CN213748756U - 多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备，所述多光谱成像芯片包括：光学传感层，所述光学传感层的正面具有光学传感区域，所述光学传感区域内形成有包括若干像素单元的传感阵列；光学结构层，包括基底、成像结构以及光谱通道层，所述基底具有与所述光学传感区域对应的透光区域，所述成像结构位于所述透光区域，所述光谱通道层对应于至少部分光学传感区域，包括至少一种光谱通道，所述光谱通道用于通过特定波段的光线。所述多光谱成像芯片能够进行多光谱成像。

Description

多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备

技术领域

本申请涉及传感技术领域，具体涉及一种多光谱成像芯片、芯片模组以及电子设备。

背景技术

多光谱成像技术，该技术起源于地质矿物识别填图研究，逐渐扩展为植被生态，海洋海岸水色，土壤以及大气的研究中，在空间探测，军事安全，国土资源，科学研究等领域都具有非常重要的意义。随着科学技术的发展，多光谱成像技术在机器视觉，医学成像，消费电子及安防系统，精准农林业，人工智能，军事科研等领域的需求也越来越大。

成像光谱仪是遥感科学中的重要研究方向，对地球所进行的遥感测量能够提供在地面观测中难以获取的地物特征信息，多光谱成像所记录的通道数量可以达到数百个，且光谱通道很窄，分辨率很高，其光谱探测范围远远超过了人类肉眼的感知范围，能够探测人眼无法看到的大量信息，提高人们对自然和物质的认识。常见的多光谱成像技术包括光栅分光、声光可调谐滤波分光、棱镜分光、干涉分光等，实现多个光谱通道传输相关光谱特征信息，被传感器接收。

采用以上多光谱成像的多光谱传感器具有多个摄像头结构，相对体积较大，使用过程甚至需要多次曝光才能得到多光谱的信息，实际得到的信息中只有多种光谱的相关信息，光谱信息处理比较复杂。

近来，随着电子设备终端的多样性发展，多光谱技术也逐渐应用于移动终端设备上。但是前述应用的多光谱传感器一般体积较大且功能较单一，仅仅能获取被识别物体的不同光谱信息，不具备成像功能，因此无法在消费类电子产品方面广泛应用。

因此大部分的消费类电子产品均可以实现成像功能，但并不能进行多光谱成像。因此，如何同时实现多光谱检测以及成像是目前亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于此，本申请提供一种多光谱成像芯片、多光谱成像芯片模组以及电子设备，以解决现有的多光谱检测无法进行成像的问题。

本实用新型的具体实施方式，提供一种多光谱成像芯片，包括：光学传感层，所述光学传感层的正面具有光学传感区域，所述光学传感区域内形成有包括若干像素单元的传感阵列；光学结构层，包括基底、成像结构以及光谱通道层，所述基底具有与所述光学传感区域对应的透光区域，所述成像结构位于所述透光区域，所述光谱通道层对应于至少部分光学传感区域，包括至少一种光谱通道，所述光谱通道用于通过特定波段的光线。

可选的，所述基底具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向进光方向，所述成像结构位于所述第一表面上；所述光谱通道层位于所述第二表面上，或者所述光谱通道层覆盖所述成像结构的表面，或者所述光谱通道层位于所述成像结构与所述基底之间。

可选的，每个光谱通道对应于所述光学传感区域内的一个以上的像素单元。

可选的，所述成像结构包括透镜阵列，所述透镜阵列中的单个透镜对应于一个或多个光谱通道。

可选的，所述光谱通道对应于位于所述光传感阵列边缘或中部的若干像素单元，或者所述光谱通道对应于所述光传感阵列所在的整个区域。

可选的，所述光学成像构层通过键合层固定于所述光学传感层上方；所述键合层设置于所述光学传感区域和透光区域外围，与光学结构层和所述光学传感层粘合固定；或者，所述光学结构层和所述光学传感层之间通过透明键合层固定，所述透明键合层覆盖整个光学传感层。

可选的，所述光学传感层还包括与所述传感阵列电连接的电连接结构。

可选的，所述电连接结构包括：位于所述光学传感层正面的焊盘或者位于所述光学传感层背面的焊接凸点。

本实用新型的技术方案还提供一种多光谱成像芯片模组，包括：上述多光谱成像芯片；电路板；所述多光谱成像芯片的光学传感层的电连接结构与所述电路板之间形成有电连接。

可选的，所述电连接结构包括位于所述光学传感层背面的焊接凸点，所述多光谱成像芯片通过所述焊接凸点倒装焊于所述电路板表面。

可选的，所述电连接结构包括位于所述光学传感层正面的焊盘，所述焊盘与所述电路板之间通过键合引线形成电连接。

可选的，所述电路板内具有一开口，所述多光谱成像芯片位于所述开口内。

本实用新型的技术方案还提供一种电子设备，包括：提供上述多光谱成像芯片模组；处理器，与所述多光谱成像芯片模组连接，用于获取所述多光谱成像芯片模组内的各个光谱通道对应的像素单元产生的感应信号，并形成多光谱图像。

可选的，所述处理器还用于根据特定光谱通道对应的像素单元所产生的感应信号，进行特征识别。

本实用新型的多光谱成像芯片的光学结构层包括多光谱通道层，所述多光谱层包括至少一种多光谱通道，用于通过特定波段的光线，搭配配合光学成像结构设计，可以实现单次曝光的同时获取物体以及周围环境的多个光谱的信息，以及特定光谱下的图像。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1至图9是本实用新型的实施例的多光谱成像芯片的形成过程的结构示意图；

图10为本实用新型一实施例的多光谱成像芯片模组的结构示意图；

图11为本实用新型一实施例的多光谱成像芯片模组的结构示意图。

具体实施方式

如背景技术中所述，目前无法通过移动终端设备进行多光谱成像。本实用新型的实施例提供一种多光谱成像芯片，体积较小，能够适用于移动终端设备进行多光谱成像。

下面结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。

请参考图1至图9为本实用新型实施例的多光谱芯片的形成方法。

请参考图1，提供光学传感层100。

所述光学传感层100的正面具有光学传感区域101，所述光学传感区域101内形成有包括若干像素单元的传感阵列。

所述光学传感层100具有相对的正面和背面，所述光学传感区域101 位于所述光学传感层100的正面。

具体的，作为一个实施例，所述光学传感层100包括半导体衬底，以及形成于所述半导体衬底顶部表面的介质层，所述介质层一侧为正面，所述半导体衬底的底部一侧为背面。所述光学传感区域101内的传感阵列包括若干像素单元，所述像素单元可以为在所述半导体衬底上形成的CMOS传感单元或CCD传感单元等光敏传感单元，用于将光信号转换为电信号。在其他实施例中，所述光学传感区域101内还可以包括位于像素单元上的滤光层等，

所述光学传感层100的介质层内可以形成有连接至所述像素单元的互连结构，例如互连线等。一些实施例中，可以在所述光学传感层100 的正面形成焊盘，与介质层内的互连结构连接。一些实施例中，可以在所述光学传感区域101的外围，形成所述焊盘，所述焊盘与所述光学传感层100内的互连结构连接，作为传感阵列的信号输出的连接点。在其他实施例中，也可以在后续工艺中，通过晶圆级封装工艺，在所述光学传感层100的背面形成电连接结构，以输出传感信号。

虽然图1中，仅示出了单颗芯片结构，但是在实际的形成方法过程中，所述光学传感层100可以为整个晶圆的一部分，也可以为晶圆切割后获得的单颗裸芯片。

请参考图2，提供基底200，所述基底200具有与所述光学传感区域101对应的透光区域，所述基底200具有相对的第一表面201和第二表面202，所述第一表面201朝向进光方向。

该实施例中个，所述基底200的材料为玻璃。在一些实施例中，所述基底200还可以采用有机玻璃等透明材料。在一些实施例中，所述基底还可以仅部分与所述光传感区域101对应的透光区域为透明材料，其他部分为不透光材料。

请参考图3，在所述基底200的第二表面202形成所述光谱通道层 300。

所述光谱通道层300形成于所述基底200的透光区域内，所述光谱通道层300包括至少一种光谱通道，所述光谱通道用于通过特定波段的光线，不同种的光谱通道用于通过不同波段的光线。所述至少一种光谱通道对应于至少部分光学传感区域。

所述光谱通道层300内的光谱通道可以根据需要进行设置，例如针对红外光、紫外光、可见光中的某一种或几种颜色等各种特定波段的光线中的一种或多种，设置相应的光谱通道，以获取相应的光谱信息。

入射光经过所述光谱通道层300后，各种光谱通道位置处仅能通过对应的特定波长的光线，从而被传感阵列吸收后，在对应区域的像素单元仅能接收到特定波长的光线，从而最终形成多光谱图像。

在存在多种光谱通道的情况下，可以将各个光谱通道对应的像素单元产生的传感信号进行处理，从而可以获得多个对应于各个光谱通道的光谱图像，或者将各多光谱传感信号在同一幅图像内呈现。

请参考图4a至图4c，为本实用新型实施例的光谱通道层300的示意图。

请参考图4a，为本实用新型一实施例的光谱通道层300内各光谱通道的示意图。

该实施例中，所述光谱通道层300内包括对应于可见光中红、黄、蓝和绿四个波段的光谱通道，分别为光谱通道301、光谱通道302、光谱通道303和光谱通道304。

所述光谱通道301～304分布于整个透光区域，各个光谱通道按照规律间隔阵列排布，使得光谱通道301～304对应于所述光传感阵列所在的整个区域。

该实施例中，入射光经过所述光谱通道层300后，各种光谱通道位置处仅能通过对应的特定波长的光线，从而被传感阵列吸收后，在对应区域的像素单元仅能接收到特定波长的光线，从而最终形成多光谱图像。

请参考图4b，为本实用新型另一实施例的光谱通道层300的示意图。

该实施例中，所述光谱通道层300不仅包括针对特定波段的光谱通道，还包括透明通道305。该实施例中，所述光谱通道层300包括对应于可见光中红、黄、蓝和绿四个波段的光谱通道，分别为光谱通道301、光谱通道302、光谱通道303和光谱通道304。所述光谱通道301～304 分布于透光区域的边缘，对应于光传感阵列边缘的若干像素单元。

请参考图4c，为本实用新型另一实施例的光谱通道层300的示意图。

该实施例中，所述光谱通道层300包括针对蓝光的光谱通道303、针对绿光的光谱通道304，以及能够透过所有波段光线的透明通道305。

所述光谱通道303和光谱通道304间隔按列排布，形成于透光区域边缘和中部的部分区域，从而对应于光学传感区域内的对应位置处的部分像素单元。

所述透明通道305处可以采用透明膜层，或者所述透明通道305处可以为一开口，未形成有任何膜层。

在其他实施例中，所述光谱通道层300内也可以仅具有一种光谱通道，或者三种、四种甚至五种以上的光谱通道。本领域技术人员可以根据具体需求，合理设置各光谱通道的位置分布，以及各光谱通道能够通过的特定波段。

可以对单个光谱通道的尺寸进行调整，以使得单个所述光谱通道的尺寸对应于一个或多个像素单元。

上述所述光谱通道层300可以采用蒸镀或者溅射等技术在所述基底 200的第二表面沉积对特定波段具有高透过性的光谱通道层300。所述光谱通道层300内的针对不同波段的光谱通道可以分别采用不同的膜层材料或结构。各光谱通道制作得到多光谱膜层，也可以是其他的合适的方法进行制作多光谱结构；各光谱通道的膜层可以包括有机膜层、无机膜层、半导体材料层中的至少一种，还可以包括增透膜层、抗反射层、疏水层、疏油层等功能层中的至少一种，可以根据具体需要进行合理设置。

本实用新型的实施例中，所述光学传感层100的光传感区域101内的像素单元上有可以形成有色彩滤波阵列，例如可以为RGGB排布的拜耳阵列，或者RYYB、RGBW等色彩滤波阵列。

在一些例中，所述光学传感区域101内的色彩滤波阵列的色彩及位置分布还可以根据所述多光谱通道层300内的各中光谱通道的位置及对应的波段进行设置。例如，在透明通道305对应的像素单元所在区域上设置RGGB拜尔滤光阵列，用于进行RGB图像的成像；而在其他针对特定波段的光谱通道对应的像素单元上则无需在形成滤光层，仅通过所述光谱通道限定接收的光波段。在其他实施例中，光谱通道对应的像素单元上方也可以形成有相同波段透过效果的滤光层，或者不同波段透过效果的滤光层，像素单元最终接收到的光线是光谱通道和滤光层共同作用后透过的光线。

请参考图5，将所述基底200固定于所述光学传感层100上，使得所述基底200的透光区域与所述光学传感区域101相对。

所述基底200的第二表面201朝向所述光学传感层100的正面，通过键合层500将所述基底200与所述光学传感层100键合固定。

该实施例中，所述键合层500为非透明材料层，所述键合层500设置于所述光学传感区域101和所述透光区域的外围，形成开口。所述键合层500与所述基底200和所述光学传感层100之间可以通过黏胶固定，使得所述键合层500、基底200以及光学传感层100之间形成空腔，所述光学传感层500和所述透光区域均朝向所述空腔。透过所述基底200 以及多光谱通道层300的光线通过所述空腔照射在所述光学传感区域 101上。

请参考图6，为本实用新型另一实施例中将所述基底200固定于所述光学传感层100上的结构示意图。

该实施例中，所述基底200与所述光学传感层100之间通过透明键合层600固定。所述透明键合层600覆盖整个光学传感层100。所述透明键合层600的材料可以为透明黏胶层。

请参考图7，在所述光学传感层100内形成连接至所述传感阵列的电连接结构700。

该实施例中，采用晶圆级封装工艺在所述光学传感层100背面形成电连接结构。

所述电连接结构包括电连接线701和焊接凸点702，所述焊接凸点 702通过所述电连接线701连接至所述光传感区域101内的传感阵列。所述焊接凸点701可以为焊球或金属凸柱等。

在其他实施方式中，也可以在所述光学传感层100正面形成焊盘，所述焊盘电连接至所述光传感区域101内的传感阵列。所述焊盘可以在将光学结构层固定于所述光传感层100正面之前形成。

请参考图8，在所述基底200的第一表面201上形成透镜阵列800。

所述透镜阵列800包括多个阵列排布的成像透镜801，每个透镜801 的尺寸对应于一个或多个光谱通道。所述透镜阵列800形成于所述基底 200的透光区域上。

可以通过对所述基底200的第一表面201进行刻蚀，形成所述透镜阵列；或者在所述基底200的第一表面201上沉积透明材料层，并对所述透明材料层进行刻蚀形成所述透镜阵列800。在其他实施例中，还可以利用纳米压印或者热回流的方法，形成所述透镜阵列800

在所述透镜阵列800外围区域以及相邻透镜801之间的基底200表面形成遮光层802。

至此，所述透镜阵列800、基底200以及所述多光谱通道层300构成光学结构层。合理设置透镜801的焦距以及透镜801与光学传感区域 101之间的距离，可以使得所述光学传感区域101位于所述透镜阵列800 的焦平面内，以进行成像。

在其他实施例中，所述透镜阵列也可以由其他成像结构替代，例如准直结构、光栅或者所述基底200内的透光孔结构等。

请参考图9，为本实用新型另一实施例的多光谱成像芯片模组的结构示意图。

该实施例中，所述光学结构层内的多光谱通道层300a形成于所述基底200和所述透镜801之间。具体的，在将所述基底200固定于所述光学传感层100上后，在所述基底200的第一表面201形成所述多光谱通道层300a；然后再在所述多光谱通道层300a上形成所述透镜阵列800。

在其他实施例中，还可以在所述透镜801表面形成所述多光谱通道层。

本领域技术人员可以根据需求，合理设置所述多光谱通道层的位置。

通过以上实施例，形成具有多光谱成像功能的多光谱成像芯片。

本实用新型的实施例还进一步形成多光谱成像芯片模组。

请继续参考图10，提供一电路板1002，将所述光学传感层100的电连接结构电连接至所述电路板1002。

该实施例中，所述电路板1002采用柔性电路板，将所述电路板1002 固定于基板1001上，通过所述基板1001提供刚性支撑。所述基板1001 可以为硬质板，例如钢板、塑料板、硬质电路板等。

将所述多光谱成像芯片倒装焊于所述电路板1002上，通过所述焊接凸点702与所述电路板1002内的电路形成电连接，从而将所述光学传感层100内的传感阵列产生的感应信号输出至所述电路板1002。

请参考图11，为本实用新型的另一实施例中，将光学传感层100a 电连接至所述电路板1102的结构示意图。

该实施例中，所述电路板1102具有一开口1103，将所述电路板1101 固定于所述基板1101上，通过所述基板1101提供刚性支撑。所述光学传感层100a的正面形成有连接光学传感阵列的焊盘102，将所述多光谱传感芯片设置于所述开口1103内，所述光学传感层100a的背面通过黏胶层等固定于所述基板1101表面，通过引线键合将所述焊盘102与所述电路板1102之间形成电连接。

由于所述光学传感层100a位于所述开口1103内，使得封装后的多光谱传感模组的厚度较低。

在其他实施例中，所述电路板也可以没有开口，所述光学传感层 100a可以直接堆叠于所述电路板上。

上述实施例的多光谱成像芯片的形成方法，在成像结构层的透光区域形成多光谱通道层，所述多光谱通道层包括至少一种多光谱通道，搭配光学成像结构设计，可以实现单次曝光的同时获取物体以及周围环境的多个连续光谱的信息，以及特定光谱下的图像。

本实用新型的实施例还提供一种多光谱成像芯片。

请参考图9，为本实用新型一多光谱成像芯片的示意图。

该实施例中，所述多光谱成像芯片包括：光学传感层100和光学结构层。

所述光学传感层100的正面具有光学传感区域101，所述光学传感区域101内形成有包括若干像素单元的传感阵列；

光学结构层包括基底200、透镜阵列800以及光谱通道层300，所述基底200具有与所述光学传感区域101对应的透光区域，所述透镜801 构成的阵列位于所述透光区域，所述光谱通道层300对应于至少部分光学传感区域101，包括至少一种光谱通道，所述光谱通道用于通过不同特定波段的光线。

所述基底200具有相对的第一表面201和第二表面202，所述第一表面201朝向进光方向，所述透镜阵列800位于所述第一表面201上；所述光谱通道层300位于所述第二表面202上，朝向所述光学传感区域 101。在其他实施例中，所述光谱通道层300还可以覆盖所述透镜阵列 800的表面，或者所述光谱通道层300位于所述透镜阵列800与所述基底200之间。

所述光谱通道层300内的每个光谱通道对应于所述光学传感区域 101内的一个以上的像素单元。请参考图4a～4c为光谱通道层内的光谱通道的分布示意图。

请参考图4a，该实施例中，所述光谱通道层300内包括对应于可见光中红、黄、蓝和绿四个波段的光谱通道，分别为光谱通道301、光谱通道302、光谱通道303和光谱通道304。所述光谱通道301～304分布于整个透光区域，各个光谱通道按照规律间隔阵列排布，使得光谱通道 301～304对应于所述光传感阵列所在的整个区域。

请参考图4b，该实施例中，所述光谱通道层300不仅包括针对特定波段的光谱通道，还包括透明通道305。该实施例中，所述光谱通道层 300包括对应于可见光中红、黄、蓝和绿四个波段的光谱通道，分别为光谱通道301、光谱通道302、光谱通道303和光谱通道304。所述光谱通道301～304分布于透光区域的边缘，对应于光传感阵列边缘的若干像素单元。

请参考图4c，该实施例中，所述光谱通道层300包括针对蓝光的光谱通道303、针对绿光的光谱通道304，以及能够透过所有波段光线的透明通道305。

所述光谱通道303和光谱通道304间隔按列排布，形成于透光区域边缘和中部的部分区域，从而对应于光学传感区域内的对应位置处的部分像素单元。所述透明通道305处可以采用透明膜层，或者所述透明通道305处可以为一开口，未形成有任何膜层。

在其他实施例中，所述光谱通道层300内也可以仅具有一种光谱通道，或者三种、四种甚至五种以上的光谱通道。本领域技术人员可以根据具体需求，合理设置各光谱通道的位置分布，以及各光谱通道能够通过的特定波段。

所述光谱通道层300内的针对不同波段的光谱通道可以分别采用不同的膜层材料或结构。各光谱通道制作得到多光谱膜层，也可以是其他的合适的方法进行制作多光谱结构；各光谱通道的膜层可以包括有机膜层、无机膜层、半导体材料层中的至少一种，还可以包括增透膜层、抗反射层、疏水层、疏油层等功能层中的至少一种，可以根据具体需要进行合理设置。

在一些实施例中，单个透镜801可以对应于一个或多个光谱通道。

在其他实例中，所述透镜阵列800也可以由其他位于透光区域的成像结构替代，例如准直结构、光栅或者所述基底200内的透光孔结构等。

所述光学结构层通过键合层500固定于所述光学传感层100上方。该实施例中，所述键合层500设置于所述光学传感区域101和透光区域外围，与光学结构层和所述光学传感层100粘合固定。

在另一实施例中，请参考图6，所述光学结构层和所述光学传感层 100之间通过透明键合层600固定，所述透明键合层600覆盖整个光学传感层100。所述透明键合层600的材料可以为透明黏胶层。

所述光学传感层100还包括与所述光学传感区域101内的传感阵列电连接的电连接结构。该实施例中，所述电连接结构包括：电连接线701 和焊接凸点702，所述焊接凸点702通过所述电连接线701连接至所述光传感区域101内的传感阵列。所述焊接凸点701可以为焊球或金属凸柱等。

在其他实施例中，所述光学传感层100的电连接结构包括：位于所述光学传感层正面的焊盘。

所述多光谱成像芯片还包括：电路板1002；所述光学传感层100 的电连接结构与所述电路板1002之间形成有电连接。

请参考图10，该实施例中，所述电路板1002采用柔性电路板，将所述电路板1002固定于基板1001上，通过所述基板1001提供刚性支撑。所述基板1001可以为硬质板，例如钢板、塑料板、硬质电路板等。所述多光谱成像芯片倒装焊于所述电路板1002上，通过所述焊接凸点702与所述电路板1002内的电路形成电连接，从而将所述光学传感层100内的传感阵列产生的感应信号输出至所述电路板1002。

请参考图11，该实施例中，所述电路板1102具有一开口1103，将所述电路板1101固定于所述基板1101上，通过所述基板1101提供刚性支撑。所述光学传感层100a的正面形成有连接光学传感阵列的焊盘102，将所述多光谱传感芯片设置于所述开口1103内，所述光学传感层100a 的背面通过黏胶层等固定于所述基板1101表面，通过引线键合将所述焊盘102与所述电路板1102之间形成电连接。由于所述光学传感层100a 位于所述开口1103内，使得封装后的多光谱传感芯片的厚度较低。

在其他实施例中，所述光学传感层100a可以直接堆叠于所述电路板 1102上。

本实用新型的实施例，还提供一种电子设备，包括上述任一实施例中所述的多光谱成像芯片模组。

所述电子设备还包括处理器，与所述多光谱成像芯片模组连接，用于和所述多光谱成像芯片模组配合，进行多光谱成像。所述多光谱成像方法包括：获取所述多光谱成像芯片模组内的各个光谱通道对应的像素单元产生的感应信号，并形成多光谱图像。

可以将不同光谱的信号单独进行处理，分别针对不同波段的光谱，形成多个光谱图像；也可以将多个光谱的图像合并在一个图像中。所述多光谱成像芯片模组的多光谱通道层包括透明通道的情况下，所述多光谱图像可以为RGB与光谱图像的合成图像。例如，所述多光谱图像内可以为RGB图像与红外图像的合成图像。由于物体表面的反射光中，由于物体表面的结构材质特征，不同波段的发射光具有不同的特征，通过本实用新型的多光谱成像芯片获得的多光谱图像中可以包括不同光谱波段范围下的图像信息，因此，能够体现出被拍摄物体表面的细节结构。

进一步的，可以通过软件算法的处理，对各种光谱的图像进行合成，获得更详细，分辨率更高的像图，从而可以在生物识别、医学界的器官表面和内部结构的检测、以及食物药品的品质检测等方面获取更多准确的数据。

在一些实施例中，所述处理器还用于根据特定光谱通道对应的像素单元所产生的感应信号，进行特征识别。

所述特征识别的方法包括：获取特定光谱反射光的特征信息进行比较，获取特征参数；根据所述特征参数对被拍摄物体进行特征识别。

在一个实施例中，可以通过获取物体表面对特定光谱反射光的光强亮度等特征信息进行比对，实现对被拍摄物体的真伪鉴别。例如，由于不同材料的反射光谱特征不同，可以选用其中某两种或两种以上光谱的反射光线强度的比值作为特征参数，对真假物体材料进行区分鉴别。

即，以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种多光谱成像芯片，其特征在于，包括：

光学传感层，所述光学传感层的正面具有光学传感区域，所述光学传感区域内形成有包括若干像素单元的传感阵列；

光学结构层，包括基底、成像结构以及光谱通道层，所述基底具有与所述光学传感区域对应的透光区域，所述成像结构位于所述透光区域，所述光谱通道层对应于至少部分光学传感区域，包括至少一种光谱通道，所述光谱通道用于通过特定波段的光线。

2.根据权利要求1所述的多光谱成像芯片，其特征在于，所述基底具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面朝向进光方向，所述成像结构位于所述第一表面上；所述光谱通道层位于所述第二表面上，或者所述光谱通道层覆盖所述成像结构的表面，或者所述光谱通道层位于所述成像结构与所述基底之间。

3.根据权利要求1所述的多光谱成像芯片，其特征在于，每个光谱通道对应于所述光学传感区域内的一个以上的像素单元。

4.根据权利要求1所述的多光谱成像芯片，其特征在于，所述成像结构包括透镜阵列；所述透镜阵列中的单个透镜对应于一个或多个光谱通道。

5.根据权利要求1所述的多光谱成像芯片，其特征在于，所述光谱通道对应于位于所述传感阵列边缘或中部的若干像素单元，或者所述光谱通道对应于所述传感阵列所在的整个区域。

6.根据权利要求1所述的多光谱成像芯片，其特征在于，所述光学结构层通过键合层固定于所述光学传感层上方；所述键合层设置于所述光学传感区域和透光区域外围，与光学结构层和所述光学传感层粘合固定；或者，所述光学结构层和所述光学传感层之间通过透明键合层固定，所述透明键合层覆盖整个光学传感层。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的多光谱成像芯片，其特征在于，所述光学传感层还包括与所述传感阵列电连接的电连接结构。

8.根据权利要求7所述的多光谱成像芯片，其特征在于，所述电连接结构包括：位于所述光学传感层正面的焊盘或者位于所述光学传感层背面的焊接凸点。

9.一种多光谱成像芯片模组，其特征在于，包括：

如权利要求7所述的多光谱成像芯片；

电路板；

所述多光谱成像芯片的光学传感层的电连接结构与所述电路板之间形成有电连接。

10.根据权利要求9所述的多光谱成像芯片模组，其特征在于，所述电连接结构包括位于所述光学传感层背面的焊接凸点，所述多光谱成像芯片通过所述焊接凸点倒装焊于所述电路板表面。

11.根据权利要求9所述的多光谱成像芯片模组，其特征在于，所述电连接结构包括位于所述光学传感层正面的焊盘，所述焊盘与所述电路板之间通过键合引线形成电连接。

12.根据权利要求11所述的多光谱成像芯片模组，其特征在于，所述电路板内具有一开口，所述多光谱成像芯片位于所述开口内。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

如权利要求9至12中任一项所述的多光谱成像芯片模组；

处理器，与所述多光谱成像芯片模组连接，用于获取所述多光谱成像芯片模组内的各个光谱通道对应的像素单元产生的感应信号，并形成多光谱图像。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述处理器还用于根据特定光谱通道对应的像素单元所产生的感应信号，进行特征识别。

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