CN213957589U - 一种自动检测互感器极性的测试电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种自动检测互感器极性的测试电路，包括控制板和显控板，所述控制板由控制电路组成，该控制电路包括处理器、充放电检测电路、电源管理电路、AD芯片和测试电路，所述处理器的IO口分别与充放电检测电路、测试电路以及显控板的输入端连接，所述处理器的SPI口通过AD芯片与测试电路的信号输出端连接，所述电源管理电路的输出端分别与处理器、AD芯片、测试电路以及显控板的供电输入端连接；所述测试电路由四组相互独立的检测电路构成，四组所述检测电路分别与A、B、C、D四个端口电性连接，通过实现了互感器极性测试设备的自动化检测，提高了测试的工作效率，降低了劳动强度，同时避免了在测试过程中因人为操作造成的安全隐患。

Description

一种自动检测互感器极性的测试电路

技术领域

本实用新型涉及互感器极性测试技术领域，尤其涉及一种自动检测互感器极性的测试电路。

背景技术

在变电站建设工作中，互感器极性的测试工作是继电保护工作的一个重要环节，若极性接错可导致测量、计量装置无法正确读取数据，还可导致保护误动，给电网安全运行带来风险。

传统的互感器极性测试方法是采用蓄电池与指针表，测试过程中需要多人配合将蓄电池与指针表分别通过测试线搭接在互感器的一次侧和二次侧上，利用线圈电磁感应原理，互感器一次侧通电后，二次侧感应电流使指针表正反偏来判断极性是否正确，测试过程中需要多人配合，多次搭接，一旦接错容易造成短路等安全隐患，劳动强度大；另外，使用传统指针表进行人工判断互感器极性，互感器二次侧电流正反偏使指针表指针来回抖动，很容易造成结果误判，测试工作效率低，耗时耗力，因此，如何提高测试设备的自动化检测是至关重要的。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是如何实现互感器极性测试设备的自动化检测，公开了一种自动检测互感器极性的测试电路，提高了测试的工作效率，降低了劳动强度，同时避免了在测试过程中因人为操作造成的安全隐患。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种自动检测互感器极性的测试电路，包括控制板和显控板，所述控制板由控制电路组成，该控制电路包括处理器、充放电检测电路、电源管理电路、AD芯片和测试电路，所述处理器的IO口分别与充放电检测电路、测试电路以及显控板的输入端连接，所述处理器的SPI口通过AD芯片与测试电路的信号输出端连接，所述电源管理电路的输出端分别与处理器、AD芯片、测试电路以及显控板的供电输入端连接；

所述测试电路由四组相互独立的检测电路构成，四组所述检测电路分别与 A、B、C、D四个端口电性连接；

四组所述检测电路均采用相同的电路原理，分别由供电电路一、供电电路二、供电电路三、供电电路四、采样电路一、采样电路二、采样电路三、采样电路四构成。

优选的，所述供电电路一由光耦1、电阻R1、R11和单向二极管D1组成，所述光耦1发射极的负极通过电阻R1连接处理器IO口上的P1管脚，光耦1接收端的E极连接单向二极管D1的正向端，单向二极管D1的反向端与所对应的A 端口电性连接，电阻R11的正极并行连接在光耦1与单向二极管D1之间，电阻 R11的负极接地；

所述供电电路二由光耦2、电阻R2、R21和单向二极管D2组成，所述光耦 2发射极的负极通过电阻R2连接处理器IO口上的P2管脚，光耦2接收端的E 极连接单向二极管D2的正向端，单向二极管D2的反向端与所对应的B端口电性连接，电阻R21的正极并行连接在光耦2与单向二极管D2之间，电阻R21的负极接地；

所述供电电路三由光耦3、电阻R3、R31和单向二极管D3组成，所述光耦 3发射极的负极通过电阻R3连接处理器IO口上的P3管脚，光耦3接收端的E 极连接单向二极管D3的正向端，单向二极管D3的反向端与所对应的C端口电性连接，电阻R31的正极并行连接在光耦3与单向二极管D3之间，电阻R31的负极接地；

所述供电电路四由光耦4、电阻R4、R41和单向二极管D4组成，所述光耦 4发射极的负极通过电阻R4连接处理器IO口上的P4管脚，光耦4接收端的E 极连接单向二极管D4的正向端，单向二极管D4的反向端与所对应的D端口电性连接，电阻R41的正极并行连接在光耦4与单向二极管D4之间，电阻R41的负极接地。

优选的，所述采样电路一由光耦15、光耦11、光耦14和电阻R151、R12、 R15、R16、R19组成，所述光耦15发射极的负极通过电阻R151连接处理器IO 口上的P15管脚，光耦15接收端的E极接地，光耦15接收端的C极与A端口电性连接，所述光耦11发射极的负极通过电阻R12连接处理器IO口上的P11 管脚，光耦11接收端的E极连接AD芯片上的AD11管脚，光耦11接收端的C 极与A端口电性连接，所述光耦14发射极的负极通过电阻R15连接处理器IO 口上的P14管脚，光耦14接收端的E极连接AD芯片上的AD14管脚，光耦14 接收端的C极通过电阻R16与A端口电性连接，电阻R19的正极与光耦14接收端的C极并行连接，电阻R19的负极接地；

所述采样电路二由光耦25、光耦21、光耦24和电阻R251、R22、R25、R26、 R29组成，所述光耦25发射极的负极通过电阻R251连接处理器IO口上的P25 管脚，光耦25接收端的E极接地，光耦25接收端的C极与B端口电性连接，所述光耦21发射极的负极通过电阻R22连接处理器IO口上的P21管脚，光耦 21接收端的E极连接AD芯片上的AD21管脚，光耦21接收端的C极与B端口电性连接，所述光耦24发射极的负极通过电阻R25连接处理器IO口上的P24管脚，光耦24接收端的E极连接AD芯片上的AD24管脚，光耦24接收端的C极通过电阻R26与B端口电性连接，电阻R29的正极与光耦24接收端的C极并行连接，电阻R29的负极接地；

所述采样电路三由光耦35、光耦31、光耦34和电阻R351、R32、R35、R36、 R39组成，所述光耦35发射极的负极通过电阻R351连接处理器IO口上的P35 管脚，光耦35接收端的E极接地，光耦35接收端的C极与C端口电性连接，所述光耦31发射极的负极通过电阻R32连接处理器IO口上的P31管脚，光耦 31接收端的E极连接AD芯片上的AD31管脚，光耦31接收端的C极与C端口电性连接，所述光耦34发射极的负极通过电阻R35连接处理器IO口上的P34管脚，光耦34接收端的E极连接AD芯片上的AD34管脚，光耦34接收端的C极通过电阻R36与C端口电性连接，电阻R39的正极与光耦34接收端的C极并行连接，电阻R39的负极接地；

所述采样电路四由光耦45、光耦41、光耦44和电阻R451、R42、R45、R46、 R49组成，所述光耦45发射极的负极通过电阻R451连接处理器IO口上的P45 管脚，光耦45接收端的E极接地，光耦45接收端的C极与D端口电性连接，所述光耦41发射极的负极通过电阻R42连接处理器IO口上的P41管脚，光耦 41接收端的E极连接AD芯片上的AD41管脚，光耦41接收端的C极与D端口电性连接，所述光耦44发射极的负极通过电阻R45连接处理器IO口上的P44管脚，光耦44接收端的E极连接AD芯片上的AD44管脚，光耦44接收端的C极通过电阻R46与D端口电性连接，电阻R49的正极与光耦44接收端的C极并行连接，电阻R49的负极接地。

优选的，所述控制电路还包括用于系统升级的RS232接口电路，所述RS232 接口电路通过UART口与处理器连接，RS232接口电路的供电输入端与所述电源管理电路的输出端电性连接。

优选的，所述电源管理电路用于对处理器、AD芯片、测试电路、RS232接口电路以及显控板提供工作电压；

其中为处理器、AD芯片、测试电路、RS232接口电路均提供5V电压；

其中为显控板提供12V电压。

优选的，所述A、B、C、D四个端口分别用于连接互感器的一次侧和二次侧的接线端子。

优选的，所述AD芯片选用10位的A/D转换芯片。

优选的，所述充放电检测电路分别与充电接口和锂电池电性连接；

所述电源管理电路的输入端通过电源开关与锂电池电性连接；

所述锂电池选用大容量可充电电池。

优选的，所述显控板由液晶显示屏、发光二极管、接插件和PCB底板组成，所述PCB底板用于安装液晶显示屏，所述发光二极管和接插件分别焊接在PCB 底板上，该发光二极管为两组，分别通过导线与所述充放电检测电路电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：一种自动检测互感器极性的测试电路，通过处理器、AD芯片以及测试电路实现了互感器极性测试设备的自动化检测，整个测试过程只需要操作一次便可获知测试结果，设备自动化程度高，提高了测试的工作效率，降低了劳动强度，同时避免了在测试过程中因人为操作造成的安全隐患。

附图说明

图1为本实用新型控制电路原理框图；

图2为本实用新型电源管理电路供电连接示意图；

图3为本实用新型测试电路原理框图；

图4为本实用新型测试电路原理图；

图5-1至图5-4为本实用新型同组测试流程图；按照图5-1至图5-4的顺序组成整个流程图；

图6为本实用新型同名端测试流程图。按照图6-1至图6-6的顺序组成整个流程图。

图中：1、控制板；11、处理器；12、充放电检测电路；13、电源管理电路； 14、AD芯片；15、测试电路；16、RS232接口电路；2、显控板；3、锂电池；4、电源开关；5、充电接口；6、互感器。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅说明书附图，本实用新型提供一种技术方案：一种自动检测互感器极性的测试电路，包括控制板1和显控板2，控制板1由控制电路组成，该控制电路包括处理器11、充放电检测电路12、电源管理电路13、AD芯片14和测试电路15，处理器11的IO口分别与充放电检测电路12、测试电路15以及显控板2的输入端连接，处理器11的SPI口通过AD芯片14与测试电路15的信号输出端连接，电源管理电路13的输出端分别与处理器11、AD芯片14、测试电路15以及显控板2的供电输入端连接；

处理器11选用16位以上的处理器；

充放电检测电路用于检测锂电池3的电压和充电，为常规已有技术，在此不多作赘述；

测试电路15由四组相互独立的检测电路构成，四组检测电路分别与A、B、 C、D四个端口电性连接；

四组检测电路均采用相同的电路原理，分别由供电电路一、供电电路二、供电电路三、供电电路四、采样电路一、采样电路二、采样电路三、采样电路四构成(如图3所示)。

请参阅图4，供电电路一由光耦1、电阻R1、R11和单向二极管D1组成，光耦1发射极的负极通过电阻R1连接处理器IO口上的P1管脚，光耦1接收端的E极连接单向二极管D1的正向端，单向二极管D1的反向端与所对应的A端口电性连接，电阻R11的正极并行连接在光耦1与单向二极管D1之间，电阻R11 的负极接地；

供电电路二由光耦2、电阻R2、R21和单向二极管D2组成，光耦2发射极的负极通过电阻R2连接处理器IO口上的P2管脚，光耦2接收端的E极连接单向二极管D2的正向端，单向二极管D2的反向端与所对应的B端口电性连接，电阻R21的正极并行连接在光耦2与单向二极管D2之间，电阻R21的负极接地；

供电电路三由光耦3、电阻R3、R31和单向二极管D3组成，光耦3发射极的负极通过电阻R3连接处理器IO口上的P3管脚，光耦3接收端的E极连接单向二极管D3的正向端，单向二极管D3的反向端与所对应的C端口电性连接，电阻R31的正极并行连接在光耦3与单向二极管D3之间，电阻R31的负极接地；

供电电路四由光耦4、电阻R4、R41和单向二极管D4组成，光耦4发射极的负极通过电阻R4连接处理器IO口上的P4管脚，光耦4接收端的E极连接单向二极管D4的正向端，单向二极管D4的反向端与所对应的D端口电性连接，电阻R41的正极并行连接在光耦4与单向二极管D4之间，电阻R41的负极接地。

请参阅图4，采样电路一由光耦15、光耦11、光耦14和电阻R151、R12、 R15、R16、R19组成，光耦15发射极的负极通过电阻R151连接处理器IO口上的P15管脚，光耦15接收端的E极接地，光耦15接收端的C极与A端口电性连接，光耦11发射极的负极通过电阻R12连接处理器IO口上的P11管脚，光耦11接收端的E极连接AD芯片14上的AD11管脚，光耦11接收端的C极与A 端口电性连接，光耦14发射极的负极通过电阻R15连接处理器IO口上的P14 管脚，光耦14接收端的E极连接AD芯片14上的AD14管脚，光耦14接收端的 C极通过电阻R16与A端口电性连接，电阻R19的正极与光耦14接收端的C极并行连接，电阻R19的负极接地；

采样电路二由光耦25、光耦21、光耦24和电阻R251、R22、R25、R26、R29 组成，光耦25发射极的负极通过电阻R251连接处理器IO口上的P25管脚，光耦25接收端的E极接地，光耦25接收端的C极与B端口电性连接，光耦21发射极的负极通过电阻R22连接处理器IO口上的P21管脚，光耦21接收端的E 极连接AD芯片14上的AD21管脚，光耦21接收端的C极与B端口电性连接，光耦24发射极的负极通过电阻R25连接处理器IO口上的P24管脚，光耦24接收端的E极连接AD芯片14上的AD24管脚，光耦24接收端的C极通过电阻R26 与B端口电性连接，电阻R29的正极与光耦24接收端的C极并行连接，电阻R29 的负极接地；

采样电路三由光耦35、光耦31、光耦34和电阻R351、R32、R35、R36、R39 组成，光耦35发射极的负极通过电阻R351连接处理器IO口上的P35管脚，光耦35接收端的E极接地，光耦35接收端的C极与C端口电性连接，光耦31发射极的负极通过电阻R32连接处理器IO口上的P31管脚，光耦31接收端的E 极连接AD芯片14上的AD31管脚，光耦31接收端的C极与C端口电性连接，光耦34发射极的负极通过电阻R35连接处理器IO口上的P34管脚，光耦34接收端的E极连接AD芯片14上的AD34管脚，光耦34接收端的C极通过电阻R36 与C端口电性连接，电阻R39的正极与光耦34接收端的C极并行连接，电阻R39 的负极接地；

采样电路四由光耦45、光耦41、光耦44和电阻R451、R42、R45、R46、R49 组成，光耦45发射极的负极通过电阻R451连接处理器IO口上的P45管脚，光耦45接收端的E极接地，光耦45接收端的C极与D端口电性连接，光耦41发射极的负极通过电阻R42连接处理器IO口上的P41管脚，光耦41接收端的E 极连接AD芯片14上的AD41管脚，光耦41接收端的C极与D端口电性连接，光耦44发射极的负极通过电阻R45连接处理器IO口上的P44管脚，光耦44接收端的E极连接AD芯片14上的AD44管脚，光耦44接收端的C极通过电阻R46 与D端口电性连接，电阻R49的正极与光耦44接收端的C极并行连接，电阻R49 的负极接地。

请参阅图1和图2，控制电路还包括用于系统升级的RS232接口电路16， RS232接口电路16通过UART口与处理器11连接，RS232接口电路16的供电输入端与电源管理电路13的输出端电性连接。

请参阅图2，电源管理电路13用于对处理器11、AD芯片14、测试电路15、 RS232接口电路16以及显控板2提供工作电压；

其中为处理器11、AD芯片14、测试电路15、RS232接口电路16均提供5V 电压；

其中为显控板2提供12V电压。

请参阅图1，A、B、C、D四个端口分别用于连接互感器6的一次侧和二次侧的接线端子，该互感器6的一次侧和二次侧的接线端子可以与A、B、C、D四个端口任意插接，整个测试过程只需要操作一次便可获知测试结果，设备自动化程度高，提高了工作效率，减少了人力成本，同时也避免了测试过程中存在的潜在安全隐患。

请参阅图1，AD芯片14选用10位的A/D转换芯片。

请参阅图1，充放电检测电路12分别与充电接口5和锂电池3电性连接；

电源管理电路13的输入端通过电源开关4与锂电池3电性连接，该电源开关4为单向开关；

锂电池3选用大容量可充电电池。

显控板2由液晶显示屏、发光二极管、接插件和PCB底板组成，所述PCB 底板用于安装液晶显示屏，发光二极管和接插件分别焊接在PCB底板上，该发光二极管为两组，分别通过导线与充放电检测电路12电性连接，显控板2通过接插件实现与外部数据交互，该液晶显示屏用于显示测试画面，该两组发光二极管分别用于指示电池电量状态，若充电过程中闪烁充满后带亮绿灯，若电池呈低电量时，闪烁带亮红灯，该红绿灯的灭和亮来自于充放电检测电路12(图中未示出)。

测试原理：

第一步：系统同组测试(如图5-1至图5-4所示)：

系统上电后，同组测试开始，首先处理器IO口控制P1为低电平，使光耦1 导通，A端口电压为4.3V至4.5V，处理器IO口控制P24为低电平，使光耦24 导通，AD芯片采集AD24电压，并转换为数字量给处理器，处理器判断该数值是否为模拟电压0.0043V至0.0045V，若“是”处理器IO口控制P24为高电平，断开对AD24的采集，判断B端口为A端口的同组，处理器IO口控制P1为高电平，关闭A端口供电，若为“否”处理器IO口控制P24为高电平，断开对AD24的采样，处理器IO口控制P34为低电平，使光耦34导通，AD芯片采集AD34电压，并转换为数字量给处理器，处理器判断该数值是否为模拟电压0.0043V至 0.0045V，若“是”处理器IO口控制P34为高电平，断开对AD34的采集，判定 C端口为A端口的同组，处理器IO口控制P1为高电平，关闭A端口供电，若为“否”处理器IO口控制P34为高电平，断开对AD34的采集，处理器IO口控制 P44为低电平，使光耦44导通，AD芯片采集AD44电压，并转换为数字量给处理器，处理器判断该数值是否为模拟电压0.0043V至0.0045V,若“是”处理器 IO口控制P44为高电平，断开对AD44的采集，判定D端口为A端口的同组，处理器IO口控制P1为高电平，关闭A端口供电，若为“否”处理器IO口控制P44 为高电平，断开对AD44的采集，判断互感器故障，显示故障画面，处理器IO 口控制P1为高电平，关闭A端口供电，同组测试结束；

如果A、B端口同组，若“是”处理器IO口控制P3为低电平，使光耦3导通，C端口电压为4.3V至4.5V，处理器IO口控制P44为低电平，使光耦44导通，AD芯片采集AD44电压，并转换为数字量给处理器，处理器判断该数值是否为模拟电压0.0043V至0.0045V，若“是”处理器IO口控制P44为高电平，断开对AD44的采集，显示同组信息，处理器IO口控制P3为高电平，关闭C端口供电，同组测试结束，若为“否”处理器IO口控制P44为高电平，断开对AD44 的采集，显示故障画面，处理器IO口控制P3为高电平，关闭C端口供电，同组测试结束，若为“否”A、C端口同组；

如果A、C端口同组，若“是”处理器IO口控制P2为低电平，使光耦2导通，B端口电压为4.3V至4.5V，处理器IO口控制P44为低电平，使光耦44导通，AD芯片采集AD44电压，并转换为数字量给处理器，处理器判断该数值是否为模拟电压0.0043V至0.0045V，若“是”处理器IO口控制P44为高电平，断开对AD44的采集，显示同组信息，处理器IO口控制P2为高电平，关闭B端口供电，同组测试结束，若为“否”处理器IO口控制P44为高电平，断开对AD44 的采集，显示故障画面，处理器IO口控制P2为高电平，关闭B端口供电，同组测试结束，若为“否”处理器IO口控制P2为低电平，使光耦2导通，B端口电压为4.3V至4.5V，处理器IO口控制P34为低电平，使光耦34导通，AD芯片采集AD34电压，并转换为数字量给处理器，处理器判断该数值是否为模拟电压0.0043V至0.0045V，若“是”处理器IO口控制P34为高电平，断开对AD34 的采集，显示同组信息，处理器IO口控制P2为高电平，关闭B端口供电，同组测试结束，若为“否”处理器IO口控制P34为高电平，断开对AD34的采集，显示故障画面，处理器IO口控制P2为高电平，关闭B端口供电，同组测试结束。

第二步：系统同名端测试(如图6-1至图6-6所示)：

同名端测试开始，如果A、B端口同组，若“是”处理器IO口控制P1为低电平，光耦1导通，A端口电压为4.3V至4.5V，处理器IO口控制P25为低电平，光耦25导通，使同组线圈两端产生电压差，处理器IO口控制P34为低电平，使光耦34导通，AD芯片采集AD34电压，并转换为数字量给处理器，处理器判断该数值是否为0，若为“否”处理器IO口控制P34为高电平，断开对AD34 的采集，判定A端口与C端口为同名端，B端口与D端口为同名端，处理器IO 口控制P1、P25为高电平，关闭A、B同组线圈供电，显示测试结果画面，同组测试结束，若为“是”处理器IO口控制P34为高电平，断开对AD34的采集，处理器IO口控制P31为低电平，光耦31导通，AD芯片采集AD31电压，并转换为数字量给处理器，处理器判断该数值是否为0，若“否”处理器IO口控制P31 为高电平，断开对AD31的采集，判定A端口与C端口为同名端，B端口与D端口为同名端，处理器IO口控制P1、P25为高电平，关闭A、B同组线圈供电，显示测试结果画面，同组测试结束，若为“是”处理器IO口控制P31为高电平，断开对AD31的采集，判定A端口与D端口为同名端，B端口与C端口为同名端，处理器IO口控制P1、P25为高电平，关闭A、B同组线圈供电，显示测试结果画面，同组测试结束；

如果A、B端口不同组，判断A、C端口是否为同组，如果A、C端口同组，若为“是”处理器IO口控制P1为低电平，光耦1导通，A端口电压为4.3V至 4.5V，处理器IO口控制P35为低电平，光耦35导通，使同组线圈两端产生电压差，处理器IO口控制P24为低电平，使光耦24导通，AD芯片采集AD24电压，并转换为数字量给处理器，处理器判断该数值是否为0，若为“否”处理器IO 口控制P24为高电平，断开对AD24的采集，判定A端口与B端口为同名端，C 端口与D端口为同名端，处理器IO口控制P1、P35为高电平，关闭A、C同组线圈供电，显示测试结果画面，同组测试结束，若为“是”处理器IO口控制P24 为高电平，断开对AD24的采集，处理器IO口控制P21为低电平，光耦21导通， AD芯片采集AD21电压，并转换为数字量给处理器，处理器判断该数值是否为0，若“否”处理器IO口控制P21为高电平，断开对AD21的采集，判定A端口与B 端口为同名端，C端口与D端口为同名端，处理器IO口控制P1、P35为高电平，关闭A、C同组线圈供电，显示测试结果画面，同组测试结束，若为“是”处理器IO口控制P21为高电平，断开对AD21的采集，判定A端口与D端口为同名端，B端口与C端口为同名端，处理器IO口控制P1、P35为高电平，关闭A、C 同组线圈供电，显示测试结果画面，同组测试结束；

如果A、B端口不同组，判断A、C端口是否为同组，如果A、C端口不同组， A、D端口同组时测同名，处理器IO口控制P1为低电平，光耦1导通，A端口电压为4.3V至4.5V，处理器IO口控制P45为低电平，光耦45导通，使同组线圈两端产生电压差，处理器IO口控制P24为低电平，使光耦24导通，AD芯片采集AD24电压，并转换为数字量给处理器，处理器判断该数值是否为0，若为“否”处理器IO口控制P24为高电平，断开对AD24的采集，判定A端口与B 端口为同名端，C端口与D端口为同名端，处理器IO口控制P1、P45为高电平，关闭A、D同组线圈供电，显示测试结果画面，同组测试结束，若为“是”处理器IO口控制P24为高电平，断开对AD24的采集，处理器IO口控制P21为低电平，光耦21导通，AD芯片采集AD21电压，并转换为数字量给处理器，处理器判断该数值是否为0，若为“否”处理器IO口控制P21为高电平，断开对AD21的采集，判定A端口与B端口为同名端，C端口与D端口为同名端，处理器IO 口控制P1、P45为高电平，关闭A、D同组线圈供电，显示测试结果画面，同组测试结束，若为“是”处理器IO口控制P21为高电平，断开对AD21的采集，判定A端口与C端口为同名端，B端口与D端口为同名端，处理器IO口控制P1、 P45为高电平，关闭A、D同组线圈供电，显示测试结果画面，同组测试结束。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种自动检测互感器极性的测试电路，其特征在于：包括控制板(1)和显控板(2)，所述控制板(1)由控制电路组成，该控制电路包括处理器(11)、充放电检测电路(12)、电源管理电路(13)、AD芯片(14)和测试电路(15)，所述处理器(11)的IO口分别与充放电检测电路(12)、测试电路(15)以及显控板(2)的输入端连接，所述处理器(11)的SPI口通过AD芯片(14)与测试电路(15)的信号输出端连接，所述电源管理电路(13)的输出端分别与处理器(11)、AD芯片(14)、测试电路(15)以及显控板(2)的供电输入端连接；

所述测试电路(15)由四组相互独立的检测电路构成，四组所述检测电路分别与A、B、C、D四个端口电性连接；

四组所述检测电路均采用相同的电路原理，分别由供电电路一、供电电路二、供电电路三、供电电路四、采样电路一、采样电路二、采样电路三、采样电路四构成。

2.根据权利要求1所述的一种自动检测互感器极性的测试电路，其特征在于：所述供电电路一由光耦1、电阻R1、R11和单向二极管D1组成，所述光耦1发射极的负极通过电阻R1连接处理器IO口上的P1管脚，光耦1接收端的E极连接单向二极管D1的正向端，单向二极管D1的反向端与所对应的A端口电性连接，电阻R11的正极并行连接在光耦1与单向二极管D1之间，电阻R11的负极接地；

所述供电电路二由光耦2、电阻R2、R21和单向二极管D2组成，所述光耦2发射极的负极通过电阻R2连接处理器IO口上的P2管脚，光耦2接收端的E极连接单向二极管D2的正向端，单向二极管D2的反向端与所对应的B端口电性连接，电阻R21的正极并行连接在光耦2与单向二极管D2之间，电阻R21的负极接地；

所述供电电路三由光耦3、电阻R3、R31和单向二极管D3组成，所述光耦3发射极的负极通过电阻R3连接处理器IO口上的P3管脚，光耦3接收端的E极连接单向二极管D3的正向端，单向二极管D3的反向端与所对应的C端口电性连接，电阻R31的正极并行连接在光耦3与单向二极管D3之间，电阻R31的负极接地；

所述供电电路四由光耦4、电阻R4、R41和单向二极管D4组成，所述光耦4发射极的负极通过电阻R4连接处理器IO口上的P4管脚，光耦4接收端的E极连接单向二极管D4的正向端，单向二极管D4的反向端与所对应的D端口电性连接，电阻R41的正极并行连接在光耦4与单向二极管D4之间，电阻R41的负极接地。

3.根据权利要求1所述的一种自动检测互感器极性的测试电路，其特征在于：所述采样电路一由光耦15、光耦11、光耦14和电阻R151、R12、R15、R16、R19组成，所述光耦15发射极的负极通过电阻R151连接处理器IO口上的P15管脚，光耦15接收端的E极接地，光耦15接收端的C极与A端口电性连接，所述光耦11发射极的负极通过电阻R12连接处理器IO口上的P11管脚，光耦11接收端的E极连接AD芯片上的AD11管脚，光耦11接收端的C极与A端口电性连接，所述光耦14发射极的负极通过电阻R15连接处理器IO口上的P14管脚，光耦14接收端的E极连接AD芯片上的AD14管脚，光耦14接收端的C极通过电阻R16与A端口电性连接，电阻R19的正极与光耦14接收端的C极并行连接，电阻R19的负极接地；

所述采样电路二由光耦25、光耦21、光耦24和电阻R251、R22、R25、R26、R29组成，所述光耦25发射极的负极通过电阻R251连接处理器IO口上的P25管脚，光耦25接收端的E极接地，光耦25接收端的C极与B端口电性连接，所述光耦21发射极的负极通过电阻R22连接处理器IO口上的P21管脚，光耦21接收端的E极连接AD芯片上的AD21管脚，光耦21接收端的C极与B端口电性连接，所述光耦24发射极的负极通过电阻R25连接处理器IO口上的P24管脚，光耦24接收端的E极连接AD芯片上的AD24管脚，光耦24接收端的C极通过电阻R26与B端口电性连接，电阻R29的正极与光耦24接收端的C极并行连接，电阻R29的负极接地；

所述采样电路三由光耦35、光耦31、光耦34和电阻R351、R32、R35、R36、R39组成，所述光耦35发射极的负极通过电阻R351连接处理器IO口上的P35管脚，光耦35接收端的E极接地，光耦35接收端的C极与C端口电性连接，所述光耦31发射极的负极通过电阻R32连接处理器IO口上的P31管脚，光耦31接收端的E极连接AD芯片上的AD31管脚，光耦31接收端的C极与C端口电性连接，所述光耦34发射极的负极通过电阻R35连接处理器IO口上的P34管脚，光耦34接收端的E极连接AD芯片上的AD34管脚，光耦34接收端的C极通过电阻R36与C端口电性连接，电阻R39的正极与光耦34接收端的C极并行连接，电阻R39的负极接地；

所述采样电路四由光耦45、光耦41、光耦44和电阻R451、R42、R45、R46、R49组成，所述光耦45发射极的负极通过电阻R451连接处理器IO口上的P45管脚，光耦45接收端的E极接地，光耦45接收端的C极与D端口电性连接，所述光耦41发射极的负极通过电阻R42连接处理器IO口上的P41管脚，光耦41接收端的E极连接AD芯片上的AD41管脚，光耦41接收端的C极与D端口电性连接，所述光耦44发射极的负极通过电阻R45连接处理器IO口上的P44管脚，光耦44接收端的E极连接AD芯片上的AD44管脚，光耦44接收端的C极通过电阻R46与D端口电性连接，电阻R49的正极与光耦44接收端的C极并行连接，电阻R49的负极接地。

4.根据权利要求1所述的一种自动检测互感器极性的测试电路，其特征在于：所述控制电路还包括用于系统升级的RS232接口电路(16)，所述RS232接口电路(16)通过UART口与处理器(11)连接，RS232接口电路(16)的供电输入端与所述电源管理电路(13)的输出端电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种自动检测互感器极性的测试电路，其特征在于：所述电源管理电路(13)用于对处理器(11)、AD芯片(14)、测试电路(15)、RS232接口电路(16)以及显控板(2)提供工作电压；

其中为处理器(11)、AD芯片(14)、测试电路(15)、RS232接口电路(16)均提供5V电压；

其中为显控板(2)提供12V电压。

6.根据权利要求1所述的一种自动检测互感器极性的测试电路，其特征在于：所述A、B、C、D四个端口分别用于连接互感器(6)的一次侧和二次侧的接线端子。

7.根据权利要求1所述的一种自动检测互感器极性的测试电路，其特征在于：所述AD芯片(14)选用10位的A/D转换芯片。

8.根据权利要求1所述的一种自动检测互感器极性的测试电路，其特征在于：所述充放电检测电路(12)分别与充电接口(5)和锂电池(3)电性连接；

所述电源管理电路(13)的输入端通过电源开关(4)与锂电池(3)电性连接；

所述锂电池(3)选用大容量可充电电池。

9.根据权利要求1所述的一种自动检测互感器极性的测试电路，其特征在于：所述显控板(2)由液晶显示屏、发光二极管、接插件和PCB底板组成，所述PCB底板用于安装液晶显示屏，所述发光二极管和接插件分别焊接在PCB底板上，该发光二极管为两组，分别通过导线与所述充放电检测电路(12)电性连接。

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