CN213664061U - 一种用于电子设备的发光保护套 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于电子设备的发光保护套,包括带转接头的透明壳体,所述透明壳体内嵌有透明FPC;所述转接头与所述透明FPC相连通,并用于与电子设备连接;所述透明FPC上分布有预设数量个LED光源,以及用于控制所述LED光源的发光控制电路。本实用新型提供的用于电子设备的发光保护套,改进了现有发光保护套的结构设计,使得整个保护套可以更加轻薄,并可实现动态发光效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备配件领域,尤其是一种用于电子设备的发光保护套。
背景技术
随着移动电子设备的普及,与之相关的配件领域也呈现多样化发展的趋势,其中,带发光功能的保护套应用广泛。现有带发光功能的保护套以带LED 灯珠的PCB板和导光板为基础,通过SMT(表面贴装技术)贴片方式进行生产和组装。该技术方案受限于LED灯珠、PCB板和导光板的结构组成,主要存在发光效果单一、可变化性小的问题,并且整个保护套的尺寸、厚度、重量偏大,不便于携带。
实用新型内容
为克服现有技术的缺点,本实用新型提供一种用于电子设备的发光保护套,改进了现有发光保护套的结构设计,使得整个保护套可以更加轻薄,并可实现动态发光效果。
一种用于电子设备的发光保护套,其特征在于,包括带转接头的透明壳体,所述透明壳体内嵌有透明FPC;所述转接头与所述透明FPC相连通,并用于与电子设备连接;所述透明FPC上分布有预设数量个LED光源,以及用于控制所述LED光源的发光控制电路。
可选的,所述预设数量个LED光源排列呈预设形状的灯阵。
可选的,所述LED光源为LED晶圆,或预设尺寸的LED灯珠。
可选的,所述发光控制电路包括LED控制模块、取电模块。
可选的,所述发光控制电路还包括声音检测模块。
可选的,还包括透明支撑板和透明片材,所述透明支撑板模内注塑在所述透明壳体背面,所述透明FPC贴合在所述透明支撑板之上,所述透明片材覆盖在所述透明FPC之上。
可选的,所述透明壳体为塑胶材料。
可选的,所述转接头为充取电二合一转接头,所述发光控制电路还包括充电模块。
可选的,所述充取电二合一转接头包括PCB连接板,所述PCB连接板的一面设有连接器,所述连接器通过连接器固定板与所述PCB连接板固定连接,并通过第一FPC与所述透明FPC相连;所述PCB连接板的另一面设有正极针和以所述正极针为圆心的负极磁环;所述正极针和负极磁环通过第二FPC与所述透明FPC相连。
可选的,所述PCB连接板包胶成型于所述透明壳体内。
本实用新型提供的用于电子设备的发光保护套,其转接头用于与电子设备的USB接口连接,可以从电子设备取电并为发光控制电路及LED光源供电;透明壳体内嵌有一透明FPC,与常规设计不同,不需要借助导光板,用户可以透过透明壳体直接观察到透明FPC上LED光源的亮灭效果,且使整个保护套重量更轻,厚度更薄;透明FPC上的LED光源(LED晶圆或极小尺寸的LED 灯珠)可以在FPC上排列组合形成灯阵,通过发光控制电路中可编程控制器实现多样的动态发光效果。同时,转接头可以为充取电二合一转接头,兼具有为电子设备充电、从电子设备取电的功能;发光控制电路中还包括声音检测模块,用于根据拾取电子设备的外界声音信号,并控制LED光源亮灭、闪烁等,功能多样。
附图说明
图1为本实用新型实施例中发光保护套的结构示意图;
图2为本实用新型实施例中发光保护套的结构分解图;
图3为本实用新型实施例中LED控制模块的电路实现原理图;
图4为本实用新型实施例中取电模块的电路实现原理图;
图5为本实用新型实施例中LED光源灯阵的连线图;
图6为本实用新型实施例中声音检测模块的电路实现原理图;
图7为本实用新型实施例中充电模块的电路实现原理图;
图8为本实用新型实施例中充取电二合一转接头的结构立体图;
图9为本实用新型实施例中充取电二合一转接头的单面结构图;
图10为本实用新型实施例中充取电二合一转接头的另一单面结构示意图;
图11为本实用新型实施例中充取电二合一转接头的结构分解图;
说明书附图中的标记如下:
1、透明壳体;2、转接头;21、PCB连接板;22、连接器;23、连接器固定板;24、正极针;25、负极磁环;26、固定螺丝;3、透明FPC;4、LED 光源;5、发光控制电路;6、透明支撑板;7、透明片材;8、第一FPC;9、第二FPC。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
一种用于电子设备的发光保护套,其结构如图1、2所示,包括带转接头2的透明壳体1,壳体内嵌有透明FPC3,转接头与透明FPC相连通,并用于与电子设备连接;透明FPC上分布有预设数量个LED光源4,以及用于控制LED光源的发光控制电路5。
其中,透明壳体可以是塑胶材料等,不作具体限制。
转接头用于与电子设备的USB口连接,电子设备可以是智能手机、平板电脑等智能终端。以智能手机为例,转接头为8PIN连接器,与电子设备的 USB接口匹配,用于从电子设备取电,并为LED光源和发光控制电路供电。
透明FPC,即透明的柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC),以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。透明FPC相当于负责控制的主板,其上设有发光控制电路。透明主要为用户观察LED发光效果提供便利。优选的,其尺寸与壳体的尺寸相匹配。
透明FPC上排布有若干LED光源。LED光源具体可以是LED晶圆或小尺寸的LED灯阵,如型号0401、0402等。LED晶圆作为LED的核心部件,单个晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上,且其波长、亮度、正向电压等光电参数主要取决于晶圆材料。因此,与SMT贴片方式相比,LED光源及透明FPC 的方案,重量更轻薄,制造成本更低。
相较于在传统用导光板的方式中,因受限于导光板,能排列的LED灯珠数量大且少,无法形成灯阵效果;而可密集排列在透明FPC上LED光源,可排列呈预设形状的灯阵。例如,若干LED光源具体可排列成矩阵、圆形等几何形状或卡通造型等。无论何种形状的灯阵,其均可以受发光控制电路的控制以实现预设的发光、闪烁等多样效果。
透明FPC上的发光控制电路,可由可编程控制机、单片机、MCU及相关电路构成,用于控制LED光源的发光效果。具体地,发光控制电路包括LED 控制模块、取电模块,其中,LED控制模块的电路实现原理图如图3所示,图中引脚对应的PA0至PA15、PB0至PB23与灯阵中相应的LED光源相连(参见图5);取电模块的电路实现原理图如图4所示。需要说明地是,图中所示器件标号均为电子器件标准符号,此处不再赘述。
进一步地,在一实施例中,发光控制电路还包括声音检测模块,该模块用于拾取电子设备外部的声音信号,并根据声音信号对LED光源进行控制,如闪烁、亮灭等,其电路实现原理图如图6所示。
进一步地,在一实施例中,壳体内还设有支撑板6和透明片材7,透明 FPC介于两者之间;其中,支撑板模内注塑在壳体背面,起到支撑和保护透明FPC的作用;透明片材起到外观效果的作用。
进一步地,在一实施例中,转接头为充取电二合一转接头,发光控制电路还包括充电模块。即,同一个转接头既可以从电子设备取电,又可以为电子设备充电,方便用户使用。充电模块的电路实现原理图如图7所示。
进一步地,在一实施例中,充取电二合一转接头包括PCB连接板21,PCB 连接板的一面设有连接器22,连接器通过连接器固定板23与PCB连接板固定连接,并通过第一FPC8与透明FPC相连;PCB连接板的另一面设有正极针 24和以正极针为圆心的负极磁环25;正极针和负极磁环通过第二FPC9与透明FPC相连,其结构图如图8至11所示。
其中,PCB连接板用于连接、固定和支撑转接头的其他部件。
连接器用于与电子设备的USB口连接,例如可以是8PIN连接器;连接器通过连接器固定板固定在PCB连接板上,具体地,两者可以通过固定螺丝 26进行固定。
位于PCB连接板另一侧的正极针可以是铜柱,负极磁环可以为磁铁,并以正极针为圆心,铜柱和磁铁构成正、负极,能与磁吸充电接头相吸附。
第一FPC与连接器相连,用于从电子设备取电;第二FPC与正、负极相连,用于为电子设备进行磁吸充电。
进一步地,在一实施例中,PCB连接板包胶成型于透明壳体内,即,转接头是固定置于透明壳体内的,与活动连接在壳体上的方式相比(转接头设置在由壳体引申出的连接带上),耐用性更强,可防止频繁插拔而使连接带断裂。
以上是对本实用新型用于电子设备的发光保护套进行的阐述,用于帮助理解本实用新型,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,任何未背离本实用新型原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于电子设备的发光保护套,其特征在于,包括带转接头的透明壳体,所述透明壳体内嵌有透明FPC;所述转接头与所述透明FPC相连通,并用于与电子设备连接;所述透明FPC上分布有预设数量个LED光源,以及用于控制所述LED光源的发光控制电路。
2.如权利要求1所述的用于电子设备的发光保护套,其特征在于,所述预设数量个LED光源排列呈预设形状的灯阵。
3.如权利要求1所述的用于电子设备的发光保护套,其特征在于,所述LED光源为LED晶圆,或预设尺寸的LED灯珠。
4.如权利要求1所述的用于电子设备的发光保护套,其特征在于,所述发光控制电路包括LED控制模块、取电模块。
5.如权利要求4所述的用于电子设备的发光保护套,其特征在于,所述发光控制电路还包括声音检测模块。
6.如权利要求1所述的用于电子设备的发光保护套,其特征在于,还包括透明支撑板和透明片材,所述透明支撑板模内注塑在所述透明壳体背面,所述透明FPC贴合在所述透明支撑板之上,所述透明片材覆盖在所述透明FPC之上。
7.如权利要求1所述的用于电子设备的发光保护套,其特征在于,所述透明壳体为塑胶材料。
8.如权利要求1至7任一项所述的用于电子设备的发光保护套,其特征在于,所述转接头为充取电二合一转接头,所述发光控制电路还包括充电模块。
9.如权利要求8所述的用于电子设备的发光保护套,其特征在于,所述充取电二合一转接头包括PCB连接板,所述PCB连接板的一面设有连接器,所述连接器通过连接器固定板与所述PCB连接板固定连接,并通过第一FPC与所述透明FPC相连;所述PCB连接板的另一面设有正极针和以所述正极针为圆心的负极磁环;所述正极针和负极磁环通过第二FPC与所述透明FPC相连。
10.如权利要求9所述的用于电子设备的发光保护套,其特征在于,所述PCB连接板包胶成型于所述透明壳体内。
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2020
- 2020-08-17 CN CN202021712378.1U patent/CN213664061U/zh active Active
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