CN213905394U - 一种散热性好的led灯珠结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热性好的LED灯珠结构,包括灯座和LED芯片,灯座的外侧设置有正极引脚和负极引脚,灯座的上方设置有透镜,灯座的中轴部分设置有散热块,散热块的顶部设置有微凹槽,LED芯片设置在微凹槽内,并且LED芯片的上部分向微凹槽外凸出,LED芯片通过导线与正极引脚和负极引脚连接,LED芯片与微凹槽之间的空隙处填充有硅胶。该散热性好的LED灯珠结构通过将LED芯片嵌在散热块的微凹槽内,LED芯片与散热块的接触面积广泛,LED芯片产生的热能能够快速地扩撒到散热块中,热量再从散热块扩散到外界环境中,有效防止了热能对LED灯珠的性能和寿命的影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种散热性好的LED灯珠结构。
背景技术
在日常生活中,LED灯珠以其功耗低、亮度高、寿命长等优点而备受消费者的青睐,被广泛应用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、家电等诸多生产领域。对于LED灯珠而言,LED灯珠受自身材料的限制,其发光受温度影响特别大,温度越高则发光强度降低,散热性能较差不仅会影响发光度还会缩短灯珠的使用寿命,由于发热消耗了其70%的总能量而且高温是造成其寿命受到威胁的最主要因素,所以散热处理是一个至关重要的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的就在提供一种散热性好的LED灯珠结构,能够很好地解决LED灯珠散热的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种散热性好的LED灯珠结构,包括灯座和LED芯片,所述灯座的外侧设置有正极引脚和负极引脚,所述灯座的上方设置有透镜,所述灯座的中轴部分设置有散热块,所述散热块的顶部设置有微凹槽,所述LED芯片设置在微凹槽内,并且LED芯片的上部分向微凹槽外凸出,所述LED芯片通过导线与正极引脚和负极引脚连接,所述LED芯片与微凹槽之间的空隙处填充有硅胶。
进一步的,所述LED芯片的外侧设置有导热丝网。
进一步的,所述散热块设置有散热通道。
进一步的,所述灯座由陶瓷材料形成。
进一步的,所述散热块由铜或铝材料形成。
进一步的,所述正极引脚和负极引脚中的其中一个上设置有标识台阶。
本实用新型的有益效果是:
通过采用上述技术方案,本实用新型的散热性好的LED灯珠结构通过将LED芯片嵌在散热块的微凹槽内,LED芯片与散热块的接触面积广泛,LED芯片产生的热能能够快速地扩撒到散热块中,热量再从散热块扩散到外界环境中,有效防止了热能对LED灯珠的性能和寿命的影响。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的散热性好的LED灯珠结构的结构示意图;
图2是本实用新型的LED芯片部分的结构示意图。
附图标记:1、灯座;11、正极引脚;12、负极引脚;13、透镜;14、标识台阶;2、LED芯片;21、导热丝网;3、散热块;31、微凹槽;32、硅胶;33、散热通道。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
如图1-2所示,一种散热性好的LED灯珠结构,包括灯座1和LED芯片2,灯座1的外侧设置有正极引脚11和负极引脚12,灯座1的上方设置有透镜13,所述灯座1的中轴部分设置有散热块3,散热块3的顶部设置有微凹槽31,LED芯片2设置在微凹槽31内,并且LED芯片2的上部分向微凹槽31外凸出,LED芯片2通过导线与正极引脚11和负极引脚12连接,LED芯片2与微凹槽31之间的空隙处填充有硅胶32。
与其它的LED灯珠一样,LED芯片2通过导线连接正极引脚11和负极引脚12,并通过正极引脚11和负极引脚12连接在外部电源,由LED芯片2把电能转化为光能,并通过透镜13将LED芯片2产生的光线聚拢达到提高光线亮度的效果。
本方案的LED灯珠进行通电时,LED芯片2进行工作产生一定的热能,由于LED芯片2嵌在散热块3的微凹槽31内,微凹槽31的开口形状略大于LED芯片2的下部分形状,LED芯片2与散热块3的接触面积广泛,并且使用硅胶32将LED芯片2与微凹槽31之间的空隙补足,LED芯片2产生的热能能够快速地扩撒到散热块3中,热量再从散热块3扩散到外界环境中,有效防止了热能对LED灯珠的性能和寿命的影响。
其中,散热块3由导热性好的铜或铝材料形成,散热效果更好,灯座1由陶瓷材料形成,陶瓷材料易加工并且耐高温,能够辅助散热块3进行散热。
此外,虽然LED芯片2和微凹槽31的内壁之间虽然距离小,但是依然存在一定的距离,因此还在LED芯片2的外侧设置有导热丝网21,通过导热丝网21将LED芯片2产生的热量导入。
并且在散热块3上设置有散热通道33,设置散热通道33有效地增加了散热块3与空气接触的面积,增加散热块3与空气进行而交换的效率,从而进一步地增加LED灯珠的散热效果。
以及在正极引脚11和负极引脚12中的其中一个上设置有标识台阶14,以便在组装时区分正极引脚11和负极引脚12。
本实用新型的上述实施例并不是对本实用新型保护范围的限定,本实用新型的实施方式不限于此,凡此种种根据本实用新型的上述内容,按照本领域的普通技术知识和惯用手段,在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下,对本实用新型上述结构做出的其它多种形式的修改、替换或变更,均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热性好的LED灯珠结构,其特征在于:包括灯座和LED芯片,所述灯座的外侧设置有正极引脚和负极引脚,所述灯座的上方设置有透镜,所述灯座的中轴部分设置有散热块,所述散热块的顶部设置有微凹槽,所述LED芯片设置在微凹槽内,并且LED芯片的上部分向微凹槽外凸出,所述LED芯片通过导线与正极引脚和负极引脚连接,所述LED芯片与微凹槽之间的空隙处填充有硅胶。
2.根据权利要求1所述的一种散热性好的LED灯珠结构,其特征在于:所述LED芯片的外侧设置有导热丝网。
3.根据权利要求1所述的一种散热性好的LED灯珠结构,其特征在于:所述散热块设置有散热通道。
4.根据权利要求1所述的一种散热性好的LED灯珠结构,其特征在于:所述灯座由陶瓷材料形成。
5.根据权利要求1所述的一种散热性好的LED灯珠结构,其特征在于:所述散热块由铜或铝材料形成。
6.根据权利要求1所述的一种散热性好的LED灯珠结构,其特征在于:所述正极引脚和负极引脚中的其中一个上设置有标识台阶。
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2020
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