CN213983047U - 一种大功率led照明灯具 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种大功率LED照明灯具,包括灯罩1、LED灯板2、散热器4、风扇5、电源6、灯壳7和灯头8,灯罩1设置在顶端,散热器4设置在灯罩1下方,LED灯板2设置在灯罩1与散热器4之间,灯壳7设置在散热器4下方,灯头8设置在底端,风扇5设置在散热器4背面,电源6设置在灯壳7内,所述大功率LED照明灯具还包括石墨烯片3,石墨烯片3设置在LED灯板2与散热器4之间,石墨烯片3将LED灯板2发出的热量传导到散热器4,石墨烯片3的高导热性提高LED灯板2的散热性,电源6采用光电一体化的电源电路,所述光电一体化的电源电路随着上弦波电压值的增大而增加LED发光二极管接通的数量,随着上弦波电压值的减小而减少LED发光二极管接通的数量。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明装置,更具体地,涉及一种大功率LED照明灯具。
背景技术
大功率LED照明灯具凭借亮度高、节能、环保、寿命长等特性,得到广泛的应用。但是,由于功率高,LED灯具回产生大量的热量,如果热量排出不及时,温度过高,会影响光效率及灯的使用寿命。并且,大功率LED照明灯具的电源采用电解电容,而电解电容使用寿命短,导致大功率LED照明灯具的使用寿命短。
目前,为了增加大功率LED灯具的散热性,市场上的大功率LED照明灯具散热主要是通过在LED灯板背面安装散热器,通过热传导,把热量传导到散热器上,再通过散热器与空气之间的热对流交换来散热,同时,在LED灯板与散热器之间用散热膏填充,增加散热。
但是,散热膏的导热系数约为2.0,对于大功率LED灯具的散热,导热系数有一定的阻碍,导热效果不佳。并且,不能解决电解电容的问题,大功率LED照明灯具的使用寿命依然没有显著的增长。
有鉴于此,本实用新型提供一种大功率LED照明灯具,提高导热性,增加散热性,不使用电解电容,显著提高使用寿命并且降低成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种大功率LED照明灯具,提高导热性,增加散热性,不使用电解电容,显著提高使用寿命并且降低成本。
本申请的大功率LED照明灯具,一方面,采用了石墨烯这种高导热率材料,将石墨烯做成固态可填充形状,设置在LED灯板2与散热器4之间,进行导热,石墨烯片3将LED灯板2发出的热量传导到散热器4,石墨烯片3的导热率达到200,与传统的散热膏相比(散热膏的导热系数约为2.0),本申请用石墨烯片3替代传统的散热膏,极大的提高了LED灯板2的散热性。另一方面,电源6不使用电解电容,而是采用光电一体化的电源电路,显著增强电源6的使用寿命,从而显著提高所述大功率LED照明灯具的使用寿命;同时,该光电一体化的电源电路随着上弦波电压值的增大而增加LED发光二极管接通的数量,随着上弦波电压值的减小而减少LED发光二极管接通的数量,由于频率高人眼分辨观察不出,没有应用方面的影响,但是降低了成本。
一种大功率LED照明灯具,包括:灯罩1、LED灯板2、散热器4、风扇5、电源6、灯壳7和灯头8,灯罩1设置在顶端,散热器4设置在灯罩1下方,LED灯板2设置在灯罩1与散热器4之间,灯壳7设置在散热器4下方,灯头8设置在底端,风扇5设置在散热器4背面,电源6设置在灯壳7内,所述大功率LED照明灯具还包括石墨烯片3,石墨烯片3设置在LED灯板2与散热器4之间,石墨烯片3将LED灯板2发出的热量传导到散热器4,石墨烯片3的高导热性提高LED灯板2的散热性,所述电源6采用光电一体化的电源电路,所述光电一体化的电源电路随着上弦波电压值的增大而增加LED发光二极管接通的数量,随着上弦波电压值的减小而减少LED发光二极管接通的数量。
在一些实施方式中,LED灯板2包括铝基板21及LED灯珠22,LED灯珠22设置在铝基板21的上表面,LED灯珠22有多个,均匀的分布在铝基板21上。
进一步的,所述灯罩1罩于所述LED灯板2上,并通过密封胶与所述散热器4密封粘接,阻隔灰尘进入发光体,类球形设计增加了光源面积,光学效果更好。
在一些实施方式中,石墨烯片3上具有多个螺丝孔31,通过螺钉穿过螺丝孔31将石墨烯片3与散热器4的顶部固定,石墨烯片3的厚度为0.5-1mm。
进一步的,石墨烯片3将LED灯板2产生的热量传导到散热器4,石墨烯片3的导热率≥200。
在一些实施方式中,所述散热器4设有多个散热片41,所述散热片41沿圆周方向相互间隔一定距离设置,使散热器4为镂空结构,所述风扇5安装于散热器4的散热片41顶部,风扇5使得散热器4与灯壳7之间形成无障碍散热通道。
进一步的,所述灯壳7上开设多个通风孔71,电源6设置在灯壳7的下部,灯壳7上的通风孔71为风扇5的进风口,所述通风孔71均匀分布在所述灯壳7的外圆周面上,且为纵向分布的条形孔。
进一步的,灯壳7的通风孔71与散热器4的散热片41的间隙及风扇5叶片的间隙,形成无障碍散热通道,使得LED灯板2及电源6发出的热量可以无障碍地流经散热通道,快速地扩散出去。
进一步的,所述灯壳7的下部外侧设置螺纹,所述灯头8内侧设置相匹配的螺纹,使得灯壳7与灯头8通过螺纹连接。
在一些实施方式中,电源6的光电一体化的电源电路包括:滤波电路、整流桥芯片BD1、降压电路、分压电路、驱动芯片U1、N型MOS管、LED发光二极管电路和取样电路,220V交流电与滤波电路的输入端连接,滤波电路的输出端与整流桥芯片BD1的输入端连接,整流桥芯片BD1将正弦波的下弦波(负半周)整流到上弦波(正半周),形成全部是上弦波的馒头波形,整流桥芯片BD1的输出端与降压电路、分压电路和LED发光二极管电路连接,降压电路和分压电路的输出端与驱动芯片U1的输入端连接,降压电路将电压降低为9V给驱动芯片U1供电,分压电路对输入驱动芯片U1的输入电压进行侦测,驱动芯片U1的4组输出脚分别与4组N型MOS管的栅极连接、并与取样电路连接,当分压电路输入驱动芯片U1的电压为上弦波的电压上升波段,随着电压的不断增大,4组N型MOS管陆续依次导通,当分压电路输入驱动芯片U1的电压为上弦波的电压下降波段,随着电压的不断降低,4组N型MOS管陆续依次断开,4组N型MOS管的漏极分别与4个LED发光二极管电路连接。
进一步的,滤波电路由电感L1、电容C1和电容C2组成,电容C1与电容C2并联并与电感L1串联,电容C2与整流桥芯片BD1的2脚和3脚连接。
进一步的,压敏电阻RP1与电容C1并联,起到过压保护的作用。
进一步的,整流桥芯片BD1的1脚与电阻R1、电阻R2和电容C3连接,电阻R1与电阻R2并联再与电容C3串联,电阻R1和电阻R2并联起到提高功率因素的作用,电容C3起到滤波的作用,电容C3的输出端与降压电路和分压电路连接。
进一步的,降压电路由电阻R3、电容C6和二极管D1组成,电阻R3与电容C6并联并与电阻R3串联,将电压降低为9V输入到驱动芯片U1的1脚。
进一步的,分压电路由电阻R4、电阻R5、电容C4和电容C5组成,电容C4、电容C5和电阻R5并联并且与电阻R4串联,分压电路的输出端与驱动芯片U1的2脚连接。
进一步的,驱动芯片U1的14脚与N型MOS管Q1的栅极连接,驱动芯片U1的13脚与N型MOS管Q2的栅极连接,驱动芯片U1的12脚与N型MOS管Q3的栅极连接,驱动芯片U1的11脚与N型MOS管Q4和N型MOS管Q5的栅极连接,N型MOS管Q4与N型MOS管Q5并联,N型MOS管Q1、N型MOS管Q2、N型MOS管Q3、N型MOS管Q4和N型MOS管Q5的源极均接地,N型MOS管Q1的漏极与第一LED发光二极管电路连接、N型MOS管Q2的漏极与第二LED发光二极管电路连接、N型MOS管Q3的漏极与第三LED发光二极管电路连接、N型MOS管Q4和N型MOS管Q5的漏极与第四LED发光二极管电路连接,当分压电路输入驱动芯片U1的电压为上弦波的电压上升波段,随着电压的不断增大,陆续依次导通N型MOS管Q1、N型MOS管Q2、N型MOS管Q3、N型MOS管Q4和N型MOS管Q5,陆续点亮第一LED发光二极管、第二LED发光二极管、第三LED发光二极管和第四LED发光二极管,当分压电路输入驱动芯片U1的电压为上弦波的电压下降波段,随着电压的不断降低,陆续依次断开N型MOS管Q4和N型MOS管Q5、N型MOS管Q3、N型MOS管Q2、N型MOS管Q1,第四LED发光二极管、第三LED发光二极管、第二LED发光二极管、第一LED发光二极管陆续依次熄灭。
进一步的,驱动芯片U1陆续依次导通和断开4组N型MOS管的频率为50Hz。
进一步的,第四LED发光二极管电路和第三LED发光二极管电路分别由8个LED发光二极管并联组成,第二LED发光二极管电路和第一LED发光二极管电路分别由16个LED发光二极管两两串联再并联组成。
进一步的,驱动芯片U1的7脚和8脚与取样电路连接,取样电路由电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13和电阻R14连接,电阻R10与电阻R14并联再与电阻R11串联,电阻R11与电阻R12、电阻R13串联,取样电路进行电压取样后,将电压值反馈给驱动芯片U1,驱动芯片U1根据取样电路获得的电压值控制4组N型MOS管的导通及断开,取样电路的取样频率为50Hz。
进一步的,驱动芯片U1的3脚、4脚、5脚、6脚、10脚接地。
附图说明
图1为本申请的大功率LED照明灯具的立体图。
图2为本申请的大功率LED照明灯具的爆炸图。
图3为本申请的石墨烯板的立体图。
图4为本申请的LED灯板的立体图。
图5为本申请的光电一体化的电源电路的电路图。
图6为本申请的馒头波形的波形图。
主要元件符号说明:
灯罩1、LED灯板2、石墨烯片3、散热器4、风扇5、电源6、灯壳7、灯头8、铝基板21、LED灯珠22、螺丝孔31、散热片41、通风孔71。
具体实施方式
描述以下实施例以辅助对本申请的理解,实施例不是也不应当以任何方式解释为限制本申请的保护范围。
在以下描述中,本领域的技术人员将认识到,在本论述的全文中,组件可描述为单独的功能单元(可包括子单元),但是本领域的技术人员将认识到,各种组件或其部分可划分成单独组件,或者可整合在一起(包括整合在单个的系统或组件内)。
同时,附图内的组件或系统之间的连接并不旨在限于直接连接。相反,在这些组件之间的数据可由中间组件修改、重格式化、或以其它方式改变。另外,可使用另外或更少的连接。还应注意,术语“联接”、“连接”、或“输入”“固定”应理解为包括直接连接、通过一个或多个中间媒介来进行的间接的连接或固定。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“侧面”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该申请产品使用时或惯常认知的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。
实施例1:
一种大功率LED照明灯具,如图1-图6所示,包括:灯罩1、LED灯板2、散热器4、风扇5、电源6、灯壳7和灯头8,灯罩1设置在顶端,散热器4设置在灯罩1下方,LED灯板2设置在灯罩1与散热器4之间,灯壳7设置在散热器4下方,灯头8设置在底端,风扇5设置在散热器4背面,电源6设置在灯壳7内,所述大功率LED照明灯具还包括石墨烯片3,石墨烯片3设置在LED灯板2与散热器4之间,石墨烯片3将LED灯板2发出的热量传导到散热器4,石墨烯片3的高导热性提高LED灯板2的散热性,所述电源6采用光电一体化的电源电路,所述光电一体化的电源电路随着上弦波电压值的增大而增加LED发光二极管接通的数量,随着上弦波电压值的减小而减少LED发光二极管接通的数量。
LED灯板2包括铝基板21及LED灯珠22,LED灯珠22设置在铝基板21的上表面,LED灯珠22有多个,均匀的分布在铝基板21上。所述灯罩1罩于所述LED灯板2上,并通过密封胶与所述散热器4密封粘接,阻隔灰尘进入发光体,类球形设计增加了光源面积,光学效果更好。石墨烯片3上具有多个螺丝孔31,通过螺钉穿过螺丝孔31将石墨烯片3与散热器4的顶部固定,石墨烯片3的厚度为0.8mm。石墨烯片3将LED灯板2产生的热量传导到散热器4,石墨烯片3的导热率≥200。所述散热器4设有多个散热片41,所述散热片41沿圆周方向相互间隔一定距离设置,使散热器4为镂空结构,所述风扇5安装于散热器4的散热片41顶部,风扇5使得散热器4与灯壳7之间形成无障碍散热通道。所述灯壳7上开设多个通风孔71,电源6设置在灯壳7的下部,灯壳7上的通风孔71为风扇5的进风口,所述通风孔71均匀分布在所述灯壳7的外圆周面上,且为纵向分布的条形孔。灯壳7的通风孔71与散热器4的散热片41的间隙及风扇5叶片的间隙,形成无障碍散热通道,使得LED灯板2及电源6发出的热量可以无障碍地流经散热通道,快速地扩散出去。所述灯壳7的下部外侧设置螺纹,所述灯头8内侧设置相匹配的螺纹,使得灯壳7与灯头8通过螺纹连接。
电源6的光电一体化的电源电路包括:滤波电路、整流桥芯片BD1、降压电路、分压电路、驱动芯片U1、N型MOS管、LED发光二极管电路和取样电路,220V交流电与滤波电路的输入端连接,滤波电路的输出端与整流桥芯片BD1的输入端连接,整流桥芯片BD1将正弦波的下弦波(负半周)整流到上弦波(正半周),形成全部是上弦波的馒头波形,整流桥芯片BD1的输出端与降压电路、分压电路和LED发光二极管电路连接,降压电路和分压电路的输出端与驱动芯片U1的输入端连接,降压电路将电压降低为9V给驱动芯片U1供电,分压电路对输入驱动芯片U1的输入电压进行侦测,驱动芯片U1的4组输出脚分别与4组N型MOS管的栅极连接、并与取样电路连接,当分压电路输入驱动芯片U1的电压为上弦波的电压上升波段,随着电压的不断增大,4组N型MOS管陆续依次导通,当分压电路输入驱动芯片U1的电压为上弦波的电压下降波段,随着电压的不断降低,4组N型MOS管陆续依次断开,4组N型MOS管的漏极分别与4个LED发光二极管电路连接。
滤波电路由电感L1、电容C1和电容C2组成,电容C1与电容C2并联并与电感L1串联,电容C2与整流桥芯片BD1的2脚和3脚连接。压敏电阻RP1与电容C1并联,起到过压保护的作用。整流桥芯片BD1的1脚与电阻R1、电阻R2和电容C3连接,电阻R1与电阻R2并联再与电容C3串联,电阻R1和电阻R2并联起到提高功率因素的作用,电容C3起到滤波的作用,电容C3的输出端与降压电路和分压电路连接。降压电路由电阻R3、电容C6和二极管D1组成,电阻R3与电容C6并联并与电阻R3串联,将电压降低为9V输入到驱动芯片U1的1脚。分压电路由电阻R4、电阻R5、电容C4和电容C5组成,电容C4、电容C5和电阻R5并联并且与电阻R4串联,分压电路的输出端与驱动芯片U1的2脚连接。驱动芯片U1的14脚与N型MOS管Q1的栅极连接,驱动芯片U1的13脚与N型MOS管Q2的栅极连接,驱动芯片U1的12脚与N型MOS管Q3的栅极连接,驱动芯片U1的11脚与N型MOS管Q4和N型MOS管Q5的栅极连接,N型MOS管Q4与N型MOS管Q5并联,N型MOS管Q1、N型MOS管Q2、N型MOS管Q3、N型MOS管Q4和N型MOS管Q5的源极均接地,N型MOS管Q1的漏极与第一LED发光二极管电路连接、N型MOS管Q2的漏极与第二LED发光二极管电路连接、N型MOS管Q3的漏极与第三LED发光二极管电路连接、N型MOS管Q4和N型MOS管Q5的漏极与第四LED发光二极管电路连接,当分压电路输入驱动芯片U1的电压为上弦波的电压上升波段,随着电压的不断增大,陆续依次导通N型MOS管Q1、N型MOS管Q2、N型MOS管Q3、N型MOS管Q4和N型MOS管Q5,陆续点亮第一LED发光二极管、第二LED发光二极管、第三LED发光二极管和第四LED发光二极管,当分压电路输入驱动芯片U1的电压为上弦波的电压下降波段,随着电压的不断降低,陆续依次断开N型MOS管Q4和N型MOS管Q5、N型MOS管Q3、N型MOS管Q2、N型MOS管Q1,第四LED发光二极管、第三LED发光二极管、第二LED发光二极管、第一LED发光二极管陆续依次熄灭。驱动芯片U1陆续依次导通和断开4组N型MOS管的频率为50Hz。第四LED发光二极管电路和第三LED发光二极管电路分别由8个LED发光二极管并联组成,第二LED发光二极管电路和第一LED发光二极管电路分别由16个LED发光二极管两两串联再并联组成。驱动芯片U1的7脚和8脚与取样电路连接,取样电路由电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13和电阻R14连接,电阻R10与电阻R14并联再与电阻R11串联,电阻R11与电阻R12、电阻R13串联,取样电路进行电压取样后,将电压值反馈给驱动芯片U1,驱动芯片U1根据取样电路获得的电压值控制4组N型MOS管的导通及断开,取样电路的取样频率为50Hz。驱动芯片U1的3脚、4脚、5脚、6脚、10脚接地。
尽管本申请已公开了多个方面和实施方式,但是其它方面和实施方式对本领域技术人员而言将是显而易见的,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。本申请公开的多个方面和实施方式仅用于举例说明,其并非旨在限制本申请,本申请的实际保护范围以权利要求为准。
Claims (10)
1.一种大功率LED照明灯具,包括:灯罩(1)、LED灯板(2)、散热器(4)、风扇(5)、电源(6)、灯壳(7)和灯头(8),灯罩(1)设置在顶端,散热器(4)设置在灯罩(1)下方,LED灯板(2)设置在灯罩(1)与散热器(4)之间,灯壳(7)设置在散热器(4)下方,灯头(8)设置在底端,风扇(5)设置在散热器(4)背面,电源(6)设置在灯壳(7)内,其特征在于,所述大功率LED照明灯具还包括石墨烯片(3),石墨烯片(3)设置在LED灯板(2)与散热器(4)之间,石墨烯片(3)将LED灯板(2)发出的热量传导到散热器(4),石墨烯片(3)的高导热性提高LED灯板(2)的散热性,所述电源(6)采用光电一体化的电源电路,所述光电一体化的电源电路随着上弦波电压值的增大而增加LED发光二极管接通的数量,随着上弦波电压值的减小而减少LED发光二极管接通的数量。
2.如权利要求1所述的大功率LED照明灯具,其特征在于,石墨烯片(3)的厚度为0.5-1mm,石墨烯片(3)的导热率≥200。
3.如权利要求1所述的大功率LED照明灯具,其特征在于,包括选自下组的一个或多个特征:
(a)LED灯板(2)包括铝基板(21)及LED灯珠(22),LED灯珠(22)设置在铝基板(21)的上表面,LED灯珠(22)有多个,均匀的分布在铝基板(21)上;
(b)所述灯罩(1)罩于所述LED灯板(2)上,并通过密封胶与所述散热器(4)密封粘接,阻隔灰尘进入发光体,类球形设计增加了光源面积,光学效果更好;
(c)所述散热器(4)设有多个散热片(41),所述散热片(41)沿圆周方向相互间隔一定距离设置,使散热器(4)为镂空结构,所述风扇(5)安装于散热器(4)的散热片(41)顶部,风扇(5)使得散热器(4)与灯壳(7)之间形成无障碍散热通道;
(d)所述灯壳(7)上开设多个通风孔(71),电源(6)设置在灯壳(7)的下部,灯壳(7)上的通风孔(71)为风扇(5)的进风口,所述通风孔(71)均匀分布在所述灯壳(7)的外圆周面上,且为纵向分布的条形孔;
(e)灯壳(7)的通风孔(71)与散热器(4)的散热片(41)的间隙及风扇(5)叶片的间隙,形成无障碍散热通道,使得LED灯板(2)及电源(6)发出的热量可以无障碍地流经散热通道,快速地扩散出去。
4.如权利要求1所述的大功率LED照明灯具,其特征在于,电源(6)的光电一体化的电源电路包括:滤波电路、整流桥芯片BD1、降压电路、分压电路、驱动芯片U1、N型MOS管、LED发光二极管电路和取样电路,220V交流电与滤波电路的输入端连接,滤波电路的输出端与整流桥芯片BD1的输入端连接,整流桥芯片BD1将正弦波的下弦波整流到上弦波,形成全部是上弦波的馒头波形,整流桥芯片BD1的输出端与降压电路、分压电路和LED发光二极管电路连接,降压电路和分压电路的输出端与驱动芯片U1的输入端连接,降压电路将电压降低为9V给驱动芯片U1供电,分压电路对输入驱动芯片U1的输入电压进行侦测,驱动芯片U1的4组输出脚分别与4组N型MOS管的栅极连接、并与取样电路连接,当分压电路输入驱动芯片U1的电压为上弦波的电压上升波段,随着电压的不断增大,4组N
型MOS管陆续依次导通,当分压电路输入驱动芯片U1的电压为上弦波的电压下降波段,随着电压的不断降低,4组N型MOS管陆续依次断开,4组N型MOS管的漏极分别与4个LED发光二极管电路连接。
5.如权利要求4所述的大功率LED照明灯具,其特征在于,整流桥芯片BD1的1脚与电阻R1、电阻R2和电容C3连接,电阻R1与电阻R2并联再与电容C3串联,电阻R1和电阻R2并联起到提高功率因素的作用,电容C3起到滤波的作用,电容C3的输出端与降压电路和分压电路连接。
6.如权利要求4所述的大功率LED照明灯具,其特征在于,包括选自下组的一个或多个特征:
(a)滤波电路由电感L1、电容C1和电容C2组成,电容C1与电容C2并联并与电感L1串联,电容C2与整流桥芯片BD1的2脚和3脚连接;
(b)降压电路由电阻R3、电容C6和二极管D1组成,电阻R3与电容C6并联并与电阻R3串联,将电压降低为9V输入到驱动芯片U1的1脚;
(c)分压电路由电阻R4、电阻R5、电容C4和电容C5组成,电容C4、电容C5和电阻R5并联并且与电阻R4串联,分压电路的输出端与驱动芯片U1的2脚连接。
7.如权利要求4所述的大功率LED照明灯具,其特征在于,驱动芯片U1的14脚与N型MOS管Q1的栅极连接,驱动芯片U1的13脚与N型MOS管Q2的栅极连接,驱动芯片U1的12脚与N型MOS管Q3的栅极连接,驱动芯片U1的11脚与N型MOS管Q4和N型MOS管Q5的栅极连接,N型MOS管Q4与N型MOS管Q5并联,N型MOS管Q1、N型MOS管Q2、N型MOS管Q3、N型MOS管Q4和N型MOS管Q5的源极均接地,N型MOS管Q1的漏极与第一LED发光二极管电路连接、N型MOS管Q2的漏极与第二LED发光二极管电路连接、N型MOS管Q3的漏极与第三LED发光二极管电路连接、N型MOS管Q4和N型MOS管Q5的漏极与第四LED发光二极管电路连接,当分压电路输入驱动芯片U1的电压为上弦波的电压上升波段,随着电压的不断增大,陆续依次导通N型MOS管Q1、N型MOS管Q2、N型MOS管Q3、N型MOS管Q4和N型MOS管Q5,陆续点亮第一LED发光二极管、第二LED发光二极管、第三LED发光二极管和第四LED发光二极管,当分压电路输入驱动芯片U1的电压为上弦波的电压下降波段,随着电压的不断降低,陆续依次断开N型MOS管Q4和N型MOS管Q5、N型MOS管Q3、N型MOS管Q2、N型MOS管Q1,第四LED发光二极管、第三LED发光二极管、第二LED发光二极管、第一LED发光二极管陆续依次熄灭。
8.如权利要求7所述的大功率LED照明灯具,其特征在于,驱动芯片U1陆续依次导通和断开4组N型MOS管的频率为50Hz。
9.如权利要求8所述的大功率LED照明灯具,其特征在于,第四LED发光二极管电路和第三LED发光二极管电路分别由8个LED发光二极管并联组成,第二LED发光二极管电路和第一LED发光二极管电路分别由16个LED发光二极管两两串联再并联组成。
10.如权利要求7所述的大功率LED照明灯具,其特征在于,驱动芯片U1的7脚和8脚与取样电路连接,取样电路由电阻R10、电阻R11、电阻R12、电阻R13和电阻R14连接,电阻R10与电阻R14并联再与电阻R11串联,电阻R11与电阻R12、电阻R13串联,取样电路进行电压取样后,将电压值反馈给驱动芯片U1,驱动芯片U1根据取样电路获得的电压值控制4组N型MOS管的导通及断开,取样电路的取样频率为50Hz。
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