CN213988677U - 一种硬胶与硅胶一体成型的按键结构 - Google Patents

一种硬胶与硅胶一体成型的按键结构 Download PDF

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文大树
刘志华
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Cosonic Intelligent Technologies Co Ltd
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Cosonic Intelligent Technologies Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种硬胶与硅胶一体成型的按键结构,包括硬胶按钮、硅胶片,所述硬胶按钮底面挖空形成凹槽;所述硅胶片的壁厚在0.5mm以内,其局部掏空来与所述硬胶按钮嵌合,硅胶片与硬胶按钮一体成型,且硅胶片上的硅胶填充所述凹槽。本实用新型的硬胶按钮与硅胶片一体成型,硅胶片厚度0.5mm以内,硅胶片局部掏空与硬胶结合,硬胶按钮内部挖空填充硅胶,通过硅胶变形满足硬胶按钮行程,使得按键一体成型占用空间小。

Description

一种硬胶与硅胶一体成型的按键结构
技术领域
本实用新型涉及一种硬胶与硅胶一体成型的按键结构。
背景技术
目前市面上硬胶与硅胶一体成型的按键,硅胶片厚度基本都是0.5mm以上的,硅胶片在产品高度方向占用了较大的空间。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种硬胶与硅胶一体成型的按键结构,该按键结构硅胶片厚度做到0.5mm以下,使按键硅胶占用空间更小,产品总高度更小。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:
一种硬胶与硅胶一体成型的按键结构,包括硬胶按钮、硅胶片,所述硬胶按钮底面挖空形成凹槽;所述硅胶片的壁厚在0.5mm以内,其局部掏空来与所述硬胶按钮结合,硅胶片与硬胶按钮一体成型,且硅胶片上的硅胶填充所述凹槽。
进一步的,所述凹槽设有多个,并分布所述硬胶按钮底面。
进一步的,部分或全部凹槽的槽深度超过所述硅胶片的壁厚,所述硅胶片上对准槽深度超过壁厚的凹槽的部位凸出硅胶片顶面从而填充满所述槽深度超过壁厚的凹槽。
进一步的,所述槽深度超过壁厚的凹槽的形状与其对应的硬胶按钮的形状相同。
进一步的,所述硬胶按钮具有多个,各硬胶按钮共用同一硅胶片。
进一步的,所述硬胶按钮上的凹槽沿硬胶按钮活动方向的反方向朝内凹陷。
进一步的,所述硬胶按钮具体为耳机控制盒上的硬胶按钮。
本实用新型的硬胶按钮与硅胶片一体成型,硅胶片厚度0.5mm以内,硅胶片局部掏空与硬胶结合,硬胶按钮内部挖空填充硅胶,通过硅胶变形满足硬胶按钮行程,使得按键一体成型占用空间小。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本实用新型的具体实施方式。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的台件。在附图中:
图1示出了本实用新型的按键结构的正面分解立体图;
图2示出了本实用新型的按键结构的背面分解立体图;
图3示出了本实用新型的按键结构的分解剖面图。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
如图1~图3所示,本实施例的按键结构为耳机控制盒上的按键,包括音量+键、功能键、音量-键三种按键,各按键样式不同,每个按键均设有对应其样式的硬胶按钮1,各按键的硬胶按钮1共用同一硅胶片2。
具体而言,硬胶按钮1的底面挖空形成凹槽11,凹槽11设有多个,沿硬胶按钮1活动下按方向的反方向朝内凹陷,并分布在硬胶按钮1的底面。
硅胶片2的壁厚在0.5mm以内,其中各处壁厚的厚度可以不一致,硅胶片2局部掏空来与硬胶按钮1结合,且硅胶片2与硬胶按钮1一体成型,以使得硅胶片2上的硅胶能填充所述凹槽11。
本实用新型通过硬胶按钮1与硅胶片2一体成型,设置硅胶片2厚度0.5mm以内,硅胶片2局部掏空与硬胶结合,硬胶按钮1内部挖空填充硅胶,通过硅胶片2中的硅胶变形满足硬胶按钮行程,使得按键一体成型占用空间小。
进一步的,设置部分或全部凹槽11的槽深度超过硅胶片2的壁厚,硅胶片2上对准槽深度超过壁厚的凹槽11的部位21凸出硅胶片2的顶面,从而填充满槽深度超过壁厚的凹槽11,如此设置,可增大硅胶变形能力,提升硬胶按钮1与硅胶片2之间的牢固性能。优选地,设置槽深度超过壁厚的凹槽11的形状与其对应的硬胶按钮1的形状相同,实现适配。
最后应当说明的是,以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (7)

1.一种硬胶与硅胶一体成型的按键结构,包括硬胶按钮、硅胶片,其特征在于:
所述硬胶按钮底面挖空形成凹槽;
所述硅胶片的壁厚在0.5mm以内,其局部掏空来与所述硬胶按钮结合,硅胶片与硬胶按钮一体成型,且硅胶片上的硅胶填充所述凹槽。
2.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于:所述凹槽设有多个,并分布所述硬胶按钮底面。
3.如权利要求2所述的按键结构,其特征在于:部分或全部凹槽的槽深度超过所述硅胶片的壁厚,所述硅胶片上对准槽深度超过壁厚的凹槽的部位凸出硅胶片顶面从而填充满所述槽深度超过壁厚的凹槽。
4.如权利要求3所述的按键结构,其特征在于:所述槽深度超过壁厚的凹槽的形状与其对应的硬胶按钮的形状相同。
5.如权利要求1所述的按键结构,其特征在于:所述硬胶按钮具有多个,各硬胶按钮共用同一硅胶片。
6.如权利要求1~5任一项所述的按键结构,其特征在于:所述硬胶按钮上的凹槽沿硬胶按钮活动方向的反方向朝内凹陷。
7.如权利要求1~5任一项所述的按键结构,其特征在于:所述硬胶按钮具体为耳机控制盒上的硬胶按钮。
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