CN214218911U - 用于半导体设备的装载装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于半导体设备的装载装置，其包括机械手和托盘组件，机械手包括旋转驱动件、连接臂和支撑件，旋转驱动件通过连接臂与支撑件连接；托盘组件包括可分离的托盘和承载件，支撑件用于支撑托盘，托盘用于支撑热场；承载件设置于升降装置的承载面上；支撑件设有避让开口，避让开口用于避让承载件；托盘和承载件配合时，托盘和承载面之间具有间隙，以允许支撑件与托盘相分离；旋转驱动件可驱动支撑件旋入机架内部，托盘位于承载件的上方的位置，可使升降装置驱动承载件和托盘相配合；旋转驱动件还可驱动支撑件旋至机架外的终点位置。上述技术方案可以解决目前安装热场时，受机架结构的限制，安装空间较小，安装难度较大的问题。

Description

用于半导体设备的装载装置

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种用于半导体设备的装载装置。

背景技术

物理气相传输法是一种常见的制备碳化硅晶体的方法，在加工过程中，通常将SiC晶体放置在石墨热场的顶部，将Si和C粉末放置在石墨热场的底部，感应线圈可以对石墨热场进行加热。在晶体生长过程中，Si粉和C粉升华并在SiC晶体上结晶，即可形成SiC体单晶。

目前，通常采用人工的方式将石墨热场支架安装在升降装置上，且通过升降装置将热场抬升至反应腔之内，如图1所示，升降装置和反应腔通常均安装在机架之内，因此，在采用上述安装方式安装热场时，受机架结构的限制，安装空间较小，安装难度较大，进而容易造成热场的安装位置存在较大的误差，会对晶体的制备过程产生较大的不利影响。

实用新型内容

本实用新型公开一种用于半导体设备的装载装置，以解决目前安装热场时，受机架结构的限制，安装空间较小，安装难度较大的问题。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

本实用新型实施例公开一种用于半导体设备的装载装置，所述半导体设备包括机架、反应腔和升降装置，所述反应腔和所述升降装置均安装于所述机架上，所述反应腔设有开口，所述升降装置用于将热场通过所述开口移入和移出所述反应腔，所述装载装置包括：

机械手和托盘组件，所述机械手包括旋转驱动件、连接臂和支撑件，所述旋转驱动件的固定端与所述机架相对固定，所述连接臂的两端分别与所述支撑件和所述旋转驱动件的驱动端相连接；

所述托盘组件包括托盘和承载件，所述支撑件用于支撑所述托盘，所述托盘用于支撑所述热场；所述承载件设置于所述升降装置的承载面上，所述托盘和所述承载件以可分离的方式相配合；所述支撑件设有避让开口，所述避让开口用于避让所述承载件；所述托盘和所述承载件配合时，所述托盘和所述承载面之间具有间隙，以允许所述支撑件与所述托盘相分离；

所述旋转驱动件可驱动所述支撑件移动至第一位置和第二位置，所述第一位置为所述支撑件旋入所述机架内部，所述托盘位于所述承载件的上方的位置，可使所述升降装置驱动所述承载件和所述托盘相配合；所述第二位置为所述旋转驱动件驱动所述支撑件旋至所述机架外的终点位置。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例提供一种用于半导体设备的装载装置，其包括机械手和托盘组件，托盘组件与机械手配合，机械手中的支撑件可以与托盘组件中的承载件相互避让，使支撑件既可以将托盘安装至承载件上，也可以将支撑在承载件上的托盘取走。并且，支撑件在旋转驱动件的作用下，可以带动托盘在机架之内和机架之外转动，在这种情况下，由于托盘可以移动至机架之外，从而使托盘的上方和托盘的周围均基本不会存在障碍物，进而使工作人员可以较为容易地将热场安装至托盘上，且保证热场每次的安装位置基本一致，提升热场的安装位置的精度，进而提升工艺的均匀性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为现有技术中半导体设备的结构示意图；

图2为本实用新型实施例公开的装载装置在半导体设备中的装配示意图；

图3为本实用新型实施例公开的装载装置中机械手的结构示意图；

图4为本实用新型实施例公开的装载装置中机械手在另一方向上的结构示意图；

图5为本实用新型实施例公开的装载装置中托盘组件的示意图；

图6为本实用新型实施例公开的装载装置中托盘组件中部分结构的示意图。

附图标记说明：

110-旋转驱动件、120-支撑件、121-避让开口、122-限位凹槽、130-连接臂、140-第一检测件、150-第二检测件、160-锁紧件、

310-机架、320-反应腔、330-升降装置、340-承载件、350-托盘、360-转接件、361-插孔、362-开口槽、370-弹性环、

500-热场

700-支撑柱。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

如图2-图6所示，本实用新型实施例公开一种装载装置，该装载装置可以应用在半导体设备中，半导体设备包括机架310、反应腔320和升降装置330，机架310可以采用金属等硬质材料制成，其形状和尺寸可以根据实际需求确定，机架310为半导体设备中其他部件的安装基础。反应腔320为半导体设备中进行工艺加工的容纳部件，其具体可以采用石英等材料制成，待加工工件可以容纳在反应腔320内，反应腔320具体可以为立方体式结构，亦可以为圆柱状结构件。升降装置330，顾名思义，其可以驱动被升降物体进行抬升或下降，升降装置330具体可以包括升降电机或升降气缸等器件。

反应腔320设有开口，待加工工件等物体可以通过开口被送入反应腔320内，以及自反应腔320内通过开口被移出。半导体设备进行的工艺具体可以包括采用物理气相传输法制备碳化硅晶体的工艺，该工艺过程通常需要使用热场500，热场500具体为单晶炉中的热系统，其具体可以为坩埚，热场500的材质可以为石墨。在半导体设备进行上述工艺的过程中，升降装置330能够将热场500通过开口移入反应腔320之内，或将热场500通过开口移出至反应腔320之外，保证工艺的正常进行。

并且，在进行上述工艺的过程中，需要将作为籽晶的碳化硅晶体放置在热场500的顶部，且可以在热场500的底部放置碳粉和硅粉，使碳粉和硅粉吸收热场500的热量而升华，且结晶在籽晶上，形成碳化硅单晶。如上所述，在装载热场500的过程中，可以借助升降装置330将热场500安装至反应腔320内，本申请实施例提供的装载装置的作用就是降低热场500的安装难度，提升安装精度，且使热场500能够稳定地与升降装置330相互连接在一起，保证热场500每次被送入反应腔320内的位置较为一致，提升不同炉次产出的产品的一致性。本申请实施例提供的装载装置包括机械手和托盘组件。

其中，机械手包括旋转驱动件110、连接臂130和支撑件120，旋转驱动件110的固定端与机架310相对固定，也即，旋转驱动件110固定安装在机架310上。连接臂130的两端分别与支撑件120和旋转驱动件110的驱动端相连接，换句话说，旋转驱动件110的驱动端通过连接臂130与支撑件120连接。具体地，旋转驱动件110可以包括旋转电机，其可以通过螺栓等连接件固定安装在机架310上。连接臂130作为桥接结构，可以采用金属等刚度和强度均相对较高的材料制成，通过螺栓等结构，可以将旋转驱动件110的驱动端固定连接在连接臂130的一端，且将支撑件120连接在连接臂130的另一端。相似地，为了保证支撑件120具有满足需求的支撑能力，支撑件120亦可以采用金属材料制成，支撑件120能够支撑热场500，更准确地说，热场500通常支撑在托盘组件上，而在装载热场500的过程中，托盘组件则支撑在支撑件120上，从而通过机械手移动托盘组件，使热场500被转移至预设位置处。

托盘组件包括托盘350和承载件340，如上所述，在装载热场500的过程中，热场500可以支撑在托盘组件上，托盘组件可以支撑在支撑件120上。具体来说，托盘组件中的托盘350支撑在支撑件120上，且热场500支撑在托盘350上。托盘350可以为扁平盘状结构，以为热场500提供较为稳定的支撑作用。另外，为了防止热场500损坏托盘350，可以使热支撑在支撑柱700上，且通过支撑柱700支撑在托盘350上。

承载件340设置在升降装置330的承载面上，且托盘350与承载件340之间以可分离的方式相配合，也即，托盘350可以连接且支撑在承载件340上，亦可以与承载件340相互分离。在托盘350与承载件340相互分离时，可以通过支撑件120使托盘350自承载件340上分离，且使托盘350支撑在支撑件120上。相应地，在托盘350与承载件340配合时，亦是通过支撑件120将托盘350安装至承载件340上，对应地，支撑件120则与托盘350分离。具体地，可以使托盘350仅靠自身重力支撑在承载件340上，当支撑件120等其他部件向托盘350施加举托作用力时，则可以使托盘350与承载件340相互分离。为了保证承载件340可以为托盘350提供较为可靠的承载效果，承载件340可以设置有平面结构的支撑面，托盘350可以支撑在前述支撑面上。

如上所述，可以借助支撑件120改变托盘350的位置，在支撑件120将托盘350安置在承载件340上，以及自承载件340上取走托盘350的过程中，支撑件120需要与承载件340交互，为此，如图4所示，支撑件120设有避让开口121，避让开口121能够避让承载件340，在托盘350和承载件340配合时，托盘350和承载面之间具有间隙，以允许支撑件120与托盘350相分离。详细地说，在支撑件120与承载件340交互的过程中，支撑件120可以通过避让开口121避让承载件340，使支撑件120能够经托盘350与承载面之间的间隙伸入至托盘350和承载面之间，且借助避让开口121，可以使支撑件120伸入至托盘350的下方，升降装置330产生下降动作，托盘350在与承载件340分离的同时，托盘350可以支撑在支撑件120上，在承载件340与托盘350完全分离之后，在旋转驱动件110的作用下，可以使支撑件120带动托盘350向承载件340的一侧转动，实现自承载件340上取走托盘350的目的。对应地，反向实施上述过程，即可将支撑在支撑件120上的托盘350安装至承载件340上，考虑文本简洁，此处不再重复描述。

具体地，避让开口121的尺寸大小可以根据承载件340的形状和尺寸等实际情况确定，此处不作限定，对应地，与承载件340相配合时的托盘350与承载面之间的间隙大小也可以根据支撑件120在对应方向上的尺寸确定，只需保证支撑件120能够伸入至前述间隙中，且与支撑在承载件340上的托盘350相配合即可。

如上所述，旋转驱动件110可以驱动支撑件120转动，详细地，旋转驱动件110能够驱动支撑件120移动至第一位置和第二位置，也即，在旋转驱动件110的驱动下，支撑件120可以在第一位置和第二位置之间切换。

其中，第一位置为支撑件120旋入机架310内部，托盘350位于承载件340的上方的位置，具体地，支撑件120可以位于升降装置330的承载面上方20mm-30mm。在支撑件120位于第一位置的情况下，可以使升降装置330能够驱动承载件340与托盘350相配合。也就是说，在支撑件120处于前述第一位置的情况下，托盘350支撑在支撑件120上，支撑件120移动至第一位置的目的是使托盘350能够被安装至承载件340上，从而借助与升降装置330连接的承载件340将托盘350，以及托盘350上所支撑的热场500通过反应腔320的开口移入至反应腔320中。

第二位置为旋转驱动件110驱动支撑件120旋至机架310外的终点位置，也即，在支撑件120位于第二位置的情况下，支撑件120位于机架310之外，结合上述内容可知，旋转驱动件110可以带动支撑件120在机架310内部和机架310外部之间往复转动。具体地，机架310外的终点位置可以根据实际需求选定，在前述终点位置确定的情况下，可以根据支撑件120的最大旋转角度选择确定驱动件110的型号等参数，以及确定连接臂130的尺寸和形状，保证在旋转驱动件110的作用下，可以驱动支撑件120在机架310内部和机架310外预设的终点位置处之间往复转动。

本申请实施例提供一种装载装置，其包括机械手和托盘组件，托盘组件与机械手配合，机械手中的支撑件120可以与托盘组件中的承载件340相互避让，使支撑件120既可以将托盘350安装至承载件340上，也可以将支撑在承载件340上的托盘350取走。并且，支撑件120在旋转驱动件110的作用下，可以带动托盘350在机架310之内和机架310之外转动，在这种情况下，由于托盘350可以移动至机架310之外，从而使托盘350的上方和托盘350的周围均基本不会存在障碍物，进而使工作人员可以较为容易地将热场500安装至托盘350上，且保证热场500每次的安装位置基本一致，提升热场500的安装位置的精度，进而提升工艺的均匀性。

如上所述，支撑件120通过避让开口121避让承载件340，可选地，支撑件120为闭合环状结构，避让开口121即为支撑件120的内环口，在这种情况下，支撑有托盘350的支撑件120在旋转驱动件110的作用下可以移动至第一位置，之后，升降装置330驱动承载件340上升，使承载件340与支撑件120相互配合，完成放置托盘350的过程；之后，升降装置330继续抬升，使承载件340将托盘350自支撑件120上取走，且通过反应腔320的开口移入至反应腔320内。

相对应地，在完成工艺之后，升降装置330可以带动承载件340下降，直至托盘350下降至支撑件120所在的位置时，托盘350可以与支撑件120相互配合，之后，承载件340可以继续随升降装置330下降，直至承载件340与托盘350相互分离，且使托盘350支撑在支撑件120上，在旋转驱动件110的作用下，支撑件120可以自机架310之内旋转至机架310之外，完成取走托盘350的过程。

在本申请的另一实施例中，可选地，支撑件120为开放式环状结构件，避让开口121即为环状的支撑件120的缺口，支撑件120可以通过前述缺口避让承载件340，避让开口121的尺寸可以根据承载件340等结构的实际尺寸设定，此处不作限定。支撑件120的内径小于托盘350的外径，且支撑件120的内径大于承载件340的外径，以保证托盘350能够稳定地支撑在支撑件120上，且保证承载件340可以通过避让开口121在支撑件120的内外相互移动。

在采用上述技术方案的情况下，布设承载件340和升降装置330时所受的限制相对较小。例如，在上述实施例中，升降装置330可以设置在机架310的一侧，而不一定必须设置在机架310的底部，在升降装置330升降的过程中，升降装置330与承载件340连接的结构亦可以自支撑件120的避让开口121在支撑件120的上方和下方之间移动。另外，在采用上述技术方案的情况下，即便托盘350被承载件340送入且位于反应腔320内时，支撑件120也可以随旋转驱动件110在机架310之内和机架310之外不受限制地自由切换，从而使一个机械手可以同时对应于多个托盘组件，提升机械手的工作效率，进而可以降低成本。

可选地，支撑件120设有限位凹槽122，托盘350可以容纳在限位凹槽122内，且在垂直于支撑方向的方向上，托盘350与限位凹槽122限位配合。具体地，限位凹槽122在各方向上的尺寸，如限位凹槽122的深度和直径等参数均可以根据托盘350的结构确定，此处不作限定。通过使托盘350容纳在限位凹槽122内，可以提升托盘350与支撑件120之间的配合稳定性，且可以防止在旋转驱动件110通过支撑件120带动托盘350(和热场500)作旋转运动的过程中，托盘350与支撑件120发生相对运动，保证转运过程可靠进行。

可选地，在连接臂130的延伸方向上，连接臂130和支撑件120可调连接，也就是说，通过调节支撑件120和连接臂130之间的连接部分，可以改变旋转驱动件110与支撑件120在连接臂130的延伸方向上的间距，从而在机械手与机架310相互适配的过程中，可以通过调节连接臂130和支撑件120之间的连接部分，使支撑件120能够精准地旋入机架310之内，且自机架310之内旋出，防止支撑件120、托盘350和热场500在移动的过程中与机架310接触。

具体地，通过在连接臂130和支撑件120中的至少一者设置多个沿连接臂130的长度方向分布的螺纹孔，且改变与螺纹连接件连接的螺纹孔，可以使支撑件120和连接臂130形成可调连接关系。

在本申请的另一实施例中，可以在连接臂130和支撑件120中的一者设置条形孔，条形孔沿连接臂130的延伸方向延伸，另一者通过螺纹连接件等锁紧件160与条形孔配合，且通过改变锁紧件160在条形孔中的位置，即可使支撑件120和连接臂130能够在连接臂130的延伸方向上形成可调连接关系。采用上述技术方案时，使得连接臂130和支撑件120实现无级调节，扩大连接臂130和支撑件120之间的位置范围；并且，采用上述技术方案时，当需要调节连接臂130和支撑件120之间的位置时，无需将锁紧件160整个自条形孔中取出，仅需旋松锁紧件160，即可改变锁紧件160在条形孔中的位置，且将锁紧件160移动至调节位置之后，再旋紧锁紧件160即可，调节工作的难度较小，便利性较高。

可选地，本申请实施例公开的装载装置还可以包括旋转座，旋转座固定于机架310上，连接臂130与旋转座转动连接。具体地，旋转座可以为类似于轴承的结构件，其包括能够相对转动的两部分，例如，一部分可以为轴座，另一部分可以为转轴，转轴连接在轴座上，轴座具体可以通过焊接或连接件连接等方式固定在机架310上，连接臂130则可以通过套接等方式固定在转轴上，从而使连接臂130能够通过旋转座与机架310连接，且通过旋转座使连接臂130能够相对机架310转动。

如上所述，旋转驱动件110可以驱动连接臂130带动支撑件120在第一位置和第二位置之间切换。为了保证支撑件120可以准确地分别转动至第一位置和第二位置，可以根据第一位置和第二位置之间跨过的角度等因素，为旋转驱动件110的驱动动作设置转动角度等工作参数，使旋转驱动件110在执行完成前述工作参数之后即停机，从而使支撑件120可以分别停留于第一位置和第二位置。

在本申请的另一实施例中，装载装置还可以包括第一检测件140和第二检测件150，第一检测件140和第二检测件150均能够检测连接臂130的移动位置，进而可以借助第一检测件140和第二检测件150控制连接臂130的转动情况。其中，如图4所示，第一检测件140固定在旋转座的侧面，以在连接臂130带动支撑件120自机架310之内转动至机架310之外的终点位置时，随着连接臂130的转动，使连接臂130与旋转座的侧面相对，在连接臂130接近第一检测件140时，旋转驱动件110停机，且使支撑件120保持在第一位置。具体地，可以根据实际情况确定连接臂130接近第一检测件140的情况中，二者之间距离的具体值，前述具体值可以不为零，这还可以防止连接臂130碰撞第一检测件140，保证第一检测件140具有较高的使用寿命，当然，在某些情况下，前述具体值也可以为零。对应地，如图3所示，第二检测件150可以固定在旋转座的底面，如上所述，旋转座具体可以包括转动连接的轴座和转轴，旋转座的底面具体可以为轴座朝向转轴的一侧表面，在连接臂130带动支撑件120转动至机架310内部的情况下，可以使连接臂130位于第二检测件150的上方，从而使第二检测件150能够检测到连接臂130。继而，连接臂130接近第二检测件150时，旋转驱动件110件停机，使支撑件120保持在第二位置。

在采用上述实施例的情况下，能够更为精准地控制支撑件120分别停留且保持在第一位置和第二位置，从而进一步提升热场500的安装精度，以进一步保证支撑件120、托盘350和热场500等部件在旋入机架310内部的过程中，不会触碰机架310。具体地，第一检测件140和第二检测件150的种类可以相同，亦可以不同，例如，二者可以为感应式传感器或接触式传感器。更具体地，第一检测件140和第二检测件150可以为距离传感器或光电传感器等。

可选地，第一检测件140和第二检测件150均可以通过粘接或连接件连接等方式直接固定在旋转座上，或者，二者还可以通过其他部件间接地安装在旋转座上，例如，第一检测件140和第二检测件150均可以通过安装架安装在旋转座上，安装架可拆卸地固定在旋转座上，以根据实际需求，灵活改变第一检测件140和第二检测件150设置位置，进而改变支撑件120的第一位置和第二位置，使支撑件120的可调性能更好，扩大装载装置的适用范围。

如上所述，第一检测件140可以安装在旋转座的侧面，且连接臂130在旋转的过程中能够与侧面相对，进而，可选地，第一检测件140为限位开关，且可以使第一检测件140朝向连接臂130与旋转座相对的侧面，从而使第一检测件140能够通过与连接臂130相互接触，实现检测连接臂130的位置的目的，这种检测方式的准确性相对较高。

对应地，第二检测件150安装在旋转座的底面，可选地，第二检测件150亦可以为限位开关。不过，在连接臂130的转动过程中，虽然连接臂130亦可以转动至与旋转座的底面相对的位置处，但是，在第二检测件150为限位开关的情况下，连接臂130与第二检测件150之间的相互作用力会以剪切力的方式作用在第二检测件150上，且会使第二检测件150的安装难度较大，还容易造成第二检测件150因受连接臂130的作用而与旋转座分离。基于上述情况，可选地，第二检测件150为感应开关，在这种情况下，第二检测件150既可以精准地对连接臂130的位置进行检测，也不会与连接臂130相互接触，提升第二检测件150的使用寿命。

可选地，本申请实施例提供的装载装置中，如图5和图6所示，托盘组件还可以包括转接件360，转接件360固定在托盘350的底面，托盘350的底面为托盘350朝向支撑件120(或承载件340)的一面，或者说，托盘350的底面为托盘350背离热场500的一面。转接件360与托盘350之间可以通过焊接等方式固定连接，或者，二者亦可以采用一体成型的方式形成。

转接件360设有插孔361，转接件360的背离托盘350的一端的侧壁上设有多个开口槽362，各开口槽362均与插孔361相连通，承载件340能够插入插孔361，使承载件340通过转接件360与托盘350连接在一起。承载件340可以与插孔361过盈配合，且由于转接件360背离托盘350的一端设有开口槽362，在承载件340插入插孔361中之后，可以使转接件360背离托盘350的一端被撑开，从而在支撑方向和插孔361的周向固定承载件340和支撑件120。换句话说，承载件340插入转接件360的插孔361中，可以使托盘350支撑在承载件340上，且可以防止托盘350和承载件340相对转动，保证托盘350和承载件340之间具有较高的连接稳定性。

具体地，开口槽362的数量和延伸尺寸均可以根据实际情况确定，可选地，开口槽362可以自转接件360背离托盘350的一端延伸至转接件360朝向托盘350的一端，这使得承载件340可以插接伸入至转接件360的底部，从而使承载件340直接支撑在托盘350上，进一步提升承载件340和托盘350之间的支撑稳定性。多个开口槽362可以沿插孔361的周向均匀地设置在转接件360上，从而使转接件360上各部分的变形程度相近，进一步提升承载件340和转接件360之间的连接可靠性。

更具体地，开口槽362的数量可以为四个，且四个开口槽362均匀设置，从而使转接件360形成“十字状”的开槽，在这种情况下，既可以保证转接件360能够通过变形使承载件340插接至转接件360的插孔361中，又可以保证转接件360具有较高的结构强度，保证承载件340可以稳定地被限制在插孔361内。

进一步地，如图5所示，托盘组件还可以包括弹性环370，弹性环370环设于转接件360上，且位于开口槽362所在的区域上，以借助弹性环370对转接件360的变形施加一定的限制作用，防止转接件360过量变形，保证转接件360和承载件340之间的连接关系更为可靠。弹性环370可以采用能够轻微变形的材料制成，以在承载件340和转接件360过盈配合时，使弹性环370能够发生轻微变形，在宝成承载件340能够插接至转接件360的插孔361内的同时，还可以提供可靠的限位作用。具体地，弹性环可以具有0.5mm-1.5mm的形变量，优选地，可以为1mm的形变量。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种用于半导体设备的装载装置，所述半导体设备包括机架、反应腔和升降装置，所述反应腔和所述升降装置均安装于所述机架上，所述反应腔设有开口，所述升降装置用于将热场通过所述开口移入和移出所述反应腔，其特征在于，所述装载装置包括：

机械手和托盘组件，所述机械手包括旋转驱动件、连接臂和支撑件，所述旋转驱动件的固定端与所述机架相对固定，所述连接臂的两端分别与所述支撑件和所述旋转驱动件的驱动端相连接；

所述托盘组件包括托盘和承载件，所述支撑件用于支撑所述托盘，所述托盘用于支撑所述热场；所述承载件设置于所述升降装置的承载面上，所述托盘和所述承载件以可分离的方式相配合；所述支撑件设有避让开口，所述避让开口用于避让所述承载件；所述托盘和所述承载件配合时，所述托盘和所述承载面之间具有间隙，以允许所述支撑件与所述托盘相分离；

所述旋转驱动件可驱动所述支撑件移动至第一位置和第二位置，所述第一位置为所述支撑件旋入所述机架内部，所述托盘位于所述承载件的上方的位置，可使所述升降装置驱动所述承载件和所述托盘相配合；所述第二位置为所述旋转驱动件驱动所述支撑件旋至所述机架外的终点位置。

2.根据权利要求1所述的装载装置，其特征在于，所述支撑件为开放式环状结构件，所述支撑件的内径小于所述托盘的外径，且所述支撑件的内径大于所述承载件的外径。

3.根据权利要求1所述的装载装置，其特征在于，所述支撑件设有限位凹槽，所述托盘可容纳于所述限位凹槽内，且在垂直于支撑方向的方向上，所述托盘与所述限位凹槽限位配合。

4.根据权利要求1所述的装载装置，其特征在于，在所述连接臂的延伸方向上，所述连接臂和所述支撑件可调连接。

5.根据权利要求4所述的装载装置，其特征在于，所述连接臂和所述支撑件中的一者设置条形孔，另一者通过锁紧件与所述条形孔配合。

6.根据权利要求1所述的装载装置，其特征在于，所述装载装置还包括旋转座，所述旋转座固定于所述机架上，所述连接臂与所述旋转座转动连接。

7.根据权利要求6所述的装载装置，其特征在于，所述装载装置还包括用于检测所述连接臂移动位置的第一检测件和第二检测件，所述第一检测件固定于所述旋转座的侧面，所述连接臂接近所述第一检测件时，所述旋转驱动件停机，使所述支撑件保持在所述第一位置；

所述第二检测件固定于所述旋转座的底面，所述连接臂接近所述第二检测件时，所述旋转驱动件停机，使所述支撑件保持在所述第二位置。

8.根据权利要求7所述的装载装置，其特征在于，所述第一检测件为限位开关，和/或所述第二检测件为感应开关。

9.根据权利要求1所述的装载装置，其特征在于，所述托盘组件还包括转接件，所述转接件固定于所述托盘的底面，所述转接件设有插孔，且所述转接件的远离所述托盘的一端的侧壁上设有与所述插孔相连通的多个开口槽，所述承载件可插入所述插孔，且所述承载件与所述插孔过盈配合，以在支撑方向和所述插孔的周向上固定所述承载件和所述支撑件。

10.根据权利要求9所述的装载装置，其特征在于，所述托盘组件还包括弹性环，所述弹性环环设于所述转接件上，且位于所述开口槽所在的区域上。

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