CN213817873U - 一种感应式智能手机壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种感应式智能手机壳，涉及手机壳技术领域，包括手机壳本体、保护层和感应芯片，保护层可嵌入到手机壳本体内，保护层具有弹性，感应芯片连接在保护层上,本实用新型将感应芯片与保护层连成一体，不仅可方便取下感应芯片，且掉落时保护层对感应芯片有减震保护作用，提高其使用寿命，同时还具有门禁卡、电梯卡、电子门锁、食堂卡、公交卡等刷卡功能，具备多种生活用途，提高了生活便捷性，实用性高。

Description

一种感应式智能手机壳

技术领域

本实用新型涉及手机壳技术领域，具体涉及一种感应式智能手机壳。

背景技术

手机壳，是对手机外观进行保护或装饰的装饰品。随着科技水平的快速发展，科技美容这一行业做为新型产业新生而出。时尚IT品牌随着市场的多元化发展。针对手机品牌和功能的增加而呈多样化，将手机保护壳按质地分有PC壳、皮革、硅胶、布料、硬塑、皮套、金属钢化玻璃壳、软塑料、绒制、绸制等品类。手机保护壳不仅作为装饰品让您的手机成为一道风景，更能保护手机，防摔、防刮、防水和防震。

目前手机壳功能多样，可内置感应芯片，烧录拷贝信息后可具备日常生活中门禁卡、公交卡等功能，无需携带钥匙及各种电子卡，大大提高了生活便捷性。但是现有此类手机壳是直接将感应芯片嵌入到壳体内，与手机壳一体设计，当需要烧录拷贝新的信息或需要更换时，不便于将感应芯片拆卸下来，同时手机掉落时，由于感应芯片是与手机壳一体设计的，受到的震感较强，容易导致感应芯片损坏，实用性较低。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种感应式智能手机壳，以达到可方便取下感应芯片，且掉落时对感应芯片有减震保护作用的目的。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种感应式智能手机壳，包括手机壳本体、保护层和感应芯片，保护层可嵌入到手机壳本体内，保护层具有弹性，感应芯片连接在保护层上，通过将感应芯片和保护层连成一体，将保护层取下来时即可将感应芯片取下来，同时保护层对感应芯片有减震保护作用。

优选地，感应芯片通过粘胶粘接在保护层底部，结构简单，便于安装。

优选地，保护层底部设置有若干凸筋，凸筋均具有弹性，凸筋用于和手机壳本体接触，凸筋的设置进一步提高了减震作用。

优选地，手机壳本体内设置有与感应芯片配合的容纳凹槽，避免手机壳本体背面鼓起。

优选地，保护层内开设有容纳腔，感应芯片位于容纳腔内，保护层顶部开设有与容纳腔相通的开口，感应芯片可穿过开口，将感应芯片设置在保护层内部，保护效果更好，同时也方便将感应芯片直接从开口处取出来。

优选地，感应芯片包括与保护层连接的消磁贴片，消磁贴片底部设置有感应线圈，感应线圈分别连接有IC芯片和ID芯片，IC芯片和ID芯片均设置在消磁贴片底部。

本实用新型的有益效果体现在：

1、本实用新型通过将感应芯片和保护层连成一体，需要对感应芯片烧录拷贝新的信息或需要更换时，直接将保护层取下来时即可将感应芯片整体取下来，同时保护层对感应芯片有减震保护作用，手机掉落时，手机壳本体受到震感最强烈，其次才是保护层，保护层具有弹性，有一定缓冲作用，从而大大降低感应芯片受到的冲击力，提高其使用寿命。

2、这里感应芯片可粘接在保护层上，也可将感应芯片嵌入到保护层内部，减震保护效果更好，且可以直接将感应芯片从保护层的开口处取出，无需取出整个保护层，操作方便快捷。

3、感应芯片中的IC芯片、ID芯片可用于门禁卡、电梯卡、电子门锁、食堂卡、公交卡等刷卡功能，具备多种生活用途，提高了生活便捷性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型提供的一种感应式智能手机壳的结构示意图；

图2为本实用新型中手机壳本体和保护层分离时的结构示意图；

图3为图2中A-A处的剖视结构示意图；

图4为图2中B-B处的结构示意图；

图5为本实用新型另一种实施例的结构示意图；

图6为图5中的保护层顶面的结构示意图。

附图标记：

1-手机壳本体，1.1-容纳凹槽，2-保护层，2.1-开口，3-感应芯片，3.1-消磁贴片，3.2-感应线圈，3.3-IC芯片，3.4-ID芯片，4-凸筋。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和出示的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型实施方式的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

实施例1

如图1-6所示，本实施例提供一种感应式智能手机壳，包括手机壳本体1、保护层2和感应芯片3，保护层2可嵌入到手机壳本体1内，保护层2具有弹性，感应芯片3连接在保护层2上。

本实施例中，通过将感应芯片3和保护层2连成一体，需要对感应芯片3烧录拷贝新的信息或需要更换时，直接将保护层2取下来时即可将感应芯片3整体取下来，同时保护层2对感应芯片3有减震保护作用，手机掉落时，手机壳本体1受到震感最强烈，其次才是保护层2，且保护层2具有弹性，有一定缓冲作用，这里减小感应芯片3和手机壳本体1的接触关系，从而大大降低感应芯片3受到的冲击力，提高其使用寿命，实用性高。

需要说明的是，这里手机壳本体1可采用PC壳、皮革、硅胶、布料、硬塑、皮套、金属钢化玻璃壳、软塑料、绒制、绸制等，保护层2材质也可采用和手机壳本体1类似的材质，一般采用绒布材料，成本低，满足使用要求。

具体地，感应芯片3通过粘胶粘接在保护层2底部，从而形成一体结构，结构简单，便于安装。

具体地，保护层2底部设置有若干凸筋4，凸筋4均具有弹性，凸筋4用于和手机壳本体1接触，到手机掉落时，除了手机壳本体1的缓冲减震作用，凸筋4可进行二次缓冲，因此凸筋4的设置进一步提高了对感应芯片3减震作用，这里根据设计，感应芯片3可与手机壳本体1完全无接触关系，避免直接承受手机壳本体1传递的震感。

具体地，手机壳本体1内设置有与感应芯片3配合的容纳凹槽1.1，避免手机壳本体1背面鼓起，保证手机壳本体1的美观。

在其他实施例中，保护层2内开设有容纳腔，感应芯片3位于容纳腔内，保护层2顶部开设有与容纳腔相通的开口2.1，感应芯片3可穿过开口2.1，将感应芯片3设置在保护层2内部，从而表面避免感应芯片3与手机壳本体1的直接接触，减震保护效果更好，这里开口2.1形状为一条线，由于保护层2本身具有弹性，需要取出或安装感应芯片3时，掰开开口2.1即可直接将感应芯片3直接从保护层2内取出来和安装进去，方便快捷。

具体地，感应芯片3包括与保护层2连接的消磁贴片3.1，消磁贴片3.1底部设置有感应线圈3.2，感应线圈3.2分别连接有IC芯片3.3和ID芯片3.4，IC芯片3.3和ID芯片3.4均设置在消磁贴片3.1底部。感应芯片3中的IC芯片3.3、ID芯片3.4可用于门禁卡、电梯卡、电子门锁、食堂卡、公交卡刷卡等功能，具备多种生活用途，提高了生活便捷性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (6)

1.一种感应式智能手机壳，其特征在于，包括：

手机壳本体；

保护层，所述保护层可嵌入到手机壳本体内，所述保护层具有弹性；

感应芯片，所述感应芯片连接在保护层上。

2.根据权利要求1所述的一种感应式智能手机壳，其特征在于，所述感应芯片通过粘胶粘接在保护层底部。

3.根据权利要求2所述的一种感应式智能手机壳，其特征在于，所述保护层底部设置有若干凸筋，所述凸筋均具有弹性，所述凸筋用于和手机壳本体接触。

4.根据权利要求2或3所述的一种感应式智能手机壳，其特征在于，所述手机壳本体内设置有与感应芯片配合的容纳凹槽。

5.根据权利要求1所述的一种感应式智能手机壳，其特征在于，所述保护层内开设有容纳腔，所述感应芯片位于容纳腔内，所述保护层顶部开设有与容纳腔相通的开口，所述感应芯片可穿过开口。

6.根据权利要求3或5所述的一种感应式智能手机壳，其特征在于，所述感应芯片包括与保护层连接的消磁贴片，所述消磁贴片底部设置有感应线圈，所述感应线圈分别连接有IC芯片和ID芯片，所述IC芯片和ID芯片均设置在消磁贴片底部。

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