CN214175985U - 一种半导体晶圆片花篮 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种半导体晶圆片花篮，包括侧板、底柱和端板，至少在侧板内侧沿其高度方向设有若干用于放置晶圆片的插槽；侧板外侧面沿端板外边缘设置；侧板底部与其相邻的底柱一侧边无缝隙连接；底柱下端面与其中一个端板的下端面连接，且在该端板远离插槽一侧面设有卡槽组件；端板除去下端面的其它侧边面均为弧形面；设有卡槽组件的端板相邻侧边面的连接处均设有转角；两个端板靠近底柱一侧的侧边面的结构不同。本实用新型尤其适用于大尺寸晶圆片的承载放置，不仅结构简单，强度高且稳定性好，便于生产过程的搬运，而且还可与检测机配合，使晶圆片水平、稳定地放置在检测台上，保证晶圆片放置的安全性，降低碎片率。

Description

一种半导体晶圆片花篮

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体晶圆片花篮。

背景技术

现有半导体晶圆片逐渐从以前的6英寸和8英寸增大为12英寸和18英寸，晶圆片直径的增加导致其重量及放置面积都增大需多，用于承载放置晶圆片的花篮是保证晶圆片质量的主要承载装置，在运输及检测过程中都起着重要作用。现有花篮其承载量有限，若仅仅是体积上的增加，根本无法保证晶圆片批量承载的强度及放置的稳定性，且其重量较重，不仅加工废料而且在运输时容易出现质量事故，导致晶圆片质量无法保证；还有，在生产流转搬运过程中，无法保证所有片篮都被识别区分，且对于同一花篮中的晶圆片无法保证先进先出，追溯困难。同时现有结构也无法应用在检测台上放置，在同步被识别晶圆片的同时保证晶圆片先进先测，通用性差。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体晶圆片花篮，尤其是适用于大尺寸晶圆片的放置，解决了现有花篮由于结构设计不合理导致其强度低、稳定性差、追溯困难、通用性差的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种半导体晶圆片花篮，包括侧板、底柱和端板，

至少在所述侧板内侧沿其高度方向设有若干用于放置晶圆片的插槽；

所述侧板外侧面沿所述端板外边缘设置；

所述侧板底部与其相邻的所述底柱一侧边无缝隙连接；

所述底柱下端面与其中一个所述端板的下端面连接，且在该所述端板远离所述插槽一侧面设有卡槽组件；

所述端板除去下端面的其它侧边面均为弧形面；

设有所述卡槽组件的所述端板相邻侧边面的连接处均设有转角；

两个所述端板靠近所述底柱一侧的侧边面的结构不同。

进一步的，所述侧板横截面为内直外曲结构；

所述侧板的外侧曲面与所述端板侧边弧形面相适配；所述侧板高度低于所述端面侧边高度；

且所述侧板高度大于所述插槽高度。

进一步的，所述侧板外侧面设有若干朝所述插槽一侧方向交叉设置的加强筋槽，沿所述侧板高度设置的所述加强筋槽的外边形状与所述侧板外侧曲面相同。

进一步的，在所述底柱靠近所述晶圆片一侧也设有与所述插槽相对应的底槽；

所述底柱下端面与设有所述卡槽组件的所述端板的下端面为同一平整平面。

进一步的，靠近所述卡槽组件的两个所述底柱的端面与所述端板下端面一体连接设置；

远离所述卡槽组件的两个所述底柱端面均独立设置，且均设有开口朝外设置的凹槽。

进一步的，所述端板除去下端面的其它侧边面均为同一圆上的弧形面，且所有弧形面均沿竖直中心线对称设置；

设有所述卡槽组件的所述端板中，靠近所述侧板一侧的弧形面的周长大于远离所述底柱一侧的弧形面的周长，其外沿还设有朝外延伸设置的等高外沿边。

进一步的，设有所述卡槽组件的所述端板中，所述转角为直角结构或锐角结构；

且在其中心线设有通圆孔；

所述通圆孔与所述端板的弧形面同心设置，且所述通圆孔中心与连接所述卡槽组件围成图形的重心重叠。

进一步的，所述卡槽组件包括三个V型结构的卡槽；

其中，两个所述卡槽被置于靠近所述端板上端部的所述转角倾斜设置，且其尾部均朝所述通圆孔中心设置；

另一个所述卡槽位于所述通圆孔正下方且沿所述端板高度方向设置。

进一步的，靠近置于上端的两个所述卡槽外侧面还设有对称设置的挡条，所述挡条高度高于所述卡槽高度，且沿所述端板的高度并与所述外沿边连接设置。

进一步的，在未设有所述卡槽组件的所述端板的外侧面为平整面，其靠近所述侧板一侧的两个弧形面与靠近所述底柱一侧的弧形面一体连接设置；

远离所述底柱一侧的弧形面与靠近所述侧板一侧的两个弧形面设有所述转角。

本实用新型花篮，尤其适用于大尺寸晶圆片的承载放置，不仅结构简单，强度高且稳定性好，便于生产过程的搬运，便于追溯，保证所有晶圆片先进先出、先进先测，而且还可与检测机配合，通用性好，使晶圆片可水平稳定地放置在检测台上，保证晶圆片放置的安全性，降低碎片率。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的花篮的立体图；

图2是本实用新型一实施例的花篮的另一角度的立体图；

图3是本实用新型一实施例的花篮的侧视图；

图4是本实用新型一实施例的花篮的俯视图；

图5是本实用新型另一实施例的花篮的俯视图；

图6是本实用新型一实施例的花篮的仰视图；

图7是本实用新型一实施例的端板一的结构示意图；

图8是本实用新型一实施例的A部卡槽一的结构示意图；

图9是本实用新型一实施例的B部挡条的结构示意图；

图10是本实用新型一实施例的端板二的结构示意图。

图中：

10、侧板 11、插槽 12、加强筋槽

20、底柱 21、底槽 22、凹槽

30、端板 31、端板一 32、端板二

33、转角 34、卡槽组件 341、卡槽一

342、卡槽二 343、卡槽三 35、通圆孔

36、挡条 361、平条 362、平条

363、连筋 37、外沿边 38、凹槽

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

本实施例提出一种半导体晶圆片花篮，如图1-6所示，包括相对设置的侧板10、底柱20和端板30，其中，两个侧板10和两个底柱20的结构相同，两个端板30的结构不同，包括设有卡槽组件34的端板一31和未设有卡槽组件34的端板二32。具体地，至少在侧板10的内侧沿其高度方向设有若干用于放置晶圆片的插槽11，且插槽11布满侧板10的宽度方向，这一结构可增加晶圆片与插槽11配合的长度，使晶圆片在插槽11中相互独立设置且不会出现粘连，并使晶圆片充满花篮的整个宽度尺寸，最大限度地利用花篮空间的承载放置量，提高其空间利用率。侧板10的外侧壁面沿端板30的外边缘设置，并与端板30的外边缘连接且结构一致，提高侧板10与端板30连接的强度；侧板10底部与其相邻的底柱20一侧边无缝隙连接。底柱20的下端与其中一个端板30的下端面即端板一31一体连接设置，且在端板一31 远离插槽11一侧面设有卡槽组件34；有利于花篮的水平放置，提高其水平放置的稳定性。两个端板30除去下端面的其它侧边面均为弧形面，且端板一31中相邻侧边面的连接处均设有转角33，同时端板31中的上端侧边面两侧也设有转角33，弧形面的设置不仅有利于转角33的设置，而且可提高端板30的强度，并可避免对操作人员身体的刺伤，避免出现安全事故；更有利于加工生产，同时还可提高花篮外观的美观。基于晶圆片外形的特点及端板30结构的限制，为降低端板30所占面积及整体的重量，不易使花篮外侧边面采用常规的直线结构或折线结构连接设置，因此采用多组弧形面首尾链接的方式并在连接处设置开口朝外且易于配合的转角33的外侧边面结构设置。并在其中一个端板30上远离插槽11的一侧面设有用于使花篮立放定位的卡槽组件34，即，在端板一31上设有卡槽组件34，在端板二32上未设有卡槽组件34；卡槽组件34的设置更有利于花篮立放的放置，以使晶圆片水平设置，便于在检测台上操作，同时卡槽组件34的设置也不影响花篮整体对晶圆片的承载或搬运；尤其是对于设有卡槽组件34一侧面的转角33，更有利于使花篮立放固定。同时，两个端板30中靠近底柱20一侧边面的结构不同，对于是否设有卡槽组件34的不同端板30的下端面的结构，以设置不同的结构，则使得端板一31中靠近底柱20处的转角33与短板而32中靠近底柱20处的转角33结构不同；即设有卡槽组件34的端板一31的下端面为平整平面，且与底柱20的下端面平齐设置，不仅有利于端板30的放置的稳定性，而且还有利于其与检测台的配合，并简化配合方式，节约配合时间；未设有卡槽组件34的端板二32的下端面为弧形结构，且其最下端的位置被悬空设置，加工简单且易于与端板一31区分；同时一体连接设置的底柱20 和端板二32，可进一步提高花篮整体的稳固程度及连接的强度，提高花篮承载的安全性，以保证搬运过程晶圆片的质量。

具体地，如图1-3所示，侧板10的横截面为内直外曲结构，即内侧面为直壁面，其外侧面为曲面；优选地，侧板10的外侧曲面与端板30的侧边弧形面相适配且与底柱20的侧边无缝隙连接，这一结构增加了侧板10与端板30、底柱20的配合面积，提高其连接强度，同时提高晶圆片放置的安全性。且侧板10的高度低于端面30的侧边高度，在保证晶圆片稳定被放置在插槽11内和其与端板30连接的强度的基础上，尽量缩小侧板10的高度；优选地，侧板10的最高位置高于晶圆片的圆心所在位置且低于晶圆片的最高点，有利于晶圆片放置的稳定性。优选地，插槽11贯穿侧板10的高度设置且小于侧板10的整体高度，即在侧板10下端靠近底柱20的弧形段未设置插槽11，这是由于侧板10下端靠近底柱20的弧形段处厚度比较薄，且此处对晶圆片的支撑受力较弱，在侧板10竖直的侧壁中设置插槽11对晶圆片的支撑强度最大，在保证晶圆片放置的稳定性的条件下，无需在侧板10下端靠近底柱20的弧形段处设置插槽11。

进一步的，两个侧板10的结构相同，为提高侧板10的强度，在侧板10 的外侧面设有若干朝插槽11的一侧方向交叉设置的加强筋槽12，即加强筋槽12均为向内设置的凹槽，包括若干沿侧板10长度方向的加强筋和若干沿其高度方向设置的加强筋。优选地，沿侧板10长度水平设置和沿侧板10高度竖直设置的加强筋均相互交叉连接且垂直设置，不仅易于加工，而且便于操作人员抓取，同时还可降低侧板10的重量，节约加工成本。沿侧板10高度设置的加强筋槽12的外边形状与侧板10的外侧曲面相同，且靠近两侧的端板30设置，以提高侧板10与端板30连接处的强度。在相邻加强筋之间或加强筋与侧板10的上下端面之间，均可增加直线或折线或曲线的连接筋，以进一步提高侧板10的整体强度，以防止侧板10变形。

进一步的，如图4-5所示，为了加强两个侧板10连接的稳定性、提高花篮整体的强度并保护圆片放置的稳定性，在本实施例中，设有两个底柱20。进一步的，如图4所示，花篮整体只在侧板10设置用于放置晶圆片的插槽11，底柱20上未设置任何底槽11，这是由于底柱20的高度低于晶圆片下端面的最低点，晶圆片被架设于插槽11中，无需在底柱20中设置支撑底槽21。

如图5所示，底柱20的上端面高于晶圆片最低点，则在底柱20靠近晶圆片一侧也设有与插槽11相对应的底槽21；插槽11的结构与底槽21的结构可以相同，也可以不同，但都必须一一对应设置。优选地，底柱20的横截面为U型结构，其靠近晶圆片一侧为半圆环结构；底柱20远离晶圆片一侧为平整面，且其下端面与设有卡槽组件34的端板一31的下端面为同一平整平面。

进一步的，如图1-2所示，底柱20的横截面是上段部为半圆弧下段部为矩形的结构，下底面与端板一31的下端面是平齐的平面。靠近卡槽组件 34的两个底柱10的端面与端板一31的下端面一体连接设置，这一结构可保证端板一31的下端面为平整的连续的平面。远离卡槽组件34的两个底柱10 的端面均独立设置，且均设有开口朝外设置的凹槽22，这一结构的设置配合端板二32的下端面为圆弧形结构设置，且不会影响片篮整体水平放置。

进一步的，如图6、图7和图10所示，端板30包括一个设有卡槽组件 34的端板一31和一个未设有卡槽组件34的端板二32，目的是便于花篮快速、平稳地固定放置在检测台上，并可与检测台上的监控感压装置精准对接，以保证片篮立放的稳定性和一致性；同时可以在非设有卡槽组件34的端板二32中标识张贴条形码，以使在生产各个工序中自动识别，且利于人员区分晶圆片的先后顺序的摆放，并可保证在检测台上晶圆片的先进先测的原则。对于端板一31和端板二32的外型平面的结构，两者仅靠近底柱20一侧的边面的结构不同，其它三个侧边面的结构都相同，即都是同一圆上的弧形面，且所有弧形面均沿竖直中心线对称设置。

如图6-7所示，对于端板一31的下端边面为与底柱20下端面平齐的平面，下端面为上窄下宽的燕尾结构，其它三个侧边面均为同一圆上的圆弧面，且其下端面的位置低于圆弧面所在圆的最下端的位置，增加片篮高度以提高晶圆片放置的稳定性，同时也增加了端板一31的侧面面积，以提高其放置在检测台上的配合面积，提高放置的稳定性。在端板一31中，靠近侧板10 一侧的弧形面的周长大于远离底柱20一侧的弧形面的周长。

如图6所示，端板一31的外沿还设有朝外延伸设置的等高外沿边37，即在端板一31的外壁沿处设有朝远离卡槽11一侧延伸设置的等高外沿边，不仅可用于提高端板的强度，而且便于使端板的外壁面保持平整的状态，并防止设置在两个端板外侧壁上的结构被损坏或磨损。外沿边37仅与上端边面和下端燕尾结构边面相适配，分别包括四个转角33，并与设置在端板一 31外壁面上的两个对称设置的挡条36连接设置，围成一个连续的与检测台相配合的封闭的区域，卡槽组件34即被置于该区域内。

在端板一31中，在四个边侧面的连接处均设有转角33，上端面两侧的转角33为直角型转角33，下底面两侧的转角33为锐角型转角33，不同结构的转角33更有利于片篮被卡固的稳定性。靠近底柱20一侧的两个转角33 均紧挨底柱20的外壁设置，优选地，靠近花篮开口一侧的两个转角33之间的水平宽度大于靠近底柱20一侧的两个转角33之间的水平宽度；这是由于置于上端的两个转角33之间的水平宽度不能太窄，否则会影响晶圆片的取出或放入，故，选择上下两端的相邻转角33之间的宽度为上宽下窄的设置；且沿端板30高度方向的两侧的两个转角33之间的高度相同。无论是直角结构的转角33还是锐角结构的转角33，都更易于使花篮被卡固放置且易于被取出，同时也易于设置与其配合的卡固组件，当然也便于加工。

如图7所示，在端板一31的中心线处设有通圆孔35；通圆孔35与端板一31的弧形面同心设置，且通圆孔35的中心与连接卡槽组件34所围成图形的重心重叠。通圆孔35的设置有利于检测台上的感应装置的配合。

卡槽组件34包括三个V型结构的卡槽，分别为卡槽一341、卡槽二342 和卡槽三343，其中卡槽一341和卡槽二342被置于靠近上端部的倾斜设置且分别与直角结构的转角33连接设置，并与挡条36的内侧壁紧贴设置，提高其位置的强度；且卡槽一341和卡槽二342尾部均朝通圆孔35的中心设置；卡槽三343位于通圆孔35正下方且沿端板一31的高度设置。

如图8所示，卡槽一341和卡槽二342的结构相同，均包括V型槽3411，其头部分别与转角33和设置在端板一31中的挡条36所围成的内侧面连接设置，其尾部为平齐面，并在V型槽3411的外侧台面上设有一长圆形的平整的压感面3412，压感面3412可与检测台上的感压杆接触，感压吻合以使检测台感应花篮的存在；V型结构的卡槽有利于花篮立放设置时的定位配合，不仅可防止花篮滑动或偏移，同时还可保护与压感面3412接触的感压杆的信号传递不受损害。

在卡槽三343的结构中，也设有V型槽3411，且为了提高其压感强度，在V型槽3411的两边都设有压感面3412；同时在通圆孔35与卡槽三343 之间还设有一压感凸台面，且在卡槽三343的一侧外面且靠近下端面的位置处设有圆台面，其高度与压感面3412的高度一致，都是与设置在检测台上的感压杆接触。在端板一31中设有多个感压支点，以确保端板一31与检测台全面接触，保证晶圆片检测的精准度和一致性。同时在卡槽三343的上方设有对称设置的平行四边形结构的长条孔，且在靠近圆台面一侧设有长圆孔，长条孔和长圆孔均贯穿端板一31的厚度设置，目的是便于放置在检测台上的红外测控仪贯穿监控晶圆片。

在端板一31两侧且靠近直角结构的转角33处设有对称设置的挡条36，挡条36的高度高于所有卡槽的高度，且沿端板一31的高度并与外沿边37 连接设置。两个挡条36均与上下外沿边37连接围成一封闭的环，挡条36 均平行于端板一31的中心线设置，且其沿端板一31高度的长度小于其外侧边面的圆弧面高度。

如图9所示，挡条36为T型结构，包括立条361和平条362，其中，立条361垂直于端板一31的外壁面设置，平条362平行于端板一31的外壁面且朝外设置。立条361的高度略高于外沿边37的高度，目的是通过两侧设置的立条361作为端板一31与检测台相接触的平面，同时还不影响检测台上的感压杆与卡槽组件34的接触。平条362与端板一31之间还设有若干并行且均匀设置的连筋363，平条362连筋363和的设置，可提高立条361的强度，同时保证对花篮立放的支撑强度。

如图10所示，在未设有卡槽组件34的端板二32，其外侧面为平整面，其下端面为弧形面并与其上端面的弧形面相同，且左右两侧边面也为弧形面，四个弧形面亦为同一圆上的弧面，并其靠近侧板10一侧的两个弧形面与靠近底柱10一侧的弧形面一体连接设置。端板二32中，其远离底柱20 一侧的弧形面与靠近侧板10一侧的两个弧形面的连接处也设有转角33，且该转角33为直角形结构，其位置与端板一31中上端面的两个直角转角33 对应设置，且位置相同。端板一31和端板二32的圆弧面所在的圆的直径相同且同轴心设置。

在端板二32的外侧壁面上还设有一用于标识张贴条形码的凹槽38，凹槽38可以为长方形结构，也可以为椭圆形结构或圆形结构，或其它形状的结构，主要是用于红外线扫描张贴于凹槽38中的条形码；凹槽38结构的设置可保护条形码不受磨损。

开口设置的花篮不仅有利于晶圆片的取放操作，同时可快速将晶圆片表面上的水液蒸干；还有底柱20之间的镂空配合，更有利于该花篮在生产过程中的流转搬运，亦有利于晶圆片从抛光或清洗后放置在本结构的花篮中，不仅易于去除水液，而且花篮中也不易残存水液，同时还可快速使晶圆片表面的水液挥发；同时还减小整体重量。

弧形设置的端板30不仅强度高，而且适宜于设置固定转角33，同时还可缩小整体花篮的占有空间，节约加工材料。

侧板10的横截面内直外曲的结构及外侧加强筋槽12的设置，不仅提高了插槽11的稳固性，而且还提高侧板10与端板30的连接强度，提高花篮的承载强度，提高其运输的安全性，保证晶圆片不会出现晃动或粘片，保证晶圆片质量。

不同结构的端板一31和端板二32，不仅可用于区分花篮的编号，亦可区分晶圆片沿哪一侧的端板开始存放，根据晶圆片先进先出的原则，可进行先进先测，从而保证检测的一致性；同时在流转搬运过程中，亦可保证所有晶圆片放置的一致性。

本实用新型花篮，尤其适用于大尺寸晶圆片的承载放置，不仅结构简单，强度高且稳定性好，便于生产过程的搬运，便于追溯，保证所有晶圆片先进先出、先进先测，而且还可与检测机配合，通用性好，使晶圆片可水平稳定地放置在检测台上，保证晶圆片放置的安全性，降低碎片率。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体晶圆片花篮，包括侧板、底柱和端板，其特征在于，至少在所述侧板内侧沿其高度方向设有若干用于放置晶圆片的插槽；

所述侧板外侧面沿所述端板外边缘设置；

所述侧板底部与其相邻的所述底柱一侧边无缝隙连接；

所述底柱下端面与其中一个所述端板的下端面连接，且在该所述端板远离所述插槽一侧面设有卡槽组件；

所述端板除去下端面的其它侧边面均为弧形面；

设有所述卡槽组件的所述端板相邻侧边面的连接处均设有转角；

两个所述端板靠近所述底柱一侧的侧边面的结构不同。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆片花篮，其特征在于，所述侧板横截面为内直外曲结构；

所述侧板的外侧曲面与所述端板侧边弧形面相适配；所述侧板高度低于所述端板侧边高度；

且所述侧板高度大于所述插槽高度。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆片花篮，其特征在于，所述侧板外侧面设有若干朝所述插槽一侧方向交叉设置的加强筋槽，沿所述侧板高度设置的所述加强筋槽的外边形状与所述侧板外侧曲面相同。

4.根据权利要求2或3所述的一种半导体晶圆片花篮，其特征在于，在所述底柱靠近所述晶圆片一侧也设有与所述插槽相对应的底槽；

所述底柱下端面与设有所述卡槽组件的所述端板的下端面为同一平整平面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆片花篮，其特征在于，靠近所述卡槽组件的两个所述底柱的端面与所述端板下端面一体连接设置；

远离所述卡槽组件的两个所述底柱端面均独立设置，且均设有开口朝外设置的凹槽。

6.根据权利要求1-3、5任一项所述的一种半导体晶圆片花篮，其特征在于，所述端板除去下端面的其它侧边面均为同一圆上的弧形面，且所有弧形面均沿竖直中心线对称设置；

设有所述卡槽组件的所述端板中，靠近所述侧板一侧的弧形面的周长大于远离所述底柱一侧的弧形面的周长，其外沿还设有朝外延伸设置的等高外沿边。

7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆片花篮，其特征在于，设有所述卡槽组件的所述端板中，所述转角为直角结构或锐角结构；

且在其中心线设有通圆孔；

所述通圆孔与所述端板的弧形面同心设置，且所述通圆孔中心与连接所述卡槽组件围成图形的重心重叠。

8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆片花篮，其特征在于，所述卡槽组件包括三个V型结构的卡槽；

其中，两个所述卡槽被置于靠近所述端板上端部的所述转角倾斜设置，且其尾部均朝所述通圆孔中心设置；

另一个所述卡槽位于所述通圆孔正下方且沿所述端板高度方向设置。

9.根据权利要求7或8所述的一种半导体晶圆片花篮，其特征在于，靠近置于上端的两个所述卡槽外侧面还设有对称设置的挡条，所述挡条高度高于所述卡槽高度，且沿所述端板的高度并与所述外沿边连接设置。

10.根据权利要求9所述的一种半导体晶圆片花篮，其特征在于，在未设有所述卡槽组件的所述端板的外侧面为平整面，其靠近所述侧板一侧的两个弧形面与靠近所述底柱一侧的弧形面一体连接设置；

远离所述底柱一侧的弧形面与靠近所述侧板一侧的两个弧形面设有所述转角。

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