CN214468894U - 一种基于太阳能的自发热复合地板构造 - Google Patents

Abstract

本申请涉及室内装修领域，尤其是涉及一种基于太阳能的自发热复合地板构造，其包括装饰层和安装层，所述安装层开设有多个安装槽，所述安装槽内设置有发热芯片层，所述装饰层和所述安装层之间设置有导热层，所述导热层延伸至所述安装槽内与所述发热芯片层抵接，所述导热层与所述装饰层的接触面积大于所述导热层与所述发热芯片层的接触面积。本申请具有提高自发热地板的热传导效率，使热传导更为均匀的效果。

Description

一种基于太阳能的自发热复合地板构造

技术领域

本申请涉及室内装修领域，尤其是涉及一种基于太阳能的自发热复合地板构造。

背景技术

家里地面装修，又是铺地板、又是铺地暖，整个过程太费钱，太麻烦了，目前，自发热地板表现形式为电热地板；电热地板已经成为一种新兴的取暖方式，它是将电热材料铺设在地板下面，通过对电热材料加热而使地板供热，同时，电热材料连接于太阳能供电源，通电后即可供热，环保节能。但是现有的自发热地板，铺装的过程复杂，散热效率低。

目前，例如公告号为CN210032465U公开的一种自发热地板，包括地板本体，所述地板本体的下方设置有凹槽，所述凹槽的两侧设置有凸块，所述凹槽内部铺设有发热芯片层，所述发热芯片层的下方设置有铝箔层，所述铝箔层的上表面设置有一层石墨散热层，所述铝箔层与发热芯片层之间通过耐高温胶水粘结固定，所述铝箔层的下方设置有保温层，所述保温层的下方设置有垫板，所述垫板嵌在凹槽的内部，该自发热地板，使用时，在地板本体的下方的凹槽安装发热芯片层，然后在发热芯片层的下方贴上铝箔层，再将保温层设置在铝箔层的下方，再将垫板嵌在凹槽内，实现地板本体的组装，然后将地板本体按照正常的铺装方式铺装，同时将接头连接，地板本体铺设到墙边时使用端盖，将发热芯片层的端部封上。

针对上述中的相关技术，发明人认为：该种自发热地板的热传导效率较低，热传导不均匀，因此有待改进。

实用新型内容

为了提高自发热地板的热传导效率，使热传导更为均匀，本申请提供一种基于太阳能的自发热复合地板构造。

本申请提供的一种基于太阳能的自发热复合地板构造采用如下的技术方案：

一种基于太阳能的自发热复合地板构造，包括装饰层和安装层，所述安装层开设有多个安装槽，所述安装槽内设置有发热芯片层，所述装饰层和所述安装层之间设置有导热层，所述导热层延伸至所述安装槽内与所述发热芯片层抵接，所述导热层与所述装饰层的接触面积大于所述导热层与所述发热芯片层的接触面积。

通过采用上述技术方案，在装饰层和安装有发热芯片层的安装层之间增设导热层，导热层与所装饰层的接触面积大于导热层与发热芯片层的接触面积，从而提高自发热地板的热传导效率，使热传导更为均匀。

优选的，所述导热层由多个导热件拼接铺设而成，所述导热件包括导热板和导热凸沿，所述导热凸沿用于插接于所述安装槽内以与所述发热芯片层抵接。

通过采用上述技术方案，由多个导热件拼接铺设而成的导热层方便地板的安装。

优选的，所述导热凸沿上设置有导热硅胶。

通过采用上述技术方案，将导热件铺设时，导热凸沿上的导热硅胶受到挤压填补安装槽内的空隙，从而进一步增大与发热芯片层的接触面积，同时能够起到缓冲和绝缘的效果，同时能够减少安装槽内发热芯片层受潮、被腐蚀的情况发生。

优选的，所述导热硅胶的厚度在0.1mm~0.5mm之间。

通过采用上述技术方案，较薄的导热硅胶导热性能更佳。

优选的，所述安装层下方设置有反射层。

通过采用上述技术方案，反射膜能够减少热量往下散失的情况发生,从而有效的提高热量反射和向上辐射能力。

优选的，所述反射层下方设置有绝热保温层。

通过采用上述技术方案，绝热保温层的设置能够进一步减少热量向下散失。

优选的，所述绝热保温层下方设置有防潮层。

通过采用上述技术方案，防潮层的设置能够地板受潮的情况发生。

优选的，所述防潮层下方设置有水泥砂浆找平层。

通过采用上述技术方案，水泥砂浆找平层的设置使得铺设地板时基础面较为平整。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

在装饰层和安装有发热芯片层的安装层之间增设导热层，导热层与所装饰层的接触面积大于导热层与发热芯片层的接触面积，从而提高自发热地板的热传导效率，使热传导更为均匀；

将导热件铺设时，导热凸沿上的导热硅胶受到挤压填补安装槽内的空隙，从而进一步增大与发热芯片层的接触面积，同时能够起到缓冲和绝缘的效果，同时能够减少安装槽内发热芯片层受潮、被腐蚀的情况发生；

水泥砂浆找平层的设置使得铺设地板时基础面较为平整。

附图说明

图1是本申请实施例的结构示意图。

图2是图1中A部分的放大图。

附图标记说明：1、装饰层；2、导热件；21、导热板；22、导热凸沿；3、安装层；4、反射层；5、绝热保温层；6、防潮层；7、水泥砂浆找平层；8、安装槽；9、发热芯片层；10、导热硅胶。

具体实施方式

以下结合附图1-2对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种基于太阳能的自发热复合地板构造，参照图1，自上而下依次包括装饰层1、导热层、安装层3、反射层4、绝热保温层5、防潮层6、水泥砂浆找平层7，装饰层1由一层或多层专用纸浸渍热固性氨基树脂，铺装在刨花表层，然后上表面加耐磨层（三氧化二铝）后，经热压、成型工序后制成，表面的耐磨层也有利于热量在地板表面快速扩散。

参照图1和图2，装饰层1和导热层之间通过粘接固定，导热层可选为金属材质，例如铝、铁等，铝的材质更轻、且价格较为便宜，因此在本实施例中选用铝板作为导热层。安装层3上表面开设有多个安装槽8，安装槽8沿安装槽8的一侧长度方向开设，多个安装槽8之间间距一致，安装槽8内放置有发热芯片层9，发热芯片层9用于与外界的太阳能供电源相连，上述的导热层延伸至安装槽8内与发热芯片层9抵接，导热层与装饰层1的接触面积大于导热层与发热芯片层9的接触面积，具体的，导热层由多个导热件2拼接铺设而成，导热件2呈长条状，导热件2包括导热板21和导热凸沿22，将多个导热件2铺设在安装层3上时，相邻导热件2的导热板21之间相互接触形成完整的板面，导热板21和导热凸沿22之间一体成型，导热凸沿22安装于导热板21的下板面，导热凸沿22用于插接于安装槽8内以与发热芯片层9抵接。此外，导热凸沿22底部附着有有导热硅胶10，在本实施例中，导热硅胶10的厚度在0.1mm~0.5mm之间，导热件2铺设时，导热凸沿22上的导热硅胶10受到挤压填补安装槽8内的空隙，从而进一步增大与发热芯片层9的接触面积，填充于安装槽8内的导热硅胶10能够起到缓冲和绝缘的效果，同时能够减少安装槽8内发热芯片层9受潮、被腐蚀的情况发生。

反射层4设置为反射膜，在本实施例中，反射膜铺设在安装层3下方，在另一实施例中，反射层4也可铺设于安装槽8的槽底，从而有效的提高热量反射和向上辐射能力，绝热保温层5可以设置为玻璃棉，也可为聚氨酯泡沫材质，聚氨酯泡沫材质的绝热保温层5具有优良的绝热性和粘合性，且是优良的缓冲材料，能够起到一定的缓冲缓震作用。防潮层6可采用塑料膜，塑料膜具有隔水防潮作用，铺设在绝热保温层5的下方，能够减少底板受潮的情况发生。

此外，在铺设时，预先在地面铺设水泥砂浆找平层7，以使得基础表面较为平整，方便后续铺设地板各层。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种基于太阳能的自发热复合地板构造，包括装饰层(1)和安装层(3)，所述安装层(3)开设有多个安装槽(8)，所述安装槽(8)内设置有发热芯片层(9)，其特征在于，所述装饰层(1)和所述安装层(3)之间设置有导热层，所述导热层延伸至所述安装槽(8)内与所述发热芯片层(9)抵接，所述导热层与所述装饰层(1)的接触面积大于所述导热层与所述发热芯片层(9)的接触面积。

2.根据权利要求1所述的一种基于太阳能的自发热复合地板构造，其特征在于，所述导热层由多个导热件(2)拼接铺设而成，所述导热件(2)包括导热板(21)和导热凸沿(22)，所述导热凸沿(22)用于插接于所述安装槽(8)内以与所述发热芯片层(9)抵接。

3.根据权利要求2所述的一种基于太阳能的自发热复合地板构造，其特征在于，所述导热凸沿(22)上设置有导热硅胶(10)。

4.根据权利要求3所述的一种基于太阳能的自发热复合地板构造，其特征在于，所述导热硅胶(10)的厚度在0.1mm~0.5mm之间。

5.根据权利要求1所述的一种基于太阳能的自发热复合地板构造，其特征在于，所述安装层(3)下方设置有反射层(4)。

6.根据权利要求5所述的一种基于太阳能的自发热复合地板构造，其特征在于，所述反射层(4)下方设置有绝热保温层(5)。

7.根据权利要求6所述的一种基于太阳能的自发热复合地板构造，其特征在于，所述绝热保温层(5)下方设置有防潮层(6)。

8.根据权利要求7所述的一种基于太阳能的自发热复合地板构造，其特征在于，所述防潮层(6)下方设置有水泥砂浆找平层(7)。

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