CN214042351U - 多层构件一体化射频电子标签系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层构件一体化射频电子标签系统，射频电子标签能够与具有多层构件的目标物品相结合，多层构件的目标物品至少具有一个连接层，连接层上设置一个或多个贯通槽，扁平条形结构的射频电子标签穿过所述贯通槽来安装；射频电子标签能够选择从一个贯通槽穿入，从同一或其它贯通槽穿出，并使得芯片设置于连接层下方，而感应耦合天线设置于连接层上方，从而实现所述射频电子标签嵌合在具有多层构件的目标物品中。本实用新型有效的起到了防撕防折断的功能，如果强行将标签撕下了，必将破坏标签的结构，从而使得标签失去其基本的功能或读取标识发生改变，进而避免了电子标签被撕下后反复利用而造成的隐患。

Description

多层构件一体化射频电子标签系统

技术领域

本实用新型涉及一种射频电子标签，尤其是一种能将单件产品的多层构件连接为一体、或者能将多个单件产品连结为一个组合体的防拆、防撕、防折断、防伪的新型射频电子标签系统。

背景技术

常见的射频电子标签包括RFID和NFC两种，即射频识别，是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象，可快速地进行物品追踪和数据交换。识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境。射频电子标技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便。RFID和NFC又称为“电子标签”或“射频标签”。

一，最基本的电子标签系统由三部分组成：

标签(Tag)：由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象；

阅读器(Reader)：读取(有时还可以写入)标签信息的设备，可设计为手持式或固定式；

天线(Antenna)：在标签和读取器间传递射频信号。

二，电子标签的基本工作流程介绍如下：

1.电子标签读写器将无线电载波信号经过发射天线向外发射。

2.当电子标签进入发射天线的工作区域时，电子标签被激活，将自身信息的代码经天线发射出去。

3.电子标签的天线接收电子标签发出的载波信号，经天线的调节器传输给电子标签读写器。读写器对接收到的信号进行解调解码，送往后台的计算机控制系统。

4.计算机控制系统根据逻辑运算判断该电子标签的合法性，针对不同的设定做出相应的处理和控制，发出指令信号控制执行机构的动作。

5.执行机构按照计算机系统的指令动作。

6.通过计算机通信网络将各个监控点连接起来，构成总控信息平台，根据不同的项目设计不同的软件来完成要实现的功能。

现有的防撕电子标签多采用扁平方式贴装在物品的外层表面上，或者简单内置封装在外层构件里，不能弯折或多构件分层内置，否则会因天线损坏或遮挡影响读取成功率，当电子标签系统完好无损时，电子标签可被用于识别和标示作用，但如果一个产品为多层构件组成，电子标签粘贴的外层构件可能被人为拆下，与其它构件重新连接组合、反复利用，可能导致电子标签被非法使用，造成假货、数据混乱、统计信息不准确、无法有效防伪等恶劣后果。

本申请人的在先专利申请CN 201922441462.8，公开了一种射频电子标签系统，该系统实现了射频电子标签的防撕、防折断、防盗功能，但其结果和功能仍有改进之处。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种多层构件一体化射频电子标签系统，多层构件是指一个产品的多个零部件，或多个产品的组装，如产品和包装、防伪贴的组合等结构样式，本实用新型射频电子标签系统具有防拆、防撕、防折断、防伪的功能。

本实用新型多层构件一体化射频电子标签系统，包括射频电子标签，射频电子标签包括芯片、连接导线、封装材料、一个或多个感应耦合天线，其中，芯片与感应耦合天线之间通过连接导线进行连接，并通过封装材料将芯片、感应耦合天线、连接导线结合成为扁平条形一体结构；所述射频电子标签能够与具有多层构件的目标物品相结合，多层构件的目标物品至少具有一个连接层，所述连接层上设置一个或多个贯通槽，扁平条形结构的射频电子标签穿过所述贯通槽来安装；

射频电子标签能够选择从一个贯通槽穿入，从同一或其它贯通槽穿出，并使得芯片设置于连接层下方，而感应耦合天线设置于连接层上方，从而实现所述射频电子标签嵌合在具有多层构件的目标物品中。

进一步，所述射频电子标签包括芯片、感应耦合天线和连接导线、封装材料，芯片设置在中间位置，感应耦合天线设置在两端，左右两端的感应耦合天线分别通过左右两侧的连接导线与中间位置的芯片连接。

进一步，所述射频电子标签包括芯片、感应耦合天线和连接导线、封装材料，芯片与感应耦合天线之间通过连接导线进行连接，连接导线为单一线结构，芯片、感应耦合天线分别位于连接导线的两端。

进一步，所述射频电子标签包括芯片、感应耦合天线和连接导线、封装材料，芯片与感应耦合天线之间通过连接导线进行连接，连接导线为单一线结构，芯片、感应耦合天线分别位于连接导线的两端；连接导线设置为弯折的结构样式，从而使的射频电子标签可根据目标物品构造的弯折形状，而进行弯折安装。

进一步，所述射频电子标签包括芯片、感应耦合天线和连接导线、封装材料，芯片与感应耦合天线之间通过连接导线进行连接，接导线为折叠线结构，芯片与感应耦合天线设置在一起，同时芯片与感应耦合天线之间通过连接导线连接，连接导线先从感应耦合天线延伸出去后，再反折回来与芯片相连接。

进一步，所述射频电子标签包括芯片、感应耦合天线和连接导线、封装材料，芯片与感应耦合天线之间通过连接导线进行连接，接导线为单一线结构，芯片与感应耦合天线设置在一起，同时芯片与感应耦合天线之间通过连接导线连接，连接导线先从感应耦合天线延伸出去后，再反折回来与芯片相连接。

进一步，所述射频电子标签包括芯片、两个感应耦合天线和连接导线、封装材料，芯片与一个感应耦合天线设置在一起，两个感应耦合天线之间通过连接导线连接。

进一步，目标物品的多层构件包括连接层、位于连接层上方的保护层和位于连接层下方的底部，射频电子标签的芯片位于连接层和底层之间，感应耦合天线位于保护层和连接层之间，连接导线穿过连接层的贯通槽分别连接感应耦合天线和芯片。

进一步，连接导线采用不易折断的韧性导电线制成，使得所述多层构件一体化射频电子标签在连接导线的部分可弯曲，且不影响标签的扫描读取成功率，并且所述封装材料为双面胶封装材料，所述射频电子标签在与多层构件嵌合之前由保护膜对双面胶封装材料的上下表面进行覆膜保护。

进一步，所述贯通槽相对于连接层上下表面可以为垂直方向，也可以为倾斜方向，使得所述射频电子标签在安装后侧面看可以为凹字形、燕尾形或梯形。

进一步，连接导线与感应耦合天线为一体构造，使得连接导线兼具导线和天线的功能，扩大天线接收范围。

进一步，所述连接层本身可以具有多层，各层的贯通槽连通为一条直线。

进一步，所述连接层本身可以具有多层，各层的贯通槽相互错开连通为一条折线槽，使得所述连接导线为多层折线结构。

进一步，对于具有多个分离的零部件的目标产品，在作为连接层的一个或多个零部件上设置供射频电子标签穿过的通道，可将目标产品的多个零部件用一个射频电子标签粘连为一个防拆体。

进一步，构件可以是单体产品中的一个零组件，也可以将单个产品作为一个单层构件，在产品或其外包装上加工出贯通槽，然后将多个产品以多层构件形态使用所述射频电子标签连接为一个防拆体。

进一步，连接层外贴天线部分可覆盖不影响天线读取的保护层，保护层优选采用亚克力薄质材料做为电子标签的防水、防潮、防磨损、防老化保护贴片，所述射频电子标签在被拆除保护层或连接层的情况下将破坏电子标签内部结构，导致所述射频电子标签不能被移动到其他物品上反复使用，具有防伪安全性。

进一步，所述连接层上设置有梯形槽，射频电子标签顺延梯形槽的内壁弯折后从其顶端导出，在梯形槽内设置绝缘块，来将梯形槽内的射频电子标签固定、隔离。

进一步，所述目标物品设置有第一连接层、第二连接层，两者之间设置有缝隙.该缝隙相当于一个贯通槽，射频电子标签可以穿过缝隙来进行安装固定。

进一步，所述目标物品设置有第一连接层、第二连接层，两者之间设置有缝隙.该缝隙相当于一个贯通槽，在一个连接层上设置独立的贯通槽，射频电子标签穿过缝隙、贯通槽来进行安装固定。

本实用新型射频电子标签通过结构的改进：

该电子标签的外观和结构类似医用创可贴，可以在标签导线部位进行弯曲或一定角度的折叠，而不影响标签的扫描读取成功率；

由于防撕和可弯曲的特性，本实用新型的电子标签可以将防伪目标产品的多个零部件用一个标签采用双面胶粘连为一个防拆体；

目标产品的中间零部件需要加工出贯通沟槽，以便标签穿过这些沟槽，将外侧和中间的各个部件粘连起来。

本实用新型多层构件一体化射频电子标签有效的起到了防撕防折断的功能，如果强行将标签撕下了，必将破坏标签的结构，从而使得标签失去其基本的功能或读取标识发生改变，进而避免了电子标签被撕下后反复利用而造成的隐患。本实用新型具有以下主要优点：1、可以设置一个或多个贯通槽；2、可以利用两个构件边缘或者空隙代替贯通槽；3、标签全部或部分内置在多构件中，组合成一个防拆体；通过这样的结构设计，保证了产品的多样性以及实施结构的通用型和完整性。

附图说明

图1A为射频电子标签结构示意图一；

图1B为射频电子标签结构示意图二；

图1C为射频电子标签结构示意图三；

图1D为射频电子标签结构示意图四；

图1E为射频电子标签结构示意图五；

图1F为射频电子标签结构示意图六；

图1G为射频电子标签结构示意图七；

图1H为射频电子标签结构示意图八；

图2为多层构件一体化射频电子标签安装分解示意图；

图3为多层构件一体化射频电子标签中电子标签的示意图；

图4为多层构件一体化射频电子标签的连接层俯视图；

图5为多层构件一体化射频电子替换方案示意图；

图6为图1所示多层构件一体化射频电子标签结构的变型实施例一；

图7为图1所示多层构件一体化射频电子标签结构的变型实施例二；

图8为多层构件一体化射频电子标签另一实施例安装结构示意图；

图9为多层构件一体化射频电子标签另一实施例的结构示意图；

图10为图9中射频电子标签安装结构示意图；

图11为单一贯通槽结构中，射频电子标签安装分解示意图；

图12为单一贯通槽结构中，连接层俯视图；

图13单一贯通槽结构中，射频电子标签安装示意图一；

图14单一贯通槽结构中，射频电子标签安装示意图二；

图15单一贯通槽结构中，射频电子标签安装示意图三；

图16单一贯通槽结构中，射频电子标签安装示意图四；

图17为单一贯通槽结构中，射频电子标签安装分解示意图二；

图18为射频电子标签的另一个安装分解示意图。

附图标记说明：

100.射频电子标签；200.目标物品；1.感应耦合天线；2.芯片；3。连接导线；4.封装材料；5.连接层；6.保护层；7.底部；8.贯通槽；9.梯形槽；10.绝缘块；11.第一连接层；12.第二连接层；13缝隙。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

附图1A、图1B、图2、图3、图4示出了根据本申请第一优选实施例的安装结构，根据本实用新型的多层构件一体化射频电子标签系统,射频电子标签100的构造如图1A所示，包括芯片2、感应耦合天线1和韧性的连接导线3、双面胶封装材料4，芯片2与感应耦合天线1之间通过连接导线3进行连接，连接导线3采用不易折断的韧性导电线制成。双面胶封装材料4将芯片2、天线1和连接导线3封装为一扁平条形构造，封装之后的射频电子标签类似于创可贴，双面胶封装材料4为双面附胶的柔性薄膜，可以是塑料膜，柔性薄膜也可以采用纤维材料或纺织材料等其他材料制成。

射频电子标签100的整体结构类似于创可贴的粘胶层设计，所述双面胶封装材料的上下表面都覆盖有保护膜，使用时将上下表面的保护膜撕下漏出粘胶层即可与多层构件的目标物体进行粘合。

作为防撕防折断的新型射频电子标签，射频电子标签中设置有一个标签IC芯片，该IC芯片中储存有唯一标识编码，电子标签中还有一个感应耦合天线与IC芯片连接。阅读器读电子标签时，向电子标签发送电磁波，该电磁波中还包含要求电子标签把储存的编码发回来的命令。电子标签中天线的线圈将电磁波转换成电压供IC芯片工作，IC芯片接收到命令后，将编码通过天线线圈发送给阅读器。

扁平条形构造的射频电子标签100，芯片2设置在中间位置，感应耦合天线1设置在两端，左右两端的感应耦合天线1分别通过左右两侧的连接导线3与中间位置的芯片2连接。由于连接导线3为韧性可弯折不易断的材质，因此本实用新型的射频电子标签可根据目标物品的构造弯折(射频电子标签的弯折形态如图1B所示)。

如图1C、图1D、图1E、图1F所示，为单天线结构样式的射频电子标签。如图1C所示，射频电子标签100包括芯片2、感应耦合天线1和连接导线3、双面胶封装材料4，芯片2与感应耦合天线1之间通过连接导线3进行连接，本实施例中，连接导线3为单一线结构，芯片2、感应耦合天线1分别位于连接导线3的两端。双面胶封装材料4将芯片2、天线1和连接导线3封装为一扁平条形构造。

如图1D所示，射频电子标签100包括芯片2、感应耦合天线1和连接导线3、双面胶封装材料4，芯片2与感应耦合天线1之间通过连接导线3进行连接，本实施例中，连接导线3为单一线结构，芯片2、感应耦合天线1分别位于连接导线3的两端。双面胶封装材料4将芯片2、天线1和连接导线3封装为一扁平条形构造。连接导线3设置为弯折的结构样式，从而使的射频电子标签可根据目标物品构造的弯折形状，而进行弯折安装。

如图1E所示，射频电子标签100包括芯片2、感应耦合天线1和连接导线3、双面胶封装材料4，芯片2与感应耦合天线1之间通过连接导线3进行连接，本实施例中，连接导线3为折叠线结构，芯片2与感应耦合天线1设置在一起，同时芯片2与感应耦合天线1之间通过连接导线3连接，连接导线3先从感应耦合天线1延伸出去后，再反折回来与芯片2相连接。双面胶封装材料4将芯片2、天线1和连接导线3封装为一扁平条形构造。

如图1F所示，射频电子标签100包括芯片2、感应耦合天线1和连接导线3、双面胶封装材料4，芯片2与感应耦合天线1之间通过连接导线3进行连接，本实施例中，连接导线3为单一线结构，芯片2与感应耦合天线1设置在一起，同时芯片2与感应耦合天线1之间通过连接导线3连接，连接导线3先从感应耦合天线1延伸出去后，在反折回来与芯片2相连接。双面胶封装材料4将芯片2、天线1和连接导线3封装为一扁平条形构造。图1F的结构与图1E所示结构类似，图1E中感应耦合天线1为方形结构，图1F中感应耦合天线1为圆形结构。

如图1G、图1H所示，为双天线结构样式的射频电子标签。如图1G的结构与图1A所示结构类似，图1A中芯片2设置在两个感应耦合天线的中间位置，图1G中芯片2与一个感应耦合天线设置在一起，两个感应耦合天线之间通过连接导线3连接。图1H的结构与图1G所示结构类似，图1G中感应耦合天线1为方形结构，图1H中感应耦合天线1为圆形结构。感应耦合天线1和连接导线3可采用同一材料一体制成，使得连接导线3兼具导线和天线的功能。感应耦合天线1的构造可以为线圈，也可以为金属薄膜或金属薄板，连接导线3的构造可以为普通形式的导线，也可以为与感应耦合天线1相同构造的金属薄膜或金属薄板。连接导线3与感应耦合天线1构造相同的情况下，兼具有导线和天线的功能，使得感应耦合天线的接收能力更强。

如图2所示，图2为在目标物品200上安装电子标签100的分解示意图。目标物品200为具有分层部件的构造，其至少具有与射频电子标签100相互嵌合的连接层5、保护层6和底部7。保护层6位于连接层5的上方，底部7位于连接层5的下方。连接层5上开设两条贯通槽8，安装射频电子标签时，撕下双面胶封装材料4上的上下层保护膜后将电子标签的一端从一个贯通槽8穿过，再从另一个贯通槽8穿出，使得位于电子标签条形结构中心位置的芯片2设置在连接层5下表面的两条贯通槽8中间位置处，而两端的天线1的部分分别从贯通槽8伸出并铺设在连接层5的上表面，通过双面胶封装材料4将射频电子标签100与目标物品200的连接层5嵌合为整体。目标物品200为需要安装防伪电子标签的任何物品，目标物品200优选为多层构件，或者目标物品200为至少具有可作为连接层5的层状部件。实际应用中，连接层5可上设置一个或多个贯通槽8，射频电子标签可根据使用的需要，从一个贯通槽穿入、从同一贯通槽穿出，或从一个贯通槽穿入、从其它贯通槽穿出。射频电子标签的各种穿入、穿出形式均在本技术方案的保护范围之内。

电子标签100与目标物品200结合之后，通过双面胶封装材料4与连接层5、保护层6和底部7粘合连接。连接层5的作用是与电子标签100形成嵌合结构，保护层6的作用是保护露在连接层5上表面的天线1，连接层外贴天线部分可覆盖不影响天线读取的保护层，保护层优选采用采用亚克力等薄质材料做为电子标签的防水、防潮、防磨损、防老化保护贴片。保护层也可以是不影响天线接收功能的其他材料制成。底部7的主要作用是与连接层5之间形成容纳电子标签100的芯片2的空间，底部7可以是层状部件，也可以是目标物品200的任何部分。电子标签100安装完成之后，由于双面胶封装材料4的粘合作用，电子标签100与目标物品200嵌合为不可拆分的一体构造，一旦试图将连接层5与目标物品200分离，则电子标签遭到破坏无法使用，使得上述结构的电子标签无法被移动到其他物品上被重复利用，防伪效果非常高。

当然，除了电子标签100自身的双面胶封装材料4以外，目标物品的多层构件还可以使用其他连接固定方式进行加固处理，比如，连接层5与底部7可以通过粘合、螺纹连接等其他通用技术手段进行连接固定。

图3示出了安装在具有多层构造的目标物品200上的电子标签100的状态，电子标签100在连接导线位置处具有弯折形状，两端天线分别向左右方向延伸，尽量扩大天线接收范围。电子标签100从侧视方向看去，中部的芯片2的位置向下凹进，使得芯片2和天线1位于不同层面上。

图4示出了目标物品200的连接层5的构造，其上具有相互平行的两条贯通槽8，用于将扁平条状的电子标签100穿过并嵌合。贯通槽8的通道方向与连接层上下表面垂直。电子标签100的长度可以根据目标物品200的连接层5厚度或两个贯通槽8之间的距离进行调整，使其适合目标物品200的层状构造。

作为各种可替换方案，如图5-图10所示，从侧视图方向上看，贯通槽8相对于连接层5的上下表面具有倾斜角度，可以呈锐角倾斜，使得电子标签整体呈燕尾形，所述倾斜角度为30-60度，优选为45度(如图6)。也可以呈钝角倾斜，使得电子标签100整体呈梯形，所述倾斜角度为120-150度，优选135度(如图7)。

通过将电子标签100的芯片2、感应耦合天线1、连接导线3与物品固定连接，来使得本实用新型电子标签与物品形成相互嵌合的整体结构，一旦安装固定，本实用新型电子标签将难以从物品上脱离，从而达到安全使用的目的。即使有人试图将物品的保护层撕下或拆下进行电子标签的转移，也会因为芯片设置在连接层5的下方无法跟随一起拆除而破坏了电子标签的整体构造，从根本上杜绝了具有多层构造物品的电子标签安全问题。

而由于上述构造，即使所述多层物品为柔性物品，该电子标签的连接导线3采用不易折断的韧性导电线制成，具有一定柔韧性，可以跟随运动，因此具有防折断功能。

此外，可根据目标商品的构造和特性进行各个层级的选择和连接导线的角度设置，连接导线3可以有不同倾斜方向的变型实施例。除此之外，连接导线3可以为直线结构、薄板结构，也可以为弧形结构，螺旋结构等其他结构。

图8示出了目标物品200具有超过3层的多层构造的示意图，该实施例中的多层构件共有五层，此时，为了提高电子标签的安全性，在这种情况下，将最外层作为保护层6，最内层作为底层7，所有中间层5.1,5.2,5.3可作为连接层5，在所有中间层5.1,5.2,5.3上都开设贯通槽8，各层贯通槽8的开设方向，可以贯通成为一条直线形槽。也可以各层相互错开，使得内部安装的电子标签成为多层折线形(如图9、图10所示)，或者多层台阶形，这样做的优势在于可以充分利用电子标签双面胶封装材料的粘合作用，实现各层之间的粘合效果。该样式适合比较复杂的多层产品结构，其使用安全性也更强。

对于具有连接层具有多个层元件(例如中间层5.1、5.2、5.3)的情况下，优选各个层元件的贯通槽相互错位设置，或者各个层元件的贯通槽相互错位并倾斜设置，使得内部安装的电子标签成为多层折线或台阶形状，折线或台阶状部分的双面胶封装材料将各个相邻层元件粘合为一体，这样设置的技术效果在于可以使得连接层整体具有更加牢固的连接构造，并且内部电子标签的多层构造越复杂，越不容易被拆除反复使用，其防伪效果也越高。

为了增加天线信号接收能力，也可将天线1的一部分作为连接导线3，即将天线1延长一部分出来作为连接导线3，同时增大天线1位于物品表面部分的面积，来保证位于表面部分的天线1满足在标签和读取器间传递射频信号的基本功能。

此外，由于本实用新型的射频识别电子标签具有防撕和可弯折的特性，可以用于将防伪目标产品的多个零部件用一个电子标签粘连为一个防拆体，或者将多个同类商品进行组合销售；此种情况下，类似于附图8所示的构造，将多个零部件或物品的层状构造部分按照层次排列(如组合销售的同类商品可以将包装袋的封口部分作为层状构造，或者如果包装袋上设有孔洞的情况下可直接利用孔洞作为贯通槽)，将其中作为连接层5的部分全部设置贯通孔或贯通槽，扁平条状的电子标签依次从各个贯通孔或贯通槽中穿过，通过双面胶封装材料可实现目标产品中多个零部件粘连为一个防拆体。本实用新型中通过多结构件连接，充分利用了射频识别电子标签的防撕和可弯折特性，达到了有效的防拆功能。同时，通过多结构件连接，增加射频识别电子标签的天线信号接收能力，使得电子标签一次性识别成功率高、读取效果好。

本实用新型中，连接层5上也可以只设置一条贯通槽8。图11、图12、图13、图14、图15、图16示出了目标物品200的连接层5的构造，其上只设置有一条贯通槽8，用于将扁平条状的电子标签100穿过并嵌合。如图11、图13、图15所示，贯通槽8的通道方向与连接层上下表面垂直。电子标签100的长度可以根据目标物品200的连接层5厚度或两个贯通槽8之间的距离进行调整，使其适合目标物品200的层状构造。其中，图11、图13中的电子标签100设置为“之”字形结果，图15中电子标签100设置为“]”形结构。

图16示出了一种单贯通槽的安装结构，其中，连接层5上设置有梯形槽9，电子标签100顺延梯形槽9的内壁弯折后从其顶端导出，在梯形槽9内设置绝缘块10，来将梯形槽9内的电子标签固定、隔离，该结构代替了多个贯通槽的作用，是的产品的结构简单化，易于加工和安装。

图17示出了一种单一贯通槽变形样式的结构，本实施例中，包括第一连接层11、第二连接层12，两者之间设置有缝隙13.该缝隙13相当于一个贯通槽，电子标签100可以穿过缝隙13来进行安装固定。

图17示出了多个贯通槽变形样式的结构，本实施例中，包括第一连接层11、第二连接层12，两者之间设置有缝隙13，该缝隙13相当于一个贯通槽，同时，在一个连接层上设置独立的贯通槽8，电子标签100可以穿过缝隙13、贯通槽8来进行安装固定。

本专利所使用射频电子标签(以下简称标签)是具有抗弯折特征的，且弯折后不影响读取效果。标签可以具有单面或双面不干胶，如果标签不带胶水，则需要在连接防拆体时涂抹胶水与构建粘接。天线最好使用易碎材质制作，防拆效果更好；

本专利所述多层构件的目标物品,包括多个零部件构成的一个产品(例如一瓶饮料的瓶子、瓶塞、和瓶盖)，或多个产品组合成的一件商品(如某品牌酒的酒瓶、包装盒和防伪商标)。

所述标签与多层构件的必须组合在一起使用，通过标签将多层构件通过贯穿槽连接为一个防拆体，当防拆体中任何一个构件被分离，则会导致标签断裂，这将致使标签读取失效，或读取时标签的一个或多个状态标识发生改变。多层构件的目标物品至少具有一个连接层，做为连接层的构建件上必须设置一个或多个贯通槽，所诉射频电子标签可以穿过贯通槽，将多层构件连接成为一个防拆体。同时，接层的构建件上贯通槽，可以设置在构件中部，也可以设置在构件边缘，或者利用两个相邻的构件之间预留的空隙(或自然形成的间隙)代替连接层的贯通槽。

本实用新型射频电子标签通过结构的改进，将电子标签的一部分与物品镶嵌固定，内嵌在物品的内部，标签本体安装在物品的下部，起到了很好的保护左右，可有效防止标签本体被损坏。通过内嵌的形式，可防止电子标签被撕下而重复使用，如果强行将标签撕下了，必将破坏标签的结构，从而使得标签失去其基本的功能，进而避免了安装后被反复利用而造成的隐患。

Claims (9)

1.多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，包括射频电子标签，射频电子标签包括芯片、连接导线、封装材料、一个或多个感应耦合天线，其中，芯片与感应耦合天线之间通过连接导线进行连接，并通过封装材料将芯片、感应耦合天线、连接导线结合成为扁平条形一体结构；所述射频电子标签能够与具有多层构件的目标物品相结合，多层构件的目标物品至少具有一个连接层，所述连接层上设置一个或多个贯通槽，扁平条形结构的射频电子标签穿过所述贯通槽来安装；

射频电子标签能够选择从一个贯通槽穿入，从同一或其它贯通槽穿出，并使得芯片设置于连接层下方，而感应耦合天线设置于连接层上方，从而实现所述射频电子标签全部或部分内置嵌合在具有多层构件的目标物品中，将多层构件连接成为一个防拆体；

所述连接层上设置有梯形槽，射频电子标签顺延梯形槽的内壁弯折后从其顶端导出，在梯形槽内设置绝缘块，来将梯形槽内的射频电子标签固定、隔离。

2.如权利要求1所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，所述射频电子标签包括芯片、感应耦合天线和连接导线、封装材料，芯片设置在一端或中间位置，感应耦合天线设置在一端或两端，一端或两端的感应耦合天线直接或通过导线与芯片连接。

3.如权利要求1所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，所述射频电子标签包括芯片、感应耦合天线和连接导线、封装材料，连接导线为单一线结构，芯片、感应耦合天线分别位于连接导线的两端；连接导线设置为弯折的结构样式，从而使的射频电子标签可根据目标物品构造的弯折形状，而进行弯折安装。

4.如权利要求1所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，所述射频电子标签包括芯片、感应耦合天线和连接导线、封装材料，接导线为折叠线结构，芯片与感应耦合天线设置在一起，同时芯片与感应耦合天线之间通过连接导线连接，连接导线先从感应耦合天线延伸出去后，再反折回来与芯片相连接。

5.如权利要求1所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，所述射频电子标签包括芯片、感应耦合天线和连接导线、封装材料，接导线为单一线结构，芯片与感应耦合天线设置在一起，同时芯片与感应耦合天线之间通过连接导线连接，连接导线先从感应耦合天线延伸出去后，再反折回来与芯片相连接。

6.如权利要求1所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，连接导线采用不易折断的韧性导电线制成，使得所述多层构件一体化射频电子标签在连接导线的部分可弯曲，且不影响标签的扫描读取成功率，并且所述封装材料为双面胶封装材料，所述射频电子标签在与多层构件嵌合之前由保护膜对双面胶封装材料的上下表面进行覆膜保护。

7.如权利要求1所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，所述贯通槽，设置在构件中部，或者设置在构件边缘，或者利用两个相邻的构件之间预留的空隙代替连接层的贯通槽。

8.如权利要求1所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，所述目标物品设置有第一连接层、第二连接层，两者之间设置有缝隙，该缝隙相当于一个贯通槽，射频电子标签可以穿过缝隙来进行安装固定。

9.如权利要求1所述的多层构件一体化射频电子标签系统，其特征在于，所述目标物品设置有第一连接层、第二连接层，两者之间设置有缝隙，该缝隙相当于一个贯通槽，在一个连接层上设置独立的贯通槽，射频电子标签穿过缝隙、贯通槽来进行安装固定。

Images