CN214070203U - 红绿蓝白黄led五种光源制造车辆大灯灯具电路 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路，包括调光单元、散热单元和供电单元，所述调光单元包括红色LED灯珠阵列、绿色LED灯珠阵列、蓝色LED灯珠阵列、黄色LED灯珠阵列和白色LED灯珠阵列、调光芯片和调光电路，所述散热单元包括环境温度采集单元、控制单元和制冷片，所述供电单元用于为所述调光单元和散热单元提供工作用电；实时监测大灯内部温度，当温度高于预设温度时，及时开启内降温，以避免车辆大灯长时间在高温下工作；本申请采用恒流源为大灯供电，避免恒压供电的导致的升温，从而延长大灯的实际使用寿命；本申请的大灯还可以对灯光的颜色进行调节。

Description

红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路

技术领域

本申请涉及汽车照明技术领域，尤其涉及一种红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路。

背景技术

随着LED技术的不断突破，尤其是大功率、高效率的LED的开发成功，将LED广泛应用于各种照明领域已成为现实。现有的LED灯已广泛的应用于汽车照明领域，众所周知，半导体材料的材质对工作环境温度敏感，尤其功率较大的LED发热多，温度升高快，对应半导体的光的转化能力效率很低，刚开始工作的时候只有10％到20％的电能可以转化成光能，其余电能以热能的形式进行释放，产生大量的热量。如果不能及时给LED提供良好散热条件，半导体的寿命会降低。

因此，亟需一种散热性好的用于汽车照明的LED灯。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路，以解决现有技术的不足。

本申请提供一种红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路，其特征在于：包括调光单元、散热单元和供电单元，所述调光单元包括红色LED灯珠阵列、绿色LED灯珠阵列、蓝色LED灯珠阵列、黄色LED灯珠阵列和白色LED灯珠阵列、调光芯片和调光电路，所述散热单元包括环境温度采集单元、控制单元和制冷片，所述供电单元用于为所述调光单元和散热单元提供工作用电；

所述供电单元包括降压单元和恒流单元，所述降压单元的输入端与汽车蓄电池的输出端连接，所述降压单元的输出端与调光单元的芯片的电源端连接，所述降压单元的输出端与恒流单元的输入端连接，所述降压单元的输出端与所述散热单元的电源端连接；

所述恒流单元包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、稳压二极管DW1和MOS管Q1，电阻R1的一端与LED灯珠阵列的阴极和接地端的公共连接点连接，电阻R1的另一端与MOS管Q1的漏极连接，电阻R2的一端与降压单元的输出端连接，电阻R2的另一端与稳压二极管DW1的阴极连接，稳压二极管DW1的阳极接地，电阻R3的一端与电阻R2和稳压二极管DW1的阴极的公共连接点连接，电阻R3的另一端接地，MOS管Q1的栅极与电阻R3和稳压二极管DW1的阴极的公共连接点连接，MOS管Q1的源极接地。

进一步，所述MOS管Q1为N道沟增强型MOS管。

进一步，所述降压单元采用LM2596。

进一步，所述调光芯片采用GP7701芯片。

进一步，所述调光芯片为两个并联的GP7701芯片，分别为第一芯片和第二芯片，其中，第一芯片和第二芯片的SCLK引脚并联，第一芯片和第二芯片的SDA引脚并联。

进一步，所述调光电路包括光耦G1、光耦G2、光耦G3、光耦G4、光耦G5，光耦G1的三极管的集电极与白色LED阵列的阴极连接，光耦G1的三极管的发射极接地，光耦G1的发光二极管的阳极与第二芯片GP7701的PWM1引脚连接，光耦G1的发光二极管的阴极接地，光耦G2的三极管的集电极与黄色LED阵列的阴极连接，光耦G2的三极管的发射极接地，光耦G2的发光二极管的阳极与第二芯片GP7701的PWM2引脚连接，光耦G2的发光二极管的阴极接地，光耦G3的三极管的集电极与红色LED阵列的阴极连接，光耦G3的三极管的发射极接地，光耦G3的发光二极管的阳极与第二芯片GP7701的PWM3引脚连接，光耦G3的发光二极管的阴极接地，光耦G4的三极管的集电极与绿色LED阵列的阴极连接，光耦G4的三极管的发射极接地，光耦G4的发光二极管的阳极与第一芯片GP7701的PWM2引脚连接，光耦G4的发光二极管的阴极接地，光耦G5的三极管的集电极与蓝色LED阵列的阴极连接，光耦G5的三极管的发射极接地，光耦G5的发光二极管的阳极与第一芯片GP7701的PWM3引脚连接，光耦G5的发光二极管的阴极接地。

进一步，所述散热单元包括正温度系数热敏电阻PTC、比较器U、电阻R4、三极管Q4和制冷片，正温度系数热敏电阻PTC的一端与降压单元的输出端连接，正温度系数热敏电阻PTC的另一端接地，比较器U1的同相端与正温度系数热敏电阻PTC和降压单元的输出端的公共连接点连接，比较器U1的反相端与电压基准值VREF连接，比较器U1的输出端经电阻R4与三极管Q4的基极连接，三极管Q4的集电极与降压单元的输出端连接，三极管Q4的发射极经制冷片接地。

本实用新型的有益技术效果：本申请提供的车辆大灯灯具能实时监测大灯内部温度，当温度高于预设温度时，及时开启内降温，以避免车辆大灯长时间在高温下工作；本申请采用恒流源为大灯供电，避免恒压供电的导致的升温，从而延长大灯的实际使用寿命；本申请的大灯还可以对灯光的颜色进行调节。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本申请的供电单元的电路原理图。

图2为本申请的散热单元的电路原理图。

图3为本申请的调光芯片的电路原理图。

图4为本申请的调光电路的电路原理图。

具体实施方式

以下结合说明书附图对本实用新型做出进一步的说明：

本实用新型提供一种红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路，其特征在于：包括调光单元、散热单元和供电单元，所述调光单元包括红色LED灯珠阵列、绿色LED灯珠阵列、蓝色LED灯珠阵列、黄色LED灯珠阵列和白色LED灯珠阵列、调光芯片和调光电路，所述散热单元包括环境温度采集单元、控制单元和制冷片，所述供电单元用于为所述调光单元和散热单元提供工作用电；

所述供电单元包括降压单元和恒流单元，所述降压单元的输入端与汽车蓄电池的输出端连接，所述降压单元的输出端与调光单元的芯片的电源端连接，所述降压单元的输出端与恒流单元的输入端连接，所述降压单元的输出端与所述散热单元的电源端连接；所述恒流单元设置于每一种颜色的LED灯的阴极与接地端之间。

如图1所示，所述恒流单元包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、稳压二极管DW1和MOS管Q1，电阻R1的一端与LED灯珠阵列的阴极和接地端的公共连接点连接，电阻R1的另一端与MOS管Q1的漏极连接，电阻R2的一端与降压单元的输出端连接，电阻R2的另一端与稳压二极管DW1的阴极连接，稳压二极管DW1的阳极接地，电阻R3的一端与电阻R2和稳压二极管DW1的阴极的公共连接点连接，电阻R3的另一端接地，MOS管Q1的栅极与电阻R3和稳压二极管DW1的阴极的公共连接点连接，MOS管Q1的源极接地。所述MOS管Q1为N道沟增强型MOS管。在本实施例中，制冷片的吸热面紧靠车辆大灯灯具，制冷片的散热面设置于车辆大灯以外。

恒流驱动可有效避免稳压驱动导致的电流随着负载阻抗的变换而变化，稳流能力差的缺陷，稳压驱动容易致使LED路灯容易损坏，从而导致LED的寿命大为缩减，恒流驱动的电流不会随负载阻抗的变化而变化，延长LED实际使用寿命。

上述技术方案，能实时监测大灯内部温度，当温度高于预设温度时，及时开启内降温，以避免车辆大灯长时间在高温下工作；本申请采用恒流源为大灯供电，避免恒压供电的导致的升温，从而延长大灯的实际使用寿命；本申请的大灯还可以对灯光的颜色进行调节。

如图1所示，所述降压单元采用LM2596。LM2596是降压型电源管理单片集成电路的开关电压调节器，具有很好的线性和负载调节特性固定输出版本有3.3V、5V、12V，可调版本可以输出小于37V的各种电压，本领域技术人员可根据实际需要来设定降压单元的输出电压。

在本实施例中，如图3所示，所述调光芯片采用GP7701芯片。所述调光芯片为两个并联的GP7701芯片，分别为第一芯片和第二芯片，其中，第一芯片和第二芯片的SCLK引脚并联，第一芯片和第二芯片的SDA引脚并联。在本实施例中，第一芯片和第二芯片仅为了便于标定两块芯片，不构成对本实施例的限定，其中位于图片上方的为第一芯片，位于图片下方的为第二芯片，通过两块并联的芯片可控制红、绿、蓝、白、黄五种颜色的LED灯珠发光和调色。

在本实施例中，如图4所示，所述调光电路包括光耦G1、光耦G2、光耦G3、光耦G4、光耦G5，光耦G1的三极管的集电极与白色LED阵列的阴极连接，光耦G1的三极管的发射极接地，光耦G1的发光二极管的阳极与第二芯片GP7701的PWM1引脚连接，光耦G1的发光二极管的阴极接地，光耦G2的三极管的集电极与黄色LED阵列的阴极连接，光耦G2的三极管的发射极接地，光耦G2的发光二极管的阳极与第二芯片GP7701的PWM2引脚连接，光耦G2的发光二极管的阴极接地，光耦G3的三极管的集电极与红色LED阵列的阴极连接，光耦G3的三极管的发射极接地，光耦G3的发光二极管的阳极与第二芯片GP7701的PWM3引脚连接，光耦G3的发光二极管的阴极接地，光耦G4的三极管的集电极与绿色LED阵列的阴极连接，光耦G4的三极管的发射极接地，光耦G4的发光二极管的阳极与第一芯片GP7701的PWM2引脚连接，光耦G4的发光二极管的阴极接地，光耦G5的三极管的集电极与蓝色LED阵列的阴极连接，光耦G5的三极管的发射极接地，光耦G5的发光二极管的阳极与第一芯片GP7701的PWM3引脚连接，光耦G5的发光二极管的阴极接地。在本实施例中，因第一芯片和第二芯片发出的信号功率较弱，不足以驱动三极管，故本方案中通过光耦来实现驱动，同时可形成隔离，保护芯片。

在本实施例中，所述散热单元包括正温度系数热敏电阻PTC、比较器U、电阻R4、三极管Q4和制冷片，正温度系数热敏电阻PTC的一端与降压单元的输出端连接，正温度系数热敏电阻PTC的另一端接地，比较器U1的同相端与正温度系数热敏电阻PTC和降压单元的输出端的公共连接点连接，比较器U1的反相端与电压基准值VREF连接，比较器U1的输出端经电阻R4与三极管Q4的基极连接，三极管Q4的集电极与降压单元的输出端连接，三极管Q4的发射极经制冷片接地。

其工作原理如下：

正温度系数热敏电阻PTC的阻值会随着温度的升高而增大，通过预设电压基准值来设定预设的基准温度，当照明灯具内的温度高于预设温度时，比较器U1输出高电压，三极管Q4导通，制冷片的电源端与电源连接，制冷片开始工作，开始散热；当照明灯具内的温度不高于预设温度时，比较器U1输出低电压，三极管Q4截止，制冷片的电源端与电源断开，制冷片停止工作，关闭散热；通过上述技术方案，可实现车辆大灯散热装置的自动开启或关闭。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路，其特征在于：包括调光单元、散热单元和供电单元，所述调光单元包括红色LED灯珠阵列、绿色LED灯珠阵列、蓝色LED灯珠阵列、黄色LED灯珠阵列和白色LED灯珠阵列、调光芯片和调光电路，所述散热单元包括环境温度采集单元、控制单元和制冷片，所述供电单元用于为所述调光单元和散热单元提供工作用电；

所述供电单元包括降压单元和恒流单元，所述降压单元的输入端与汽车蓄电池的输出端连接，所述降压单元的输出端与调光单元的芯片的电源端连接，所述降压单元的输出端与恒流单元的输入端连接，所述降压单元的输出端与所述散热单元的电源端连接；

所述恒流单元包括电阻R1、电阻R2、电阻R3、稳压二极管DW1和MOS管Q1，电阻R1的一端与LED灯珠阵列的阴极和接地端的公共连接点连接，电阻R1的另一端与MOS管Q1的漏极连接，电阻R2的一端与降压单元的输出端连接，电阻R2的另一端与稳压二极管DW1的阴极连接，稳压二极管DW1的阳极接地，电阻R3的一端与电阻R2和稳压二极管DW1的阴极的公共连接点连接，电阻R3的另一端接地，MOS管Q1的栅极与电阻R3和稳压二极管DW1的阴极的公共连接点连接，MOS管Q1的源极接地。

2.根据权利要求1所述红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路，其特征在于：所述MOS管Q1为N道沟增强型MOS管。

3.根据权利要求2所述红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路，其特征在于：所述降压单元采用LM2596。

4.根据权利要求1所述红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路，其特征在于：所述调光芯片采用GP7701芯片。

5.根据权利要求4所述红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路，其特征在于：所述调光芯片为两个并联的GP7701芯片，分别为第一芯片和第二芯片，其中，第一芯片和第二芯片的SCLK引脚并联，第一芯片和第二芯片的SDA引脚并联。

6.根据权利要求5所述红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路，其特征在于：所述调光电路包括光耦G1、光耦G2、光耦G3、光耦G4、光耦G5，光耦G1的三极管的集电极与白色LED阵列的阴极连接，光耦G1的三极管的发射极接地，光耦G1的发光二极管的阳极与第二芯片GP7701的PWM1引脚连接，光耦G1的发光二极管的阴极接地，光耦G2的三极管的集电极与黄色LED阵列的阴极连接，光耦G2的三极管的发射极接地，光耦G2的发光二极管的阳极与第二芯片GP7701的PWM2引脚连接，光耦G2的发光二极管的阴极接地，光耦G3的三极管的集电极与红色LED阵列的阴极连接，光耦G3的三极管的发射极接地，光耦G3的发光二极管的阳极与第二芯片GP7701的PWM3引脚连接，光耦G3的发光二极管的阴极接地，光耦G4的三极管的集电极与绿色LED阵列的阴极连接，光耦G4的三极管的发射极接地，光耦G4的发光二极管的阳极与第一芯片GP7701的PWM2引脚连接，光耦G4的发光二极管的阴极接地，光耦G5的三极管的集电极与蓝色LED阵列的阴极连接，光耦G5的三极管的发射极接地，光耦G5的发光二极管的阳极与第一芯片GP7701的PWM3引脚连接，光耦G5的发光二极管的阴极接地。

7.根据权利要求1所述红绿蓝白黄LED五种光源制造车辆大灯灯具电路，其特征在于：所述散热单元包括正温度系数热敏电阻PTC、比较器U、电阻R4、三极管Q4和制冷片，正温度系数热敏电阻PTC的一端与降压单元的输出端连接，正温度系数热敏电阻PTC的另一端接地，比较器U1的同相端与正温度系数热敏电阻PTC和降压单元的输出端的公共连接点连接，比较器U1的反相端与电压基准值VREF连接，比较器U1的输出端经电阻R4与三极管Q4的基极连接，三极管Q4的集电极与降压单元的输出端连接，三极管Q4的发射极经制冷片接地。

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