CN213938655U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备，属于电子设备领域。该电子设备包括：壳体，所述壳体具有内腔，且所述壳体具有将所述内腔与外部连通的散热孔；防尘部，所述防尘部可拆卸连接于所述内腔，且所述防尘部的至少部分能够覆盖所述散热孔，用于阻挡灰尘从所述散热孔进入；散热通道，所述散热通道将所述散热孔与所述内腔连通，用于将所述内腔的空气导出；其中，所述散热通道至少部分位于所述壳体和所述防尘部中的至少一者，且所述散热通道包括散热入口，沿所述防尘部与所述壳体配合的方向，该方向与所述散热入口的轴线方向具有预设夹角。采用本公开提供的电子设备，在具有较好防尘效果的同时保证设备具有较好的散热性能。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子信息技术的发展，越来越多的终端电子设备出现在市场上，包括但不限于手机、电脑、智能音箱、空气净化器、CPE等等。在这些电子设备平时的使用过程中，不管是在家居环境还是在工业环境下，都会要求具备一定的防尘功能，否则使用时间长了，设备内部都会存在大量的灰尘，影响其使用性能。特别对于发热严重，散热要求高的5G设备，一般其外壳都会设计大量的散热孔，灰尘就会从这些散热孔进去。现有技术方案一般都会设计防尘网去堵住这些散热孔，达到防尘的效果，但这样做却大大降低了产品的散热效果，不能满足散热要求高的5G设备。

实用新型内容

本公开实施例的目的是提供一种电子设备，在具有较好的防尘效果的同时保证设备具有较好的散热性能。

本公开的技术方案如下：

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备，该电子设备包括：

壳体，所述壳体具有内腔，且所述壳体具有将所述内腔与外部连通的散热孔；

防尘部，所述防尘部可拆卸连接于所述内腔，且所述防尘部的至少部分能够覆盖所述散热孔，用于阻挡灰尘从所述散热孔进入；

散热通道，所述散热通道将所述散热孔与所述内腔连通，用于将所述内腔的空气导出；

其中，所述散热通道至少部分位于所述壳体和所述防尘部中的至少一者，且所述散热通道包括散热入口和散热出口，所述散热出口与所述散热孔连通，所述散热入口的开口方向与所述壳体的轴线方向之间具有预设夹角。

在其中一个实施例中，沿所述壳体的轴线方向，所述壳体端部设有向所述内腔方向凹陷的凹陷部，所述散热孔设置于所述凹陷部；

所述防尘部能够包覆至少部分的所述凹陷部，所述散热通道设置于所述凹陷部和所述防尘部之间，所述散热通道能够沿所述凹陷部的凹陷轨迹布置。

在其中一个实施例中，所述凹陷部包括底壁和侧壁，所述散热孔设置于所述底壁和/或所述侧壁；

所述散热通道沿所述凹陷部的凹陷轨迹布置时，所述散热入口至少延伸至所述侧壁。

在其中一个实施例中，沿所述散热通道的延伸方向，所述散热通道的最大直径不超过 1mm。

在其中一个实施例中，所述散热出口的开口方向与所述壳体的轴线方向平行，所述预设夹角大于或等于45度。

在其中一个实施例中，所述防尘部包括可拆卸连接的防尘网和防尘支架，所述防尘网设置于所述防尘支架和所述凹陷部之间；

所述防尘网至少部分与所述凹陷部连接，且沿所述凹陷部的凹陷方向，所述防尘网至少覆盖所述散热孔。

在其中一个实施例中，所述防尘网和所述凹陷部之间的配合缝隙形成所述散热通道；或者，

所述防尘网和所述凹陷部中的至少一者设有凹槽，所述防尘网和所述凹陷部配合时，所述凹槽形成所述散热通道。

在其中一个实施例中，所述防尘网和所述防尘支架胶粘连接。

在其中一个实施例中，所述防尘部还包括识别件，所述识别件设置于所述壳体和所述防尘支架中的至少一者，用于识别所述壳体和所述防尘支架配合时的位置。

在其中一个实施例中，所述电子设备还包括定位件，所述定位件将所述壳体和所述防尘部可拆卸连接；

其中，所述定位件包括配合的定位柱和定位孔，所述定位柱和所述定位孔中的一者设置于所述防尘部，另一者设置于所述壳体，且多个所述定位柱和所述定位孔分别沿所述壳体的周向布置。

本公开的实施例提供的技术方案至少带来以下有益效果：

本公开实施例通过设置防尘部覆盖散热孔，用于阻挡灰尘从散热孔进入设备内部的同时，为了避免由于防尘部对散热孔的遮挡而造成电子设备内部工作而产生的热量无法快速的从散热孔散出，而影响散热效果，故在此基础上，根据灰尘从壳体轴线方向进入的特点，通过设置的散热入口与散热出口之间具有预设夹角的散热通道，而使该散热通道能够将携带热量的空气导出，而外部的灰尘不易从散热通道进入，从而使该电子设备能够具有较好的防尘效果的同时，能够保证散热性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限值本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理，并不构成对本公开的不当限定。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部爆炸图；

图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部结构示意图；

图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的内部局部剖面结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种防尘部爆炸图；

图5是图4中的防尘支架在一个方向的结构示意图；

图6是图4中的防尘支架在另一个方向的结构示意图；

图7是根据一示例性实施例示出的一种电子设备中壳体与防尘部配合的局部结构示意图，其中，箭头所指方向为灰尘进入方向；

图8是根据一示例性实施例示出的壳体与防尘部配合形成散热通道的局部结构示意图，其中，箭头所指方向为内部热量从散热通道导出的运动轨迹。

附图标记：

1-壳体；11-第一底壁；111-散热孔；12-第二底壁；13-凹陷部；131-底壁；132- 侧壁；133-定位柱；14-内腔；2-防尘部；21-防尘网；22-防尘支架；221-孔；222-把手； 223-定位孔；224-识别件；23-双面胶；3-散热通道；31-散热入口。

具体实施方式

为了使本领域普通人员更好地理解本公开的技术方案，下面将结合附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

需要说明的是，本公开的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本公开的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

本公开所提供的电子设备，可以为手机、电脑、智能音箱、空气净化器等散热要求不太高的电子设备，也可以为工业等复杂环境中散热要求较高的电子设备，如5G设备，如图1所示，本公开以5G设备为例进行详细说明。

图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部爆炸图。

如图1所示，该电子设备包括壳体1，壳体1具有内腔14，内腔14设有电子设备的相关零部件，在电子设备工作时，内部的零部件会释放较大的热量，为了避免内部热量过高而损坏零部件，故在壳体1上设置有多个将内腔14与外部连通的散热孔111，而使内部的热量通过散热孔111流出，实现内外空气的交换，避免壳体1内部的温升过高而损坏零部件。而在此基础上，由于设置的散热孔111将壳体1的内部与外部连通，在空气流动的过程中，达到了散热目的的同时，散热孔111也会将外部的灰尘携带进入壳体1，长时间的使用中，灰尘会堆积在零部件的表面，也会影响零部件的工作性能。为此，电子设备还设有将防尘部2，防尘部2可拆卸连接于内腔14，且防尘部2的至少部分能够覆盖散热孔111，用于阻挡灰尘从散热孔111进入。

基于上述结构，如图4所示，为防尘部2结构的爆炸图，对于设置的防尘部2包括防尘网21，防尘网21覆盖于散热孔111，通过在对应散热孔111的位置覆盖防尘网21的设置方式，虽然防尘部2能够达到阻止灰尘从散热孔111进入内腔14的目的，但是由于设置的防尘网21在阻挡灰尘时，相当于防尘网21使散热孔111的散热面积降低，或者，也可以说防尘网21遮挡使空气从散热孔111的流动速度降低，进而影响电子设备的散热性能。而为了避免电子设备中在通过防尘网21遮挡散热孔111而达到防尘的目的同时，而造成散热性能下降的问题，如图7所示，可以在电子设备中设置散热通道，该散热通道3将散热孔111与内腔14连通，用于将内腔14的空气导出，散热通道3至少部分位于壳体1和防尘部2中的至少一者，散热通道3沿壳体1和防尘部2的配合方向布置。

其中，如图8所示，对于设置的散热通道3，具有散热入口31和散热出口，其中，图 8中箭头所指方向为内部热量导出时的运动轨迹，为了能够避免设置的散热通道3造成灰尘容易进入，散热入口31的开口方向与壳体1的轴线方向之间具有预设夹角，以使灰尘在沿壳体1的轴线方向进入时，即使灰尘部分从散热出口进入散热通道3内部，但是根据灰尘的特性，如图7所示中的箭头所指方向，为灰尘的运动方向，其更多的只会继续沿壳体1 轴线方向运动，而不会换向至与壳体1轴线方向具有一定倾斜角度的散热入口31位置，从而避免了灰尘从散热入口31进入内腔14，而使散热通道3仅能够用于导出内部的热量，从而达到较好的散热性能的目的。

在一种具体的实施例中，如图1所示，沿壳体1的轴向方向，壳体1具有第一底壁11和第二底壁12，多个散热孔111设置于第一底壁11，可选的，对于设置于第一底壁11的散热孔111，其大小、形状以及排布形式可以根据不同的需求进行相应的调整，在此不做具体限定，或者，对于散热需求较高的电子设备，散热孔111可以设置于壳体1的不同位置，并不限于设置在第一底壁11。本实施例中，多个散热孔111沿壳体1的轴线周向布置于第一底壁11。并且，第二底壁12与壳体1可拆卸连接，以便于内部零部件的装配，且在装配前，为了能够使其具有较好的防尘效果的同时不会影响散热性能，防尘部2通过第二底壁 12的位置伸入内腔14而可拆卸连接于内部，沿壳体1的轴线方向，防尘网21至少覆盖第一底壁11的散热孔111。

具体的，在将防尘部2可拆卸连接于壳体1的内腔14后，由于防尘网21靠近第一底壁11的一侧会覆盖第一底壁11，两者贴合设置，从而使外部的灰尘在从散热孔111进入时，会被防尘网21所阻挡。在此基础上，为了能够避免防尘网21阻挡散热孔111的散热，进而降低电子设备的散热性能，根据灰尘从壳体1轴线方向进入而被防尘网21阻挡的特点，而内部的热空气可以从除壳体1的轴线方向的其他方向导出，而避免沿壳体1轴线方向的运动路径而与灰尘的运动路径发生干涉，而不能同时满足阻挡灰尘、保证散热性能的要求。所以，对于设置的散热通道3，可以使其在将内腔14的内外连通的同时，散热通道3能够沿与壳体1轴向方向具有一定角度的方向延伸，且需要避开防尘网21。基于防尘部2和壳体1的结构配合，故至少需要使散热通道3的散热入口31的开口方向与壳体1轴线方向之间具有预设夹角，而使内腔14的热量从散热入口31进入时不会影响防尘部2的防尘效果，能够提高电子设备的散热性能，同时散热入口31和散热出口具有预设夹角的设置，能够阻止沿壳体1轴线方向运动的灰尘从具有倾斜角度的散热入口31进入内腔14，保证了电子设备的防尘效果。

可选的，对于设置的预设夹角，可以根据设置的第一底壁11和防尘网21的配合位置的具体形状作适应性的调整，其目的在于能够便于内部热量导出的同时，使灰尘不易从散热入口31进入。并且，由于散热孔111与散热出口连通，可以理解为，散热出口的开口方向与壳体1的轴线方向近似平行，在此基础上，为了避免灰尘顺着散热通道3运动，且便于热量从散热入口31进入，且便于热量从散热通道3导出，故对于设置的预设夹角最好大于或等于45度，即散热入口31的开口方向相对壳体1的方向倾斜大于或等于45度以上，且不等于90度或不超过90度。

作为本申请的一种具体实施方式，如图8所示，对于设置的散热通道3，为了节约加工成本和加工效率，散热通道3可以在壳体1和防尘部2配合的基础上进行布局设计，即，在防尘网21贴合于第一底壁11的基础上，该散热通道3可以是在防尘网21和第一底壁11 相互配合面上的至少一者设置的凹槽，凹槽沿两者的配合面延伸至一端连通散热孔111，另一端连通内腔14，两者贴合后，该凹槽形成散热通道3。或者，也可以通过壳体1与防尘部2配合时产生的配合间隙形成该散热通道3，无论采用哪种方式形成的散热通道3，只需要保证该散热通道3在能够散热同时，灰尘不会从该散热通道3的散热入口31进入内腔14 即可。

具体的，对于设置的电子设备，为了便于壳体1和防尘部2的配合及安装，沿壳体1的轴线方向，如图2和图3所示，壳体1端部(即第一底壁11)设有向内腔14方向凹陷的凹陷部13，散热孔111设置于凹陷部13，以便于两者的定位。并且，设置的防尘部2能够包覆至少部分的凹陷部13，散热通道3设置于凹陷部13和防尘部2之间，散热通道3能够沿凹陷部13的凹陷轨迹布置。从而使防尘网21贴合于至少部分的凹陷部13以覆盖散热孔 111，根据凹陷部13的具体凹陷形状的不同，通过防尘网21和凹陷部13组合形成的散热通道3的形状也会有所改变，但是对于散热通道3的散热性能不会产生影响。在该配合结构中，设置的散热通道3沿凹陷轨迹布置的方式，内腔14的热气会从侧部的散热入口31 进入，而灰尘不会通过散热入口31进入内腔14，且在原壳体1与防尘部2配合的基础上，最大限度的降低了设置散热通道3的加工难度。

更为具体的，对于在防尘网21和凹陷部13的配合结构中，设置的散热通道3具体可以为：防尘网21和凹陷部13之间的配合缝隙形成散热通道3；或者，防尘网21和凹陷部 13中的至少一者设有凹槽，防尘网21和凹陷部13配合时，凹槽形成散热通道3。

另外，在具有凹陷部13的壳体1与防尘部2的结构配合中，为了保证散热通道3具有较好的散热效果的同时，避免灰尘从散热入口31进入内腔14，凹陷部13包括底壁131和侧壁132，散热孔111设置于底壁131和/或侧壁132，如图8所示，散热孔111设置于底壁131和侧壁132之间的弧形过渡位置；并且，为了能够使设置的散热通道3更好的达到散热的目的的同时，防止灰尘在防尘网21上堆积后会沿着防尘网21的表面向外扩散而进入散热通道3，最终会从散热入口31进入内腔14，故需要在设置散热通道3时，在散热通道3沿凹陷部13的凹陷轨迹布置的基础上，使散热入口31至少延伸至侧壁132，以通过侧壁132相对垂直于壳体1轴线方向具有较大的倾斜角度，进一步阻止灰尘进入。

在一种具体的实施例中，对于设置的散热通道3，沿其延伸方向，该散热通道3可以设置为等截面，也可以设置为变截面，在此不做具体限定。且沿散热通道的延伸方向，散热通道3的最大直径不超过1mm。以避免过大的直径而方便灰尘进入，影响其散热效果。

可选的，对于设置的散热通道3，可以根据电子设备的实际散热需求设置为多个，在壳体1与防尘部2配合形成散热通道3时，散热通道3可以沿壳体1的轴线方向周向排布，以提高电子设备的散热性能。

作为本申请的一种具体实施方式，如图4所示，对于设置的防尘部2，在通过防尘网21以覆盖散热孔111阻挡灰尘进入的结构配合中，为了能够便于防尘网21的安装，提高防尘网21在内腔14位置的结构稳定性，防尘部还包括与防尘网21可拆卸连接的防尘支架22，防尘网21设置于防尘支架22和凹陷部13之间；防尘网21至少部分与凹陷部13连接，且沿凹陷部13的凹陷方向，防尘网21至少覆盖散热孔111。

在一种具体的实施方式中，如图4所示，防尘网21相对的两侧分别设置有双面胶23，防尘网21和防尘支架22胶粘连接，且将防尘网21胶粘连接于凹陷部13的表面。以通过简单的方式高效的实现防尘部2的安装。其中，对于设置的防尘支架22，其目的在于能够支撑防尘网21，以提高连接的稳定性，故对于设置的防尘支架22，在其覆盖的表面。可以设置为贯通的网状结构，且防尘支架22上设置的孔221至少与散热孔111对应，即沿壳体 1轴线方向，防尘支架22向壳体1方向的投影中，防尘支架22的孔221至少部分在散热孔 111的范围内，以保证防尘支架22的设置不会降低散热性能。

具体的，为了实现设有防尘网21的防尘支架22能够高效的对齐，使防尘支架22的孔 221与散热孔111对应，节约装配时间，如图5所示，防尘部还包括识别件224，识别件224设置于壳体1和防尘支架22中的至少一者，用于识别壳体1和防尘支架22配合时的位置。通过设置的识别件224以快速的将防尘支架22放置于正确位置，以便于固定安装。而对于设置的识别件224的具体结构，可以为在相应的防尘支架22和壳体1上设置的箭头或其他标记，也可以为其他能够识别位置的部件，以起到视觉防呆的作用，在此不做具体限定。

可选的，如图5所示，在防尘支架22远离安装防尘网21的一侧，防尘支架22还设有把手222，以便于将防尘部2深入内腔14而安装于内部。

更为具体的，如图3和图6所示，为了保证防尘部2安装于壳体1后具有较好的结构稳定性，电子设备还包括定位件，定位件将壳体1和防尘部2可拆卸连接；定位件包括配合的定位柱133和定位孔223，定位柱133和定位孔223中的一者设置于防尘部2，另一者设置于壳体1，且多个定位柱133和定位孔223分别沿壳体1的周向布置。本申请实施例中，在防尘支架22和凹陷部13的靠近防尘网21一侧的凹陷底壁131分别设有定位柱133和定位孔223，识别件224能够方便的将防尘支架22与壳体1中的定位柱133和定位孔223一一对齐，定位柱133能够穿过防尘网21而使定位柱133与定位孔223可以过盈配合，实现两者的卡接，从而方便快速的完成防尘支架22的安装。

显然，本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体(1)，所述壳体(1)具有内腔(14)，且所述壳体(1)具有将所述内腔(14)与外部连通的散热孔(111)；

防尘部(2)，所述防尘部(2)可拆卸连接于所述内腔(14)，且所述防尘部(2)的至少部分能够覆盖所述散热孔(111)，用于阻挡灰尘从所述散热孔(111)进入；

散热通道(3)，所述散热通道(3)将所述散热孔(111)与所述内腔(14)连通，用于将所述内腔(14)的空气导出；

其中，所述散热通道(3)至少部分位于所述壳体(1)和所述防尘部(2)中的至少一者，所述散热通道(3)沿所述壳体(1)和所述防尘部(2)的配合方向布置，且所述散热通道(3)包括散热入口(31)和散热出口，所述散热出口与所述散热孔(111)连通，所述散热入口(31)的开口方向与所述壳体(1)的轴线方向之间具有预设夹角。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，沿所述壳体(1)的轴线方向，所述壳体(1)端部设有向所述内腔(14)方向凹陷的凹陷部(13)，所述散热孔(111)设置于所述凹陷部(13)；

所述防尘部(2)能够包覆至少部分的所述凹陷部(13)，所述散热通道(3)设置于所述凹陷部(13)和所述防尘部(2)之间，所述散热通道(3)能够沿所述凹陷部(13)的凹陷轨迹布置。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷部(13)包括底壁(131)和侧壁(132)，所述散热孔(111)设置于所述底壁(131)和/或所述侧壁(132)；

所述散热通道(3)沿所述凹陷部(13)的凹陷轨迹布置时，所述散热入口(31)至少延伸至所述侧壁(132)。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，沿所述散热通道(3)的延伸方向，所述散热通道(3)的最大直径不超过1mm。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热出口的开口方向与所述壳体(1)的轴线方向平行，所述预设夹角大于或等于45度。

6.根据权利要求2-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述防尘部(2)包括可拆卸连接的防尘网(21)和防尘支架(22)，所述防尘网(21)设置于所述防尘支架(22)和所述凹陷部(13)之间；

所述防尘网(21)至少部分与所述凹陷部(13)连接，且沿所述凹陷部(13)的凹陷方向，所述防尘网(21)至少覆盖所述散热孔(111)。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述防尘网(21)和所述凹陷部(13)之间的配合缝隙形成所述散热通道(3)；或者，

所述防尘网(21)和所述凹陷部(13)中的至少一者设有凹槽，所述防尘网(21)和所述凹陷部(13)配合时，所述凹槽形成所述散热通道(3)。

8.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述防尘网(21)和所述防尘支架(22)胶粘连接。

9.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述防尘部(2)还包括识别件(224)，所述识别件(224)设置于所述壳体(1)和所述防尘支架(22)中的至少一者，用于识别所述壳体(1)和所述防尘支架(22)配合时的位置。

10.根据权利要求1-5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括定位件，所述定位件将所述壳体(1)和所述防尘部(2)可拆卸连接；

其中，所述定位件包括配合的定位柱(133)和定位孔(223)，所述定位柱(133)和所述定位孔(223)中的一者设置于所述防尘部(2)，另一者设置于所述壳体(1)，且多个所述定位柱(133)和所述定位孔(223)分别沿所述壳体(1)的周向布置。

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