CN213836045U - 一种口罩打片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种口罩打片装置，包括料架，所述料架位于加工台的左侧，所述加工台顶端左侧固定连接有组合架，所述组合架位于平整架的左侧，所述加工台顶端安装有熔接架，所述熔接架位于厚度检测架的左侧，所述厚度检测架位于切断架的左侧，所述平整架内顶端转动连接有上辊，所述上辊位于平整辊的上方，所述平整辊转动连接有电机，所述电机安装在平整架的表面，所述平整架左侧安装有静电棒，所述静电棒位于片料的下方，所述静电棒位于静电消除器的上方，所述厚度检测架内安装有激光测厚传感器；静电消除器通电使静电棒附近产生大量负离子与平整辊配合，对片料进行平整；切辊可根据片料厚度上下移动，可方便对不同厚度的片料进行切断。

Description

一种口罩打片装置

技术领域

本实用新型涉及一种口罩打片机，具体为一种口罩打片装置，属于口罩生产技术领域。

背景技术

口罩是一种卫生用品，一般指戴在口鼻部位用于过滤进入口鼻的空气，以达到阻挡有害的气体、气味、飞沫进出佩戴者口鼻的用具，以纱布或纸等制成，口罩生产过程中多使用打片装置，利用超声波熔接和自动封边的原理，完成口罩边缘的焊接和冲切流程。

专利号CN 211105693 U的公布了全自动N95口罩打片机，通过调整第一微调机构的位置，可以改变包有鼻梁条的第一部分布料和第二部分布料的进料位置，进而改变鼻梁条与超声波焊接装置中焊接辊的相对位置，使旋转过程中的焊接辊上的凹槽能准确地与送来的鼻梁条对应，在焊接过程中，在鼻梁条的周围形成的焊接线能完整地包围鼻梁条；在出现精度误差时，通过第一微调机构即可完成包围鼻梁条焊接线的位置，根据进料是超前还是滞后，使第一微调机构向上或向下摆动即可，而无须像现有技术中那样调整整台机器，调节简单，省时省力。

在使用口罩生产的过程中，1、口罩原料释放时易因摩擦等产生静电造成原料折叠，影响后续口罩处理；2、口罩因材料或层数不同而形成的片料厚度不同，切刀位置固定易造成片料切断效果差。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种口罩打片装置，静电消除器通电使静电棒附近产生大量负离子与平整辊配合，对片料进行平整；切辊可根据片料厚度上下移动，可方便对不同厚度的片料进行切断。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，一种口罩打片装置，包括料架，所述料架位于加工台的左侧，所述加工台顶端左侧固定连接有组合架，所述组合架位于平整架的左侧，所述加工台顶端安装有熔接架，所述熔接架位于厚度检测架的左侧，所述厚度检测架位于切断架的左侧，所述平整架内顶端转动连接有上辊，所述上辊位于平整辊的上方，所述平整辊转动连接有电机，所述电机安装在平整架的表面，所述平整架左侧安装有静电棒，所述静电棒位于片料的下方，所述静电棒位于静电消除器的上方，所述厚度检测架内安装有激光测厚传感器，所述激光测厚传感器位于片料的两侧，所述切断架内顶端固定连接有横架，所述横架表面安装有电动推杆，所述电动推杆顶端活动连接有移动架，所述切断架内转动连接有切辊，所述切辊固定连接有转轴，所述转轴贯穿切断架和移动架，所述切辊底部安装有切刀。

优选的，所述组合架滑动连接有片料，所述平整架固定连接在加工台的顶端。

优选的，所述熔接架位于平整架的右侧，所述厚度检测架固定连接在加工台的顶端。

优选的，所述切断架固定连接有加工台，所述平整辊转动连接有平整架。

优选的，所述转轴滑动连接有滑槽，所述滑槽开设于切断架的两侧。

优选的，所述激光测厚传感器、电机、静电消除器和电动推杆的电流输入端与外界电源通过导线电性连接。

本实用新型的有益效果是：

1、静电消除器通电使静电棒附近产生大量负离子与平整辊配合，对片料进行平整；口罩多层原料构成的片料持续右移经过平整架，平整架左侧安装有静电棒且静电棒位于片料的下方，静电消除器使静电棒附近空气产生大量负离子，携带正离子的片料经过静电棒上方时，片料中正离子与空气中的负离子中和静电消失，片料内原料间无吸引力不易折叠，片料上静电消除后进入平整架，电机启动带动相连的平整辊转动，平整辊转动带动片料右移，同时平整架上连接的上辊与片料接触，片料右移带动上辊逆时针转动，上辊与平整辊配合对片料表面进行平整，可避免片料内原料折叠影响后续加工。

2、切辊可根据片料厚度上下移动，可方便对不同厚度的片料进行切断；片料右移经过厚度检测架，厚度检测架上安装的激光测厚传感器位于片料的两端，两个激光测厚传感器间的距离一定，片料经过时激光测厚传感器通电，激光测厚传感器分别向片料下方和上方发出激光，发出的激光直射到片料表面后反射，反射的激光经两个激光测厚传感器吸收后均得到一个长度，激光测厚传感器间定长减去两个激光测厚传感器测量的值即为片料厚度，当口罩层数增加或材料更换后，测量的片料厚度较厚时横架上电动推杆通电，电动推杆伸长带动顶端连接的移动架上升，切辊连接的转轴安装在移动架两端，移动架上移带动转轴及切辊上移，使切辊上切刀与片料间距离合适，可对片料进行更好的切割，反之，片料厚度较薄，电动推杆带动切辊上转轴沿滑槽下移，可根据片料厚度调整切辊上切刀高度，切断效果好。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图2是本实用新型的整体的部分结构的结构图。

图3是本实用新型的切断架内部结构图。

图中标号：1、料架；2、组合架；3、片料；4、熔接架；5、切断架；6、加工台；7、移动架；8、厚度检测架；9、平整架；10、静电棒；11、上辊；12、激光测厚传感器；13、电机；14、静电消除器；15、平整辊；16、切辊；17、电动推杆；18、横架；19、滑槽；20、转轴；21、切刀。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3所示，一种口罩打片装置，包括料架1，所述料架1位于加工台6的左侧，所述加工台6顶端左侧固定连接有组合架2，所述组合架2位于平整架9的左侧，所述加工台6顶端安装有熔接架4，所述熔接架4位于厚度检测架8的左侧，所述厚度检测架8位于切断架5的左侧，所述平整架9内顶端转动连接有上辊11，所述上辊11位于平整辊15的上方，所述平整辊15转动连接有电机13，所述电机13安装在平整架9的表面，所述平整架9左侧安装有静电棒10，所述静电棒10位于片料3的下方，所述静电棒10位于静电消除器14的上方，所述厚度检测架8内安装有激光测厚传感器12，所述激光测厚传感器12位于片料3的两侧，所述切断架5内顶端固定连接有横架18，所述横架18表面安装有电动推杆17，所述电动推杆17顶端活动连接有移动架7，所述切断架5内转动连接有切辊16，所述切辊16固定连接有转轴20，所述转轴20贯穿切断架5和移动架7，所述切辊16底部安装有切刀21。

示例的，料架1上安装有多个料辊，可方便口罩多层原料的放置，多层原料释放后经料架1上导料辊进行导向，导向后的原料进入组合架2经组合架2进行组合后构成片料3，平整架9左侧安装的静电棒10附近产生的负离子可与片料3上静电进行中和，可避免片料3弯折，平整后的片料3进入熔接架4内进行熔接，可对口罩两端进行粘接，厚度检测架8上安装的激光测厚传感器12分别位于片料3的两侧，且两个激光测厚传感器12间距离一定，可方便对片料3厚度进行测量，转轴20与电机13连接且电机13安装在移动架7一侧，电机13启动可带动转轴20连接的切辊16转动对片料3进行切断。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述组合架2滑动连接有片料3，所述平整架9固定连接在加工台6的顶端。

示例的，多条原料经组合架2组合后构成片料3，加工台6可为平整架9提供支撑方便对片料3进行平整。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述熔接架4位于平整架9的右侧，所述厚度检测架8固定连接在加工台6的顶端。

示例的，经平整架9平整后的片料3进入熔接架4内进行熔接，加工台6为厚度检测架8提供支撑可方便对片料3厚度进行检测。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述切断架5固定连接有加工台6，所述平整辊15转动连接有平整架9。

示例的，加工台6可为切断架5提供支撑方便片料3进行切断，平整辊15在平整架9内转动带动片料3移动的同时对其平整。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转轴20滑动连接有滑槽19，所述滑槽19开设于切断架5的两侧。

示例的，转轴20可沿切断架5两侧开设的滑槽19上下移动，可根据口罩片料3厚度改变切辊16的高度。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述激光测厚传感器12、电机13、静电消除器14和电动推杆17的电流输入端与外界电源通过导线电性连接。

示例的，外界电源分别为激光测厚传感器12、电机13、静电消除器14和电动推杆17提供电源，各元件间并联，均可独立工作。

本实用新型在使用时，外界电源供电，料架1上安装有多个料辊，可方便口罩多层原料的放置，多层原料释放后经料架1上导料辊进行导向，导向后的原料进入组合架2经组合架2进行组合后构成片料3，口罩多层原料构成的片料3持续右移经过平整架9，平整架9左侧安装有静电棒10且静电棒10位于片料3的下方，静电消除器14使静电棒10附近空气产生大量负离子，静电消除器14型号为HSA，携带正离子的片料3经过静电棒10上方时，片料3中正离子与空气中的负离子中和静电消失，片料3内原料间无吸引力不易折叠，片料3上静电消除后进入平整架9，电机13（电机是指依据电磁感应定律实现电能转换为机械能）启动带动相连的平整辊15转动，电机13型号为CH/CV，平整辊15转动带动片料3右移，同时平整架9上连接的上辊11与片料3接触，片料3右移带动上辊11逆时针转动，上辊11与平整辊15配合对片料表面进行平整，平整后的片料3进入熔接架4内进行熔接，可对口罩两端进行粘接，熔接后的片料3右移经过厚度检测架8，厚度检测架8上安装的激光测厚传感器12位于片料3的两端，激光测厚传感器12型号为FSD11-290-RS485，两个激光测厚传感器12间的距离一定，片料3经过时激光测厚传感器12通电，激光测厚传感器12分别向片料3下方和上方发出激光，发出的激光直射到片料3表面后反射，反射的激光经两个激光测厚传感器12吸收后均得到一个长度，激光测厚传感器12间定长减去两个激光测厚传感器12测量的值即为片料3厚度，当口罩层数增加或材料更换后，测量的片料3厚度较厚时横架18上电动推杆17（电动推杆内电动机经齿轮减速后，带动一对丝杆螺母。把电机的旋转运动变成直线运动，利用电动机正反转完成推杆动作）通电，电动推杆17型号为XTL50，电动推杆17伸长带动顶端连接的移动架7上升，切辊16连接的转轴20安装在移动架7两端，移动架7上移带动转轴20及切辊16上移，使切辊16上切刀21与片料3间距离合适，可对片料3进行更好的切割，反之，片料3厚度较薄，电动推杆17带动切辊16上转轴20沿滑槽19下移。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种口罩打片装置，包括料架（1），其特征在于：所述料架（1）位于加工台（6）的左侧，所述加工台（6）顶端左侧固定连接有组合架（2），所述组合架（2）位于平整架（9）的左侧，所述加工台（6）顶端安装有熔接架（4），所述熔接架（4）位于厚度检测架（8）的左侧，所述厚度检测架（8）位于切断架（5）的左侧，所述平整架（9）内顶端转动连接有上辊（11），所述上辊（11）位于平整辊（15）的上方，所述平整辊（15）转动连接有电机（13），所述电机（13）安装在平整架（9）的表面，所述平整架（9）左侧安装有静电棒（10），所述静电棒（10）位于片料（3）的下方，所述静电棒（10）位于静电消除器（14）的上方，所述厚度检测架（8）内安装有激光测厚传感器（12），所述激光测厚传感器（12）位于片料（3）的两侧，所述切断架（5）内顶端固定连接有横架（18），所述横架（18）表面安装有电动推杆（17），所述电动推杆（17）顶端活动连接有移动架（7），所述切断架（5）内转动连接有切辊（16），所述切辊（16）固定连接有转轴（20），所述转轴（20）贯穿切断架（5）和移动架（7），所述切辊（16）底部安装有切刀（21）。

2.根据权利要求1所述的一种口罩打片装置，其特征在于：所述组合架（2）滑动连接有片料（3），所述平整架（9）固定连接在加工台（6）的顶端。

3.根据权利要求1所述的一种口罩打片装置，其特征在于：所述熔接架（4）位于平整架（9）的右侧，所述厚度检测架（8）固定连接在加工台（6）的顶端。

4.根据权利要求1所述的一种口罩打片装置，其特征在于：所述切断架（5）固定连接有加工台（6），所述平整辊（15）转动连接有平整架（9）。

5.根据权利要求1所述的一种口罩打片装置，其特征在于：所述转轴（20）滑动连接有滑槽（19），所述滑槽（19）开设于切断架（5）的两侧。

6.根据权利要求1所述的一种口罩打片装置，其特征在于：所述激光测厚传感器（12）、电机（13）、静电消除器（14）和电动推杆（17）的电流输入端与外界电源通过导线电性连接。

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