CN214177708U - 一种电子产品连接用防水结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子产品连接用防水结构，包括插入件、底壳和上盖；所述插入件包括软质胶套，所述软质胶套的内部镶嵌有硬质插头，所述软质胶套上靠近连接端处设有用于延伸进入底壳的防水圈，其优点在于：通过防水圈和底壳的环形接驳口配合、筋骨和凹槽配合等纯机械结构的配合使用，既方便了安装又保证电子产品的防水性能，不仅有效降低电子产品生产过程中需要额外进行密封所浪费的时间，有效提高了产品的生产效率，而且有效避免了传统防水结构采用防水胶密封或者用密封圈进行密封所造成的成本高、防水效果不长久、防水等级不高的缺陷，极大的降低了因密封所产生的成本，设计更为人性化，便于产品的推广和使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种电子产品连接用防水结构。
背景技术
为了保证电子产品的正常使用，在电子产品的生产过程中，经常需要对电子产品的的连接处进行密封，耳机等电子类产品普遍需要防水设计，目前普遍采用的防水方式是外壳封胶，或者采用防水胶密封，或者用密封圈的方式，存在成本高，防水效果不长久，或者防水等级不高的情况，为此，我们提出了一种电子产品连接用防水结构。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子产品连接用防水结构，具有成本低、防水性能好、安装方便等优点，详见下文阐述。
为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：
本实用新型提供的一种电子产品连接用防水结构，包括插入件、底壳和上盖；
所述插入件包括软质胶套，所述软质胶套的内部镶嵌有硬质插头，所述软质胶套上靠近连接端处设有用于延伸进入底壳的防水圈，所述硬质插头上设有用于连接的凹槽；
所述底壳和插入件相连接；
所述上盖和底壳相连接，通过将插入件插入到底壳，再盖上上盖，上盖具有结构将插入件锁住在底壳上。
作为优选，所述软质胶套由不同硬度的硅胶或者橡胶等材料组成，保证软质胶套的性能。
作为优选，所述硬质插头由各种塑胶材料或者金属材料组成，保证硬质插头的性能。
作为优选，所述软质胶套和硬质插头通过模内双射工艺成型或者粘胶结合在一起，保证软质胶套和硬质插头的连接。
作为优选，所述底壳和插入件的接驳处为封闭的环形结构，为插入件的插入奠定基础。
作为优选，所述上盖的下端和底壳的上端配合插接，保证上盖和底壳的连接。
作为优选，所述上盖的下端设有筋骨，所述筋骨和凹槽配合安装，实现对插入件的锁紧，避免掉落。
本实用新型的有益效果在于：
通过防水圈和底壳的环形接驳口配合、筋骨和凹槽配合等纯机械结构的配合使用，既方便了安装又保证电子产品的防水性能，不仅有效降低电子产品生产过程中需要额外进行密封所浪费的时间，有效提高了产品的生产效率，而且有效避免了传统防水结构采用防水胶密封或者用密封圈进行密封所造成的成本高、防水效果不长久、防水等级不高的缺陷，极大的降低了因密封所产生的成本，设计更为人性化，便于产品的推广和使用。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的正视图；
图2是本实用新型图1的立体结构示意图；
图3是本实用新型图1的部件1的局部剖面结构示意图；
图4是本实用新型图1的局部剖面结构示意。
附图标记说明如下：
1、插入件；11、软质胶套；12、防水圈；13、硬质插头；14、凹槽；2、底壳；3、上盖；4、筋骨。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
参见图1-图4所示，本实用新型提供了一种电子产品连接用防水结构，包括插入件1、底壳2和上盖3；插入件1包括软质胶套11，软质胶套11由不同硬度的硅胶或者橡胶等材料组成，保证软质胶套11的性能，软质胶套11的内部镶嵌有硬质插头13，硬质插头13由各种塑胶材料或者金属材料组成，保证硬质插头13的性能，软质胶套11和硬质插头13通过模内双射工艺成型或者粘胶结合在一起，保证软质胶套11和硬质插头13的连接，软质胶套11上靠近连接端处设有用于延伸进入底壳2的防水圈12，硬质插头13上设有用于连接的凹槽14；底壳2和插入件1相连接，底壳2和插入件1的接驳处为封闭的环形结构，为插入件1的插入奠定基础；上盖3和底壳2相连接，上盖3的下端和底壳2的上端配合插接，保证上盖3和底壳2的连接，上盖3的下端设有筋骨4，筋骨4和凹槽14配合安装，实现对插入件1的锁紧，避免掉落，通过将插入件1插入到底壳2，再盖上上盖3，上盖3具有结构将插入件1锁住在底壳2上。
在本实用新型的一个实施例中，采用上述结构的电子产品连接用防水结构，先将插入件1插入到底壳2的内部，然后将上盖3盖在底壳2的上方，通过防水圈12可以有效避免水分从插入件1和底壳2的接驳处进水，通过上盖3上的筋骨4和插入件1上的凹槽14配合安装实现对插入件1的锁紧，从而避免插入件1松动，进一步保证了插入件1和底壳2的接驳处的密封性。
值得注意的是，本实用新型中上盖3和底壳2的插接应包含相应的锁紧结构，如卡扣卡槽扣接，避免上盖3和底壳2之间可能发生的分离。
本实施例的电子产品连接用防水结构，具有如下优点：
通过防水圈12和底壳2的环形接驳口配合、筋骨4和凹槽14配合等纯机械结构的配合使用，既方便了安装又保证电子产品的防水性能，不仅有效降低电子产品生产过程中需要额外进行密封所浪费的时间，有效提高了产品的生产效率，而且有效避免了传统防水结构采用防水胶密封或者用密封圈进行密封所造成的成本高、防水效果不长久、防水等级不高的缺陷，极大的降低了因密封所产生的成本，设计更为人性化，便于产品的推广和使用。
以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种电子产品连接用防水结构,其特征在于：包括插入件(1)、底壳(2)和上盖(3)；
所述插入件(1)包括软质胶套(11)，所述软质胶套(11)的内部镶嵌有硬质插头(13)，所述软质胶套(11)上靠近连接端处设有用于延伸进入底壳(2)的防水圈(12)，所述硬质插头(13)上设有用于连接的凹槽(14)；
所述底壳(2)和插入件(1)相连接；
所述上盖(3)和底壳(2)相连接。
2.根据权利要求1所述一种电子产品连接用防水结构，其特征在于：所述软质胶套(11)和硬质插头(13)通过模内双射工艺成型或者粘胶结合在一起。
3.根据权利要求1所述一种电子产品连接用防水结构，其特征在于：所述底壳(2)和插入件(1)的接驳处为封闭的环形结构。
4.根据权利要求1所述一种电子产品连接用防水结构，其特征在于：所述上盖(3)的下端和底壳(2)的上端配合插接。
5.根据权利要求1所述一种电子产品连接用防水结构，其特征在于：所述上盖(3)的下端设有筋骨(4)，所述筋骨(4)和凹槽(14)配合安装。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023112104.1U CN214177708U (zh) | 2020-12-22 | 2020-12-22 | 一种电子产品连接用防水结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202023112104.1U CN214177708U (zh) | 2020-12-22 | 2020-12-22 | 一种电子产品连接用防水结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN214177708U true CN214177708U (zh) | 2021-09-10 |
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Country Status (1)
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2020
- 2020-12-22 CN CN202023112104.1U patent/CN214177708U/zh active Active
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