分立器件引脚插块与所述耐压测试装置主体通过电连接。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型中，通过设置的第一滑块、第一滑槽、弹簧安装块、拉杆、弹簧、拉杆把手相互配合工作，使耐压测试装置主体可以通过拉动拉杆把手在耐压测试装置壳体内上下滑动，以便于待检测半导体分立器件的安装与拆卸，并且可以通过弹簧的弹力将待检测件压紧，通过设置的第二滑槽、第三滑槽、第二滑块、引脚插块拉杆、锁紧螺母、拧紧把手相互配合工作，使半导体分立器件引脚插块可以在第二滑槽内左右移动并缩紧，调节两个半导体分立器件引脚插块的间距位置可以对不同类型的半导体分立器进行检测，通过设置的防滑垫圈，使在固定半导体分立器件引脚插块的位置时更加稳定。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型凹槽的底视图；
图3是本实用新型耐压测试装置壳体的顶视图；
图4是本实用新型半导体分立器件引脚插块的立体图。
图中：1、耐压测试装置壳体；2、耐压测试装置主体；3、控制操作面板；4、第一滑块；5、第一滑槽；6、弹簧安装块；7、拉杆；8、弹簧；9、拉杆把手；10、凹槽；11、第二滑槽；12、第三滑槽；13、半导体分立器件引脚插块；14、插孔；15、第二滑块；16、引脚插块拉杆；17、锁紧螺母；18、拧紧把手；19、防滑垫圈。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
如图1-4所示，一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括耐压测试装置壳体1，耐压测试装置壳体1的中央固定安装有耐压测试装置主体2，耐压测试装置主体2的中央固定安装有控制操作面板3，耐压测试装置主体2的左右两侧固定安装有第一滑块4，耐压测试装置主体2的左右两侧在耐压测试装置壳体1上开设有第一滑槽5，耐压测试装置主体2的底端固定安装有弹簧安装块6，弹簧安装块6的底端固定安装有拉杆7，弹簧安装块6的底部与耐压测试装置壳体1底部的上方之间固定安装有弹簧8，弹簧安装块6、拉杆7、弹簧8的数量为三组，弹簧安装块6、拉杆7、弹簧8分别对称的安装在耐压测试装置主体2的底端与耐压测试装置壳体1底部的上方之间，拉杆7的底端固定安装有拉杆把手9，通过设置的第一滑块4、第一滑槽5、弹簧安装块6、拉杆7、弹簧8、拉杆把手9相互配合工作，使耐压测试装置主体2可以通过拉动拉杆把手9在耐压测试装置壳体1内上下滑动，以便于待检测半导体分立器件的安装与拆卸，并且可以通过弹簧8的弹力将待检测件压紧，耐压测试装置壳体1的顶部开设有凹槽10，凹槽10顶部的前后两侧在耐压测试装置壳体1顶部的内部开设有第二滑槽11，凹槽10的顶部开设有第三滑槽12，第三滑槽12的宽度比凹槽10的宽度小，第二滑槽11内固定安装有半导体分立器件引脚插块13，半导体分立器件引脚插块13与耐压测试装置主体2通过电连接，半导体分立器件引脚插块13的底部开设有插孔14，半导体分立器件引脚插块13顶部的前后两侧固定安装有第二滑块15，半导体分立器件引脚插块13顶部的中央固定安装有引脚插块拉杆16，引脚插块拉杆16上安装有锁紧螺母17，引脚插块拉杆16上开设有与锁紧螺母17相互啮合的螺纹，锁紧螺母17的左右两侧固定安装有拧紧把手18，锁紧螺母17的底部固定安装有防滑垫圈19，半导体分立器件引脚插块13、引脚插块拉杆16、锁紧螺母17、防滑垫圈19的数量为两个，通过设置的第二滑槽11、第三滑槽12、第二滑块15、引脚插块拉杆16、锁紧螺母17、拧紧把手18相互配合工作，使半导体分立器件引脚插块13可以在第二滑槽11内左右移动并缩紧，调节两个半导体分立器件引脚插块13的间距位置可以对不同类型的半导体分立器进行检测，通过设置的防滑垫圈19，使在固定半导体分立器件引脚插块13的位置时更加稳定。
需要说明的是，本实用新型为一种半导体分立器件的耐压测试装置，使用时向下拉动拉杆把手9，拉杆把手9带动拉杆7下移，拉杆7带动弹簧安装块6下移，弹簧安装块6带动耐压测试装置主体2通过第一滑块4与第一滑槽5相互配合下移，根据待检测的半导体分立器件的大小移动引脚插块拉杆16，引脚插块拉杆16带动半导体分立器件引脚插块13左右滑动，调整至合适的位置后拧动拧紧把手18，拧紧把手18带动锁紧螺母17转动，把锁紧螺母17拧紧后半导体分立器件引脚插块13的位置被固定死，将待检测的半导体分立器件的引脚插入插孔14中，松开拉杆把手9，弹簧8将耐压测试装置主体2自动弹向上方，待检测的半导体分立器件被压紧在耐压测试装置主体2的顶部与半导体分立器件引脚插块13之间，通过控制操作面板3操控开始测试半导体分立器件的耐压性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括耐压测试装置壳体(1)，其特征在于：所述耐压测试装置壳体(1)的中央固定安装有耐压测试装置主体(2)，所述耐压测试装置主体(2)的中央固定安装有控制操作面板(3)，所述耐压测试装置主体(2)的左右两侧固定安装有第一滑块(4)，所述耐压测试装置主体(2)的左右两侧在所述耐压测试装置壳体(1)上开设有第一滑槽(5)，所述耐压测试装置主体(2)的底端固定安装有弹簧安装块(6)，所述弹簧安装块(6)的底端固定安装有拉杆(7)，所述弹簧安装块(6)的底部与所述耐压测试装置壳体(1)底部的上方之间固定安装有弹簧(8)，所述拉杆(7)的底端固定安装有拉杆把手(9)，所述耐压测试装置壳体(1)的顶部开设有凹槽(10)，所述凹槽(10)顶部的前后两侧在所述耐压测试装置壳体(1)顶部的内部开设有第二滑槽(11)，所述凹槽(10)的顶部开设有第三滑槽(12)，所述第二滑槽(11)内固定安装有半导体分立器件引脚插块(13)，所述半导体分立器件引脚插块(13)的底部开设有插孔(14)，所述半导体分立器件引脚插块(13)顶部的前后两侧固定安装有第二滑块(15)，所述半导体分立器件引脚插块(13)顶部的中央固定安装有引脚插块拉杆(16)，所述引脚插块拉杆(16)上安装有锁紧螺母(17)，所述锁紧螺母(17)的左右两侧固定安装有拧紧把手(18)，所述锁紧螺母(17)的底部固定安装有防滑垫圈(19)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述弹簧安装块(6)、拉杆(7)、弹簧(8)的数量为三组，弹簧安装块(6)、拉杆(7)、弹簧(8)分别对称的安装在所述耐压测试装置主体(2)的底端与所述耐压测试装置壳体(1)底部的上方之间。
3.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述第三滑槽(12)的宽度比所述凹槽(10)的宽度小。
4.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述半导体分立器件引脚插块(13)、引脚插块拉杆(16)、锁紧螺母(17)、防滑垫圈(19)的数量为两个。
5.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述引脚插块拉杆(16)上开设有与所述锁紧螺母(17)相互啮合的螺纹。
6.根据权利要求1所述的一种半导体分立器件的耐压测试装置，其特征在于：所述半导体分立器件引脚插块(13)与所述耐压测试装置主体(2)通过电连接。
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| CN202120452056.6U CN214473743U (zh) | 2021-03-02 | 2021-03-02 | 一种半导体分立器件的耐压测试装置 |
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| CN (1) | CN214473743U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116819286A (zh) * | 2023-08-25 | 2023-09-29 | 成都宇熙电子技术有限公司 | 一种半导体封装测试工装及其测试方法 |
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2021
- 2021-03-02 CN CN202120452056.6U patent/CN214473743U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN116819286A (zh) * | 2023-08-25 | 2023-09-29 | 成都宇熙电子技术有限公司 | 一种半导体封装测试工装及其测试方法 |
| CN116819286B (zh) * | 2023-08-25 | 2023-11-24 | 成都宇熙电子技术有限公司 | 一种半导体封装测试工装及其测试方法 |
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