CN214311793U - 一种u盘用的芯片安装夹 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种U盘用的芯片安装夹，包括矩形框，所述矩形框的两端均敞开，所述矩形框的一端底壁固定设有凸块，所述矩形框的顶面设有第一槽孔及第二槽孔，所述第一槽孔位于靠近所述凸块的一侧，所述第一槽孔靠近所述凸块的一端延伸至所述矩形框的端壁，所述第二槽孔远离所述凸块的一端延伸至所述矩形框的另一端壁，所述第一槽孔处设有弹性压片，所述弹性压片的一端固定在所述第一槽孔远离所述凸块的壁面上，所述弹性压片的自由端朝上翘起，所述弹性压片的底面固定设有多个第一凸点，多个所述第一凸点呈矩形阵列分布；其结构新颖，可用于放置U盘芯片，且可与外壳通过插接卡紧的方式进行配合，提高连接的稳固性。

Description

一种U盘用的芯片安装夹

技术领域

本实用新型设计U盘配件领域，更具体的，涉及一种U盘用的芯片安装夹。

背景技术

着信息时代的发展，电子形式的数据资料逐渐取代了纸件形式的数据资料，因而，在现实的生活中人们通常都需要采用存储设备来频繁地存储和交换大量的数据资料，现有的存储设备包括硬盘、光盘和U盘等，U盘以其体积小、重量轻，方便随身携带的特点得到了广泛的使用，现有的U盘通常包括U盘主体及设于U盘主体外侧的外壳，U盘主体为闪存芯片，用于储存数据，外壳用于保护该闪存芯片；但是现有的这种U盘大多是通过对开式的壳体进行拼合，两壳体通过卡位扣接，容易出现松动，也不便于生产组装；在使用过程中，U盘掉到地上，还可能会造成壳体的裂开或损坏，影响后续的使用。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种U盘用的芯片安装夹，其结构新颖，可用于放置U盘芯片，且可与外壳通过插接卡紧的方式进行配合，提高连接的稳固性。

为达此目的，本实用新型采用以下的技术方案：

本实用新型提供了一种U盘用的芯片安装夹，包括矩形框，所述矩形框的两端均敞开，所述矩形框的一端底壁固定设有凸块，所述矩形框的顶面设有第一槽孔及第二槽孔，所述第一槽孔位于靠近所述凸块的一侧，所述第一槽孔靠近所述凸块的一端延伸至所述矩形框的端壁，所述第二槽孔远离所述凸块的一端延伸至所述矩形框的另一端壁，所述第一槽孔处设有弹性压片，所述弹性压片的一端固定在所述第一槽孔远离所述凸块的壁面上，所述弹性压片的自由端朝上翘起，所述弹性压片的底面固定设有多个第一凸点，多个所述第一凸点呈矩形阵列分布。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述矩形框的两相对内壁固定设有多个第二凸点，所述第二凸点沿所述矩形框的长度方向线性阵列分布。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述弹性压片与所述第一槽孔侧壁连接处的底面设有凹槽，所述凹槽沿所述矩形框的宽度方向延伸，所述凹槽贯穿至所述弹性压片的两侧。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述弹性压片的自由端顶面固定设有凸条，所述凸条沿所述弹性压片的宽度方向延伸。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述矩形框的两相对内壁之间的间距大于所述第一槽孔及所述第二槽孔的宽度。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述凸块的两端与所述矩形框的两内壁之间留有间距。

在本实用新型较佳的技术方案中，所述矩形框、所述弹性压片、所述凸块为一体结构。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供了一种U盘用的芯片安装夹，其结构新颖，矩形框的结构，可用于适配放置U盘芯片，凸块可对U盘芯片的一端实现抵持；第一槽孔及第二槽孔的设计，可方便U盘芯片的金属触片部位裸露，方便接电，也方便散热；而弹性压片的设计，在安装夹与壳体、U盘芯片进行配合安装时，弹性压片受压后抵持U盘芯片的顶面，弹性压片底部设置的多个第一凸点可加强对U盘芯片的夹持；弹性压片的自由端朝上翘起，则可方便与壳体进行卡接配合；安装夹整体结构的设计，可实现U盘芯片及外壳进行有效的卡接配合，提高连接的稳固性。

附图说明

图1是本实用新型的具体实施例中提供的一种U盘用的芯片安装夹的结构示意图；

图2是本实用新型的具体实施例中提供的一种U盘用的芯片安装夹的俯视图。

图中：

100、矩形框；110、第一槽孔；120、第二槽孔；130、凸块；140、弹性压片；150、第一凸点；160、第二凸点；170、凹槽；180、凸条。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1、图2所示，本实用新型的具体实施例中公开了一种U盘用的芯片安装夹，包括矩形框100，所述矩形框100的两端均敞开，所述矩形框100的一端底壁固定设有凸块130，所述矩形框100的顶面设有第一槽孔110及第二槽孔120，所述第一槽孔110位于靠近所述凸块130的一侧，所述第一槽孔110靠近所述凸块130的一端延伸至所述矩形框100的端壁，所述第二槽孔120远离所述凸块130的一端延伸至所述矩形框100的另一端壁，所述第一槽孔110处设有弹性压片140，所述弹性压片140的一端固定在所述第一槽孔110远离所述凸块130的壁面上，所述弹性压片140的自由端朝上翘起，所述弹性压片140的底面固定设有多个第一凸点150，多个所述第一凸点150呈矩形阵列分布。

上述的一种U盘用的芯片安装夹，其结构新颖，矩形框100的结构，可用于适配放置U盘芯片，凸块130可对U盘芯片的一端实现抵持；第一槽孔110及第二槽孔120的设计，可方便U盘芯片的金属触片部位裸露，方便接电，也方便散热；而弹性压片140的设计，在安装夹与壳体、U盘芯片进行配合安装时，弹性压片140受压后抵持U盘芯片的顶面，弹性压片140底部设置的多个第一凸点150可加强对U盘芯片的夹持；弹性压片140的自由端朝上翘起，则可方便与壳体进行卡接配合；安装夹整体结构的设计，可实现U盘芯片及外壳进行有效的卡接配合，提高连接的稳固性。

进一步地，所述矩形框100的两相对内壁固定设有多个第二凸点160，所述第二凸点160沿所述矩形框100的长度方向线性阵列分布；该结构设计可方便矩形框与U盘芯片进行稳固的夹持。

进一步地，所述弹性压片140与所述第一槽孔110侧壁连接处的底面设有凹槽170，所述凹槽170沿所述矩形框100的宽度方向延伸，所述凹槽170贯穿至所述弹性压片140的两侧；该结构设计，可一定程度上减弱弹性压片140与第一槽孔110侧壁的连接强度，确保弹性压片140的可顺利的摆动。

进一步地，所述弹性压片140的自由端顶面固定设有凸条180，所述凸条180沿所述弹性压片140的宽度方向延伸。

进一步地，所述矩形框100的两相对内壁之间的间距大于所述第一槽孔110及所述第二槽孔120的宽度；该结构设计可更好的对U盘芯片的两侧进行限定，对U盘芯片的顶面进行压持限定。

进一步地，所述凸块130的两端与所述矩形框100的两内壁之间留有间距。

进一步地，所述矩形框100、所述弹性压片140、所述凸块130为一体结构，保证安装件自身的结构强度。

本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。

Claims (7)

1.一种U盘用的芯片安装夹，其特征在于：

包括矩形框(100)，所述矩形框(100)的两端均敞开，所述矩形框(100)的一端底壁固定设有凸块(130)，所述矩形框(100)的顶面设有第一槽孔(110)及第二槽孔(120)，所述第一槽孔(110)位于靠近所述凸块(130)的一侧，所述第一槽孔(110)靠近所述凸块(130)的一端延伸至所述矩形框(100)的端壁，所述第二槽孔(120)远离所述凸块(130)的一端延伸至所述矩形框(100)的另一端壁，所述第一槽孔(110)处设有弹性压片(140)，所述弹性压片(140)的一端固定在所述第一槽孔(110)远离所述凸块(130)的壁面上，所述弹性压片(140)的自由端朝上翘起，所述弹性压片(140)的底面固定设有多个第一凸点(150)，多个所述第一凸点(150)呈矩形阵列分布。

2.根据权利要求1所述的一种U盘用的芯片安装夹，其特征在于：

所述矩形框(100)的两相对内壁固定设有多个第二凸点(160)，所述第二凸点(160)沿所述矩形框(100)的长度方向线性阵列分布。

3.根据权利要求1所述的一种U盘用的芯片安装夹，其特征在于：

所述弹性压片(140)与所述第一槽孔(110)侧壁连接处的底面设有凹槽(170)，所述凹槽(170)沿所述矩形框(100)的宽度方向延伸，所述凹槽(170)贯穿至所述弹性压片(140)的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种U盘用的芯片安装夹，其特征在于：

所述弹性压片(140)的自由端顶面固定设有凸条(180)，所述凸条(180)沿所述弹性压片(140)的宽度方向延伸。

5.根据权利要求1所述的一种U盘用的芯片安装夹，其特征在于：

所述矩形框(100)的两相对内壁之间的间距大于所述第一槽孔(110)及所述第二槽孔(120)的宽度。

6.根据权利要求1所述的一种U盘用的芯片安装夹，其特征在于：

所述凸块(130)的两端与所述矩形框(100)的两内壁之间留有间距。

7.根据权利要求1所述的一种U盘用的芯片安装夹，其特征在于：

所述矩形框(100)、所述弹性压片(140)、所述凸块(130)为一体结构。

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