CN213720235U - 一体式压感鞋垫电子控制盒装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种一体式压感鞋垫电子控制盒装置,包括:鞋垫,所述鞋垫包括:接触层、主体层、压感层,所述接触层位于所述主体层的上表面,所述主体层内部设有夹层,所述压感层位于所述夹层内,所述压感层设有电容式压力触点阵列;支撑块,所述主体层内部还设有第一安装腔,所述安装腔位于所述主体层的足弓处,所述支撑块位于所述第一安装腔内;控制盒,所述支撑块内部设有第二安装腔,所述控制盒设于所述第二安装腔内,所述控制盒设有控制模块,所述控制模块包括微控制器、三维姿态传感芯片,所述三维姿态传感芯片与所述微控制器电连接,所述电容式压力触点阵列与所述微控制器电连接,它对大面积改善跑步运动的普遍问题具有重要意义。
Description
技术领域
本实用新型涉及智能鞋领域,特别涉及一种一体式压感鞋垫电子控制盒装置。
背景技术
近年来,由于中国经济高速发展,大众生活水平普遍提高,同时人们的生活因为饮食、工作节奏和久坐少动等原因变得不那么健康,肥胖、亚健康、慢性疾病等健康问题越来越突出,随之而来的是人们更加注重追求健康的生活方式,而跑步这项运动由于它效果明显、成本低廉、技巧性门槛低、场地器材限制性小等特点广受人民群众的喜爱。据中国田协统计,从2013年至2019年,跑步赛事数量增长了约50倍,参与跑步的人数也增长了超过12倍,目前中国大约有接近4亿跑步爱好者,已经成为最普遍的一项大众运动。市场火爆的同时,我们也注意到困扰跑步爱好者多年的一些重要问题,如:
1.对自身体质情况没有办法进行精准评估,同时也不能从专业角度制定对应运动目标的跑步运动方案,进而造成运动目标无法达成的问题。
2.由于没有适合的跑步运动方案和体质评估,也可能导致瞬时输出功率或单次总里程可能超出承受极限,进而造成运动损伤的问题。
3.跑步运动看似简单,但如果没有专业化的指导,有可能因为姿势上的不正确导致运动损伤的问题。
4.如果在跑步过程中,不主动监控运动心率,也容易造成运动目标无法达成或发生更严重的心脏疾病问题。
5.人工跑步教练服务成本高昂。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种一体式压感鞋垫电子控制盒装置,旨在解决上述背景技术提到的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的一体式压感鞋垫电子控制盒装置,包括:鞋垫,所述鞋垫包括:接触层、主体层、压感层,所述接触层位于所述主体层的上表面,所述主体层内部设有夹层,所述压感层位于所述夹层内,所述压感层设有电容式压力触点阵列;
支撑块,所述主体层内部还设有第一安装腔,所述安装腔位于所述主体层的足弓处,所述支撑块位于所述第一安装腔内;
控制盒,所述支撑块内部设有第二安装腔,所述控制盒设于所述第二安装腔内,所述控制盒设有控制模块,所述控制模块包括微控制器、三维姿态传感芯片,所述三维姿态传感芯片与所述微控制器电连接,所述电容式压力触点阵列与所述微控制器电连接。
可选地,所述主体层采用PU材质,所述支撑块采用TPU材质,所述支撑块的外表面与所述第一安装腔的内表面形状仿形。
可选地,所述压感层为柔性电路板层,所述柔性电路板设有所述电容式压力触点阵列。
可选地,所述压感层和所述控制盒之间设有软排线,所述支撑块朝向所述压感层的一侧设有过线槽,所述控制模块设有与所述微控制器电连接的软排线插口,所述软排线插口的朝向背离所述压感层,所述软排线的一端与所述压感层电连接,所述软排线的另一端从所述过线槽伸入所述控制盒内后向下翻转插入所述软排线插口。
可选地,所述过线槽的上下表面均设有过线膜片,所述软排线设于所述过线膜片之间。
可选地,所述控制盒内还设有温度芯片,所述温度芯片与所述微控制器电连接。
可选地,所述控制盒还设有蓝牙模块,所述蓝牙模块与所述微控制器电连接。
本实用新型技术方案通过采用设置压感层,在压感层设置电容式压力触点阵列,用户利用此装置进行跑步运动时,可以收集用户足底的踩力分布,控制盒内还设有三维姿态传感芯片,在用户使用此装置跑步时,三维姿态传感芯片随用户的脚一起运动,从而三维姿态传感芯片可以收集用户跑步时的三维姿态数据,因此压感层收集的足底踩力分布数据,和三维姿态数据可以传送至微控制器供用户后续查看分析,用户根据收集到的数据来改善跑步过程中存在的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一体式压感鞋垫电子控制盒装置在右脚一实施例的侧视图;
图2为本实用新型一体式压感鞋垫电子控制盒装置在右脚一实施例的足弓横截面的剖视图。
附图标号说明:
标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
100 | 接触层 | 200 | 主体层 |
210 | 第一安装腔 | 220 | 夹层 |
300 | 支撑块 | 310 | 第二安装腔 |
320 | 过线槽 | 400 | 压感层 |
410 | 软排线 | 500 | 控制盒 |
510 | 控制模块 | 520 | 插口 |
530 | 电池 | 600 | 过线膜片 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明,若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
另外,若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。
本实用新型提出一种一体式压感鞋垫电子控制盒装置。
在本实用新型实施例中,如图1,所述一体式压感鞋垫电子控制盒500 装置包括:鞋垫,所述鞋垫包括:接触层100、主体层200、压感层400,所述接触层100位于所述主体层200的上表面,所述主体层200内部设有夹层220,所述压感层400位于所述夹层220内,所述压感层400设有电容式压力触点阵列;支撑块300,所述主体层200内部还设有第一安装腔210,所述安装腔位于所述主体层200的足弓处,所述支撑块300位于所述第一安装腔210内;控制盒500,所述支撑块300内部设有第二安装腔310,所述控制盒500设于所述第二安装腔310内,所述控制盒500设有控制模块 510,所述控制模块510包括微控制器、三维姿态传感芯片,所述三维姿态传感芯片与所述微控制器电连接,所述电容式压力触点阵列与所述微控制器电连接。
具体地,以右脚为例,接触层100采用纤维织物材料,主体层200采用PU材料,接触层100覆盖在主体层200的上表面,主体层200内部在足弓位置设置空心的第一安装腔210,主体层200在脚掌、脚跟部分设有空心的夹层220,支撑块300采用TPU材质,支撑块300的外形与第一安装腔 210的形状仿形,从而起到更好的支撑作用,在支撑块300的内部设置第二安装腔310,将控制盒500设于所述第二安装腔310内,支撑块300的右侧面预留有过线槽320以连通第二安装腔310,TPU材质的支撑块300硬度大于PU材质的主体层200,因此用户踩上去不会对控制盒500造成损坏,而压感层400位于主体层200的夹层220中,从而还能起到防水、防潮的作用;进一步,压感层400采用FPC柔性电路板层,在FPC柔性电路板层中设置电容式压力触点阵列,FPC柔性电路板层覆盖脚掌和脚跟部分,用户踩上去后,电容式压力触点阵列即可收集用户足底的踩力分布;进一步,控制盒500内还设有三维姿态传感芯片,用户使用此装置跑步时,三维姿态传感芯片可以检测用户的三维姿态数据,而控制盒500内还设有微控制器,从而电容式压力触电收集的踩力分布数据和三维姿态传感芯片收集的用户三维姿态数据可以发送至所述微控制器进行处理分析。
本实用新型技术方案通过采用设置压感层400,在压感层400设置电容式压力触点阵列,用户利用此装置进行跑步运动时,可以收集用户足底的踩力分布,控制盒500内还设有三维姿态传感芯片,在用户使用此装置跑步时,三维姿态传感芯片随用户的脚一起运动,从而三维姿态传感芯片可以收集用户跑步时的三维姿态数据,因此压感层400收集的足底踩力分布数据,和三维姿态数据可以传送至微控制器供用户后续查看分析,用户根据收集到的数据来改善跑步过程中存在的问题。
进一步,请结合参照图2,在本实用新型实施例中,所述压感层400和所述控制盒500之间设有软排线410,所述支撑块300朝向所述压感层400 的一侧设有过线槽320,所述控制模块510设有与所述微控制器电连接的软排线410插口520,所述软排线410插口520的朝向背离所述压感层400,所述软排线410的一端与所述压感层400电连接,所述软排线410的另一端从所述过线槽320伸入所述控制盒500内后向下翻转插入所述软排线410 插口520。具体地,以右脚为例,第一安装腔210位于鞋垫左侧的足弓位置,故而控制盒500安装于鞋垫的左侧位置,压感层400相对位于控制盒500 的右侧,支撑块300的右侧面及靠近压感层400的位置设置过线槽320,压感层400和控制盒500之间采用软排线410连接,控制盒500内的控制模块510的软排线410插口520设置的左侧位置,插口520朝左,故而软排线410从右侧的过线槽320进入控制盒500后,需要下向反转,改变软排线410的方向在插入插口520内,因此软排线410在插口520位置形成曲线形的弯折,从而在用户的使用过程中,在踩踏时,压感层400会产生轻微的形变,压感层400形变带动软排线410移动,而由于插口520位置软排线410形成有曲线形的弯折,从而起到缓冲作用,避免造成由于踩踏形变造成插口520松动。
进一步,请结合参照图2,在本实用新型实施例中,所述过线槽320的上下表面均设有过线膜片600,所述软排线410设于所述过线膜片600之间,过线膜片600分别设于软排线410的上下两侧,从而从两侧固定软排线410,防止其松动。
进一步,请结合参照图1,在本实用新型实施例中,所述一体式压感鞋垫电子控制盒500装置还设有电池530,电池530位于控制盒500的靠近脚跟位置,控制内的的电路板和电池530水平分布,从可以节省空间,减小厚度,电池530位于整个装置提供电源。
进一步,在本实用新型实施例中,所述一体式压感鞋垫电子控制盒500 装置还设有温度芯片,温度芯片设于控制盒500内,温度芯片可以检测控制盒500内的温度,并将检测到的温度传送至微控制器进行记录,供用户使用。
进一步,在本实用新型实施例中,所述一体式压感鞋垫电子控制盒500 装置还包括蓝牙模块,蓝牙模块与微控制器连接,微控制器接收到的踩力分布数据、三维姿态数据以及温度数据等可以通过蓝牙模块向用户的移动终端发送,供用户查看使用。需要说明的是在另一实施例也可以是,一体式压感鞋垫电子控制盒500装置还包括Wi-Fi模块,因而微控制器接收到的踩力分布数据,三维姿态数据以及温度数据等可以通过Wi-Fi模块向用户的移动终端发送。
本实用新型技术方案通过采用设置压感层400,在压感层400设置电容式压力触点阵列,用户利用此装置进行跑步运动时,可以收集用户足底的踩力分布,控制盒500内还设有三维姿态传感芯片,在用户使用此装置跑步时,三维姿态传感芯片随用户的脚一起运动,从而三维姿态传感芯片可以收集用户跑步时的三维姿态数据,因此压感层400收集的足底踩力分布数据,和三维姿态数据可以传送至微控制器供用户后续查看分析,用户根据收集到的数据来改善跑步过程中存在的问题。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种一体式压感鞋垫电子控制盒装置,其特征在于,包括:
鞋垫,所述鞋垫包括:接触层、主体层、压感层,所述接触层位于所述主体层的上表面,所述主体层内部设有夹层,所述压感层位于所述夹层内,所述压感层设有电容式压力触点阵列;
支撑块,所述主体层内部还设有第一安装腔,所述安装腔位于所述主体层的足弓处,所述支撑块位于所述第一安装腔内;
控制盒,所述支撑块内部设有第二安装腔,所述控制盒设于所述第二安装腔内,所述控制盒设有控制模块,所述控制模块包括微控制器、三维姿态传感芯片,所述三维姿态传感芯片与所述微控制器电连接,所述电容式压力触点阵列与所述微控制器电连接。
2.如权利要求1所述的一体式压感鞋垫电子控制盒装置,其特征在于,所述主体层采用PU材质,所述支撑块采用TPU材质,所述支撑块的外表面与所述第一安装腔的内表面形状仿形。
3.如权利要求1所述的一体式压感鞋垫电子控制盒装置,其特征在于,所述压感层为柔性电路板层,所述柔性电路板设有所述电容式压力触点阵列。
4.如权利要求3所述的一体式压感鞋垫电子控制盒装置,其特征在于,所述压感层和所述控制盒之间设有软排线,所述支撑块朝向所述压感层的一侧设有过线槽,所述控制模块设有与所述微控制器电连接的软排线插口,所述软排线插口的朝向背离所述压感层,所述软排线的一端与所述压感层电连接,所述软排线的另一端从所述过线槽伸入所述控制盒内后向下翻转插入所述软排线插口。
5.如权利要求4所述的一体式压感鞋垫电子控制盒装置,其特征在于,所述过线槽的上下表面均设有过线膜片,所述软排线设于所述过线膜片之间。
6.如权利要求1所述的一体式压感鞋垫电子控制盒装置,其特征在于,所述控制盒内还设有温度芯片,所述温度芯片与所述微控制器电连接。
7.如权利要求1至6任一项所述的一体式压感鞋垫电子控制盒装置,其特征在于,所述控制盒还设有蓝牙模块,所述蓝牙模块与所述微控制器电连接。
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