CN214241829U - 一种可防尘的计算机集成芯片储存装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种可防尘的计算机集成芯片储存装置，包括储存盒，储存盒内壁的中部固定设置安装板，安装板的顶端固定连接有U型储存座，U型储存座内壁两侧的顶端均开设有滑槽，两个滑槽分别与密封盖的两端滑动连接，本实用新型一种可防尘的计算机集成芯片储存装置，通过防尘网与密封式的设置能够避免灰尘进入储存盒的内部，通过温度传感器和湿度传感器来对储存盒内部的温湿度进行监测，并通过散热孔与散热风扇的共同作用来对储存盒内部进行散热处理，避免温度过高导致线路软化造成芯片发生故障，以及通过散热风扇和加热座共同作用来对储存盒内部进行除湿，避免湿度过高对芯片造成腐蚀。

Description

一种可防尘的计算机集成芯片储存装置

技术领域

本实用新型涉及计算机设备领域，具体为一种可防尘的计算机集成芯片储存装置。

背景技术

计算机芯片是计算机的重要组成部分，主板、硬盘、显卡等上都有不同的芯片，这些芯片相互配合，使计算机能正常运行，计算机芯片包含了千千万万的电阻、电容以及其他小的元件，但是在对芯片储存的过程中，会出现储存盒避免温度过高导致线路软化造成芯片发生故障以及储存盒内部湿度过高对芯片造成腐蚀。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种可防尘的计算机集成芯片储存装置，以解决上述背景技术中提出的储存盒避免温度过高导致线路软化造成芯片发生故障以及储存盒内部湿度过高对芯片造成腐蚀的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可防尘的计算机集成芯片储存装置，包括储存盒，所述储存盒内壁的中部固定设置安装板，所述安装板的顶端固定连接有U型储存座，所述U型储存座内壁两侧的顶端均开设有滑槽，两个所述滑槽分别与密封盖的两端滑动连接，所述安装板顶端的两侧均固定设置有除湿装置，两个所述除湿装置均由两个安装座、加热座和两个防护网组成，两个所述安装座之间的中部固定安装有加热座，两个所述安装座之间的两侧均固定设置有防护网，所述储存盒内壁的两侧均固定安装有散热风扇，两个所述散热风扇分别与两个除湿装置对应设置，所述储存盒内壁顶端的一侧固定安装有温度传感器，所述储存盒内壁顶端的另一侧固定安装有湿度传感器，所述储存盒的内侧固定设置有隔热层，所述储存盒的一端铰接有密封门，所述密封门一侧的一端固定连接有把手。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述储存盒内壁顶端的中部固定安装有控制器，两个所述散热风扇、温度传感器、湿度传感器和两个加热座均与控制器电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述储存盒一侧的底端固定安装有开关，所述控制器通过开关与外接电源电性连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述储存盒两侧的顶端均开设有散热孔，若干个所述散热孔分别与两个散热风扇对应设置，若干个所述散热孔的内部均固定设置有防尘网。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述隔热层由气凝胶毡制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置结构简单，操作方便，通过防尘网与密封式的设置能够避免灰尘进入储存盒的内部，对芯片造成影响，通过温度传感器和湿度传感器来对储存盒内部的温湿度进行监测，并通过散热孔与散热风扇的共同作用来对储存盒内部进行散热处理，避免温度过高导致线路软化造成芯片发生故障，以及通过散热风扇和加热座共同作用来对储存盒内部进行除湿，避免湿度过高对芯片造成腐蚀，隔热层的设置能够降低外部温度对芯片的影响。

附图说明

图1为本实用新型的正面剖视图；

图2为本实用新型的立体图；

图3为本实用新型除湿装置的结构图。

图中：1、储存盒；2、隔热层；3、安装板；4、散热风扇；5、除湿装置；6、温度传感器；7、控制器；8、湿度传感器；9、U型储存座；10、密封盖；11、散热孔；12、防尘网；13、开关；14、密封门；15、把手；16、安装座；17、加热座；18、防护网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供了一种可防尘的计算机集成芯片储存装置，包括储存盒1，储存盒1内壁的中部固定设置安装板3，安装板3的顶端固定连接有U型储存座9，U型储存座9内壁两侧的顶端均开设有滑槽，两个滑槽分别与密封盖10的两端滑动连接，安装板3顶端的两侧均固定设置有除湿装置5，两个除湿装置5均由两个安装座16、加热座17和两个防护网18组成，两个安装座16之间的中部固定安装有加热座17，两个安装座16之间的两侧均固定设置有防护网18，储存盒1内壁的两侧均固定安装有散热风扇4，两个散热风扇4分别与两个除湿装置5对应设置，储存盒1内壁顶端的一侧固定安装有温度传感器6，储存盒1内壁顶端的另一侧固定安装有湿度传感器8，储存盒1的内侧固定设置有隔热层2，储存盒1的一端铰接有密封门14，密封门14一侧的一端固定连接有把手15。

优选的，储存盒1内壁顶端的中部固定安装有控制器7，两个散热风扇4、温度传感器6、湿度传感器8和两个加热座17均与控制器7电性连接，控制器7的型号是SD506，温度传感器6的型号是CWF2，湿度传感器8的型号是AM2320，控制器7控制温度传感器6和湿度传感器8均通电开始工作，通过温度传感器6来对储存盒1内部的温度进行监测，当温度升高到一定值时，会将信息反馈给控制器7来控制两个散热风扇4通电释放风能来对储存盒1内部进行散热处理，避免温度过高导致线路软化造成芯片发生故障，通过湿度传感器8来对储存盒1内部的湿度进行监测，当湿度值达到一定值时，会将信息反馈给控制器7来控制散热风扇4和加热座17均通电开始工作，使散热风扇4吹出热风来对储存盒1内部进行除湿，避免湿度过高对芯片造成腐蚀。

优选的，储存盒1一侧的底端固定安装有开关13，控制器7通过开关13与外接电源电性连接，打开开关13，控制器7开始启动。

优选的，储存盒1两侧的顶端均开设有散热孔11，若干个散热孔11分别与两个散热风扇4对应设置，若干个散热孔11的内部均固定设置有防尘网12，通过散热孔11与散热风扇4的共同作用来对储存盒1内部进行散热处理，避免温度过高导致线路软化造成芯片发生故障，防尘网12的设置能够避免灰尘进入储存盒1的内部。

优选的，隔热层2由气凝胶毡制成，隔热层2的设置能够降低外部温度对芯片的影响。

具体使用时，本实用新型一种可防尘的计算机集成芯片储存装置，操作热人员先将芯片安装在U型储存座9内，再盖上密封盖10，关上密封门14，通过防尘网12与密封式的设置能够避免灰尘进入储存盒1的内部，对芯片造成影响，打开开关13，控制器7开始启动，控制器7控制温度传感器6和湿度传感器8均通电开始工作，通过温度传感器6来对储存盒1内部的温度进行监测，当温度升高到一定值时，会将信息反馈给控制器7来控制两个散热风扇4通电释放风能来对储存盒1内部进行散热处理，避免温度过高导致线路软化造成芯片发生故障，通过湿度传感器8来对储存盒1内部的湿度进行监测，当湿度值达到一定值时，会将信息反馈给控制器7来控制散热风扇4和加热座17均通电开始工作，使散热风扇4吹出热风来对储存盒1内部进行除湿，避免湿度过高对芯片造成腐蚀，隔热层2的设置能够降低外部温度对芯片的影响。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种可防尘的计算机集成芯片储存装置，包括储存盒（1），其特征在于：所述储存盒（1）内壁的中部固定设置安装板（3），所述安装板（3）的顶端固定连接有U型储存座（9），所述U型储存座（9）内壁两侧的顶端均开设有滑槽，两个所述滑槽分别与密封盖（10）的两端滑动连接，所述安装板（3）顶端的两侧均固定设置有除湿装置（5），两个所述除湿装置（5）均由两个安装座（16）、加热座（17）和两个防护网（18）组成，两个所述安装座（16）之间的中部固定安装有加热座（17），两个所述安装座（16）之间的两侧均固定设置有防护网（18），所述储存盒（1）内壁的两侧均固定安装有散热风扇（4），两个所述散热风扇（4）分别与两个除湿装置（5）对应设置，所述储存盒（1）内壁顶端的一侧固定安装有温度传感器（6），所述储存盒（1）内壁顶端的另一侧固定安装有湿度传感器（8），所述储存盒（1）的内侧固定设置有隔热层（2），所述储存盒（1）的一端铰接有密封门（14），所述密封门（14）一侧的一端固定连接有把手（15）。

2.根据权利要求1所述的一种可防尘的计算机集成芯片储存装置，其特征在于：所述储存盒（1）内壁顶端的中部固定安装有控制器（7），两个所述散热风扇（4）、温度传感器（6）、湿度传感器（8）和两个加热座（17）均与控制器（7）电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种可防尘的计算机集成芯片储存装置，其特征在于：所述储存盒（1）一侧的底端固定安装有开关（13），所述控制器（7）通过开关（13）与外接电源电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种可防尘的计算机集成芯片储存装置，其特征在于：所述储存盒（1）两侧的顶端均开设有散热孔（11），若干个所述散热孔（11）分别与两个散热风扇（4）对应设置，若干个所述散热孔（11）的内部均固定设置有防尘网（12）。

5.根据权利要求1所述的一种可防尘的计算机集成芯片储存装置，其特征在于：所述隔热层（2）由气凝胶毡制成。

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