CN214177471U - 一种可扩展物联网电路板及物联网基站 - Google Patents

一种可扩展物联网电路板及物联网基站 Download PDF

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张旭然
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Abstract

本实用新型提供了一种可扩展物联网电路板及物联网基站,包括:安装基板,所述安装基板包括主安装区和扩展安装区;微控制单元,安装在所述主安装区上,用于通讯信号的处理;若干个主通讯模块,所述主通讯模块均安装在所述主安装区上,并均与所述微控制单元连接,用于发送和/或接收通讯信号;其中,所述扩展安装区上设置有摄像插口以及若干个MINIPCI‑E插口,所述摄像插口上可拆卸连接有摄像头,所述MINIPCI‑E插口上均可拆卸插设有扩展通讯模块,所述摄像插口和所述MINIPCI‑E插口均与所述微控制单元连接,使所述摄像头和所述扩展通讯模块均与所述微控制单元连接。该方案的通用性更强、成本更低,能够根据使用需求进行模组扩展,有利于同时实现不同功能。

Description

一种可扩展物联网电路板及物联网基站
技术领域
本实用新型涉及物联网技术领域,尤指一种可扩展物联网电路板及物联网基站。
背景技术
物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术,实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程,采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息,通过各类可能的网络接入,实现物与物、物与人的泛在连接,实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。
现有的物联网系统在运作时通常需要实现不同的功能,或需要传递不同的物联网信号,如在医疗领域需要用到蓝牙定位导航、470M LORA通讯协议、2.4G RFID的资产管理和人员定位等。但是,现有的基站大多只是针对一种模块进行设计,使得一个物联网系统中需要采用多个基站来实现不同的功能,造成基站的通用性很低,系统的成本较高。因此,需要一种通用性更强、成本更低,能够根据使用需求进行模组扩展,有利于同时实现不同功能的物联网电路板及基站。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可扩展物联网电路板及物联网基站,该方案的通用性更强、成本更低,能够根据使用需求进行模组扩展,有利于同时实现不同功能。
本实用新型提供的技术方案如下:
本实用新型提供一种可扩展物联网电路板,包括:
安装基板,所述安装基板包括主安装区和扩展安装区;
微控制单元,安装在所述主安装区上,用于通讯信号的处理;
若干个主通讯模块,所述主通讯模块均安装在所述主安装区上,并均与所述微控制单元连接,用于发送和/或接收通讯信号;
其中,所述扩展安装区上设置有摄像插口以及若干个MINI PCI-E插口,所述摄像插口上可拆卸连接有摄像头,所述MINI PCI-E插口上均可拆卸插设有扩展通讯模块,
所述摄像插口和所述MINI PCI-E插口均与所述微控制单元连接,使所述摄像头和所述扩展通讯模块均与所述微控制单元连接。
通过将安装基板分为主安装区和扩展安装区,微控制单元和主通讯模块均设置在主安装区,并在扩展安装区上设置摄像插口以及若干个MINI PCI-E插口,使得该电路板能够再连接摄像头或扩展通讯模块,以用于人脸识别或其它物联网通讯识别,使得基站的通用性更强、成本更低,能够根据使用需求进行模组扩展,有利于同时实现不同功能。
进一步地,所述主安装区和所述扩展安装区分别设置在所述安装基板的两面。
通过将主安装区和扩展安装区分别设置在安装基板的两面,能够使主安装区和扩展安装区互相不影响,且便于安装基板整体的器件布局,以及减小电路板的体积。
进一步地,所述主通讯模块为125K通讯模块、LORA通讯模块和蓝牙通讯模块。
进一步地,所述125K通讯模块的个数为两个,且以预设夹角设置在所述主安装区的两侧,
所述微控制单元、所述LORA通讯模块和所述蓝牙通讯模块均设置在两个所述125K通讯模块之间。
通过将125K通讯模块以预设夹角设置在主安装区的两侧,微控制单元、LORA通讯模块和蓝牙通讯模块均设置在两个125K通讯模块之间,使得能够在方便125K通讯模块的125K通讯天线安装、使用的前提下,使电路板的不均更紧凑,有利于减小电路板的体积。
进一步地,所述主安装区上设置有通信插口和电源插口,所述通信插口与所述微控制单元连接。
通信插口用于连接门禁系统等,电源插口用于连接电源,以便电路板的供电,通信插口和电源插口可以设置在靠近安装基板侧边的位置,以便通信插口和电源插口的使用。
进一步地,所述扩展通讯模块为125K通讯模块、LORA通讯模块、433通讯模块、蓝牙通讯模块、Zigbee通讯模块的任意一种或几种。
进一步地,所述主安装区上还设置有POE端口。
通过设置POE端口,能够在传输数据信号的同时,为电路板提供直流供电,避免断电情况的发生。
另外,本实用新型还提供一种物联网基站,包括上述的可扩展物联网电路板,还包括:
底壳,所述底壳的表面设置有容纳槽,所述可扩展物联网电路板安装在所述容纳槽内;
顶盖,罩设在所述可扩展物联网电路板的上方,且所述顶盖和所述底壳可拆卸连接。
通过在上述的可扩展物联网电路板的基础上增加底壳和顶盖,能够构成完整的基站,便于设备的使用,通过将底壳和顶盖可拆卸链接,能够便于通讯模块的拆装。
进一步地,所述顶盖透明且呈半球形。
通过将顶盖设置为透明且呈半球形,能够便于安装摄像头,以及方便摄像头的使用。
具体的,顶盖可由透明塑料、玻璃等制成,另外,当主安装区和扩展安装区分别设置在安装基板的两面时,由于主安装区不需要变动,因此,可由将安装基板的主安装区朝向容纳槽设置,而扩展安装区朝向顶盖设置,方便进行摄像头或扩展通讯模块的拆装。
进一步地,所述容纳槽的底面设置有若干个定位柱,所述安装基板的表面设置有若干个与所述定位柱对应的定位孔。
通过在容纳槽的底面设置若干个定位柱,安装基板的表面设置若干个与定位柱对应的定位孔,能够便于电路板的定位和安装。
根据本实用新型提供的一种可扩展物联网电路板及物联网基站,通过将安装基板分为主安装区和扩展安装区,微控制单元和主通讯模块均设置在主安装区,并在扩展安装区上设置摄像插口以及若干个MINI PCI-E插口,使得该电路板能够再连接摄像头或扩展通讯模块,以用于人脸识别或其它物联网通讯识别,使得基站的通用性更强、成本更低,能够根据使用需求进行模组扩展,有利于同时实现不同功能。
附图说明
下面将以明确易懂的方式,结合附图说明优选实施方式,对本方案的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。
图1是本实用新型实施例的整体结构示意图;
图2是本实用新型实施例的安装基板的背面结构示意图。
图中标号:1-安装基板;11-主安装区;12-扩展安装区;2-微控制单元;3-主通讯模块;4-摄像插口;5-MINI PCI-E插口。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,并获得其他的实施方式。
为使图面简洁,各图中只示意性地表示出了与本实用新型相关的部分,它们并不代表其作为产品的实际结构。另外,以使图面简洁便于理解,在有些图中具有相同结构或功能的部件,仅示意性地绘示了其中的一个,或仅标出了其中的一个。在本文中,“一个”不仅表示“仅此一个”,也可以表示“多于一个”的情形。
实施例1
本实用新型的一个实施例,如图1和图2所示,本实用新型提供一种可扩展物联网电路板,包括安装基板1、微控制单元2、和若干个主通讯模块3。
安装基板1包括主安装区11和扩展安装区12;微控制单元2安装在主安装区11上,用于通讯信号的处理;主通讯模块3均安装在主安装区11上,并均与微控制单元2连接,用于发送和/或接收通讯信号。
其中,扩展安装区12上设置有摄像插口4以及若干个MINI PCI-E插口5,摄像插口4上可拆卸连接有摄像头,MINI PCI-E插口5上均可拆卸插设有扩展通讯模块,摄像插口4和MINI PCI-E插口5均与微控制单元2连接,使摄像头和扩展通讯模块均与微控制单元2连接。
通过将安装基板1分为主安装区11和扩展安装区12,微控制单元2和主通讯模块3均设置在主安装区11,并在扩展安装区12上设置摄像插口4以及若干个MINI PCI-E插口5,使得该电路板能够再连接摄像头或扩展通讯模块,以用于人脸识别或其它物联网通讯识别,使得基站的通用性更强、成本更低,能够根据使用需求进行模组扩展,有利于同时实现不同功能。
优选的,扩展通讯模块为125K通讯模块、LORA通讯模块、433通讯模块、蓝牙通讯模块、Zigbee通讯模块的任意一种或几种。
实施例2
本实用新型的一个实施例,如图1和图2所示,在实施例1的基础上,主安装区11和扩展安装区12分别设置在安装基板1的两面。
通过将主安装区11和扩展安装区12分别设置在安装基板1的两面,能够使主安装区11和扩展安装区12互相不影响,且便于安装基板1整体的器件布局,以及减小电路板的体积。
优选的,主通讯模块3为125K通讯模块、LORA通讯模块和蓝牙通讯模块。
进一步优选的,125K通讯模块的个数为两个,且以预设夹角设置在主安装区11的两侧,微控制单元2、LORA通讯模块和蓝牙通讯模块均设置在两个125K通讯模块之间。
通过将125K通讯模块以预设夹角设置在主安装区11的两侧,微控制单元、2LORA通讯模块和蓝牙通讯模块均设置在两个125K通讯模块之间,使得能够在方便125K通讯模块的125K通讯天线安装、使用的前提下,使电路板的不均更紧凑,有利于减小电路板的体积。
优选的,主安装区11上设置有通信插口和电源插口,通信插口与微控制单元连接。
通信插口用于连接门禁系统等,电源插口用于连接电源,以便电路板的供电,通信插口和电源插口可以设置在靠近安装基板侧边的位置,以便通信插口和电源插口的使用。
优选的,主安装区11上还设置有POE端口。
通过设置POE端口,能够在传输数据信号的同时,为电路板提供直流供电,避免断电情况的发生。
实施例3
本实用新型的一个实施例,如图1和图2所示,本实用新型还提供一种物联网基站,包括可扩展物联网电路板,还包括底壳和顶盖(底壳和顶盖图中未画出)。底壳的表面设置有容纳槽,可扩展物联网电路板安装在容纳槽内;顶盖罩设在可扩展物联网电路板的上方,且顶盖和底壳可拆卸连接。
通过在可扩展物联网电路板的基础上增加底壳和顶盖,能够构成完整的基站,便于设备的使用,通过将底壳和顶盖可拆卸链接,能够便于通讯模块的拆装。
具体的,可扩展物联网电路板,包括安装基板1、微控制单元2、和若干个主通讯模块3。
安装基板1包括主安装区11和扩展安装区12;微控制单元2安装在主安装区11上,用于通讯信号的处理;主通讯模块3均安装在主安装区11上,并均与微控制单元2连接,用于发送和/或接收通讯信号。
其中,扩展安装区12上设置有摄像插口4以及若干个MINI PCI-E插口5,摄像插口4上可拆卸连接有摄像头,MINI PCI-E插口5上均可拆卸插设有扩展通讯模块,摄像插口4和MINI PCI-E插口5均与微控制单元2连接,使摄像头和扩展通讯模块均与微控制单元2连接。
通过将安装基板1分为主安装区11和扩展安装区12,微控制单元2和主通讯模块3均设置在主安装区11,并在扩展安装区12上设置摄像插口4以及若干个MINI PCI-E插口5,使得该电路板能够再连接摄像头或扩展通讯模块,以用于人脸识别或其它物联网通讯识别,使得基站的通用性更强、成本更低,能够根据使用需求进行模组扩展,有利于同时实现不同功能。
优选的,扩展通讯模块为125K通讯模块、LORA通讯模块、433通讯模块、蓝牙通讯模块、Zigbee通讯模块的任意一种或几种。
实施例4
本实用新型的一个实施例,如图1和图2所示,在实施例3的基础上,顶盖透明且呈半球形。
通过将顶盖设置为透明且呈半球形,能够便于安装摄像头,以及方便摄像头的使用。具体的,顶盖可由透明塑料、玻璃等制成。
优选的,主安装区11和扩展安装区12分别设置在安装基板1的两面。
通过将主安装区11和扩展安装区12分别设置在安装基板1的两面,能够使主安装区11和扩展安装区12互相不影响,且便于安装基板1整体的器件布局,以及减小电路板的体积。
另外,当主安装区11和扩展安装区12分别设置在安装基板1的两面时,由于主安装区11不需要变动,因此,可由将安装基板1的主安装区11朝向容纳槽设置,而扩展安装区12朝向顶盖设置,方便进行摄像头或扩展通讯模块的拆装。
优选的,主通讯模块3为125K通讯模块、LORA通讯模块和蓝牙通讯模块。
进一步优选的,125K通讯模块的个数为两个,且以预设夹角设置在主安装区11的两侧,微控制单元2、LORA通讯模块和蓝牙通讯模块均设置在两个125K通讯模块之间。
通过将125K通讯模块以预设夹角设置在主安装区11的两侧,微控制单元、2LORA通讯模块和蓝牙通讯模块均设置在两个125K通讯模块之间,使得能够在方便125K通讯模块的125K通讯天线安装、使用的前提下,使电路板的不均更紧凑,有利于减小电路板的体积。
优选的,容纳槽的底面设置有若干个定位柱,安装基板的表面设置有若干个与定位柱对应的定位孔。
通过在容纳槽的底面设置若干个定位柱,安装基板的表面设置若干个与定位柱对应的定位孔,能够便于电路板的定位和安装。
应当说明的是,上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种可扩展物联网电路板,其特征在于,包括:
安装基板,所述安装基板包括主安装区和扩展安装区;
微控制单元,安装在所述主安装区上,用于通讯信号的处理;
若干个主通讯模块,所述主通讯模块均安装在所述主安装区上,并均与所述微控制单元连接,用于发送和/或接收通讯信号;
其中,所述扩展安装区上设置有摄像插口以及若干个MINI PCI-E插口,所述摄像插口上可拆卸连接有摄像头,所述MINI PCI-E插口上均可拆卸插设有扩展通讯模块,
所述摄像插口和所述MINI PCI-E插口均与所述微控制单元连接,使所述摄像头和所述扩展通讯模块均与所述微控制单元连接。
2.根据权利要求1所述的一种可扩展物联网电路板,其特征在于:所述主安装区和所述扩展安装区分别设置在所述安装基板的两面。
3.根据权利要求1所述的一种可扩展物联网电路板,其特征在于:所述主通讯模块为125K通讯模块、LORA通讯模块和蓝牙通讯模块。
4.根据权利要求3所述的一种可扩展物联网电路板,其特征在于:所述125K通讯模块的个数为两个,且以预设夹角设置在所述主安装区的两侧,
所述微控制单元、所述LORA通讯模块和所述蓝牙通讯模块均设置在两个所述125K通讯模块之间。
5.根据权利要求1所述的一种可扩展物联网电路板,其特征在于:所述主安装区上设置有通信插口和电源插口,所述通信插口与所述微控制单元连接。
6.根据权利要求1所述的一种可扩展物联网电路板,其特征在于:所述扩展通讯模块为125K通讯模块、LORA通讯模块、433通讯模块、蓝牙通讯模块、Zigbee通讯模块的任意一种或几种。
7.根据权利要求1所述的一种可扩展物联网电路板,其特征在于:所述主安装区上还设置有POE端口。
8.一种物联网基站,其特征在于,包括权利要求1-7任一所述的可扩展物联网电路板,还包括:
底壳,所述底壳的表面设置有容纳槽,所述可扩展物联网电路板安装在所述容纳槽内;
顶盖,罩设在所述可扩展物联网电路板的上方,且所述顶盖和所述底壳可拆卸连接。
9.根据权利要求8所述的一种物联网基站,其特征在于:所述顶盖透明且呈半球形。
10.根据权利要求8所述的一种物联网基站,其特征在于:所述容纳槽的底面设置有若干个定位柱,所述安装基板的表面设置有若干个与所述定位柱对应的定位孔。
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