CN214224206U - 一种压电振动加速度温度复合传感器 - Google Patents

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庄锦芳
吴联贵
周明杰
刘艺忠
廖欣宁
翁新全
许静玲
柯银鸿
刘瑞林
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Abstract

本实用新型公开了一种压电振动加速度温度复合传感器,它涉及传感器技术领域,其包括外壳,所述外壳内设置有第一容置腔和第二容置腔;连接基座,所述连接基座设置在外壳的底部,所述连接基座内部设置有一安装槽及供信号线通过的过线孔,所述安装槽与过线孔相连通;温度传感器组件,所述温度传感器组件安装于所述连接基座的安装槽内;加速度传感器组件,所述加速度传感器组件安装于所述第二容置腔内;主控电路板,所述主控电路板安装于所述第一容置腔内,线缆,所述线缆的一端压接在外壳上并与主控电路板连接,线缆的另一端通向外壳的外部。采用上述技术方案后,本实用新型压电振动加速度温度复合传感器方便安装,结构紧凑。

Description

一种压电振动加速度温度复合传感器
技术领域
本实用新型涉及传感器技术领域,具体涉及一种压电振动加速度温度复合传感器。
背景技术
振动传感器是将加速度、振动、冲击等物理现象所产生的力转变成便于测量的电信号的测试仪器。压电式振动传感器是以压电材料为转换元件,输出与加速度成正比的电荷或电压装置。
利用传感器检测振动和温度信号进而对机械状态进行诊断,是机械故障诊断中普遍应用且行之有效的方法。振动和温度是机械设备在运行过程中健康监测的两大最重要的参数,可反映机械设备运行状态的主要信号,因此大多数旋转设备通过各种振动传感器、温度传感器获取这些动态的振动和温度信号来监测和诊断设备的运行状态。传统分立的振动传感器和温度传感器在安装、固定、信号传输/处理等环节存在不足,安装工作量大、布线繁琐杂乱、测量精度低。
目前的压电振动加速度温度复合传感器,一般采用侧向输出信号,容易受限于安装部位周围的安装环境,侧向输出的方向与实际布线要求容易存在较大的角度偏差,且结构占用空间较大,不够紧凑。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种方便安装,结构紧凑的压电振动加速度温度复合传感器。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案是:
一种压电振动加速度温度复合传感器,其包括:
外壳,所述外壳内设置有第一容置腔和第二容置腔;
连接基座,所述连接基座设置在外壳的底部,所述连接基座内部设置有一安装槽及供信号线通过的过线孔,所述安装槽与过线孔相连通;
温度传感器组件,所述温度传感器组件安装于所述连接基座的安装槽内;
加速度传感器组件,所述加速度传感器组件安装于所述第二容置腔内;
主控电路板,所述主控电路板安装于所述第一容置腔内,通过信号线连接加速度传感器组件及温度传感器组件;
线缆,所述线缆的一端压接在外壳的顶部并与主控电路板连接,线缆的另一端通向外壳的外部;
所述温度传感器组件、加速度传感器组件、主控电路板及线缆均安装在同一竖向轴线上。
进一步,所述外壳包括上壳及下壳,所述上壳焊接在下壳的顶端,所述下壳的底部焊接在所述连接基座上。
进一步,所述第一容置腔内设置有固定台,所述固定台固定在所述下壳上,且固定台位于第二容置腔的上方,所述主控电路板固定在所述固定台上。
进一步,所述连接基座的底部焊接有底盖,所述底盖罩于温度传感器组件的外侧。
进一步,所述主控电路板包括两块圆形单板及插针连接件,所述插针连接件的上下两侧具有插针,所述两块圆形单板分别安装在插针连接件的上下两侧插针上,通过插针连接件将两块圆形单板层叠拼接成一体。
进一步,上述压电振动加速度温度复合传感器还包括波纹管,所述波纹管套设在所述上壳上,所述波纹管与所述上壳过盈配合。
进一步,上述压电振动加速度温度复合传感器还包括绝缘片,所述绝缘片设置在加速度传感器组件与连接基座之间,且加速度传感器组件粘结在绝缘片上,绝缘片粘结在连接基座上。
采用上述技术方案后,本实用新型压电振动加速度温度复合传感器,通过在连接基座内设置安装槽,在外壳内设置第二容置腔及第一容置腔,分别将温度传感器组件、加速度传感器组件、主控电路板及线缆安装在同一竖向轴线上,布线简单方便,使得整体结构更加紧凑,线缆顶部输出,安装位置不易受限,方便安装。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型内部的结构示意图。
图2是本实用新型立体结构示意图。
图3是本实用新型俯视图。
具体实施方式
为了进一步解释本实用新型的技术方案,下面通过具体实施例来对本实用新型进行详细阐述。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
参看图1-图3所示,本实用新型揭示了一种压电振动加速度温度复合传感器,其包括外壳1、连接基座2、温度传感器组件3、加速度传感器组件4、主控电路板5、线缆6、绝缘片7、波纹管8、信号线9。
所述外壳1包括上壳11及下壳12,所述上壳11焊接在下壳12的顶端,所述下壳12的底部焊接在所述连接基座2上,所述外壳1的内部设置有第一容置腔13和第二容置腔14,第一容置腔13位于上壳11内,第二容置腔14位于下壳12内,第一容置腔13内设置有固定台131,固定台131固定在下壳12上,且固定台131位于第二容置腔14的上方。
所述连接基座2的内部设置有一安装槽21及供信号线9通过的过线孔22,所述安装槽21与过线孔22相连通,过线孔22呈“T”字形结构,连接基座2的底部焊接有底盖23,过线孔22与第二容置腔14相连通。
所述温度传感器组件3安装在连接基座2的安装槽21内,底盖23罩于温度传感器组件3的外侧。温度传感器组件3用来检测温度信号,温度传感器组件3输出温度模拟信号。
所述加速度传感器组件4安装在第二容置腔14内,加速度传感器组件4与连接基座2之间设置有绝缘片7,加速度传感器组件4粘结在绝缘片7的上表面上,绝缘片7的下表面粘结在连接基座2上。加速度传感器组件4为压电陶瓷元件,利用压电陶瓷元件的压电效应来检测加速度力学量,加速度传感器组件4输出加速度模拟信号。
所述主控电路板5包括两块圆形单板及插针连接件53,所述插针连接件53的上下两侧具有插针531,两块圆形单板分别为第一主控板51和第二主控板52,所述第一主控板51和第二主控板52分别安装在插针连接件53的上下两侧插针531上,通过插针连接件53将第一主控板51和第二主控板52层叠拼接成一体,主控电路板5模块化设计,结构紧凑,方便传感器的装配以及对元器件的调整。
所述主控电路板5通过信号线9与温度传感器组件3及加速度传感器组件4相连接,信号线9的一端连接在温度传感器组件3上,信号线9的另一端穿过过线孔22连接加速度传感器组件4然后穿过第二容置腔14连接主控电路板5。
所述线缆6的一端压接在上壳11的顶部并与主控电路板5连接,线缆6的另一端通向上壳11的外部。所述波纹管8套设在上壳11的上端,波纹管8与上壳11过盈配合。
所述温度传感器组件3、加速度传感器组件4、主控电路板5及线缆6均安装在同一竖向轴线上,线缆6顶部输出,改变原有的侧面输出的方式,更能适应安装环境要求,解决了现场实车安装线缆输出多而杂乱及线缆安装固定和区分的繁琐作业等问题,安装位置不易受限,方便安装。
本实用新型工作原理为:将温度传感器组件3安装在连接基座2内,将加速度传感器4及主控电路板5分别安装于下壳12及上壳11内,通过线缆6压接于上壳11上与信号线9及外部设备连接,温度传感器组件3、加速度传感器组件4、主控电路板5及线缆6均安装在同一竖向轴线上,整体结构紧凑,线缆6安装于外壳1的顶部,一体式顶部输入输出单接口设计,安装不易受限,方便安装。
以上所述,仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种压电振动加速度温度复合传感器,其特征在于:
外壳,所述外壳内设置有第一容置腔和第二容置腔;
连接基座,所述连接基座设置在外壳的底部,所述连接基座内部设置有一安装槽及供信号线通过的过线孔,所述安装槽与过线孔相连通;
温度传感器组件,所述温度传感器组件安装于所述连接基座的安装槽内;
加速度传感器组件,所述加速度传感器组件安装于所述第二容置腔内;
主控电路板,所述主控电路板安装于所述第一容置腔内,通过信号线连接加速度传感器组件及温度传感器组件;
线缆,所述线缆的一端压接在外壳的顶部并与主控电路板连接,线缆的另一端通向外壳的外部;
所述温度传感器组件、加速度传感器组件、主控电路板及线缆均安装在同一竖向轴线上。
2.根据权利要求1所述的一种压电振动加速度温度复合传感器,其特征在于:所述外壳包括上壳及下壳,所述上壳焊接在下壳的顶端,所述下壳的底部焊接在所述连接基座上。
3.根据权利要求2所述的一种压电振动加速度温度复合传感器,其特征在于:所述第一容置腔内设置有固定台,所述固定台固定在所述下壳上,且固定台位于第二容置腔的上方,所述主控电路板固定在所述固定台上。
4.根据权利要求1所述的一种压电振动加速度温度复合传感器,其特征在于:所述连接基座的底部焊接有底盖,所述底盖罩于温度传感器组件的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种压电振动加速度温度复合传感器,其特征在于:所述主控电路板包括两块圆形单板及插针连接件,所述插针连接件的上下两侧具有插针,所述两块圆形单板分别安装在插针连接件的上下两侧插针上,通过插针连接件将两块圆形单板层叠拼接成一体。
6.根据权利要求2所述的一种压电振动加速度温度复合传感器,其特征在于:还包括波纹管,所述波纹管套设在所述上壳上,所述波纹管与所述上壳过盈配合。
7.根据权利要求1所述的一种压电振动加速度温度复合传感器,其特征在于:还包括绝缘片,所述绝缘片设置在加速度传感器组件与连接基座之间,且加速度传感器组件粘结在绝缘片上,绝缘片粘结在连接基座上。
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