CN214409534U - 灯罩固定结构及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种灯罩固定结构及电子设备，灯罩固定结构包括壳体、灯罩；壳体包括上表面以及下表面，壳体上设置有由上表面延伸至下表面的通孔；壳体上设置有至少两个由上表面延伸至下表面的通槽，至少两个通槽分布于通孔的外周缘，壳体的上表面上位于通孔和通槽之间的部分形成一支撑面，支撑面支撑于灯罩的下方；灯罩的周缘凸出的设置有至少两个与通槽一一对应的卡接件，通槽包括穿接部、卡接部，穿接部与卡接部沿通孔的周向排布且相互连通，卡接件在由穿接部穿过并滑入卡接部后，卡设于卡接部远离通孔一边的下方。本实用新型通过卡接的方式将灯罩与壳体固定连接在一起，降低了材料成本，不会对零部件造成损伤，可实现自由拆装，方便返修。

Description

灯罩固定结构及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种灯罩固定结构及电子设备。

背景技术

为了提升拍摄效果，现有的手机、平板电脑等电子设备通常配置有闪光灯，以手机为例，其上的闪光灯的灯罩一般是采用背胶粘接的方式固定在壳体上，也有的是在将灯罩与壳体组装后，通过热熔的方式将灯罩与壳体固定连接；背胶粘接的固定方式，需在灯罩与壳体之间粘接背胶，增加了材料成本，热熔固定的方式需要热熔机配合，同时需要设置专用的定位夹具，极易出现热熔不到位的问题，并且容易对壳体或灯罩造成损伤；同时，上述的两种固定方式均为不可逆的一次性连接固定，难以进行后续的返修。

实用新型内容

本实用新型的目的一是提出一种灯罩固定结构，其能够降低成本、避免造成零件损伤，同时方便返修。

本实用新型的目的二是提出一种电子设备。

为实现上述目的一，本实用新型采用如下技术方案：

灯罩固定结构，包括壳体、灯罩；

所述壳体包括上表面以及与上表面相对的下表面，所述壳体上设置有由所述上表面延伸至下表面的通孔，所述灯罩由上至下覆盖于所述通孔处；

所述壳体上设置有至少两个由上表面延伸至下表面的通槽，所述至少两个通槽分布于所述通孔的外周缘，所述壳体的上表面上位于所述通孔和所述通槽之间的部分形成一支撑面，所述支撑面支撑于所述灯罩的下方；

所述灯罩的周缘凸出的设置有至少两个与所述通槽一一对应的卡接件，所述通槽包括用于供所述卡接件穿过的穿接部、以及卡接部，所述穿接部与所述卡接部沿所述通孔的周向排布且相互连通，所述卡接件在由所述穿接部穿过并滑入卡接部后，卡设于所述卡接部远离通孔一边的下方。

优选的，所述通槽远离通孔的一侧设置有向着所述通槽另一侧延伸的凸起部，所述卡接件卡设在所述凸起部下方。

优选的，所述卡接件包括由所述灯罩的边缘向下延伸的悬臂，以及由所述悬臂底部沿灯罩的径向向外延伸的凸台，所述凸台卡设在所述凸起部的下方，所述悬臂置于所述通槽的卡接部中。

优选的，所述壳体的上表面设置有一朝向下表面凹陷的凹位，所述通孔开设于所述凹位的底壁中部，所述通槽开设于所述凹位的底壁边缘处，所述支撑面位于所述凹位的底壁上。

优选的，所述至少两个通槽绕所述通孔的中心轴线圆周阵列排布。

为实现上述目的二，本实用新型采用如下技术方案：

电子设备，包括上述的灯罩固定结构。

本实用新型技术方案通过卡接的方式将灯罩与壳体固定连接在一起，无需设置背胶粘接，降低了材料成本，同时在组装过程中，不会对零部件造成损伤；另外，通过卡接的方式，可实现灯罩与壳体之间的自由拆装，提高了装配效率的同时，方便返修。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的安装示意图；

图2为图1中壳体的结构示意图；

图3为本实用新型的结构示意图；

图4为本实用新型的剖视图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1、2、3、4所示，为本实用新型的一种灯罩固定结构，尤其是一种手机闪光灯灯罩的固定结构，其包括壳体10和灯罩20，壳体10包括上表面101和下表面102，上表面101和下表面102相对设置，在壳体10上设置有由上表面101延伸至下表面102的通孔12，灯罩20由上至下覆盖在通孔12处，同时，在壳体10上还设置有两个通槽13，两通槽13均位于壳体10上位于通孔12外边缘的位置处，并处于通孔12的两边相对设置，通槽13由上表面101延伸至下表面102，壳体10的上表面102位于通孔12和通槽13之间的部分形成一支撑面111，支撑面111支撑在灯罩20的下方；灯罩20的周缘凸出的设置有两个卡接件，通槽13的延伸方向与通孔12的周向一致，且通槽13包括宽度不同的两部分，其宽度较大的一部分形成一个穿接部131，该穿接部131用于供卡接件由上至下穿过，通槽13宽度较小的一部分形成卡接部132，卡接部132与穿接部131相互连通且沿通孔12的周向排布，在卡接件由穿接部131穿过通槽13后，卡接部132可顺延通槽13的延伸方向，由穿接部131滑动至卡接部132中，当灯罩20上的卡接件滑入卡接部132后，卡接件卡设在卡接部132远离通孔12的一边下方，即卡接部132远离通孔12的一边将卡接件压设在其下方，即卡接部132的该一边对灯罩20上的卡接件施以向下的压力，支撑面111则是对灯罩20施以向上的支撑力，如此，将灯罩20卡接固定在壳体10上。

在一个优选实施例中，可以是在上述通槽13远离通孔12的一侧设置一向着通槽13的另一侧延伸的凸起部14，通槽13内部设置该凸起部14的位置处形成上述的卡接部132，未设置凸起部14的部分形成上述的穿接部13，灯罩20上的卡接件卡设在凸起部14的下方，即在灯罩20与壳体10固定配合时，卡接件与凸起部14的底面抵接配合。上述的卡接件包括由灯罩20的边缘向下延伸的悬臂22，以及由悬臂22的底端部沿着灯罩20的径向向外延伸的凸台21，凸台21卡设在上述凸起部14的下方，悬臂22置于上述的卡接部132中，在装配时，将凸台21由上至下正对穿接部131，凸台21恰好穿过穿接部131时，支撑面111正好抵顶于灯罩20的下方，此时转动灯罩20，使悬臂22由穿接部131内滑动至卡接部132中，悬臂22底部的凸台21卡设于凸起部14的底面上，如此，凸起部14向下压紧凸台21的同时，支撑面111将灯罩20向上顶紧，从而使灯罩20与壳体10固定配合。

在一个优选的实施例中，为了降低灯罩20的安装高度，继而使灯罩20与壳体10组装后的整体厚度减小，本实用新型在壳体10的上表面101上设置有一朝向下表面102凹陷的凹位11，通孔12开设在凹位11的底壁中部，通槽13开设在凹位11的底部边缘处，支撑面111位于凹位的底壁上，这样，在灯罩20与壳体10固定后，灯罩20嵌置在凹位11中，降低了灯罩20凸出于壳体10上表面的高度，从而减小了灯罩20与壳体10组装后的整体厚度。

在这里需要说明的是，本实用新型不仅可以是如上述在壳体10上设置两个通槽13，实际上，在其他实施例中，还可以是根据需要，在壳体10上设置多个通槽13，多个通槽13绕通孔12的中心轴线圆周阵列，以确保灯罩20周缘的不同位置与壳体10牢固配合。

本实用新型的灯罩固定结构，由于是通过卡接的方式将灯罩与壳体固定连接在一起，无需设置背胶粘接，降低了材料成本，同时在组装过程中，不会对零部件造成损伤；另外，通过卡接的方式，可实现灯罩与壳体之间的自由拆装，提高了装配效率的同时，方便返修。

本实用新型的电子设备包括上述的灯罩固定结构，其不仅限于是上述的手机，还可以是平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (6)

1.灯罩固定结构，其特征在于，包括壳体、灯罩；

所述壳体包括上表面以及与上表面相对的下表面，所述壳体上设置有由所述上表面延伸至下表面的通孔，所述灯罩由上至下覆盖于所述通孔处；

所述壳体上设置有至少两个由上表面延伸至下表面的通槽，所述至少两个通槽分布于所述通孔的外周缘，所述壳体的上表面上位于所述通孔和所述通槽之间的部分形成一支撑面，所述支撑面支撑于所述灯罩的下方；

所述灯罩的周缘凸出的设置有至少两个与所述通槽一一对应的卡接件，所述通槽包括用于供所述卡接件穿过的穿接部、以及卡接部，所述穿接部与所述卡接部沿所述通孔的周向排布且相互连通，所述卡接件在由所述穿接部穿过并滑入卡接部后，卡设于所述卡接部远离通孔一边的下方。

2.如权利要求1所述的灯罩固定结构，其特征在于，所述通槽远离通孔的一侧设置有向着所述通槽另一侧延伸的凸起部，所述卡接件卡设在所述凸起部下方。

3.如权利要求2所述的灯罩固定结构，其特征在于，所述卡接件包括由所述灯罩的边缘向下延伸的悬臂，以及由所述悬臂底部沿灯罩的径向向外延伸的凸台，所述凸台卡设在所述凸起部的下方，所述悬臂置于所述通槽的卡接部中。

4.如权利要求1所述的灯罩固定结构，其特征在于，所述壳体的上表面设置有一朝向下表面凹陷的凹位，所述通孔开设于所述凹位的底壁中部，所述通槽开设于所述凹位的底壁边缘处，所述支撑面位于所述凹位的底壁上。

5.如权利要求1所述的灯罩固定结构，其特征在于，所述至少两个通槽绕所述通孔的中心轴线圆周阵列排布。

6.电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-5任一项所述的灯罩固定结构。

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