CN214012938U - 一种绝缘耐压大功率半导体组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种绝缘耐压大功率半导体组件，属于半导体组件设备技术领域，包括底板，底板的顶部设置有外壳，外壳的一端通过多个合页与底板转动连接，外壳一侧固定安装有第一散热仓，外壳的另一侧固定安装有第二散热仓，外壳的正面设置有多个第一换气窗，外壳的背面设置有第二换气窗，外壳的顶部设置有操作面板，外壳的内壁上安装有温度传感器。本实用新型通过第一散热仓、第二散热仓、第一换气窗和第二换气窗的设置，能够使散热效果更好，通过操作面板和温度传感器的设置，能够在组件使用时对器温度进行检测，防止不能及时发现组件，通过外壳和合页的设置，能够方便打开外壳对底板上的原件进行检修。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体组件，特别是涉及一种绝缘耐压大功率半导体组件，属于半导体组件设备技术领域。
背景技术
目前绝缘耐压大功率半导体组件，基本由多个半导体原件按照需要的功能进行组合而成，在使用时各原件均会散发出热量。
现有的绝缘耐压大功率半导体组件，使用时散热效果好，不方便在使用时对温度进行检测，而且不方便打开外壳对原件进行检修。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是为了解决现有技术的不足，而提供的一种绝缘耐压大功率半导体组件。
本实用新型的目的可以通过采用如下技术方案达到：
一种绝缘耐压大功率半导体组件，包括底板，所述底板的顶部设置有外壳，所述外壳的一端通过多个合页与所述底板转动连接，所述外壳一侧固定安装有第一散热仓，所述外壳的另一侧固定安装有第二散热仓，所述外壳的正面设置有多个所述第一换气窗，所述外壳的背面设置有第二换气窗，所述外壳的顶部设置有操作面板，所述外壳的内壁上安装有温度传感器。
优选的，所述第一散热仓和所述第二散热仓的内部均固定安装有风机。
优选的，所述风机的一侧设置有挡尘网，所述挡尘网用于阻挡灰尘。
优选的，所述外壳的正面和背面均开设有多个安装孔。
优选的，多个所述第一换气窗和多个所述第二换气窗均通过所述安装孔固定安装于所述外壳上。
优选的，所述底板上开设有多个第二螺孔，所述外壳上开设有多个与所述第二螺孔相互配合的第一螺孔。
优选的，所述第一螺孔和所述第二螺孔均用于配合螺钉固定所述外壳。
优选的，所述温度传感器为PT-1000型温度传感器。
优选的，所述操作面板包括显示屏和多个操作按钮。
优选的，多个所述操作按钮均位于所述显示屏的下方。
本实用新型的有益技术效果：按照本实用新型的绝缘耐压大功率半导体组件，通过第一散热仓、第二散热仓、第一换气窗和第二换气窗的设置，能够使散热效果更好，通过操作面板和温度传感器的设置，能够在组件使用时对器温度进行检测，通过外壳和合页的设置，能够方便打开外壳对底板上的原件进行检修。
附图说明
图1为按照本实用新型的绝缘耐压大功率半导体组件的一优选实施例的整体结构示意图；
图2为按照本实用新型的绝缘耐压大功率半导体组件的一优选实施例的主视图；
图3为按照本实用新型的绝缘耐压大功率半导体组件的一优选实施例的俯视图；
图4为按照本实用新型的绝缘耐压大功率半导体组件的一优选实施例的第一散热仓结构示意图；
图5为按照本实用新型的绝缘耐压大功率半导体组件的一优选实施例的外壳结构示意图；
图6为按照本实用新型的绝缘耐压大功率半导体组件的一优选实施例的操作面板结构示意图。
图中：1-底板，2-第一螺孔，3-第一散热仓，4-外壳，5-操作面板，6-温度传感器，7-第二散热仓，8-合页，9-第一换气窗，10-第二换气窗，11-风机，12- 挡尘网，13-安装孔，14-显示屏，15-操作按钮，16-第二螺孔。
具体实施方式
为使本领域技术人员更加清楚和明确本实用新型的技术方案，下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。
如图1-图6所示，本实施例提供的绝缘耐压大功率半导体组件，包括底板1，底板1的顶部设置有外壳4，外壳4的一端通过多个合页8与底板1转动连接，外壳4一侧固定安装有第一散热仓3，外壳4的另一侧固定安装有第二散热仓7，外壳4的正面设置有多个第一换气窗9，外壳4的背面设置有第二换气窗10，外壳4的顶部设置有操作面板5，外壳4的内壁上安装有温度传感器6。通过第一散热仓3、第二散热仓7、第一换气窗9和第二换气窗10的设置，能够使散热效果更好，通过操作面板5和温度传感器6的设置，能够在组件使用时对器温度进行检测，通过外壳4和合页8的设置，能够方便打开外壳4对底板1上的原件进行检修。
在本实施例中，如图1和图4所示，第一散热仓3和第二散热仓7的内部均固定安装有风机11，风机11的一侧设置有挡尘网12，挡尘网12用于阻挡灰尘，底板1上开设有多个第二螺孔16，外壳4上开设有多个与第二螺孔16相互配合的第一螺孔2，第一螺孔2和第二螺孔16均用于配合螺钉固定外壳4，温度传感器6为PT-1000型温度传感器。通过风机11的设置，能够方便将外壳内部的热空气抽出，通过挡尘网12的设置，能够防止灰尘从第一散热仓3和第二散热仓7内进入外壳4的内部，通过第一螺孔2和第二螺孔16的设置，能够方便通过螺钉将外壳4固定在底板1上。
在本实施例中，如图2和图5所示，外壳4的正面和背面均开设有多个安装孔13，多个第一换气窗9和多个第二换气窗10均通过安装孔13固定安装于外壳4上。通过安装孔13的设置，能够方便第一换气窗9和第二换气窗10的安装。
在本实施例中，如图3和图6所示，操作面板5包括显示屏14和多个操作按钮15，多个操作按钮15均位于显示屏14的下方。通过显示屏14的设置，能够对温度传感器6检测到的温度进行显示，通过操作按钮15的设置，能够方便操作面板5的使用。
在本实施例中，如图1-图6所示，本实施例提供的一种绝缘耐压大功率半导体组件的工作过程如下：
步骤1：在使用时第一散热仓3和第二散热仓7内的风机11会将外壳4内部的热空气抽走，然后新鲜空气会通过第一换气窗9和第二换气窗10的进入外壳4的内部，对底板1上安装的电子元件机进行冷却；
步骤2：而且温度传感器6会实时检测外壳4内部的温度并传递给操作面板 5，然后通过显示屏14显示出来，在需要进行检修的时候，拆掉拧在第一螺孔2 和第二螺孔16上的看螺栓，即可将外壳4翻开对底板1上的电子原件进行检修。
综上所述，在本实施例中，按照本实施例的绝缘耐压大功率半导体组件，通过第一散热仓3、第二散热仓7、第一换气窗9和第二换气窗10的设置，能够使散热效果更好，通过操作面板5和温度传感器6的设置，能够在组件使用时对器温度进行检测，通过外壳4和合页8的设置，能够方便打开外壳4对底板1上的原件进行检修，通过风机11的设置，能够方便将外壳内部的热空气抽出，通过挡尘网12的设置，能够防止灰尘从第一散热仓3和第二散热仓7内进入外壳4的内部，通过第一螺孔2和第二螺孔16的设置，能够方便通过螺钉将外壳4固定在底板1上，通过安装孔13的设置，能够方便第一换气窗9和第二换气窗10的安装，通过显示屏14的设置，能够对温度传感器6检测到的温度进行显示，通过操作按钮15的设置，能够方便操作面板5的使用。
以上所述，仅为本实用新型进一步的实施例，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型所公开的范围内，根据本实用新型的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，包括底板(1)，所述底板(1)的顶部设置有外壳(4)，所述外壳(4)的一端通过多个合页(8)与所述底板(1)转动连接，所述外壳(4)一侧固定安装有第一散热仓(3)，所述外壳(4)的另一侧固定安装有第二散热仓(7)，所述外壳(4)的正面设置有多个第一换气窗(9)，所述外壳(4)的背面设置有第二换气窗(10)，所述外壳(4)的顶部设置有操作面板(5)，所述外壳(4)的内壁上安装有温度传感器(6)。
2.如权利要求1所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述第一散热仓(3)和所述第二散热仓(7)的内部均固定安装有风机(11)。
3.如权利要求2所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述风机(11)的一侧设置有挡尘网(12)，所述挡尘网(12)用于阻挡灰尘。
4.如权利要求1所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述外壳(4)的正面和背面均开设有多个安装孔(13)。
5.如权利要求4所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，多个所述第一换气窗(9)和多个所述第二换气窗(10)均通过所述安装孔(13)固定安装于所述外壳(4)上。
6.如权利要求1所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述底板(1)上开设有多个第二螺孔(16)，所述外壳(4)上开设有多个与所述第二螺孔(16)相互配合的第一螺孔(2)。
7.如权利要求6所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述第一螺孔(2)和所述第二螺孔(16)均用于配合螺钉固定所述外壳(4)。
8.如权利要求1所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述温度传感器(6)为PT-1000型温度传感器。
9.如权利要求1所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，所述操作面板(5)包括显示屏(14)和多个操作按钮(15)。
10.如权利要求9所述的一种绝缘耐压大功率半导体组件，其特征在于，多个所述操作按钮(15)均位于所述显示屏(14)的下方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023068555.XU CN214012938U (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 一种绝缘耐压大功率半导体组件 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| CN214012938U true CN214012938U (zh) | 2021-08-20 |
Family
ID=77312385
Family Applications (1)
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| CN202023068555.XU Active CN214012938U (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 一种绝缘耐压大功率半导体组件 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2020
- 2020-12-18 CN CN202023068555.XU patent/CN214012938U/zh active Active
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