CN214067709U - 一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板 - Google Patents
一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种基于国产飞腾2000‑4核平台的全国产计算机核心板,包括底座,所述底座上端面的中间位置开设有凹槽,所述凹槽的上端面安装有放置板,所述放置板的上端面安装有核心板本体,所述放置板的外表面均匀设置有若干个通孔,所述凹槽的下方设置有风机槽,所述风机槽的上端面固定安装有风机本体,所述底座上端面的四个端角均固定安装有支撑杆,所述支撑杆的外表面套设有限位板,所述底座的上方设置有安装板,所述安装板上端面的四个端角均设有通槽,所述支撑杆卡入所述通槽的内侧。本实用新型散热效果好,且便于对散热板进行清理,便于对风机本体进行维修,保证了散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机核心板技术领域,具体为一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板。
背景技术
随着社会经济的快速发展,计算机、通讯网络机柜等电子设备运用越来越广泛,基于国产化飞腾FT-2000/4处理器,集成了4个64位高性能核,主频2.2~2.6GHz,功耗仅20W左右。板载双通道DDR4内存颗粒,容量16GB(可定制32GB),板载64GB固态硬盘,可以安装操作系统,满足日常使用需求,核心板是将MINI PC的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了CPU,存储设备和引脚,通过引脚与配套底板连接在一起从而实现某个领域的系统芯片。
但是,现有的计算机核心板在运行时往往会产生大量的余热,并极易因余热温度过高而导致高密度高速电路板设备故障;因此,不满足现有的需求,对此我们提出了一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板,以解决上述背景技术中提出的现有的计算机核心板在运行时往往会产生大量的余热,并极易因余热温度过高而导致高密度高速电路板设备故障等问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板,包括底座,所述底座上端面的中间位置开设有凹槽,所述凹槽的上端面安装有放置板,所述放置板的上端面安装有核心板本体,所述放置板的外表面均匀设置有若干个通孔,所述凹槽的下方设置有风机槽,所述风机槽的上端面固定安装有风机本体,所述底座上端面的四个端角均固定安装有支撑杆,所述支撑杆的外表面套设有限位板,所述底座的上方设置有安装板,所述安装板上端面的四个端角均设有通槽,所述支撑杆卡入所述通槽的内侧,所述支撑杆的上端面固定连接有螺纹柱,所述螺纹柱的外表面通过螺纹连接有螺纹帽,所述安装板上端面的中间位置贯穿设置有方形槽,所述方形槽的内壁固定安装有散热板,所述散热板的上端面贯穿设置有若干个散热孔,所述散热板的外表面设置有石墨散热层。
优选的,所述散热板为波浪形散热板,包括连续排列的凸部和凹部。
优选的,所述石墨散热层喷涂于所述散热板的外表面。
优选的,所述安装板的下端面与所述限位板的上端面贴合,所述限位板的尺寸大于所述通槽的尺寸。
优选的,所述放置板与所述底座通过螺钉固定连接。
优选的,所述核心板本体包括网络、USB、PCIE、显示等接口。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过设置有散热板、散热孔,有利于增强核心板本体的散热能力,在散热板上开设散热孔能够进一步增强核心板本体的散热性能,散热板由连续排列的凸部和凹部组成,可大幅增大其散热面积,在散热板外表模涂覆石墨散热层,有利于提高核心板本体的散热能力,通过设置有风机槽、风机本体、放置板和通孔,可以打开风机本体的开关,风机本体吹出的风通过通孔对核心板本体进行散热,该实用新型散热效果好,提高了核心板本体的使用寿命;
2、本实用新型通过设置有通槽、螺纹柱、螺纹帽、支撑杆和限位板,当散热板使用过久积累较多灰尘时,可以拧动螺纹帽,将螺纹帽从螺纹柱上拆下,将安装板拆下对散热板进行清理,清理完成后再使支撑杆贯穿安装板四周的通槽,拧上螺纹帽,将安装板安装完成,且放置板与底座通过螺钉连接,便于对放置板进行拆装,便于对风机本体进行维修,该实用新型便于对散热板进行清理,便于对风机本体进行维修,保证了散热效果。
附图说明
图1为本实用新型整体的结构示意图;
图2为本实用新型整体的剖视图;
图3为本实用新型石墨散热层的局部结构示意图。
图中:1、底座;2、支撑杆;3、安装板;4、螺纹帽;5、散热板;6、凹槽;7、风机本体;8、放置板;9、通孔;10、核心板本体;11、限位板;12、螺纹柱;13、散热孔;14、方形槽;15、石墨散热层;16、通槽;17、风机槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
请参阅图1至图3,本实用新型提供的一种实施例:一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板,包括底座1,底座1上端面的中间位置开设有凹槽6,凹槽6的上端面安装有放置板8,放置板8的上端面安装有核心板本体10,放置板8的外表面均匀设置有若干个通孔9,凹槽6的下方设置有风机槽17,风机槽17的上端面固定安装有风机本体7,底座1上端面的四个端角均固定安装有支撑杆2,支撑杆2的外表面套设有限位板11,底座1的上方设置有安装板3,安装板3上端面的四个端角均设有通槽16,支撑杆2卡入通槽16的内侧,支撑杆2的上端面固定连接有螺纹柱12,螺纹柱12的外表面通过螺纹连接有螺纹帽4,安装板3上端面的中间位置贯穿设置有方形槽14,方形槽14的内壁固定安装有散热板5,散热板5的上端面贯穿设置有若干个散热孔13,散热板5的外表面设置有石墨散热层15。
进一步,散热板5为波浪形散热板,包括连续排列的凸部和凹部。
进一步,石墨散热层15喷涂于散热板5的外表面。
进一步,安装板3的下端面与限位板11的上端面贴合,限位板11的尺寸大于通槽16的尺寸。
进一步,放置板8与底座1通过螺钉固定连接。
进一步,核心板本体10包括网络、USB、PCIE、显示等接口。
工作原理:使用时,通过设置有散热板5、散热孔13,有利于增强核心板本体10的散热能力,在散热板5上开设散热孔能够进一步增强核心板本体10的散热性能,散热板5由连续排列的凸部和凹部组成,可大幅增大其散热面积,在散热板5外表模涂覆石墨散热层15,有利于提高核心板本体10的散热能力,可以打开风机本体7的开关,风机本体7吹出的风通过通孔9对核心板本体10进行散热,当散热板5使用过久积累较多灰尘时,可以拧动螺纹帽4,将螺纹帽4从螺纹柱12上拆下,将安装板3拆下对散热板5进行清理,清理完成后再使支撑杆2贯穿安装板3四周的通槽16,拧上螺纹帽4,将安装板3安装完成,且放置板8与底座1通过螺钉连接,便于对放置板8进行拆装,便于对风机本体7进行维修,该实用新型散热效果好,且便于对散热板5进行清理,便于对风机本体7进行维修,保证了散热效果。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)上端面的中间位置开设有凹槽(6),所述凹槽(6)的上端面安装有放置板(8),所述放置板(8)的上端面安装有核心板本体(10),所述放置板(8)的外表面均匀设置有若干个通孔(9),所述凹槽(6)的下方设置有风机槽(17),所述风机槽(17)的上端面固定安装有风机本体(7),所述底座(1)上端面的四个端角均固定安装有支撑杆(2),所述支撑杆(2)的外表面套设有限位板(11),所述底座(1)的上方设置有安装板(3),所述安装板(3)上端面的四个端角均设有通槽(16),所述支撑杆(2)卡入所述通槽(16)的内侧,所述支撑杆(2)的上端面固定连接有螺纹柱(12),所述螺纹柱(12)的外表面通过螺纹连接有螺纹帽(4),所述安装板(3)上端面的中间位置贯穿设置有方形槽(14),所述方形槽(14)的内壁固定安装有散热板(5),所述散热板(5)的上端面贯穿设置有若干个散热孔(13),所述散热板(5)的外表面设置有石墨散热层(15)。
2.根据权利要求1所述的一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板,其特征在于:所述散热板(5)为波浪形散热板,包括连续排列的凸部和凹部。
3.根据权利要求1所述的一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板,其特征在于:所述石墨散热层(15)喷涂于所述散热板(5)的外表面。
4.根据权利要求1所述的一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板,其特征在于:所述安装板(3)的下端面与所述限位板(11)的上端面贴合,所述限位板(11)的尺寸大于所述通槽(16)的尺寸。
5.根据权利要求1所述的一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板,其特征在于:所述放置板(8)与所述底座(1)通过螺钉固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种基于国产飞腾2000-4核平台的全国产计算机核心板,其特征在于:所述核心板本体(10)包括网络、USB、PCIE、显示等接口。
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- 2020-12-17 CN CN202023052712.8U patent/CN214067709U/zh active Active
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