CN213936173U - 一种半导体集成电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体集成电路，涉及半导体技术领域，包括防护罩、安装底座和集成电路主体，所述安装底座的顶部中心位置处活动连接有集成电路主体，所述安装底座的顶部设置有防护罩，所述安装底座的顶部开设有矩形槽，所述防护罩的侧面开设有透气槽，所述透气槽沿防护罩的中心位置处呈对称设置，所述防护罩的内壁顶部固定连接有固定块，所述防护罩的顶部固定连接有除尘组件。本实用新型通过采用螺纹杆、连接板和微型风扇结合，通过转动螺纹杆，可以对于集成电路主体的温度情况对微型风扇的高度进行调整，通过设置的散热槽和防尘网，使微型风扇在对集成电路主体进行散热时，能够避免将外部的粉尘吸入到防护罩内部。

Description

一种半导体集成电路

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体集成电路。

背景技术

半导体集成电路，是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置，半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路或者系统功能。

现在半导体集成电路的体积是不断的减少，同时半导体集成电路的功能也在不断地增加，但是相应的也导致了半导体集成电路在工作时产生的热量也在增加，从而导致半导体集成电路的散热不便，影响到半导体的工作效率也在降低，同时由于半导体集成电路的体积相对较小，不便于进行安装，因此需要进行结构创新来解决具体问题。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种半导体集成电路，其中一种目的是为了具备使半导体电路在进行运行时，能够对半导体集成电路在运行过程中进行散热降温，同时防止一些灰尘落到半导体集成电路的表面，解决半导体集成电路在长时间运行之后，不便于散热，从而导致半导体集成电路的处理效率降低的问题；其中另一种目的是为了解决由于半导体集成电路体积相对较小，不便于进行安装的问题，以达到在对半导体集成电路进行安装时，能够快速地对半导体集成电路进行固定的效果。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种半导体集成电路，包括防护罩、安装底座和集成电路主体，所述安装底座的顶部中心位置处活动连接有集成电路主体，所述安装底座的顶部设置有防护罩，所述安装底座的顶部开设有矩形槽，所述防护罩的侧面开设有透气槽，所述透气槽沿防护罩的中心位置处呈对称设置，所述防护罩的内壁顶部固定连接有固定块，所述防护罩的顶部固定连接有除尘组件，所述防护罩的顶部开设有散热槽，所述散热槽的内壁固定连接有防尘网。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述固定块的侧面开设有凹槽，所述凹槽的内壁底部转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端贯穿防护罩的顶部，所述螺纹杆的外壁螺纹连接有连接板，所述连接板的顶部与防护罩的内壁顶部活动连接，所述连接板的底部固定安装有微型风扇。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述除尘组件包括清洁套、固定条、滑槽和转轴，所述防护罩的顶部固定连接有固定条，所述固定条的侧面开设有滑槽，所述滑槽的内壁滚动连接有转轴，所述转轴的外壁套接有清洁套。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述清洁套的外壁与防尘网的顶部滚动连接，所述清洁套的长度小于防护罩的长度。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述矩形槽的内壁固定连接有固定轴，所述固定轴的外壁套接有弹簧，所述固定轴的外壁滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有推块，所述滑块的顶部边缘处固定连接有夹块。

本实用新型技术方案的进一步改进在于：所述滑块的底部与矩形槽的内壁底部滑动连接，所述滑块的一端与弹簧的一端固定连接，所述夹块的侧面与集成电路主体的侧面活动连接。

由于采用了上述技术方案，本实用新型相对现有技术来说，取得的技术进步是：

1、本实用新型提供一种半导体集成电路，通过设计精妙，采用螺纹杆、连接板和微型风扇结合，通过转动螺纹杆，可以对于集成电路主体的温度情况对微型风扇的高度进行调整，通过设置的散热槽和防尘网，使微型风扇在对集成电路主体进行散热时，能够避免将外部的粉尘吸入到防护罩内部，从而提高集成电路主体的使用寿命，通过设置的固定条和清洁套，通过推动清洁套转动，从而对防尘网的表面进行清理，从而减少灰尘的堆积。

2、本实用新型提供一种半导体集成电路，通过采用夹块、推块和滑块组合设置，通过向两侧推动推块，使弹簧进行压缩，使滑块带动夹块移动，集成电路主体放置在安装底座上时，松开推块，在弹簧的作用下推动滑块移动，使夹块对集成电路主体进行固定，通过弹簧的弹性力作用下，能避免集成电路主体从夹块的侧面脱落。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体集成电路的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型一种半导体集成电路的左视图；

图4为本实用新型底座的结构示意图。

图中：1、防护罩；2、散热槽；3、防尘网；4、安装底座；5、除尘组件； 6、透气槽；7、固定块；8、螺纹杆；9、凹槽；10、连接板；11、微型风扇； 12、清洁套；13、固定条；14、滑槽；15、转轴；16、弹簧；17、推块；18、集成电路主体；19、固定轴；20、夹块；21、滑块；22、矩形槽。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1

如图1-图4所示，本实用新型提供了一种半导体集成电路，包括防护罩 1、安装底座4和集成电路主体18，安装底座4的顶部中心位置处活动连接有集成电路主体18，安装底座4的顶部设置有防护罩1，安装底座4的顶部开设有矩形槽22，防护罩1的侧面开设有透气槽6，透气槽6沿防护罩1的中心位置处呈对称设置，防护罩1的内壁顶部固定连接有固定块7，防护罩1的顶部固定连接有除尘组件5，防护罩1的顶部开设有散热槽2，散热槽2的内壁固定连接有防尘网3，固定块7的侧面开设有凹槽9，凹槽9的内壁底部转动连接有螺纹杆8，螺纹杆8的顶端贯穿防护罩1的顶部，螺纹杆8的外壁螺纹连接有连接板10，连接板10的顶部与防护罩1的内壁顶部活动连接，连接板10的底部固定安装有微型风扇11，采用螺纹杆8、连接板10和微型风扇 11结合，通过转动螺纹杆8，可以对于集成电路主体18的温度情况对微型风扇11的高度进行调整，通过设置的散热槽2和防尘网3，使微型风扇11在对集成电路主体18进行散热时，能够避免将外部的粉尘吸入到防护罩1内部，从而提高集成电路主体18的使用寿命，除尘组件5包括清洁套12、固定条 13、滑槽14和转轴15，防护罩1的顶部固定连接有固定条13，固定条13的侧面开设有滑槽14，滑槽14的内壁滚动连接有转轴15，转轴15的外壁套接有清洁套12，清洁套12的外壁与防尘网3的顶部滚动连接，清洁套12的长度小于防护罩1的长度。

实施例2

如图4所示，在实施例1的基础上，本实用新型提供一种技术方案：矩形槽22的内壁固定连接有固定轴19，固定轴19的外壁套接有弹簧16，固定轴19的外壁滑动连接有滑块21，滑块21的顶部固定连接有推块17，滑块21 的顶部边缘处固定连接有夹块20，通过采用夹块20、推块17和滑块21组合设置，通过向两侧推动推块17，使弹簧16进行压缩，使滑块21带动夹块20 移动，集成电路主体18放置在安装底座4上时，松开推块17，在弹簧16的作用下推动滑块21移动，使夹块20对集成电路主体18进行固定，滑块21 的底部与矩形槽22的内壁底部滑动连接，滑块21的一端与弹簧16的一端固定连接，夹块20的侧面与集成电路主体18的侧面活动连接，通过弹簧16的弹性力作用下，能避免集成电路主体18从夹块20的侧面脱落，同时设置的矩形槽22能够方便滑块21的移动。

下面具体说一下该种半导体集成电路的工作原理。

如图1-4所示，对集成电路主体18进行放置时，向两侧推动推块17，使弹簧16进行压缩，使滑块21带动夹块20移动，在集成电路主体18放置在安装底座4上时，松开推块17，使弹簧16推动滑块21移动，使夹块20对集成电路主体18进行固定，通过转动螺纹杆8，可以对集成电路主体18的温度情况对微型风扇11的高度进行调整，在微型风扇11在对集成电路主体18进行散热时，能够避免将外部的粉尘吸入到防护罩1内部，从而提高集成电路主体18的使用寿命，通过推动清洁套12转动，从而对防尘网3的表面进行清理，减少灰尘的堆积。

上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体集成电路，包括防护罩(1)、安装底座(4)和集成电路主体(18)，其特征在于：所述安装底座(4)的顶部中心位置处活动连接有集成电路主体(18)，所述安装底座(4)的顶部设置有防护罩(1)，所述安装底座(4)的顶部开设有矩形槽(22)，所述防护罩(1)的侧面开设有透气槽(6)，所述透气槽(6)沿防护罩(1)的中心位置处呈对称设置，所述防护罩(1)的内壁顶部固定连接有固定块(7)，所述防护罩(1)的顶部固定连接有除尘组件(5)，所述防护罩(1)的顶部开设有散热槽(2)，所述散热槽(2)的内壁固定连接有防尘网(3)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路，其特征在于：所述固定块(7)的侧面开设有凹槽(9)，所述凹槽(9)的内壁底部转动连接有螺纹杆(8)，所述螺纹杆(8)的顶端贯穿防护罩(1)的顶部，所述螺纹杆(8)的外壁螺纹连接有连接板(10)，所述连接板(10)的顶部与防护罩(1)的内壁顶部活动连接，所述连接板(10)的底部固定安装有微型风扇(11)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路，其特征在于：所述除尘组件(5)包括清洁套(12)、固定条(13)、滑槽(14)和转轴(15)，所述防护罩(1)的顶部固定连接有固定条(13)，所述固定条(13)的侧面开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)的内壁滚动连接有转轴(15)，所述转轴(15)的外壁套接有清洁套(12)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体集成电路，其特征在于：所述清洁套(12)的外壁与防尘网(3)的顶部滚动连接，所述清洁套(12)的长度小于防护罩(1)的长度。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路，其特征在于：所述矩形槽(22)的内壁固定连接有固定轴(19)，所述固定轴(19)的外壁套接有弹簧(16)，所述固定轴(19)的外壁滑动连接有滑块(21)，所述滑块(21)的顶部固定连接有推块(17)，所述滑块(21)的顶部边缘处固定连接有夹块(20)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体集成电路，其特征在于：所述滑块(21)的底部与矩形槽(22)的内壁底部滑动连接，所述滑块(21)的一端与弹簧(16)的一端固定连接，所述夹块(20)的侧面与集成电路主体(18)的侧面活动连接。

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