CN214046415U - 一种柔韧性好防水远红外芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔韧性好防水远红外芯片，其技术方案是：包括电路板本体，所述电路板本体顶部固定设有箱体，所述箱体内部设有调节机构，所述调节机构包括推动板，所述推动板设于箱体内部，所述推动板底部设有推动杆，本实用新型的有益效果是：通过将两个第二楔形块直接插入箱体内部，又通过将第三楔形块插入箱体内部，从而完成了箱体与芯片之间的固定，从而也完成了芯片与电路板之间的固定，当芯片与电路板需要拆卸时，通过推动第一把手，使得芯片与电路板完成拆卸作业，芯片与电路板通过此种连接方式，从而使得芯片与电路板之间能够十分便捷地进行安装与拆卸，当芯片损坏时，能够提高芯片的更换效率。

Description

一种柔韧性好防水远红外芯片

技术领域

本实用新型涉及远红外芯片技术领域，具体涉及一种柔韧性好防水远红外芯片。

背景技术

芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film) 集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit) 是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

现有技术存在以下不足：现有的芯片与电路板之间通过电焊进行连接，从而使得芯片与电路板之间的安装与拆卸十分麻烦，当芯片出现损坏时，不能十分便捷地对芯片进行更换。

因此，发明一种柔韧性好防水远红外芯片很有必要。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种柔韧性好防水远红外芯片，通过将两个第二楔形块直接插入箱体内部，又通过将第三楔形块插入箱体内部，从而完成了箱体与芯片之间的固定，从而也完成了芯片与电路板之间的固定，当芯片与电路板需要拆卸时，通过推动第一把手，使得芯片与电路板完成拆卸作业，以解决现有的电路板与芯片之间不易安装与拆卸的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔韧性好防水远红外芯片，包括电路板本体，所述电路板本体顶部固定设有箱体，所述箱体内部设有调节机构；

所述调节机构包括推动板，所述推动板设于箱体内部，所述推动板底部设有推动杆，所述推动杆一端与箱体一侧内壁之间固定设有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆外部固定设有第一弹簧，所述推动杆另一端延伸出箱体外部，所述推动杆与推动板之间设有调节板，所述调节板两侧分别与推动杆和推动板通过活动铰座活动连接，所述推动板顶部两侧均设有调节组件；

所述调节组件包括第一支撑块，所述第一支撑块固定设于推动板顶部，所述第一支撑块顶部固定连接有第一楔形块，所述第一楔形块与箱体内腔顶部之间固定设有第二伸缩杆，所述第二伸缩杆外部固定设有第二弹簧，所述第一楔形块一侧固定连接有第一调节块，所述第一调节块一侧固定连接有第一齿条，所述第一齿条一侧设有活动杆，所述活动杆两端分别与箱体前后两侧通过轴承连接，所述活动杆外部固定设有齿轮，所述齿轮一侧设有第二齿条，所述第二齿条与齿轮相啮合，所述第二齿条一侧固定连接有第二调节块，所述第二调节块一侧固定连接有第一滑块，所述第一滑块底部固定连接有推动块，所述箱体顶部设有固定组件，所述推动杆一端设有动力部件；

所述动力部件包括第一把手，所述第一把手固定设于推动杆一端。

优选的，所述动力部件包括第二把手，所述第二把手固定设于推动杆一端。

优选的，所述固定组件包括芯片本体，所述芯片本体设于箱体顶部，所述芯片本体底部固定连接有第二支撑块，所述第二支撑块两侧均固定连接有第一支撑板，所述第一支撑板底部设有第二楔形块，所述第二楔形块与第二支撑块之间固定设有两个第三伸缩杆，两个所述第三伸缩杆外部均固定设有第三弹簧，所述芯片本体两侧均设有固定单元。

优选的，所述固定单元包括第二支撑板，所述第二支撑板固定设于芯片本体一侧，所述第二支撑板底部设有第三支撑块，所述第三支撑块一侧固定连接有第四支撑块，所述第三支撑块与箱体之间固定设有第四伸缩杆，所述第四伸缩杆外部固定设有第四弹簧，所述第四支撑块顶部和底部均固定连接有第三支撑板，所述第三支撑板一侧设有第三楔形块，所述第三楔形块与第四支撑块之间固定设有两个第五伸缩杆，两个所述第五伸缩杆外部均固定设有第五弹簧。

优选的，所述箱体两侧内壁开设有第一滑槽，所述第一滑块一侧延伸入第一滑槽内部。

优选的，所述第一支撑板底部开设有第二滑槽，所述第一楔形块顶部固定连接有第二滑块，所述第二滑块延伸入第二滑槽内部。

优选的，所述第二支撑板底部开设有第三滑槽，所述第三支撑块顶部固定连接有第三滑块，所述第三滑块延伸入第三滑槽内部，所述第三支撑板一侧开设有第四滑槽，所述第三楔形块一侧固定连接有第四滑块，所述第四滑块延伸入第四滑槽内部。

优选的，所述箱体顶部开设有第一槽孔，所述箱体两侧均开设有第二槽孔。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将两个第二楔形块直接插入箱体内部，又通过将第三楔形块插入箱体内部，从而完成了箱体与芯片之间的固定，从而也完成了芯片与电路板之间的固定，当芯片与电路板需要拆卸时，通过推动第一把手，使得芯片与电路板完成拆卸作业，芯片与电路板通过此种连接方式，从而使得芯片与电路板之间能够十分便捷地进行安装与拆卸，当芯片损坏时，能够提高芯片的更换效率；

2、本实用新型通过在推动杆一端设置了第二把手，从而使得第二把手能够带动推动杆进行移动，推动杆移动能够使得第二楔形块和第三楔形块脱离箱体内部，从而使得箱体和芯片完成拆卸作用，从而也使得芯片与电路板完成了拆卸作用。

附图说明

图1为本实用新型提供的整体结构示意图；

图2为本实用新型提供的推动杆立体图；

图3为本实用新型提供的图1中的A处放大图；

图4为本实用新型提供的实施例2整体结构示意图；

图中：1电路板本体、2箱体、3推动板、4推动杆、5第一伸缩杆、6第一弹簧、7调节板、8第一支撑块、9第一楔形块、10第二伸缩杆、11第二弹簧、 12第一调节块、13第一齿条、14活动杆、15齿轮、16第二齿条、17第二调节块、18第一滑块、19推动块、20第一把手、21第二把手、22芯片本体、23第二支撑块、24第一支撑板、25第二楔形块、26第三伸缩杆、27第二支撑板、 28第三支撑块、29第四支撑块、30第四伸缩杆、31第三支撑板、32第三楔形块、33第五伸缩杆。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1，参照附图1-3，本实用新型提供的一种柔韧性好防水远红外芯片，包括电路板本体1，所述电路板本体1顶部固定设有箱体2，所述箱体2内部设有调节机构；

所述调节机构包括推动板3，所述推动板3设于箱体2内部，所述推动板3 底部设有推动杆4，所述推动杆4一端与箱体2一侧内壁之间固定设有第一伸缩杆5，所述第一伸缩杆5外部固定设有第一弹簧6，第一弹簧6具有外力作用下发生形变，除去外力后又恢复原状的特性，所述推动杆4另一端延伸出箱体2 外部，所述推动杆4与推动板3之间设有调节板7，所述调节板7两侧分别与推动杆4和推动板3通过活动铰座活动连接，所述推动板3顶部两侧均设有调节组件；

所述调节组件包括第一支撑块8，所述第一支撑块8固定设于推动板3顶部，所述第一支撑块8顶部固定连接有第一楔形块9，所述第一楔形块9与箱体2内腔顶部之间固定设有第二伸缩杆10，所述第二伸缩杆10外部固定设有第二弹簧 11，第二弹簧11具有外力作用下发生形变，除去外力后又恢复原状的特性，所述第一楔形块9一侧固定连接有第一调节块12，所述第一调节块12一侧固定连接有第一齿条13，所述第一齿条13一侧设有活动杆14，所述活动杆14两端分别与箱体2前后两侧通过轴承连接，所述活动杆14外部固定设有齿轮15，所述齿轮15一侧设有第二齿条16，所述第二齿条16与齿轮15相啮合，所述第二齿条16一侧固定连接有第二调节块17，所述第二调节块17一侧固定连接有第一滑块18，所述第一滑块18底部固定连接有推动块19，所述箱体2顶部设有固定组件，所述推动杆4一端设有动力部件；

所述动力部件包括第一把手20，所述第一把手20固定设于推动杆4一端；

进一步地，所述固定组件包括芯片本体22，所述芯片本体22设于箱体2顶部，所述芯片本体22底部固定连接有第二支撑块23，所述第二支撑块23两侧均固定连接有第一支撑板24，所述第一支撑板24底部设有第二楔形块25，所述第二楔形块25与第二支撑块23之间固定设有两个第三伸缩杆26，两个所述第三伸缩杆26外部均固定设有第三弹簧，第三弹簧具有外力作用下发生形变，除去外力后又恢复原状的特性，所述芯片本体22两侧均设有固定单元；

进一步地，所述固定单元包括第二支撑板27，所述第二支撑板27固定设于芯片本体22一侧，所述第二支撑板27底部设有第三支撑块28，所述第三支撑块28一侧固定连接有第四支撑块29，所述第三支撑块28与箱体2之间固定设有第四伸缩杆30，所述第四伸缩杆30外部固定设有第四弹簧，第四弹簧具有外力作用下发生形变，除去外力后又恢复原状的特性，所述第四支撑块29顶部和底部均固定连接有第三支撑板31，所述第三支撑板31一侧设有第三楔形块32，所述第三楔形块32与第四支撑块29之间固定设有两个第五伸缩杆33，两个所述第五伸缩杆33外部均固定设有第五弹簧；

进一步地，所述箱体2两侧内壁开设有第一滑槽，所述第一滑块18一侧延伸入第一滑槽内部，第一滑块18具有便于第二调节块17移动的作用；

进一步地，所述第一支撑板24底部开设有第二滑槽，所述第一楔形块9顶部固定连接有第二滑块，所述第二滑块延伸入第二滑槽内部，第二滑块具有便于第一楔形块9移动的作用；

进一步地，所述第二支撑板27底部开设有第三滑槽，所述第三支撑块28 顶部固定连接有第三滑块，第三滑块具有便于第三支撑块28移动的作用，所述第三滑块延伸入第三滑槽内部，所述第三支撑板31一侧开设有第四滑槽，所述第三楔形块32一侧固定连接有第四滑块，所述第四滑块延伸入第四滑槽内部；

进一步地，所述箱体2顶部开设有第一槽孔，第一槽孔具有便于第二楔形块25延伸入箱体2内部的作用，所述箱体2两侧均开设有第二槽孔。

本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时将两个第二楔形块25直接插入箱体2内部，又通过将第三楔形块32插入箱体2内部，从而完成了箱体 2与芯片本体22之间的固定，从而也完成了芯片本体22与电路板本体1之间的固定，当第三楔形块32进入箱体2内部时，第四伸缩杆30和第四弹簧被拉伸，当芯片本体22与电路板本体1之间需要被拆卸时，通过推动第一把手20，使得第一把手20带动推动杆4移动，推动杆4移动对第一伸缩杆5和第一弹簧6进行挤压，推动杆4移动时带动调节板7移动，调节板7移动带动推动板3向上移动，推动板3向上移动带动两个第一支撑块8向上移动，两个第一支撑块8 向上移动带动两个第一楔形块9向上移动，两个第一楔形块9向上移动对两个第二楔形块25进行挤压，从而使得两个第二楔形块25能够脱离箱体2内部，两个第一楔形块9向上移动能够对两个第二伸缩杆10和第二弹簧11进行挤压，当两个第一楔形块9向上移动时，能够带动两个第一调节块12向上移动，两个第一调节块12向上移动带动两个第一齿条13向上移动，两个第一齿条13向上移动带动两个齿轮15转动，两个齿轮15转动带动两个第二齿条16向下移动，两个第二齿条16向下移动带动两个第二调节块17向下移动，两个第二调节块 17向下移动带动两个第一滑块18向下移动，两个第一滑块18向下移动带动两个推动块19向下移动，从而使得两个推动块19本能够对其中两个第三楔形块 32进行挤压，推动板3向上移动时，能够对另外两个第三楔形块32进行挤压，从而使得四个第三楔形块32和两个第二楔形块25脱离箱体2内部，从而完成了箱体2与芯片本体22之间的拆卸，从而也完成了芯片本体22与电路板本体1 之间的拆卸，在第四伸缩杆30和第四弹簧的弹力作用下，使得第三楔形块32 回到原有位置，以便于装置下次使用。

实施例2，参照附图4，本实用新型提供的一种柔韧性好防水远红外芯片，包括第二把手21。

所述动力部件包括第二把手21，所述第二把手21固定设于推动杆4一端，通过在推动杆4一端设置了第二把手21，从而使得第二把手21能够带动推动杆 4进行移动，推动杆4移动能够使得第二楔形块25和第三楔形块32脱离箱体2 内部，从而使得箱体2和芯片本体22完成拆卸作用，从而也使得芯片本体22 与电路板本体1完成了拆卸作用。

本实用新型的使用过程如下：在使用本实用新型时将两个第二楔形块25直接插入箱体2内部，又通过将第三楔形块32插入箱体2内部，从而完成了箱体 2与芯片本体22之间的固定，从而也完成了芯片本体22与电路板本体1之间的固定，当第三楔形块32进入箱体2内部时，第四伸缩杆30和第四弹簧被拉伸，当芯片本体22与电路板本体1之间需要被拆卸时，通过推动第二把手21，使得第二把手21带动推动杆4移动，推动杆4移动对第一伸缩杆5和第一弹簧6进行挤压，推动杆4移动时带动调节板7移动，调节板7移动带动推动板3向上移动，推动板3向上移动带动两个第一支撑块8向上移动，两个第一支撑块8 向上移动带动两个第一楔形块9向上移动，两个第一楔形块9向上移动对两个第二楔形块25进行挤压，从而使得两个第二楔形块25能够脱离箱体2内部，两个第一楔形块9向上移动能够对两个第二伸缩杆10和第二弹簧11进行挤压，当两个第一楔形块9向上移动时，能够带动两个第一调节块12向上移动，两个第一调节块12向上移动带动两个第一齿条13向上移动，两个第一齿条13向上移动带动两个齿轮15转动，两个齿轮15转动带动两个第二齿条16向下移动，两个第二齿条16向下移动带动两个第二调节块17向下移动，两个第二调节块 17向下移动带动两个第一滑块18向下移动，两个第一滑块18向下移动带动两个推动块19向下移动，从而使得两个推动块19本能够对其中两个第三楔形块 32进行挤压，推动板3向上移动时，能够对另外两个第三楔形块32进行挤压，从而使得四个第三楔形块32和两个第二楔形块25脱离箱体2内部，从而完成了箱体2与芯片本体22之间的拆卸，从而也完成了芯片本体22与电路板本体1 之间的拆卸，在第四伸缩杆30和第四弹簧的弹力作用下，使得第三楔形块32 回到原有位置，以便于装置下次使用。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种柔韧性好防水远红外芯片，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)顶部固定设有箱体(2)，所述箱体(2)内部设有调节机构；

所述调节机构包括推动板(3)，所述推动板(3)设于箱体(2)内部，所述推动板(3)底部设有推动杆(4)，所述推动杆(4)一端与箱体(2)一侧内壁之间固定设有第一伸缩杆(5)，所述第一伸缩杆(5)外部固定设有第一弹簧(6)，所述推动杆(4)另一端延伸出箱体(2)外部，所述推动杆(4)与推动板(3)之间设有调节板(7)，所述调节板(7)两侧分别与推动杆(4)和推动板(3)通过活动铰座活动连接，所述推动板(3)顶部两侧均设有调节组件；

所述调节组件包括第一支撑块(8)，所述第一支撑块(8)固定设于推动板(3)顶部，所述第一支撑块(8)顶部固定连接有第一楔形块(9)，所述第一楔形块(9)与箱体(2)内腔顶部之间固定设有第二伸缩杆(10)，所述第二伸缩杆(10)外部固定设有第二弹簧(11)，所述第一楔形块(9)一侧固定连接有第一调节块(12)，所述第一调节块(12)一侧固定连接有第一齿条(13)，所述第一齿条(13)一侧设有活动杆(14)，所述活动杆(14)两端分别与箱体(2)前后两侧通过轴承连接，所述活动杆(14)外部固定设有齿轮(15)，所述齿轮(15)一侧设有第二齿条(16)，所述第二齿条(16)与齿轮(15)相啮合，所述第二齿条(16)一侧固定连接有第二调节块(17)，所述第二调节块(17)一侧固定连接有第一滑块(18)，所述第一滑块(18)底部固定连接有推动块(19)，所述箱体(2)顶部设有固定组件，所述推动杆(4)一端设有动力部件；

所述动力部件包括第一把手(20)，所述第一把手(20)固定设于推动杆(4)一端。

2.根据权利要求1所述的一种柔韧性好防水远红外芯片，其特征在于：所述动力部件包括第二把手(21)，所述第二把手(21)固定设于推动杆(4)一端。

3.根据权利要求1所述的一种柔韧性好防水远红外芯片，其特征在于：所述固定组件包括芯片本体(22)，所述芯片本体(22)设于箱体(2)顶部，所述芯片本体(22)底部固定连接有第二支撑块(23)，所述第二支撑块(23)两侧均固定连接有第一支撑板(24)，所述第一支撑板(24)底部设有第二楔形块(25)，所述第二楔形块(25)与第二支撑块(23)之间固定设有两个第三伸缩杆(26)，两个所述第三伸缩杆(26)外部均固定设有第三弹簧，所述芯片本体(22)两侧均设有固定单元。

4.根据权利要求3所述的一种柔韧性好防水远红外芯片，其特征在于：所述固定单元包括第二支撑板(27)，所述第二支撑板(27)固定设于芯片本体(22)一侧，所述第二支撑板(27)底部设有第三支撑块(28)，所述第三支撑块(28)一侧固定连接有第四支撑块(29)，所述第三支撑块(28)与箱体(2)之间固定设有第四伸缩杆(30)，所述第四伸缩杆(30)外部固定设有第四弹簧，所述第四支撑块(29)顶部和底部均固定连接有第三支撑板(31)，所述第三支撑板(31)一侧设有第三楔形块(32)，所述第三楔形块(32)与第四支撑块(29)之间固定设有两个第五伸缩杆(33)，两个所述第五伸缩杆(33)外部均固定设有第五弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种柔韧性好防水远红外芯片，其特征在于：所述箱体(2)两侧内壁开设有第一滑槽，所述第一滑块(18)一侧延伸入第一滑槽内部。

6.根据权利要求3所述的一种柔韧性好防水远红外芯片，其特征在于：所述第一支撑板(24)底部开设有第二滑槽，所述第一楔形块(9)顶部固定连接有第二滑块，所述第二滑块延伸入第二滑槽内部。

7.根据权利要求4所述的一种柔韧性好防水远红外芯片，其特征在于：所述第二支撑板(27)底部开设有第三滑槽，所述第三支撑块(28)顶部固定连接有第三滑块，所述第三滑块延伸入第三滑槽内部，所述第三支撑板(31)一侧开设有第四滑槽，所述第三楔形块(32)一侧固定连接有第四滑块，所述第四滑块延伸入第四滑槽内部。

8.根据权利要求1所述的一种柔韧性好防水远红外芯片，其特征在于：所述箱体(2)顶部开设有第一槽孔，所述箱体(2)两侧均开设有第二槽孔。

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