CN213959166U - 一种高速电连接器 - Google Patents

Abstract

一种高速电连接器，包括端子模块及共地件，所述端子模块包括支撑本体及与支撑本体结合的若干个端子。若干个所述端子包括若干个信号端子及若干个接地端子。若干个所述信号端子及若干个接地端子按照特定顺序间隔排列。所述信号端子沿垂直于对接电路板厚度方向排列呈至少两排。所述共地件位于至少两排所述信号端子的延伸路径之间，且至少将多个接地端子串接。如此具有更好的抗干扰及接地效果，利于传输速率的提升。

Description

一种高速电连接器

【技术领域】

本申请实施例涉及通讯传输领域，尤其涉及一种高速电连接器。

【背景技术】

电连接器组件允许电子设备或外部装置的用户将数据传输到其他设备和装置或与其他设备和装置通信。通常，电连接器组件包括接收在插座组件内的可插拔模块，插座组件包括可移除地连接到可插拔模块的插座连接器。插座组件包括金属笼，该金属笼具有内部隔室，该内部隔室在其中接收可插拔模块。插座连接器保持在笼的内部隔室中，用于在可插拔模块插入其中时与可插拔模块连接。

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE 802.3z的0BaseSX、0BaseLX/LH或0BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z0BaseLX标准的0BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的0BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

此类接口连接器，随着传输速率的提升，对电连接器组件的抗干扰、接地及屏蔽性能要求也越来越高，有必要给出一种改善的高速电连接器，以实现更好的抗干扰及接地效果，进而实现更高的速率传输。

【实用新型内容】

本申请的目的在于提供一种新的高速电连接器，具有更好的抗干扰性能。

为了实现上述目的，本申请通过以下技术方案来实现：

一种高速电连接器，用于电连接至对接电路板，所述高速电连接器包括端子模块，所述端子模块包括支撑本体及与支撑本体结合的若干个端子，若干个所述端子包括若干个信号端子及若干个接地端子，若干个所述信号端子及若干个接地端子按照特定顺序间隔排列，所述信号端子沿垂直于对接电路板厚度方向排列呈至少两排，还包括有共地件，所述共地件位于至少两排所述信号端子的延伸路径之间，且至少将多个接地端子串接。

进一步，所述支撑本体沿端子的排列方向贯穿形成有通孔，所述共地件结合于所述通孔内，所述共地件对端子模块具有支撑作用。

进一步，所述共地件为导电塑胶，所述共地件将通孔填满。

进一步，所述支撑本体包括若干片支撑片，若干片支撑片沿端子排列方向堆叠，所述支撑片包括与信号端子结合的信号支撑片及与接地端子结合的接地支撑片，各所述支撑片沿端子的排列方向贯穿形成有容纳孔，所述共地件由若干个共地结构组成，各所述支撑片的容纳孔内均结合有一个所述共地结构。

进一步，同一片所述接地支撑片内仅设置一片所述接地端子，所述接地端子对应共地结构位置形成有穿孔，所述共地结构对应于穿孔内与接地端子结合并电连接。

进一步，所述任意相邻的两个所述共地结构中，其中一个共地结构上凸出形成有凸柱，另一个共地结构对应凸柱形成有对接槽，所述凸柱与对接槽配合限位。

进一步，各所述信号端子包括埋设在支撑本体内的信号固定段、由信号固定段的一端进一步延伸出支撑本体的信号接触段、及由信号固定段的另一端进一步延伸出支撑本体的信号对接段，所述信号接触段用于与对接元件电接触，所述信号对接段用于与对接电路板电接触，所述接地端子包括埋设在支撑本体内的接地固定段、由接地固定段的一端进一步延伸出支撑本体的接地接触段、及由接地固定段的另一端进一步延伸出支撑本体的接地对接段，所述接地接触段用于与对接元件电接触，所述接地对接段用于与对接电路板电接触，所述支撑本体前方形成有插接口，若干所述端子的信号接触段及接地接触段凸伸至所述插接口内且形成至少两排。

进一步，所述插接口形成有两个，两个所述插接口沿着对接电路板厚度方向间隔设置，所述端子包括至少两排与其中一个插接口对应的上排信号端子及至少两排与另一个插接口对应的下排信号端子，所述共地件位于两排上排信号端子与两排下排信号端子之间。

进一步，还包括绝缘外壳，及金属罩，所述端子模块结合于所述绝缘外壳内，所述金属罩罩设于所述绝缘外壳外围，所述绝缘外壳、端子模块及金属罩共同形成开口状插入口，插入口用于对接元件的插拔。

进一步，所述高速电连接器为SFP类插座连接器、CFP类插座连接器或CXP类插座连接器中的一种。

与现有技术相比，本申请至少具有如下有益效果：具有更好的抗干扰及接地效果，利于传输速率的提升。

【附图说明】

图1是本申请揭示的高速电连接器的立体示意图；

图2是本申请揭示的高速电连接器的端子模块的立体示意图；

图3是图2所示的端子模块的立体分解图，其展示了结合有端子的支撑本体、绝缘外壳及下盖板相互分离时的分解图；

图4是图3中虚线方框内结构的放大图；

图5是端子模块中一片结合有接地端子的接地支撑片与相邻的一片结合有信号端子的信号支撑片相互分离时的立体图；

图6具体展示了其中一片接地支撑片与对应接地端子分离，且相邻的一片信号支撑片与对应信号端子分离时的立体图。

【具体实施方式】

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请的具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本申请，在附图中仅仅示出了与本申请的部分实施例密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本申请的部分实施例关系不大的其他细节。

另外，还需要说明的是，术语“包括”、“包含”、“具有”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。为了描述方便，本申请中的上、下、左、右、前、后方位为相对位置，不构成限制实现限定。

请参考图1至图6所示，为本申请揭示的一种高速电连接器，用于电连接至对接电路板。所述高速电连接器包括端子模块10，所述端子模块10包括支撑本体1及与支撑本体1结合的若干个端子2。若干个所述端子2包括若干个信号端子21及若干个接地端子22。若干个所述信号端子21及若干个接地端子22按照特定顺序间隔排列。本申请中，所述信号端子21沿垂直于对接电路板厚度方向排列呈至少两排，且相邻两个信号端子21的两侧各设置一个接地端子22。所述高速电连接器还包括共地件3，所述共地件3位于至少两排所述信号端子21的延伸路径之间，且至少将多个接地端子22串接。

上述支撑本体1沿端子2的排列方向贯穿形成有通孔(未标注)，所述共地件3结合于所述通孔内。本申请中，所述共地件3为导电塑胶，所述共地件3将通孔100填满。共地件3对端子模块10具有支撑作用。

请参考图3至图6所示，所述支撑本体1包括若干片支撑片11，若干片支撑片11沿端子2排列方向堆叠。所述支撑片11包括与信号端子21结合的信号支撑片111及与接地端子22结合的接地支撑片112。各所述支撑片11沿端子2的排列方向贯穿形成有容纳孔(未标注)。所述共地件3由若干个共地结构31组成。各所述支撑片11的容纳孔内均结合有一个所述共地结构31。上述多个支撑片11的容纳孔共同组成通孔，多个共地结构3共同组成共地件3。同一片所述接地支撑片112内仅设置一片所述接地端子22。所述接地端子22于对应共地结构31位置贯穿形成有穿孔(未图示，未标号)，所述共地结构31对应于穿孔内与所述接地端子22结合并电连接。

请参考图3至图5所示，进一步的，任意相邻的两个所述共地结构31中，其中一个共地结构31上凸出形成有凸柱311，另一个共地结构31对应凸柱311形成有对接槽312，所述凸柱311与对接槽312配合限位。如此设计能够借助于凸柱311与对接槽312的干涉配合力，实现相邻两个共地结构31的固定，进而实现相邻两个支撑片11的固定。使得多个支撑片11堆叠组装后能够形成一个整体构件。共地结构31将若干个接地端子22串接在一起，实现共地效果。此外，本申请中，所述共地结构31设置在两排信号端子21之间位置，能够具有抗干扰效果，并且能够具有一定的调节特性阻抗效果，以利于信号的高速传输。

请参考图6并结合图2所示，各所述信号端子21包括埋设在支撑本体1内的信号固定段211、由信号固定段211的一端进一步延伸出支撑本体1的信号接触段212、及由信号固定段211的另一端进一步延伸出支撑本体1的信号对接段213，所述信号接触段212用于与对接元件(未图示)电接触，所述信号对接段213用于与对接电路板电接触，所述接地端子22包括埋设在支撑本体1内的接地固定段221、由接地固定段221的一端进一步延伸出支撑本体1的接地接触段222、及由接地固定段221的另一端进一步延伸出支撑本体1的接地对接段223，所述接地接触段222用于与对接元件电接触，所述接地对接段223用于与对接电路板电接触，所述支撑本体1前方形成有插接口100，若干所述端子2的信号接触段212及接地接触段222凸伸至所述插接口100内且形成至少两排。

上述插接口100形成有两个，两个所述插接口100沿着对接电路板厚度方向间隔设置，所述端子2包括至少两排与其中一个插接口100对应的上排信号端子21及至少两排与另一个插接口100对应的下排信号端子22，所述共地件3位于两排上排信号端子21与两排下排信号端子22之间。

所述高速电连接器还包括绝缘外壳4及金属罩5，所述端子模块10结合于所述绝缘外壳4内，所述金属罩5罩设于所述绝缘外壳4外围，所述绝缘外壳4、端子模块10及金属罩5共同形成开口状插入口101，插入口101用于对接元件的插拔。本申请中的所述高速电连接器为SFP类插座连接器、CFP类插座连接器或CXP类插座连接器中的一种。

请参考图1所述，本申请中的高速电连接为一种2乘6形高速电连接器，也就是形成了12个插入口101，上下堆叠各6个，每两个插入口101(上下堆叠的两个)的后方结合有一个所述端子模块10。而每个端子模块10上又形成有沿电路板厚度方向间隔设置的两个插接口100。一个插接口100对应一个插入口101。每个插接口100内对应形成有两排端子接触部(包括信号端子接触部212及接地端子接触部222)，每一排所述端子接触部共包括六对信号接触部212和七个接地接触部222，由左至右依次为一个接地接触部222、两个信号接触部212、一个接地接触部222、两个信号接触部212、一个接地接触部222、两个信号接触部212……，以此类推，当然数量不作为本申请的限定，可以按照实际插口需要而做调整。

请参考图3所示，本申请高速电连接器于支撑本体1的下方还组设有下盖板6，所述下盖板6用于校正及提升各端子2的对接段的组装精度。所述下盖板6与绝缘外壳4结合固定。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和范围。

以上所述仅为本申请的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本申请说明书而对本申请技术方案采取的任何等效的变化，均为本申请的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种高速电连接器，用于电连接至对接电路板，所述高速电连接器包括端子模块，所述端子模块包括支撑本体及与支撑本体结合的若干个端子，若干个所述端子包括若干个信号端子及若干个接地端子，若干个所述信号端子及若干个接地端子按照特定顺序间隔排列，所述信号端子沿垂直于对接电路板厚度方向排列呈至少两排，其特征在于：还包括有共地件，所述共地件位于至少两排所述信号端子的延伸路径之间，且至少将多个接地端子串接。

2.如权利要求1所述的高速电连接器，其特征在于：所述支撑本体沿端子的排列方向贯穿形成有通孔，所述共地件结合于所述通孔内，所述共地件对端子模块具有支撑作用。

3.如权利要求2所述的高速电连接器，其特征在于：所述共地件为导电塑胶，所述共地件将通孔填满。

4.如权利要求1所述的高速电连接器，其特征在于：所述支撑本体包括若干片支撑片，若干片支撑片沿端子排列方向堆叠，所述支撑片包括与信号端子结合的信号支撑片及与接地端子结合的接地支撑片，各所述支撑片沿端子的排列方向贯穿形成有容纳孔，所述共地件由若干个共地结构组成，各所述支撑片的容纳孔内均结合有一个所述共地结构。

5.如权利要求4所述的高速电连接器，其特征在于：同一片所述接地支撑片内仅设置一片所述接地端子，所述接地端子对应共地结构位置形成有穿孔，所述共地结构对应于穿孔内与接地端子结合并电连接。

6.如权利要求4所述的高速电连接器，其特征在于：所述任意相邻的两个所述共地结构中，其中一个共地结构上凸出形成有凸柱，另一个共地结构对应凸柱形成有对接槽，所述凸柱与对接槽配合限位。

7.如权利要求1所述的高速电连接器，其特征在于：各所述信号端子包括埋设在支撑本体内的信号固定段、由信号固定段的一端进一步延伸出支撑本体的信号接触段、及由信号固定段的另一端进一步延伸出支撑本体的信号对接段，所述信号接触段用于与对接元件电接触，所述信号对接段用于与对接电路板电接触，所述接地端子包括埋设在支撑本体内的接地固定段、由接地固定段的一端进一步延伸出支撑本体的接地接触段、及由接地固定段的另一端进一步延伸出支撑本体的接地对接段，所述接地接触段用于与对接元件电接触，所述接地对接段用于与对接电路板电接触，所述支撑本体前方形成有插接口，若干所述端子的信号接触段及接地接触段凸伸至所述插接口内且形成至少两排。

8.如权利要求7所述的高速电连接器，其特征在于：所述插接口形成有两个，两个所述插接口沿着对接电路板厚度方向间隔设置，所述端子包括至少两排与其中一个插接口对应的上排信号端子及至少两排与另一个插接口对应的下排信号端子，所述共地件位于两排上排信号端子与两排下排信号端子之间。

9.如权利要求1所述的高速电连接器，其特征在于：还包括绝缘外壳，及金属罩，所述端子模块结合于所述绝缘外壳内，所述金属罩罩设于所述绝缘外壳外围，所述绝缘外壳、端子模块及金属罩共同形成开口状插入口，插入口用于对接元件的插拔。

10.如权利要求1所述的高速电连接器，其特征在于：所述高速电连接器为SFP类插座连接器、CFP类插座连接器或CXP类插座连接器中的一种。

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