CN214315263U - 射频模组、射频电路和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种射频模组、射频电路和电子设备,属于电子电路领域。射频模组包括:电路板、射频接收组件和开关矩阵:电路板设置有用于连接射频收发器的第一信号传输引脚、用于连接第一天线组的第二信号传输引脚、及用于连接射频处理组件的第三信号传输引脚;射频接收组件和开关矩阵设置在电路板上,射频接收组件的第一端与第一信号传输引脚连接,开关矩阵连接在射频接收组件的第二端与第二信号传输引脚之间,形成第一信号传输线路;开关矩阵还连接在第三信号传输引脚与第二信号传输引脚之间,形成第二信号传输线路;其中,多个第三信号传输引脚中的每一第三信号传输连接不同的射频处理组件,且每一射频处理组件对应不同的射频信号。
Description
技术领域
本申请属于电子电路领域,具体涉及一种射频模组、射频电路和电子设备。
背景技术
由于5G技术的逐渐发展,在5G设备的射频前端面需要增加很多开关来支持探测参考信号(sounding reference signal,SRS)和天线信号的合并,然而信号的合并必然会增加线路的布板面积和成本。
现有技术中的射频架构主要是通过射频收发模组来支持N77的主发射和接收,通过多个开关件进行射频信号的分发、合并,再通过4个天线实现NR (New Radio)部分。若需要不同频段信号的载波聚合,还需要对电路进行合并设计,由此可知,目前的射频架构结构复杂,占板面积大,电路一旦固定,可拓展性不强,成本也高。
因此,需要一种占板面积小、可拓展性强的射频电路。
实用新型内容
本申请实施例的目的是提供一种射频模组、射频电路和电子设备,至少能够解决背景技术中提到的问题之一。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种射频模组,包括:电路板、射频接收组件和开关矩阵:所述电路板设置有用于连接射频收发器的第一信号传输引脚、用于连接第一天线组的第二信号传输引脚、及用于连接射频处理组件的第三信号传输引脚;所述射频接收组件和所述开关矩阵设置在所述电路板上,所述射频接收组件的第一端与所述第一信号传输引脚连接,所述开关矩阵连接在所述射频接收组件的第二端与所述第二信号传输引脚之间,形成第一信号传输线路;所述开关矩阵还连接在所述第三信号传输引脚与所述第二信号传输引脚之间,形成第二信号传输线路;其中,多个所述第三信号传输引脚中的每一第三信号传输引脚连接不同的射频处理组件,且每一射频处理组件对应不同的射频信号。
第二方面,本申请实施例提供了一种射频电路,所述射频电路包括:第二天线组射频电路,包括射频处理组件、开关模组和第二天线组,所述射频处理组件通过开关模组连接至第二天线组,形成信号传输通路;
射频模组,所述射频模组为根据第一方面中任一项所述的射频模组,所述射频模组的开关矩阵与所述第二天线组射频电路的开关模组连接。
第三方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:
壳体;
射频电路,所述射频电路为根据第二方面所述的射频电路,所述射频电路设置在所述壳体中。
在本申请实施例中,将多套射频接收组件同时集成在一个电路板上,且通过开关矩阵对开关电路进行简化,能够节省线路的占板面积,简化射频模组的架构,同时还能够实现不同信号频段之间的信号切换,且通过连接不同的射频处理组件,可以提高电路的兼容性。
附图说明
图1是现有技术中的射频电路架构;
图2是本实施例提供的射频模组的架构图;
图3是本实施例提供的开关矩阵的一种电路结构;
图4是本实施例提供的开关矩阵的另一种电路结构;
图5是本实施例提供的包含合路器的开关矩阵的电路结构;
图6是本实施例提供的射频电路的一种电路结构;
图7(a)是本实施例提供的射频电路接收4路天线信号时的信号流;
图7(b)是本实施例提供的射频电路发射射频信号至天线0时的信号流;
图7(c)是本实施例提供的射频电路发射射频信号至天线1时的信号流;
图7(d)是本实施例提供的射频电路发射射频信号至天线2时的信号流;
图7(e)是本实施例提供的射频电路发射射频信号至天线3时的信号流;
图7(f)是本实施例提供的第三信号传输引脚连接第二5G射频信号的信号流;
图8是本实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
图中:射频收发器201、射频接收组件202、开关矩阵203、第一信号传输引脚204、第二信号传输引脚206、第三信号传输引脚205、电路板207、射频处理组件208、第一合路器51、第二合路器52、壳体81、射频电路82。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的射频模组、射频电路和电子设备进行详细地说明。
在介绍本申请实施例之前,对现有技术的射频组件进行描述:
参考图1,图1为目前的射频架构,为了实现对多信号的兼容,采用101# 模组支持N77的主发射和接收,通过SP4T-103#-1进行分发,102#-1模组、102#-2 模组、102#-3模组为N77的其他3路接收,通过102#-1模组、102#-2模组、 102#-3模组实现信号线路的转换,以实现N77和其他的MIMO(Multiple-Input Multiple-Output)和SRS信号的切换,通过4个天线实现NR部分。其中,天线 0由于天线性能好,一般会用来合并N41天线,以支持N41+N77的载波聚合,所以在ANT0天线通道还需要增加单刀单掷开关以合并N41使得2个通道均能够同时工作。从上述的架构可以看出,该架构起码需要4个模组和5个开关才能够实现整体的架构,电路结构复杂,面积大,且对外围布局不利。
基于此,本申请实施例提供一种射频模组,参考图2,图2为本实施例的一种射频模组的架构图,该射频模组包括:电路板207、射频接收组件202和开关矩阵203,射频接收组件202和开关矩阵203依次连接,且射频接收组件 202和开关矩阵203均设置在电路板207上,电路板207的一端连接有射频收发器201,另一端连接多个天线,从而实现射频信号的收发。
其中,电路板207设置有用于连接射频收发器201的第一信号传输引脚 204、用于连接第一天线组的第二信号传输引脚206、及用于连接射频处理组件 208的第三信号传输引脚205。其中,射频接收组件202的第一端与第一信号传输引脚204连接,射频接收组件202包括多个第一端,第一信号传输引脚204 包括多个,每个射频接收组件202的第一端与对应的第一信号传输引脚204相对应,以实现信号从第一天线组向射频收发器201的传输。
进一步地,开关矩阵203连接在射频接收组件202的第二端与第二信号传输引脚206之间,形成第一信号传输线路,以实现第一天线组中对应天线的信号传输线路的切换;开关矩阵203还连接在第三信号传输引脚208与第二信号传输引脚206之间,形成第二信号传输线路,以实现第二天线组射频电路信号的收发,以及对不同的射频信号进行拓展。
本实施例中,第二天线组包括至少一个天线,天线用于接收其他外部设备发送的射频信号,以及将自身连接的射频电路包含的射频信号发送至外部设备,例如,图6中,第二天线组的天线包括天线0和天线1。
需要说明的是,多个第三信号传输引脚中的每一个第三信号传输引脚连接不同的射频处理组件,且每一射频处理组件对应不同的射频信号。例如,第三信号传输引脚有3个,那么这3个第三信号传输引脚对应的射频信号分别可以是N77、N41和MIMO信号。从而对射频信号进行拓展,实现不同信号频段之间的切换与合并。本实施例中的射频处理组件可以包括放大器、滤波器等元器件组成的射频信号处理电路,也可以是基于MIMO技术的射频信号处理电路等。
进一步地,开关矩阵203包括多个第一连接端和多个第二连接端,第一连接端和多个第二连接端分别设置在开关矩阵的两边。多个第一连接端中的每一个第一连接端分别与至少一个第二连接端形成开关电路;射频接收组件的第二端,以及多个第三信号传输引脚与开关矩阵的对应第一连接端连接;开关矩阵 203的多个第二连接端与电路板的多个第二信号传输引脚一一对应连接,也就是说,开关矩阵203的每个第二连接端与电路板的对应第二信号传输引脚可以为同一信号传输端口。
本实施例中,射频接收组件202包括低噪音放大器和滤波器,低噪音放大器连接在对应的第一信号传输引脚与滤波器之间,滤波器设置在低噪音放大器与开关矩阵的对应第一连接端之间,每个射频接收组件对应开关矩阵不同的第一连接端。在一个可行的实施例中,参考图3,图3为电路板的结构示意图,其中,射频接收组件202有两套,每一套射频接收组件均包括一低噪音放大器 LNA和滤波器SAW,其中,低噪音放大器LNA与第一信号传输引脚连接,滤波器SAW与开关矩阵的对应第一连接端连接,从而实现射频信号在开关矩阵和射频接收组件之间的传输。
进一步地,第三信号传输引脚205连接的射频处理组件208所对应的不同的射频信号包括:5G射频信号和MIMO信号,其中5G射频信号包括第一5G 射频信号和第二5G射频信号,其中,第一5G射频信号和第二5G射频信号对应不同的信号频段。例如,当第一5G射频信号为N77时,第二5G射频信号可以为N41等除了N77之外的射频信号。
当然,也不排除第一5G射频信号和第二5G射频信号对应频段相近或相同的信号频段。
在一个可行的实施例中,电路板207的第一信号传输引脚有2个,分别连接至低噪音放大器LNA。射频接收组件202通过开关矩阵与第二信号传输引脚连接,进行信号传递,第二信号传输引脚有多个,分别可以是ANT1、ANT2 引脚,ANT1和ANT2引脚分别与天线2、天线3连接。
参考图3,本实施例中电路板的第三信号传输端口可以是SRS_IN1、 SRS_IN2A、MIMO1和MIMO2端口,SRS_IN1端口用于连接对应第一5G射频信号的射频处理组件,SRS_IN2端口用于连接对应第二5G射频信号的射频处理组件,MIMO1端口用于连接对应MHB MIMO1信号的射频处理组件, MIMO2端口用于连接对应MHB MIMO2信号的射频处理组件。其中,对应第一5G射频信号的射频处理组件可以是本实施例中的第二天线组射频电路所包括的射频处理组件。
在一个可行的实施例中,参考图4,图4为开关矩阵的具体内部连接电路,开关矩阵的第一连接端分别包括与射频接收组件连接的第一连接端(RX1和 RX2)、与第二天线组射频电路连接的第一连接端(SRS_IN1)、与对应第二5G 射频信号的射频处理组件连接的第一连接端(SRS_IN2)、与对应MHB MIMO1 信号的射频处理组件连接的第一连接端(MIMO1),与对应MHB MIMO2信号的射频处理组件连接的第一连接端(MIMO2),由于互相连接的端口之间的信号是相同的,且电位相同,为了便于说明,本实施例中开关矩阵的第一连接端分别记为RX1、RX2、SRS_IN1、SRS_IN2、MIMO1、MIMO2。同理,开关矩阵的第二连接端分别记为ANT1、ANT2。
其中,由于对于仅具有接收性质的射频接收组件来说,仅需要接收第二天线组中的任一个天线的信号,而对于需要参与到发送和接收信号过程的端口来说,需要连接至每一个天线,因此为了简化架构,对于上述开关矩阵:与射频接收组件对应的第一连接端连接至任一第二连接端;与5G射频信号对应的第一连接端连接至每一第二连接端;与MIMO信号对应的第一连接端连接至任一第二连接端。也就是说在同一时刻,与射频接收组件对应的第一连接端仅连接至一个第二连接端,与5G射频信号对应的第一连接端连接至每一第二连接端;与MIMO信号对应的第一连接端连接至一个第二连接端。例如,图4,RX1 仅连接至ANT1,RX2仅连接至ANT2,SRS_IN1同时连接至ANT1和ANT2, SRS_IN2同时连接至ANT1和ANT2,MIMO1仅连接至ANT1,MIMO2仅连接至ANT2,使开关矩阵内形成8条信号传输线路。当然,在可行的实施例中,也可以是RX1仅连接至ANT2,RX2仅连接至ANT1,MIMO1仅连接至ANT2, MIMO2仅连接至ANT1,基于此连接方式的类型有多种,在此不再赘述。
另外,当射频电路需要支持多个射频信号的载波聚合时,如N41+N77的信号聚合,需要通过合路器使得包含N41和N77的两个通道均能够同时工作,也可以实现MHB+NR信号的聚合。基于此,本实施例的开关矩阵还包括双刀三掷开关和合路器,双刀三掷开关设置在开关矩阵的第一连接端与合路器之间;每一合路器的输入端与双刀三掷开关连接,每一合路器的输出端与开关矩阵的对应第二连接端连接,利用合路器实现不同信号频段之间的聚合。
参考图5,图5为开关矩阵的另一具体内部连接电路,开关矩阵包括两个双刀三掷开关,分别为DP3T1和DP3T2,合路器包括第一合路器51和第二合路器52,开关矩阵连接有射频接收组件的第一连接端RX1和RX2,以及对应第一5G射频信号的第一连接端SRS_IN1均与一双刀三掷开关DP3T1连接;开关矩阵对应第二5G射频信号的第一连接端SRS_IN2和对应MIMO信号的第一连接端MIMO1和MIMO2均与另一双刀三掷开关DP3T2连接。每个双刀三掷开关的动触点对应连接至一合路器的输入端,也就是说DP3T1的两个静触点分别连接至第一合路器51和第二合路器52,DP3T2的两个静触点也分别连接至第一合路器51和第二合路器52,其中,DP3T1和DP3T2的每个静触点分别对应合路器不同的输入端,也就是说每个合路器的输入端仅有一路信号输入。第一合路器51和第二合路器52的输出端通过开关矩阵的对应第二信号传输引脚连接至第一天线组中对应的天线。
本实施例将多套射频接收组件同时集成在一个电路板上,且通过开关矩阵对开关电路进行简化,能够节省线路的占板面积,简化射频模组的架构,同时还能够实现不同信号频段之间的信号切换,且通过连接不同的射频处理组件,可以提高电路的兼容性。
本实施例还提供一种射频电路,参考图6,射频电路包括:第二天线组射频电路和射频模组,第二天线组射频电路包括射频处理组件、开关模组和第二天线组,射频处理组件通过开关模组连接至第二天线组,形成信号传输通路,射频模组的开关矩阵与第二天线组射频电路的开关模组连接,射频模组本实施例上述的射频模组。
具体地,第二天线组射频电路可以为一个完整的射频收发电路,例如图6 中,第二天线组射频电路可以实现天线1T2R的收发规则。第二天线组射频电路的射频处理组件包括射频收发组件101#,开关模组包括第一开关件103#-1,第一开关件包括一第一连接端和多个第二连接端,本实施例中第一开关件 103#-1为单刀四掷开关,第一开关件的第一连接端与射频收发组件101#连接,第一开关件的第二连接端与第二天线组连接,其中,第一开关件103#-1的第二连接端还与开关矩阵连接,形成信号传输通路,以为本实施例的射频电路提供第一5G射频信号,例如本实施例中的第一5G射频信号为N77。
参考图6,第二天线组射频电路还包括一射频接收电路102#-1、一单刀双掷开关104#、第二开关件103#-2,第二天线组包括天线0和天线1,其中,射频接收电路102#-1为与本实施例的射频接收组件具有同样信号接收功能的电路,射频接收电路102#-1通过第二开关件103#-2连接至天线1,天线1还通过第二开关件103#-2连接至第一开关件103#-1,第二开关件103#-2的动触点还用于连接第二5G射频信号以及MIMO信号,以满足当第二天线组射频电路与本实施例的射频组件进行组合时的信号一致性。单刀双掷开关104#连接在第一开关件103#-1和天线0之间,同时由于天线0一般具有较好的配置,因此本实施例的单刀双掷开关104#还用于引入第二5G射频信号,以实现第一5G 射频信号和第二5G射频信号之间的信号切换,从而进一步增加射频电路的兼容性。
下面对各个接通电路时的信号流进行说明:
参考图7(a),图7(a)为接收4路天线信号时的信号流,此时,射频收发组件101#、第一开关件103#-1、天线0之间形成信号传输通路,射频接收电路102#-1、第二开关件103#-2、天线1之间形成信号传输通路,开关矩阵的 RX1和ANT1端接通,RX2和ANT2接通,形成信号传输通路,以实现4个天线信号的接收。
参考图7(b),图7(b)为发射射频信号至天线0时的信号流,此时,射频收发组件101#、第一开关件103#-1、天线0之间形成信号传输通路。
参考图7(c),图7(c)为发射射频信号至天线1时的信号流,此时,射频收发组件101#、第一开关件103#-1、第二开关件103#-2、天线1之间形成信号传输通路。
参考图7(d),图7(d)为发射射频信号至天线2时的信号流,此时,射频收发组件101#、第一开关件103#-1、开关矩阵、天线1之间形成信号传输通路,对应的开关矩阵的第一连接端SRS_IN1端与第二连接端ANT1连接。
参考图7(e),图7(e)为发射射频信号至天线3时的信号流,此时,射频收发组件101#、第一开关件103#-1、开关矩阵、天线1之间形成信号传输通路,对应的开关矩阵的第一连接端SRS_IN2端与第二连接端ANT2连接。
以上图7的(b)~(e),依次进行即可实现射频信号的轮发机制。
另外,参考图7(f),图7(f)为第三信号传输引脚连接第二5G射频信号的信号流,此时,开关矩阵的第一连接端SRS_IN2端与第二连接端ANT1 连接,以将第二5G射频信号切换至天线2,也可以使第一连接端SRS_IN2端与第二连接端ANT2连接,以将第二5G射频信号切换至天线3。
基于相同的原理,可以在第一5G射频信号或第二5G射频信号传输的过程中,采用具有合路器的开关矩阵将第一5G射频信号或第二5G射频信号与 MIMO信号进行聚合,也可以将第一5G射频信号和第二5G射频信号进行聚合。
本实施例将多套射频接收组件同时集成在一个电路板上,且通过开关矩阵对开关电路进行简化,形成基于第一天线组的射频模组,再将该射频模组与第二天线组射频电路组合,能够实现不同信号频段之间的信号切换,简化射频模组的架构,能够很节省线路的占板面积,提高电路的兼容性。
本实施例还提供一种电子设备,参考图8,电子设备包括:壳体81和射频电路82,射频电路82为上述实施例中的射频电路,例如图6所示的射频电路,本实施例的射频电路设置在壳体中,本实施例的壳体可以是电子器件绝缘壳体,或其他用于封装电路的壳体。
本实施例将多套射频接收组件同时集成在一个电路板上,且通过开关矩阵对开关电路进行简化,形成基于第一天线组的射频模组,再将该射频模组与第二天线组射频电路组合,能够实现不同信号频段之间的信号切换,简化射频模组的架构,能够节省线路的占板面积,提高电路的兼容性。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。
Claims (10)
1.一种射频模组,其特征在于,包括:电路板、射频接收组件和开关矩阵:
所述电路板设置有用于连接射频收发器的第一信号传输引脚、用于连接第一天线组的第二信号传输引脚、及用于连接射频处理组件的第三信号传输引脚;
所述射频接收组件和所述开关矩阵设置在所述电路板上,所述射频接收组件的第一端与所述第一信号传输引脚连接,所述开关矩阵连接在所述射频接收组件的第二端与所述第二信号传输引脚之间,形成第一信号传输线路;所述开关矩阵还连接在所述第三信号传输引脚与所述第二信号传输引脚之间,形成第二信号传输线路;
其中,多个所述第三信号传输引脚中的每一第三信号传输引脚连接不同的射频处理组件,且每一射频处理组件对应不同的射频信号。
2.根据权利要求1所述的射频模组,其特征在于,所述开关矩阵包括多个第一连接端和多个第二连接端,其中,多个所述第一连接端中的每一第一连接端分别与至少一个第二连接端形成开关电路;
所述射频接收组件的第二端,以及多个所述第三信号传输引脚与所述开关矩阵的对应第一连接端连接;
所述开关矩阵的多个第二连接端与所述电路板的多个第二信号传输引脚一一对应连接。
3.根据权利要求1所述的射频模组,其特征在于,所述射频接收组件包括低噪音放大器和滤波器,所述低噪音放大器连接在对应的所述第一信号传输引脚与所述滤波器之间,所述滤波器设置在所述低噪音放大器与开关矩阵的对应第一连接端之间,每个射频接收组件对应所述开关矩阵不同的第一连接端。
4.根据权利要求1所述的射频模组,其特征在于,所述第三信号传输引脚连接的射频处理组件所对应的不同的射频信号包括:5G射频信号和MIMO信号,其中5G射频信号包括第一5G射频信号和第二5G射频信号,其中,所述第一5G射频信号和第二5G射频信号对应不同的信号频段。
5.根据权利要求2所述的射频模组,其特征在于,对于所述开关矩阵:与射频接收组件对应的第一连接端连接至任一第二连接端;与5G射频信号对应的第一连接端连接至每一第二连接端;与MIMO信号对应的第一连接端连接至任一第二连接端。
6.根据权利要求1所述的射频模组,其特征在于,所述开关矩阵还包括双刀三掷开关和合路器,
所述双刀三掷开关设置在所述开关矩阵的第一连接端与合路器之间;
每一所述合路器的输入端与所述双刀三掷开关连接,每一所述合路器的输出端与所述开关矩阵的对应第二连接端连接。
7.根据权利要求6所述的射频模组,其特征在于,所述开关矩阵包括两个双刀三掷开关,所述开关矩阵连接有射频接收组件的第一连接端和对应第一5G射频信号的第一连接端与一双刀三掷开关的动触点连接;
所述开关矩阵对应第二5G射频信号的第一连接端和对应MIMO信号的第一连接端与另一双刀三掷开关的动触点连接;
每个所述双刀三掷开关的动触点对应连接至一合路器的不同输入端。
8.一种射频电路,其特征在于,所述射频电路包括:
第二天线组射频电路,包括射频处理组件、开关模组和第二天线组,所述射频处理组件通过开关模组连接至第二天线组,形成信号传输通路;
射频模组,所述射频模组为根据权利要求1-7中任一项所述的射频模组,所述射频模组的开关矩阵与所述第二天线组射频电路的开关模组连接。
9.根据权利要求8所述的射频电路,其特征在于,所述射频处理组件包括射频收发组件,所述开关模组包括第一开关件,所述第一开关件包括一第一连接端和多个第二连接端,所述第一开关件的第一连接端与所述射频收发组件连接,所述第一开关件的第二连接端与第二天线组连接,其中,所述第一开关件的第二连接端还与所述开关矩阵连接,形成信号传输通路,以提供第一5G射频信号。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体;
射频电路,所述射频电路为根据权利要求8或9所述的射频电路,所述射频电路设置在所述壳体中。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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GR01 | Patent grant | ||
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