CN214225858U - 一种计算机内部散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种计算机内部散热结构，包括箱体，箱体内通过隔板分为进气腔以及电子元件放置腔，进气腔内设有空气处理装置，空气处理装置包括第一进水管、第二进水管以及空气过滤组件，第一进水管与第二进水管间贯通连接多个散热管，空气过滤组件设于箱体上表面，电子元件放置腔内壁顶部设有吸气装置，吸气装置包括固定箱，固定箱内设有吸气组件，箱体侧壁设有冷却装置，冷却装置包括导热板，导热板固定在箱体侧壁，导热板上设有集中散热组件，导热板侧壁与第一进水管一侧均设有连接装置。本实用新型是一种冷却效率高的，便于对产热量大的电子元件进行重点散热的，有效防止计算机内部进灰的计算机散热结构。

Description

一种计算机内部散热结构

技术领域

本实用新型主要涉及计算机散热的技术领域，具体为一种计算机内部散热结构。

背景技术

计算机工作时其内部电子元件会产生热量，计算机内热量过多会影响计算机的工作能力，因此散热尤为重要。

根据申请号为CN201620236643.0的专利文献所提供的一种计算机内部散热处理系统可知，该产品包括底座，底座上部设置有支撑腔，支撑腔上部设置有支撑板，支撑板上部左右两侧分别设置有左储物架和右储物架，左储物架和右储物架上部之间连接有第一散热板，左储物架和右储物架下部之间连接有第二散热板，第一散热板和第二散热板上部分别设置有第一处理腔和第二处理腔，第一处理腔和第二处理腔内部分别设置有多个第一存放腔和第二存放腔，支撑板上部中间位置设置有第三处理腔。该产品能够有效地针对计算机内部进行散热处理，改善计算机内部元器件的工作环境。

上述专利中的产品能对计算机内部进行散热，但散热效率较低，且无法针对主要产热的电子元件进行重点散热，因此需要设计一种冷却效率高的，便于对产热量大的电子元件进行重点散热的，有效防止计算机内部进灰的计算机散热结构。

实用新型内容

本实用新型主要提供了一种计算机内部散热结构，用以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：

一种计算机内部散热结构，包括箱体，所述箱体内通过隔板分为进气腔以及电子元件放置腔，所述进气腔内设有空气处理装置，所述空气处理装置包括第一进水管、第二进水管以及空气过滤组件，所述第一进水管以及第二进水管均固定在进气腔内壁，所述第一进水管与所述第二进水管间贯通连接多个散热管，所述空气过滤组件设于箱体上表面，所述电子元件放置腔内壁顶部设有吸气装置，所述吸气装置包括固定箱，所述固定箱内设有吸气组件，所述箱体侧壁设有冷却装置，所述冷却装置包括导热板，所述导热板固定在箱体侧壁，所述导热板上设有集中散热组件，所述导热板侧壁与所述第一进水管一侧均设有连接装置。

优选的，所述空气过滤组件包括滑动板，所述滑动板滑动连接箱体上表面，所述滑动板内设有进气滤网。在本优选的实施例中，通过空气过滤组件便于对进入箱体内的空气进行过滤。

优选的，所述吸气组件包括电机，所述电机固定在固定箱内部侧壁，所述电机输出端连接风扇，所述固定箱顶部设有过滤网，所述固定箱底部设有进气口。在本优选的实施例中，通过吸气组件便于箱体内空气的流通。

优选的，所述散热组件包括辅助冷却块以及固定架，所述固定架固定在电子元件放置腔侧壁，所述辅助冷却块设于导热板侧壁，所述辅助冷却块贯穿箱体侧壁延伸至内部。在本优选的实施例中，通过辅助冷却块便于对产热多的电子元件进行集中散热。

优选的，所述导热板内设有蛇形水道，所述辅助冷却块内设有环形水道，所述蛇形水道管道连接第二进水管，所述蛇形水道贯通连接环形水道。在本优选的实施例中，通过蛇形水道便于向导热板内通入冷却介质，便于对箱体进行降温，通过环形水道便于冷却介质对产热多的电子元件进行散热。

优选的，所述连接装置包括连接管，两个所述连接管分别贯通连接第一进水管以及蛇形水道，所述连接管外壁套设锁块。在本优选的实施例中，通过连接装置便于连接管道，便于冷却介质的通入。

优选的，所述连接管一端设有多个弹力片，所述锁块底部螺纹连接连接管外壁，所述锁块内壁为斜面。在本优选的实施例中，通过弹力片与锁块内壁斜面配合实现锁紧功能。

优选的，所述箱体底部设有四个支撑杆，所述箱体底部设有多个排气孔，每个所述排气孔内均固定排气滤网。在本优选的实施例中，通过支撑杆为箱体底部提供空隙，便于热空气经排气孔排出。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

此实用新型中通过空气处理装置可避免灰尘进入箱体，同时对进入箱体内的空气进行降温，空气处理装置中通过空气过滤组件便于对进入箱体内的空气进行过滤，将冷却介质通入第一进水管、第二进水管以及多个散热管便于对待进入箱体的空气进行降温，通过吸气组件便于箱体内空气的流通，通过冷却装置便于对箱体及产热量大的电子元件进行降温，冷却装置中通过蛇形水道便于向导热板内通入冷却介质，便于对箱体进行降温，通过环形水道便于冷却介质对产热多的电子元件进行散热，通过连接装置便于连接管道，便于冷却介质的通入，通过支撑杆为箱体底部提供空隙，便于热空气经排气孔排出。

以下将结合附图与具体的实施例对本实用新型进行详细的解释说明。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构轴侧图；

图2为本实用新型的箱体结构轴侧图；

图3为本实用新型的整体结构侧视图；

图4为本实用新型的A处结构放大图；

图5为本实用新型的导热板结构侧视图。

图中：1、箱体；11、隔板；12、进气腔；13、电子元件放置腔；14、支撑杆；15、排气孔；151、排气滤网；2、空气处理装置；21、第一进水管；22、第二进水管；23、空气过滤组件；231、滑动板；232、进气滤网；24、散热管；3、吸气装置；31、固定箱；311、过滤网；312、进气口；32、吸气组件；321、电机；322、风扇；4、冷却装置；41、导热板；411、蛇形水道；42、散热组件；421、辅助冷却块；4211、环形水道；422、固定架；5、连接装置；51、连接管；511、弹力片；52、锁块。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更加全面的描述，附图中给出了本实用新型的若干实施例，但是本实用新型可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本实用新型公开的内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常连接的含义相同，本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语知识为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型，本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请着重参照附图1-3所示，一种计算机内部散热结构，包括箱体1，所述箱体1内通过隔板11分为进气腔12以及电子元件放置腔13，所述进气腔12内设有空气处理装置2，所述空气处理装置2包括第一进水管21、第二进水管22以及空气过滤组件23，所述第一进水管21以及第二进水管22均固定在进气腔12内壁，所述第一进水管21与所述第二进水管22间贯通连接多个散热管24，所述空气过滤组件23设于箱体1上表面，所述电子元件放置腔13内壁顶部设有吸气装置3，所述吸气装置3包括固定箱31，所述固定箱31内设有吸气组件32，所述空气过滤组件23包括滑动板231，所述滑动板231滑动连接箱体1上表面，所述滑动板231内设有进气滤网232，所述吸气组件32包括电机321，所述电机321固定在固定箱31内部侧壁，所述电机321输出端连接风扇322，所述固定箱31顶部设有过滤网311，所述固定箱31底部设有进气口312，所述箱体1底部设有四个支撑杆14，所述箱体1底部设有多个排气孔15，每个所述排气孔15内均固定排气滤网151。将冷却介质通入第一进水管21，冷却介质经多个散热管24分流后进入第二进水管22，开启电机321，电机321输出端带动风扇322转动，风扇322转动带动空气流通，空气经进气滤网232后被过滤，经散热管24后被将降温，过滤降温后的空气进入电子元件放置腔13后吸收电子元件放置腔13内的热量，热空气经排气孔15排出，清理时可滑动取下滑动板231，对进气滤网232进行清理。

请着重参照附图2、3、5所示，所述箱体1侧壁设有冷却装置4，所述冷却装置4包括导热板41，所述导热板41固定在箱体1侧壁，所述导热板41上设有集中散热组件42，所述散热组件42包括辅助冷却块421以及固定架422，所述固定架422固定在电子元件放置腔13侧壁，所述辅助冷却块421设于导热板41侧壁，所述辅助冷却块421贯穿箱体1侧壁延伸至内部，所述导热板41内设有蛇形水道411，所述辅助冷却块421内设有环形水道4211，所述蛇形水道411管道连接第二进水管22，所述蛇形水道411贯通连接环形水道4211。第二进水管22内的冷却介质经管道进入蛇形水道411，此时导热板41对箱体1进行整体降温，冷却介质进入环形水道4211后，对产热量大的电子元件进行重点降温。

请着重参照附图1、3、4所示，所述导热板41侧壁与所述第一进水管21一侧均设有连接装置5,所述连接装置5包括连接管51，两个所述连接管51分别贯通连接第一进水管21以及蛇形水道411，所述连接管51外壁套设锁块52,所述连接管51一端设有多个弹力片511，所述锁块52底部螺纹连接连接管51外壁，所述锁块52内壁为斜面。将冷却介质管道置于连接管51内，转动锁块52，锁块52内壁斜面压紧弹力片511，弹力片511锁紧管道，完成管道的安装。

本实用新型的具体操作方式如下：

将电子元件安装在电子元件放置腔13内，将产热量大的电子元件如中央处理器，安装在固定架422上，将冷却介质管道进水口置于第一进水管21一侧连接管51内，将冷却介质管道出水口置于导热板41一侧连接管51内，转动锁块52，锁块52内壁斜面压紧弹力片511，弹力片511锁紧管道，完成管道的安装，冷却介质形成循环回路，冷却介质通入第一进水管21后经多个散热管24分流后进入第二进水管22，开启电机321，电机321输出端带动风扇322转动，风扇322转动带动空气流通，空气经进气滤网232后被过滤，经散热管24后被将降温，过滤降温后的空气进入电子元件放置腔13后吸收电子元件放置腔13内的热量，热空气经排气孔15排出，第二进水管22内的冷却介质经管道进入蛇形水道411，此时导热板41对箱体1进行整体降温，冷却介质进入环形水道4211后，对产热量大的电子元件进行重点降温，清理时可滑动取下滑动板231，对进气滤网232进行清理。

上述结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的这种非实质改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种计算机内部散热结构，包括箱体(1)，所述箱体(1)内通过隔板(11)分为进气腔(12)以及电子元件放置腔(13),其特征在于，所述进气腔(12)内设有空气处理装置(2)，所述空气处理装置(2)包括第一进水管(21)、第二进水管(22)以及空气过滤组件(23)，所述第一进水管(21)以及第二进水管(22)均固定在进气腔(12)内壁，所述第一进水管(21)与所述第二进水管(22)间贯通连接多个散热管(24)，所述空气过滤组件(23)设于箱体(1)上表面，所述电子元件放置腔(13)内壁顶部设有吸气装置(3)，所述吸气装置(3)包括固定箱(31)，所述固定箱(31)内设有吸气组件(32)，所述箱体(1)侧壁设有冷却装置(4)，所述冷却装置(4)包括导热板(41)，所述导热板(41)固定在箱体(1)侧壁，所述导热板(41)上设有集中散热组件(42)，所述导热板(41)侧壁与所述第一进水管(21)一侧均设有连接装置(5)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机内部散热结构，其特征在于，所述空气过滤组件(23)包括滑动板(231)，所述滑动板(231)滑动连接箱体(1)上表面，所述滑动板(231)内设有进气滤网(232)。

3.根据权利要求1所述的一种计算机内部散热结构，其特征在于，所述吸气组件(32)包括电机(321)，所述电机(321)固定在固定箱(31)内部侧壁，所述电机(321)输出端连接风扇(322)，所述固定箱(31)顶部设有过滤网(311)，所述固定箱(31)底部设有进气口(312)。

4.根据权利要求1所述的一种计算机内部散热结构，其特征在于，所述散热组件(42)包括辅助冷却块(421)以及固定架(422)，所述固定架(422)固定在电子元件放置腔(13)侧壁，所述辅助冷却块(421)设于导热板(41)侧壁，所述辅助冷却块(421)贯穿箱体(1)侧壁延伸至内部。

5.根据权利要求4所述的一种计算机内部散热结构，其特征在于，所述导热板(41)内设有蛇形水道(411)，所述辅助冷却块(421)内设有环形水道(4211)，所述蛇形水道(411)管道连接第二进水管(22)，所述蛇形水道(411)贯通连接环形水道(4211)。

6.根据权利要求5所述的一种计算机内部散热结构，其特征在于，所述连接装置(5)包括连接管(51)，两个所述连接管(51)分别贯通连接第一进水管(21)以及蛇形水道(411)，所述连接管(51)外壁套设锁块(52)。

7.根据权利要求6所述的一种计算机内部散热结构，其特征在于，所述连接管(51)一端设有多个弹力片(511)，所述锁块(52)底部螺纹连接连接管(51)外壁，所述锁块(52)内壁为斜面。

8.根据权利要求1所述的一种计算机内部散热结构，其特征在于，所述箱体(1)底部设有四个支撑杆(14)，所述箱体(1)底部设有多个排气孔(15)，每个所述排气孔(15)内均固定排气滤网(151)。

Images