CN213717057U - 一种搭配eas产品使用的全向性rfid标签 - Google Patents

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Abstract

一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签。本实用新型涉及电子标签,尤其涉及一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签。本实用新型提供了一种基于EAS产品智能管理的便于调整的全向性超高频RFID标签,包括阻抗匹配环和天线辐射区,匹配环阻抗环开口内嵌在外围环内部,阻抗匹配环与天线辐射区进行电连接,天线辐射区带有多重弯折,辐射区线性方向与阻抗匹配环长边线型方向垂直,实现全向性,辐射区由多重弯折线构成,便于性能调整。

Description

一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签
技术领域
本实用新型涉及电子标签,尤其涉及一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签。
背景技术
服装类EAS防盗产品属于近距离工作技术,对EAS产品本身目前一般采用人工管理模式。对服装产品同时进行EAS防盗和智能管理或者对EAS产品进行智能管理受到商家越来越多的关注。射频识别,RFID(Radio Frequency Identification)技术是一种通信技术,其中的超高频电子识别标签由于具有穿透性较强,抗恶劣环境,安全性、保密性强,可重复使用,数据的记忆容量大等优点而被广泛采用。为了节省成本以及满足不同角度对EAS产品智能管理的需求,需要设计便于调整可适用于EAS产品的全向性RFID标签。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题,提供了一种适用于全频段范围内便于调整的搭配EAS产品使用的全向性RFID标签。
本实用新型的技术方案为:包括介质基板、设于所述介质基板上的RFID天线和与所述RFID天线连接的RFID芯片,
所述RFID天线包括凹字形阻抗匹配环和两个天线辐射区,所述阻抗匹配环具有一开口,所述开口位于阻抗匹配环的中间内凹处,所述RFID芯片与所述阻抗匹配环的开口两端电连接,
两个天线辐射区对称设置、且与阻抗匹配环的长边两端电连接。
所述天线辐射区所在的线性方向垂直于所述阻抗匹配环的长边方向。
所述天线辐射区所在的线性方向长度大于阻抗匹配环的长边长度。
所述天线辐射区由弯折线构成。
所述弯折线的折叠次数>2,且近阻抗匹配环端第一弯折起点位置高于所述阻抗匹配环的宽度2mm以上。
所述阻抗匹配环的开口通过单次弯折内嵌,嵌入深度为2~5mm。
所述RFID天线的尺寸为33mm×40mm。
本实用新型提供了一种基于EAS产品智能管理的便于调整的全向性超高频RFID标签,包括阻抗匹配环和天线辐射区,匹配环阻抗环开口内嵌在外围环内部,阻抗匹配环与天线辐射区进行电连接,天线辐射区带有多重弯折,辐射区线性方向与阻抗匹配环长边线型方向垂直,实现全向性,辐射区由多重弯折线构成,便于性能调整。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图,
图中1是阻抗匹配环,2是天线辐射区,3是开口,4是第一弯折起点。
具体实施方式
本实用新型如图1所示,提供了一种便于性能调整的全向性RFID标签,采用对称结构设计,包括介质基板、RFID天线和RFID芯片,
该设计天线理论上属于对称偶极子天线,天线由凹字形阻抗匹配环1和天线辐射区2组成,阻抗匹配环上设有一开口3,且开口嵌入外围环内部。开口上通过导电胶绑定RFID芯片使得阻抗匹配环形成闭合环路;在与开口边平行的另一条长边两端与天线辐射区电连接。
阻抗匹配环的外围形状呈矩形,环路上设定的开口通过单弯折内嵌进外围环内2~5mm。外围环尺寸大小及绑定用开口内嵌深度均可调整标签性能。将绑定开口内嵌进外围环既可以调整标签性能,也使得后续贴附EAS产品时芯片能远离EAS工作的磁棒,有利于降低对标签造成的性能影响。
天线辐射区为多折叠弯折线,要求折叠次数>2,折叠次数的调整便于调整标签的辐射性能以及与RFID芯片的匹配程度。天线辐射区弯折线整体线性延伸方向与阻抗匹配环长边线性方向垂直,且要求天线辐射区长度长于阻抗匹配环线性长度5~10mm,这是通过辐射区线性方向设定和长度调整形成计划方向,该方向与芯片绑定形成的极化方向相互垂直,通过构造垂直极化提高标签的全向性。
天线辐射区近阻抗匹配环端第一弯折起点4位置高于所述阻抗匹配环宽度2mm以上,这样,为了减少辐射区调整对阻抗匹配环极化方向的干扰,提高两个极化方向的稳定性,提高标签整体的全向性。
本发明设计的RFID天线尺寸为33mm×40mm。RFID芯片可以根据相关需求选择:Ucode8、Ucode7系列、Monza R6、Monza 5、Monza4、H4或H9中的任一种,并通过所述阻抗匹配环、开口嵌入深度以及辐射区折叠次数等进行性能调整。
本实用新型通过试验,实现了当阅读器天线为线极化天线的情况下,该标签与阅读器360°全向性测试性能相差小于4dBm。
对于本案所公开的内容,还有以下几点需要说明:
(1)、本案所公开的实施例附图只涉及到与本案所公开实施例所涉及到的结构,其他结构可参考通常设计;
(2)、在不冲突的情况下,本案所公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例;
以上,仅为本案所公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,本案所公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签,包括介质基板、设于所述介质基板上的RFID天线和与所述RFID天线连接的RFID芯片,
其特征在于,所述RFID天线包括凹字形阻抗匹配环和两个天线辐射区,所述阻抗匹配环具有一开口,所述开口位于阻抗匹配环的中间内凹处,所述RFID芯片与所述阻抗匹配环的开口两端电连接,
两个天线辐射区对称设置、且与阻抗匹配环的长边两端电连接。
2.根据权利要求1所述的一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签,其特征在于,所述天线辐射区所在的线性方向垂直于所述阻抗匹配环的长边方向。
3.根据权利要求2所述的一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签,其特征在于,所述天线辐射区所在的线性方向长度大于阻抗匹配环的长边长度。
4.根据权利要求1所述的一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签,其特征在于,所述天线辐射区由弯折线构成。
5.根据权利要求4所述的一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签,其特征在于,所述弯折线的折叠次数>2,且近阻抗匹配环端第一弯折起点位置高于所述阻抗匹配环的宽度2mm以上。
6.根据权利要求1所述的一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签,其特征在于,所述阻抗匹配环的开口通过单次弯折内嵌,嵌入深度为2~5mm。
7.根据权利要求1所述的一种搭配EAS产品使用的全向性RFID标签,其特征在于,所述RFID天线的尺寸为33mm×40mm。
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