CN213810113U - 贴片封装led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种贴片封装LED灯珠，包括设有封胶槽的灯座及装设于封胶槽底部的LED芯片，所述封胶槽底设有用于固定安装LED芯片的安装孔，所述安装孔边缘设有朝远离安装孔方向延伸凸出的安装部，所述LED芯片装设于与所述安装孔内。本实用新型通过在封胶槽底部设置安装孔，在组装的时候，能够先将LED芯片固定在安装孔内，然后再对LED芯片进行点荧光粉，使得LED芯片发出来的光黄圈比较小，更便于使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及照明设备技术领域，尤其涉及一种贴片封装LED灯珠。
背景技术
LED灯，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
LED灯具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED灯在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。
现有的多芯片贴片封装LED灯珠的LED芯片都是直接固定在灯座上，使得LED芯片发出来的光黄圈较大，不便于使用。
实用新型内容
本实用新型为解决现有LED灯珠发出的光黄圈较大的技术问题，提供了一种贴片封装LED灯珠。
本实用新型提供一种贴片封装LED灯珠，包括设有封胶槽的灯座及装设于封胶槽底部的LED芯片，所述封胶槽底设有用于固定安装LED芯片的安装孔，所述安装孔边缘设有朝远离安装孔方向延伸凸出的安装部，所述LED芯片装设于与所述安装孔内。
进一步地，所述封胶槽的敞口端设有沿敞口端边缘向外延伸的凸边，所述凸边高于灯座在封胶槽敞口端一侧的平面。
进一步地，所述贴片封装LED灯珠还包括一部分装设于所述封胶槽内的封胶球部。
进一步地，所述灯座底部还设有与LED芯片连接的第一连接部和第二连接部。
进一步地，所述安装孔装设于所述第一连接部上方且LED芯片通过安装孔底部与第一连接部连接。
进一步地，所述封胶槽在第二连接部上方设有通孔，所述LED芯片通过连接线穿过所述通孔与第二连接部连接。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在封胶槽底部设置安装孔，在组装的时候，能够先将LED芯片固定在安装孔内，然后再对LED芯片进行点荧光粉，使得LED芯片发出来的光黄圈比较小，更便于使用。
附图说明
图1为本实用新型贴片封装LED灯珠一个实施例的灯座的立体图。
图2为本实用新型贴片封装LED灯珠一个实施例的剖视图。
图3为本实用新型贴片封装LED灯珠一个实施例的灯座的俯视图。
图4为本实用新型贴片封装LED灯珠一个实施例的灯座的仰视图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1~图4所示，本实用新型提供一种贴片封装LED灯珠，包括设有封胶槽11的灯座1及装设于封胶槽11底部的LED芯片2，所述封胶槽11底设有用于固定安装LED芯片2的安装孔12，所述安装孔12边缘设有朝远离安装孔12方向延伸凸出的安装部13，所述LED芯片2装设于与所述安装孔12内。
本实用新型通过在封胶槽11底部设置安装孔12，在组装的时候，能够先将LED芯片2固定在安装孔12内，然后再对LED芯片2进行点荧光粉，使得LED芯片2发出来的光黄圈比较小，更便于使用。
在一个可选实施例中，所述封胶槽11的敞口端设有沿敞口端边缘向外延伸的凸边14，所述凸边14高于灯座1在封胶槽11敞口端一侧的平面。所述贴片封装LED灯珠还包括一部分装设于所述封胶槽11内的封胶球部4。
本实用新型通过在灯座1上设置封胶槽11，并在封胶槽11的敞口端边缘设置向外延伸的凸边14，同时，凸边14与灯座1之间存在高度差，使得在封胶的时候，通过凸边14的作用，能够有效降低流胶的现象，从而提高产品的良品率，有效降低生产成本。
在一个可选实施例中，所述灯座1底部还设有与LED芯片2连接的第一连接部31和第二连接部32。所述安装孔12装设于所述第一连接部31上方且LED芯片2通过安装孔12底部与第一连接部31连接。所述封胶槽11在第二连接部32上方设有通孔，所述LED芯片2通过连接线穿过所述通孔与第二连接部32连接。设置第一连接部31和第二连接部32，便于LED灯珠与外部元件进行焊接，简单便捷。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容是结合具体的实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
Claims (6)
1.一种贴片封装LED灯珠，其特征在于，包括设有封胶槽的灯座及装设于封胶槽底部的LED芯片，所述封胶槽底设有用于固定安装LED芯片的安装孔，所述安装孔边缘设有朝远离安装孔方向延伸凸出的安装部，所述LED芯片装设于与所述安装孔内。
2.如权利要求1所述的贴片封装LED灯珠，其特征在于，所述封胶槽的敞口端设有沿敞口端边缘向外延伸的凸边，所述凸边高于灯座在封胶槽敞口端一侧的平面。
3.如权利要求2所述的贴片封装LED灯珠，其特征在于，所述贴片封装LED灯珠还包括一部分装设于所述封胶槽内的封胶球部。
4.如权利要求1所述的贴片封装LED灯珠，其特征在于，所述灯座底部还设有与LED芯片连接的第一连接部和第二连接部。
5.如权利要求4所述的贴片封装LED灯珠，其特征在于，所述安装孔装设于所述第一连接部上方且LED芯片通过安装孔底部与第一连接部连接。
6.如权利要求4所述的贴片封装LED灯珠，其特征在于，所述封胶槽在第二连接部上方设有通孔，所述LED芯片通过连接线穿过所述通孔与第二连接部连接。
Priority Applications (1)
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2020
- 2020-09-21 CN CN202022085255.6U patent/CN213810113U/zh active Active
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