CN213694124U - 一种扬声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种扬声器，包括框架和在框架内由上至下依次设置的振膜、球顶、音圈、华司、磁铁和Yoke，扬声器还包括有减震环，减震环的外缘与框架连接，减震环的内缘上方与球顶连接，减震环的内缘下方与音圈连接。本实用新型的扬声器中，通过设置减震环，给振膜一个阻尼力，使振膜振动更为平稳，可有效防止扬声器大功率放声时由于振动系统振动幅度过大导致的偏振，并且降低了球顶拍打华司和音圈擦碰磁路的风险，进而有效提高扬声器的声学性能。

Description

一种扬声器

技术领域

本实用新型属于电声技术领域，特别涉及一种扬声器。

背景技术

现有的微型扬声器广泛应用于电子产品中，特别是智能手机。随着电声技术的发展，对电子产品的放音功率要求越来越大，同时也对音质要求越来越高。这就要求扬声器能够承受高功率，并且音质还要实现低中高音均衡。

当微型扬声器收到大功率信号时，振动系统的振幅相应加大，同时偏振也会加大，可能会发生DOME(球顶)拍打华司的情况，以及出现音圈擦碰磁路产生噪音或导致音圈断线的情况，导致音质差。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型公开了一种扬声器，以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型公开一种扬声器，包括框架和在所述框架内由上至下依次设置的振膜、球顶、音圈、华司、磁铁和Yoke，所述扬声器还包括有减震环，所述减震环的外缘与所述框架连接，所述减震环的内缘上方与所述球顶连接，所述减震环的内缘下方与所述音圈连接。

进一步地，所述减震环为波浪状，所述波浪状由所述减震环的内缘向外缘辐射。

进一步地，所述框架套设在所述Yoke的外圆周上，所述Yoke的底部与所述框架的底部平齐，所述Yoke上部与所述框架底部设置的凸缘抵接。

进一步地，所述振膜的折环部和所述减震环的外缘分别与所述框架粘合连接。

进一步地，所述振膜的折环部和所述减震环的外缘分别与所述框架上不同台阶面粘合连接。

进一步地，所述减震环上设有透气孔。

进一步地，所述减震环采用高弹性材质。

进一步地，所述振膜和所述球顶粘合成型或一体成型，构成振膜球顶组件。

进一步地，所述减震环的内缘上方与所述振膜球顶组件粘合连接，所述减震环的内缘下方与所述音圈粘合连接。

进一步地，所述减震环为弹性高分子材料，所述振膜、所述球顶和所述减震环通过二次成型装配为一体化。

本实用新型的优点及有益效果是：

本实用新型的扬声器中，通过设置减震环，给振膜一个阻尼力，使振膜振动更为平稳，可有效防止扬声器大功率放声时由于振动系统振动幅度过大导致的偏振，并且降低了球顶拍打华司和音圈擦碰磁路的风险，进而有效提高扬声器的声学性能。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为本实用新型的一个实施例中扬声器的剖面图；

图2为本实用新型的一个实施例中扬声器拆解结构图；

图3为本实用新型的一个实施例中减震环的连接结构图。

图中：1、框架，2、振膜，3、球顶，4、音圈，5、华司，6、磁铁，7、Yoke，8、减震环。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各实施例提供的技术方案。

本实用新型一个实施例中公开一种扬声器，如图1-2所示，该扬声器包括框架1和在框架1内由上至下依次设置的振膜2、球顶3、音圈4、华司5、磁铁6和Yoke7，扬声器还包括有减震环8，减震环8具体的连接结构见图3，减震环8的外缘与框架1连接，减震环8的内缘上方与球顶3连接，减震环8的内缘下方与音圈4连接。

本实施例的扬声器中，通过设置减震环8，给振膜2一个阻尼力，使振膜2振动更为平稳，可有效防止扬声器大功率放声时由于振动系统振动幅度过大导致的偏振，并且降低球顶3拍打华司5和音圈4擦碰磁路的风险，进而可以有效提高扬声器的声学性能。

优选地，减震环8为波浪状，波浪状由减震环8的内缘向外缘辐射，波浪状的弧长和半径可以根据需要进行调整。该结构的设计给振膜2一个垂直方向振动的阻尼力，减小振动幅度，同时通过波浪状的压缩和拉伸，也给音圈4和振膜2一个水平方向振动的阻尼力，防止音圈4擦碰磁路，最终实现扬声器振动平衡。

在一个实施例中，如图1所示，框架1套设在Yoke7的外圆周上，可以通过扣合或者粘合等方式实现两者的连接；Yoke7的底部与框架1的底部平齐，使扬声器整体结构更为规整，便于与其他电子结构装配；Yoke7上部与框架1底部设置的凸缘抵接，凸缘的设置可有效对Yoke7进行限位，防止在扬声器振动过程中Yoke7与框架1相对位置偏移。

优选地，振膜2的折环部和减震环8的外缘分别与框架1粘合连接，实现振膜2和减震环8与框架1的固定。当然，振膜2和减震环8与框架1也可通过其他方式进行固定，亦在本实用新型的保护范围内。

优选地，为了实现振膜2和减震环8不接触，防止干扰，如图1所示，振膜2的折环部和减震环8的外缘分别与框架1上不同台阶面粘合连接。

优选地，减震环8上设有透气孔，透气孔的数量可以根据需要进行设置，在减震环8上设置透气孔，可以防止减震环8在振动过程中产生空气压缩带来的问题，例如因为空气压缩导致的扬声器音质改变。

优选地，减震环8采用高弹性材质，实现扬声器内振动系统的阻尼减振，高弹性材质可以是阻尼布、金属弹片或弹性高分子材料等。

在一个实施例中，如图3所示，振膜2的内缘下表面与球顶3的外缘上表面连接，可有效防止现有技术中振膜包裹球顶结构容易使振膜上下边缘破裂情况的发生，振膜2和球顶3粘合成型或一体成型，构成振膜球顶组件，实现振膜2和球顶3先行装配成型，便于扬声器的装配。

优选地，减震环8的内缘上方与振膜球顶组件粘合连接，减震环8的内缘下方与音圈4粘合连接。

在一个实施例中，减震环8为弹性高分子材料，振膜2、球顶3和减震环8通过二次成型装配为一体化，振膜2、球顶3和减震环8在加热的条件下进行压合，使其成为一体，进而增加扬声器结构的牢固性，增强抗震能力。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进、扩展等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种扬声器，包括框架和在所述框架内由上至下依次设置的振膜、球顶、音圈、华司、磁铁和Yoke，其特征在于，所述扬声器还包括有减震环，所述减震环的外缘与所述框架连接，所述减震环的内缘上方与所述球顶连接，所述减震环的内缘下方与所述音圈连接。

2.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述减震环为波浪状，所述波浪状由所述减震环的内缘向外缘辐射。

3.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述框架套设在所述Yoke的外圆周上，所述Yoke的底部与所述框架的底部平齐，所述Yoke上部与所述框架底部设置的凸缘抵接。

4.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述振膜的折环部和所述减震环的外缘分别与所述框架粘合连接。

5.根据权利要求4所述的扬声器，其特征在于，所述振膜的折环部和所述减震环的外缘分别与所述框架上不同台阶面粘合连接。

6.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述减震环上设有透气孔。

7.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述减震环采用高弹性材质。

8.根据权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述振膜和所述球顶粘合成型或一体成型，构成振膜球顶组件。

9.根据权利要求8所述的扬声器，其特征在于，所述减震环的内缘上方与所述振膜球顶组件粘合连接，所述减震环的内缘下方与所述音圈粘合连接。

10.根据权利要求7所述的扬声器，其特征在于，所述减震环为弹性高分子材料，所述振膜、所述球顶和所述减震环通过二次成型装配为一体化。

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