CN214253100U - 用于支持多尺寸的记忆体存储驱动器的承载系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型描述了用于支持多尺寸的记忆体存储驱动器的承载系统的示例。承载系统包括：一承载托盘，具有由在第一侧板与第二侧板之间延伸形成U形之前挡板；以及，一托盘适配器，可拆卸地连接到承载托盘。承载托盘在第一侧板与第二侧板之间具有一载体内部空间且用以接收一第一记忆体存储驱动器。托盘适配器具有在第一侧壁与第二侧壁之间延伸的底板。托盘适配器在第一侧壁与第二侧壁之间具有托盘内部空间，此托盘内部空间用以容纳第二记忆体存储驱动器。第二记忆体存储驱动器的尺寸小于第一记忆体存储驱动器的尺寸。

Description

用于支持多尺寸的记忆体存储驱动器的承载系统

技术领域

本实用新型是有关于一种支持多尺寸的记忆体存储驱动器的承载系统，且特别是有关于一种可适于保持2.5”及3.5”记忆体存储驱动器的载体。

背景技术

服务器是专用的电脑系统(computer system)，其包括使用服务器机箱(serverchassis)集成到单一单元中的众多电子元件。常见的所有服务器具有母板的某些形式，母板包括中央处理器(CPU)、用于记忆体存储驱动器(例如2.5英寸硬盘驱动器(HDD)、2.5英寸固态驱动器(SSD)、3.5英寸HDD、3.5英寸SSD)的托架(bays)、用于记忆体(例如，DDR3、DDR4、DRAM)、PCIe(Peripheral Computer Interconnect Express)的插槽(slot)以及用于其它元件(例如，硬盘驱动器、电源及周边设备)的连接器(例如，USB端口、LAN和其它I/O端口)。

服务器已经发展为具有不同的形状因子(form factors)。这些不同的形状因子由具有可调整衬板(adjustable shelve)的服务器机架(racks)容置。尽管提供了一定的灵活性，然标准系统并未在设备级别提供模块化。例如，要在服务器托架中容纳不同大小的记忆体存储驱动器，必须使用不同载体。

因此，需要一种能够容纳不同的记忆体存储驱动器的载体。例如，期望载体适于适应于保持多尺寸且与单个服务器机箱兼容的记忆体存储驱动器。

实用新型内容

术语(term)实施例及类似术语广义地指本揭露及以下权利要求的所有标的。应当可以理解，包含此些术语的陈述不应限制本文所述的标的或限制以下权利要求的含义或范围。本文所涵盖的所揭露实施例由以下权利要求而非本揭露内容限定。此实用新型内容是本揭露的各方面的高阶概述，且介绍了一些概念，此些概念于下进一步描述。此实用新型内容并非旨在界定所要求保护的标的的关键或必要特征。此实用新型内容也不旨在单独用于确定所要求保护的标的的范围。应当参考本揭露整个说明书，任何或所有附图以及每个权利要求的适当部分来理解标的。

根据本揭露第一实施态样，提出一种用于支持多尺寸的记忆体存储驱动器的承载系统。承载系统包括一承载托盘及一托盘适配器。承载托盘，具有由在一第一侧板与一第二侧板之间延伸的一前挡板形成的U形，承载托盘具有在第一侧板与第二侧板之间的一载体内部空间，载体内部空间用以容纳一第一记忆体存储驱动器。托盘适配器，可移除地附接到承载托盘，托盘适配器具有一延伸于一第一侧壁与一第二侧壁之间的底板，托盘适配器具有一在第一侧壁与第二侧壁之间的托盘内部空间，托盘内部空间用以容纳一第二记忆体存储驱动器，第二记忆体存储驱动器的尺寸小于第一记忆体存储驱动器的尺寸。选择性地，第一记忆体存储驱动器是2.5英寸硬盘驱动器(HDD)或2.5英寸固态驱动器(SSD)，而第二记忆体存储驱动器是3.5英寸HDD或3.5英寸SSD。

选择性地，前挡板包括一透镜，透镜用以将光线透过前挡板从前挡板的一后表面传输至前挡板的一前表面。在一些实施例，第一记忆体存储驱动器包括一光源。光源配置在第一记忆体存储驱动器的一前壁上，当第一记忆体存储驱动器安装在承载托盘时，光源传输光线穿透透镜。在一些实施例中，光线从安装在承载系统中的第二记忆体存储驱动器透过底板中的一光导管传输。光导管从底板的一后边缘穿过底板的一前边缘，光导管在底板的前边缘与透镜对准，光导管在底板的后边缘对准连接于第二记忆体存储驱动器的光源。选择性地，光源安装在一服务器PCBA板连接器上，服务器PCBA板连接器连接到第二记忆体存储驱动器。

在一些实施例中，(i)前挡板与(ii)第一侧板与第二侧板中，(i)与(ii)的任何一者包括一个或数个耦接特征，耦接特征用以耦接承载托盘于第一记忆体存储驱动器，或用以耦接承载托盘到托盘适配器。选择性地，耦接特征包括孔、螺钉、螺栓、螺母、轨道、凹槽、销、闩锁、卡扣接合、接口配合或其组合。选择性地，耦接特征包括一螺钉或螺栓，将承载托盘固定在托盘适配器。耦接特征包括一第一孔穿过承载托盘之第一侧板与第二侧板之一者，以及一第二孔位于托盘适配器之第一侧壁与第二侧壁之一者。螺钉或螺栓穿设第一孔及第二孔，藉以将承载托盘固定在托盘适配器。选择性地，耦接特征包括一螺钉或一螺栓，将承载托盘固定到第一记忆体存储驱动器。耦接特征包括一第一孔穿过承载托盘的第一侧板与第二侧板中一者以及一第三孔位于第一记忆体存储驱动器的一壁。螺钉或螺栓穿设于第一孔及第三孔，藉以将承载托盘固定到第一记忆体存储驱动器。选择性地，耦接特征包括一销，其安装在前挡板的一内表面上，以及一第四孔，其位于第一记忆体存储驱动器的一前壁。销插入第四孔且固定承载托盘到第一记忆体存储驱动器。

在一些实施例，托盘适配器的底板包括一耦接特征，耦接特征用以耦接第二记忆体存储驱动器至托盘适配器。选择性地，耦接特征包括孔、螺钉、螺栓、螺母、轨道、凹槽、销、闩锁、卡扣接合、接口配合或其组合。选择性地，耦接特征包括一第五孔穿过底板以及一第六孔位于第二记忆体存储驱动器的一底壁中。一螺钉或一螺栓穿设于第五孔及第六孔，将托盘适配器固定到第二记忆体存储驱动器。

选择性地，前挡板包括连接到一闩锁的一承载手把以及一释放按钮，其中承载手把用于将承载托盘定位在一服务器硬盘驱动器托架，并将承载系统连接到服务器硬盘驱动器托架。释放按钮用以从服务器硬盘驱动器托架释放承载系统。

本揭露第二实施态样提供一服务器系统。服务器系统包括一机箱，具有一个或数个硬盘驱动器托架。服务器系统更包括一承载系统，用以放置在硬盘驱动器托架之一者，承载系统包括依据本揭露第一实施例的一承载系统。

为了对本实用新型的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：

附图说明

图1绘示习知第一记忆体存储驱动器及第二记忆体存储驱动器的示意图。

图2绘示根据一些实施态样的用于支持多尺寸的记忆体存储驱动器的承载系统。

图3绘示根据一些实施态样的承载系统包括承载托盘耦接于托盘适配器的示意图。

图4绘示根据一些实施态样的承载托盘、第一记忆体存储驱动器及PCBA板的示意图。

图5A绘示根据一些实施态样的从服务器机箱移除一载体模块的一实施例。

图5B绘示从服务器机箱移除载体模块的另一实施例。

附图标记说明

100:第一记忆体存储驱动器

150:第二记忆体存储驱动器

101,202:承载托盘

102:托盘适配器

103,252:底板

104:托架

110:服务器机箱

102,152:宽度

104,154:长度

106,156:厚度

108,112,152,212,264,302:孔

110,160,254,256:侧壁

206,208:侧板

114,164:前壁

116,316:LED灯

200:承载系统

204:前挡板

210:载体内部空间

214,308,406:螺栓

216:透镜

218:内表面

220:前表面

222:导光管

250:托盘适配器

260:托盘内部空间

261:实线箭头

262:前边缘

263:后边缘

266:螺纹钉

304:底壁

306,310,509:虚线箭头

312,402:PCBA板

314:连接器

318:后壁

403:实线箭头

408:连接器

502:硬盘驱动器托架位置

500:服务器机箱

510:顶部

512:底部

503:双向箭头

504:闩锁按钮

505:大箭头

506:闩锁

508:承载手把

具体实施方式

本揭露可以许多不同的形式实施。代表性实施例在附图中示出，且于本文详细描述。本揭露是本揭露原理的示例或说明，而无意限定本揭露的广义实施例。就此而言，例如，在摘要、实用新型内容及实施例中披露但未在权利要求中明确提出的元件及限制，不应透过暗示将其单独或整体并入权利要求中。为了详细描述揭露目的，除非特别声明，「单个」包括「多个」范围。「包括」一词的意思是「包括但不限于」。此外，在本文中可以使用诸如「大约」、「几乎」、「实质上」、「接近」等近似词来表示「在...」、「附近」或「在...附近」或「3％到5％之内」，或在「允许的制造公差范围内」，或「在可接受的制造公差范围内」。

本揭露针对用于支持多尺寸的记忆体存储驱动器的承载系统，例如第一记忆体存储驱动器100及第二记忆体存储驱动器150，如图1所示的先前技术。第一记忆体存储驱动器100具有宽度102、长度104及厚度106。图示更绘示侧壁110中的孔108及前壁114中的孔112。第一记忆体存储驱动器100包括发光二极体(LED)灯116。第二记忆体存储驱动器150具有宽度152、长度154及厚度156。图示更绘示了侧壁160中的孔158。第二记忆体存储驱动器150的前壁164不包括孔或LED灯。

在本文，存储驱动器的「尺寸」涉及物理尺寸及形状及其它特征。在一些实施例中，第一记忆体存储驱动器100的一个或多个特征不同于第二记忆体存储驱动器150的一个或多个特征。例如，第一记忆体存储驱动器100之宽度102、长度104与厚度106中一个或多个不同于第一记忆体存储驱动器110中对应的宽度152、长度154与厚度156。在一些实施例中，第二记忆体存储驱动器150的宽度152、长度154与厚度156中至少一个尺寸小于第一记忆体存储驱动器110的宽度102、长度104与厚度106中相应尺寸中的至少一个。在一些实施例中，第二记忆体存储驱动器150的宽度152及长度154小于第一记忆体存储驱动器100的相应之宽度102及长度104。在一些实施例中，第二记忆体存储驱动器150的空间体积小于第一记忆体存储驱动器100的空间体积。例如，第二记忆体存储驱动器150的空间体积可以是第一记忆体存储驱动器100的空间体积的约99％或更少、95％或更少、90％或更少、或85％或更少。

在一些实施例中，相较于第二记忆体存储驱动器150的孔，如孔158相比，第一记忆体存储驱动器100的孔108及112可在位置或数量上不同。如上所述，第一记忆体存储驱动器100也可以包括LED灯116，而第二记忆体存储驱动器150不具有类似放置的LED灯。

下表是根据一些实施例的第一记忆体存储驱动器100与第二记忆体存储驱动器150之间的形状因子比较。在本实施例中，第一记忆体存储驱动器100配置成一E3.S SSD，第二记忆体存储驱动器150配置成一2.5”(英寸)HDD。根据一些其它实施例，可容纳其它形状因子。在一些实施例中，第一记忆体存储驱动器100是任何3.5”驱动器，例如3.5”HDD。在一些实施例中，第二记忆体存储驱动器150是任何2.5”驱动器，例如2.5”SSD。

表：形状因子比较

图2绘示依据一些实施例之用于支撑多尺寸的记忆体存储驱动器的承载系统200的透视图。承载系统200包括承载托盘202及托盘适配器250。承载托盘202具有由从第一侧板206和第二侧板208延伸的前挡板204形成的U形。承载托盘202更具有包括在侧板206与208之间的载体内部空间210。托盘适配器250包括在第一侧壁254与第二侧壁256之间延伸的底板252。托盘适配器250更包括位于侧壁254、256之间的托盘内部空间260。

如实线箭头261所示，载体内部空间210用以容纳托盘适配器250。承载托盘202包括孔212，孔212位于第一侧板206中且可选择地位于第二侧板208中。托盘适配器250包括孔264，孔264位于第一侧壁254中，且可选择地位于第二侧壁256中。当托盘适配器250放置在载体内部空间210中时，孔212与孔264对齐。螺丝或螺栓(bolt)214穿过孔212及孔264，以将承载托盘202可移除地附接到托盘适配器250。

在一些实施例中，侧壁254、256可包括例如是螺纹钉266的特征，此特征提供孔264的延伸，以固定螺丝或螺栓214。如本文所使用的，用于紧固至螺丝，孔212及孔264具有螺纹。为了耦接螺栓，孔212及孔264不带螺纹，且孔264的至少一部分可以具有螺纹。例如，在一些实施例中，仅螺纹钉266是带螺纹的。或者，孔212、孔264及螺纹钉266都没有螺纹，且螺栓214搭配螺母使用。在一些实施例中，螺纹钉266以螺母代替，且孔212及孔264可都不带螺纹。

尽管示出了孔(例如，212、264)及螺钉或螺栓214，然根据一些实施例，也可使用其它紧固件(fastener)。例如，可使用包括孔、螺钉、螺栓、螺母、轨道(rail)、凹槽(groove)、销(pin)、闩锁(latch)、卡扣接合(snap fit)、接口配合(interface fit)或其组合。在一些实施例中，轨道是第一板、壁(wall)或表面的一部分，例如是第一侧板206或第一侧壁254的一部分。轨道可与第二板、壁或表面之一对应凹槽配合，例如是与第一侧壁254或第一侧板206之一对应凹槽配合。在一些耦接特征的实施例中，销可以固定或安装在第一板、壁或表面上，且销可插穿第二板、壁或表面上的相应孔。在一些实施例中，第一板、壁或表面上的闩锁可以通过对应的撞板(strike plate)、孔、环(loop)或凹口(indentation)与第二板、壁或表面配合。在一些干涉配合(interference fit)之实施例中，第一板、壁或表面上的小块(nub)可通过对应的凹口(indentation)与第二板、壁或表面配合。在一些实施例中，耦接系卡扣接合，例如，面对的侧板206及208接触相应的侧壁254和256。当托盘适配器250定位于承载托盘202之载体内部空间210内时，卡扣接合为托盘适配器250提供一紧配(tightfit)。卡扣接合更可包括其它耦接特征，例如第一板、壁或表面上的突起(protrusion)与对应的板、壁或表面上的凹口配合。

在一些实施例中，承载托盘202的前挡板204包括透镜216。透镜用以将光从前挡板204的内表面218通过前挡板204传输到前挡板204的前表面220。如本文所此用，透镜可由任何可见光透光材料(visible light transmitting material)制成，例如玻璃、石英(quartz)、透明聚合物(transparent polymer)或甚至是空气(例如，穿过前挡板204的孔)。

承载托盘202更包括在底板252中的光导管(light pipe)222。光导管222从底板252的后边缘263穿过(traverses)，至底板252的前边缘262。在本文中，光导管是一根细细的灯丝，其透过内部反射将光讯号从位于灯丝一端的光源传输至位于灯丝另一端的目的地。光导管222可以采用例如是玻璃或塑料制成。在图1所示的实施例中，如图2所示，光可以从后边缘263通过光导管222进入，并从前边缘262出来。在一些实施例中，光导管包括几根细丝或细丝组，每根细丝或细丝组用于传输来自不同光源的光。在一些实施例中，光导管222和透镜216协同作业以将光从承载系统200的背部传输到承载系统的前部，如下参照图3的说明。

图3是包括耦接于托盘适配器250的载体托盘202的承载系统200的示意图。托盘内部空间260用以接收例如是第二记忆体存储驱动器150之类的记忆体存储驱动器。第二记忆体存储驱动器150的底板252的数个孔302及底壁304的数个孔(未绘示)可对准，如向下指的虚线箭头306所示。螺钉或螺栓308可插穿数个孔302并穿过底壁304之数个孔，如向上指的虚线箭头310所示。螺钉或螺栓308藉以将第二记忆体存储驱动器150耦接于承载系统200。根据其它实施例，先前描述的其它紧固件可用于耦接记忆体存储驱动器150到承载系统200。

如图所示，PCBA板312包括连接器314和LED灯316。在一些实施例中，PCBA板312是服务器中的元件。第二记忆体存储驱动器150可透过位于第二记忆体存储驱动器150的后壁318上的配合连接器(mating connector)(未示出)连接于连接器314。此提供第二记忆体存储驱动器150与LED灯316之间的电性连接。连接器314提供的电性连接更提供了其它连接，例如，服务器之其它元件的连接，例如主板(mother board)和电源供应器(power supply)。

当第二记忆体存储驱动器150耦接到承载系统200时，例如是LED灯316的光源对齐于光导管222及透镜216。由于此配置，来自LED灯316的的光讯号可透过后边缘263进入光导管222，且光线可以通过前边缘262(图2)从光导管222射出。然后，光讯号进入前档板204的内表面218，且透过透镜216从前表面220射出。LED灯316可发出序号指示第二记忆体存储驱动器150的活动(activity)，例如对其致能的指示或存取记忆体内容的指示。在一些实施例中，可使用多个光源，例如LED灯316，且各光源可具有不同的指示功能(signalingfunction)。

图4是承载托盘202，第一记忆体存储驱动器100和PCBA板402的透视图。如实线箭头403所示，载体内部空间210用以容纳第一记忆体存储驱动器100。当第一记忆体存储驱动器100放置在载体内部空间210时，孔212与孔108对齐。螺钉或螺栓406穿过孔212，孔108将第一记忆体存储驱动器100固定在载体托盘202上。前壁114上的孔112也可以用做固定用途。在此实施例中，将销(未示出)安装到前挡板204的内表面218。当第一记忆体存储驱动器100耦接到承载托盘202时，安装的销用以插入孔112中。如前所述，其它紧固件也可以用以将第一记忆体存储驱动器100固定到承载托盘202上。

PCBA板402包括一连接器408，其用以于连接于位于第一记忆体存储驱动器100的后壁410上的配合连接器(mating connector)(未示出)。PCBA板提供第一记忆体存储驱动器100与其它元件的电性连接，其中其它元件例如是服务器系统中的元件。

前壁114上的LED灯116用以当第一记忆体存储驱动器100耦接到承载托盘202时，与前边框204的透镜216对准。透镜216将来自于LED灯116的光透过内表面218传输并从前表面220射出。

前挡板204还包括用于将承载系统200附接到服务器机箱(server chassis)的托架的闩锁机构(latching mechanism)。图5A绘示出了闩锁机构的操作。如图所示，服务器机箱500的前部与承载系统200一同处于硬盘驱动器托架位置502。在一些实施例中，由于前挡板204紧密配合在硬盘驱动器托架位置502中，承载系统200被保持在硬盘驱动器托架位置502。此紧配提供了服务器机箱500的顶部510和底部512垂直力，如双向箭头503所示。当按下闩锁按钮504时，如大箭头505所示，释放闩锁506及承载手把508。承载手把508远离闩锁按钮504摆动，如弯曲的虚线箭头509所示，箭头503所示的垂直力被移除。可握住承载手把508，如图5B所示，承载系统200从硬盘驱动器托架502中拉出，如虚线箭头520所示。如图所示，承载系统200保持第二记忆体存储驱动器150。藉由颠倒此些步骤，承载系统200保持第一记忆体存储驱动器100(图1)或相异的第二记忆体存储驱动器150可插入硬盘驱动器托架502中。藉此，承载系统200可允许不同记忆体存储驱动器与服务器机箱500搭配使用。

这里使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，并且不旨在限制本揭露。如本文所使用的，除非上下文另外明确指出，单数形式「一」，「一个」及「该」也包括复数形式的涵义。此外，就在详细描述和/或权利要求中使用术语「包括」，「具有」或其变形(variant)而言，这些术语旨在于：以类似术语「包含」的方式包含在内。

除非另有定义，否则本文所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本领域普通技术人员通常理解的相同含义。此外，例如在常用词典中定义的术语，应解释为具有与相关领域中一致含义的含义，且除非明确地界定，否则于本文将不会以理想化或过度正式的意义来解释。

尽管上面已经描述了本揭露的各种实施例，但是应该理解，它们仅以示例而非限制的方式给出。在不脱离本揭露的精神或范围的情况下，可以根据本文的公开内容对所公开的实施例进行多种改变。因此，本揭露的广度和范围不应受到任何上述实施例的限制。相反，本揭露的范围应根据所附权利要求及其等同物来限定。

综上所述，虽然本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰。因此，本实用新型的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种用于支持多尺寸的记忆体存储驱动器的承载系统，其特征在于，该承载系统包括：

一承载托盘，具有由在一第一侧板与一第二侧板之间延伸的一前挡板形成的U形，该承载托盘具有在该第一侧板与该第二侧板之间的一载体内部空间，该载体内部空间用以容纳一第一记忆体存储驱动器；以及

一托盘适配器，可移除地附接到该承载托盘，该托盘适配器具有一延伸于一第一侧壁与一第二侧壁之间的底板，该托盘适配器具有一在该第一侧壁与该第二侧壁之间的托盘内部空间，该托盘内部空间用以容纳一第二记忆体存储驱动器，该第二记忆体存储驱动器的尺寸小于该第一记忆体存储驱动器的尺寸。

2.如权利要求1所述的承载系统，其特征在于，该前挡板包括一透镜，该透镜用以将光线透过该前挡板从该前挡板的一后表面传输至该前挡板的一前表面。

3.如权利要求2所述的承载系统，其特征在于，该第一记忆体存储驱动器包括一光源，该光源配置在该第一记忆体存储驱动器的一前壁上，当该第一记忆体存储驱动器安装在该承载托盘时，该光源传输光线穿透该透镜。

4.如权利要求2所述的承载系统，其特征在于，该光线从安装在该承载系统中的该第二记忆体存储驱动器透过该底板中的一光导管传输。

5.如权利要求4所述的承载系统，其特征在于，该光导管从该底板的一后边缘穿过该底板的一前边缘，该光导管在该底板的该前边缘与该透镜对准，该光导管在该底板的该后边缘对准连接于该第二记忆体存储驱动器的该光源。

6.如权利要求5所述的承载系统，其特征在于，该光源安装在一服务器PCBA板连接器上，该服务器PCBA板连接器连接到该第二记忆体存储驱动器。

7.如权利要求1所述的承载系统，其特征在于，该托盘适配器的该底板包括一耦接特征，该耦接特征用以耦接该第二记忆体存储驱动器至该托盘适配器。

8.如权利要求7所述的承载系统，其特征在于，该耦接特征包括孔、螺钉、螺栓、螺母、轨道、凹槽、销、闩锁、卡扣接合、接口配合或其组合。

9.如权利要求8所述的承载系统，其特征在于，该耦接特征包括：

一第五孔，穿过该底板；

一第六孔，位于该第二记忆体存储驱动器的一底壁中；以及

一螺钉或一螺栓，穿设于该第五孔及该第六孔，该螺钉或该螺栓将该托盘适配器固定到该第二记忆体存储驱动器。

10.如权利要求1所述的承载系统，其特征在于，该第一记忆体存储驱动器是2.5英寸硬盘驱动器(HDD)或2.5英寸固态驱动器(SSD)，该第二记忆体存储驱动器是3.5英寸HDD或3.5英寸SSD。

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