CN213662142U - 一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜 - Google Patents
一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜,包括柜体、支腿、散热孔、保护格栅、散热风扇,所述柜体的底部焊接有四个支腿,柜体的两个侧壁上开设有散热孔,散热孔的下方设有散热风扇,且散热风扇设置在一个侧壁上,与散热风扇相对一侧设有转轴,且转轴进入柜体内,柜体的前部设有保护格栅,所述保护格栅的后方设有内机体,柜体内开设有放置槽,内机体经放置槽与柜体连接,散热风扇处开设有凹槽,散热风扇安装在框架上,框架与凹槽连接,所述内机体的顶部设有一体成型的滑杆,滑槽与滑杆滑动连接,滑槽开设在放置槽的顶部。本实用新型设计合理;散热风扇通过框架固定,从而易于散热风扇的安装、拆卸。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜。
背景技术
空调在人们的生活、生产中有着重要的作用,大型商场需要用到中央空调,空调安装后需要进行调试,模块机柜能对空调的各种情况进行模拟从而了解空调的情况,增加了空调运行的安全性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜,以解决上述技术问题。
为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案:
一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜,包括柜体、支腿、散热孔、保护格栅、散热风扇,所述柜体的底部焊接有四个支腿,柜体的两个侧壁上开设有散热孔,散热孔的下方设有散热风扇,且散热风扇设置在一个侧壁上,与散热风扇相对一侧设有转轴,且转轴进入柜体内,柜体的前部设有保护格栅,所述保护格栅的后方设有内机体,柜体内开设有放置槽,内机体经放置槽与柜体连接,散热风扇处开设有凹槽,散热风扇安装在框架上,框架与凹槽连接,所述内机体的顶部设有一体成型的滑杆,滑槽与滑杆滑动连接,滑槽开设在放置槽的顶部。
优选的,所述内机体的一侧焊接有齿槽,齿槽上安装有轴承,轴承上安装有齿轮,轴承与转轴连接,转轴为中空设计,转轴内开设有两个缺口,两个缺口沿圆心对称设置。
优选的,所述框架的顶部设有螺钉安装的套筒,套筒内设有螺纹连接的丝杆,丝杆与凹槽的顶部接触。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:本实用新型设计合理;散热风扇安装在框架上,利用框架易于散热风扇安装、拆卸;散热孔及散热风扇的设计加快了柜体内的温度的扩散;滑杆与滑槽易于内机体的安装,内机体上的齿槽与齿轮啮合,齿轮转动,齿轮在齿槽的作用下将内机体带入其中。
附图说明
图1为本实用新型用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜示意图。
图2为本实用新型用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜的示意图。
图3为本实用新型用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜的柜体与内机体分解示意图。
图4为本实用新型用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜的内机体示意图。
图5为本实用新型用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜的散热风扇示意图。
图6为本实用新型用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜的齿轮与转轴示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
如图1-6所示,一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜,包括柜体1、支腿2、散热孔3、保护格栅4、散热风扇5,其特征在于,所述柜体1的底部焊接有四个支腿2,柜体1的两个侧壁上开设有散热孔3,散热孔3的下方设有散热风扇5,且散热风扇5设置在一个侧壁上,与散热风扇5相对一侧设有转轴6,且转轴6进入柜体1内,柜体1的前部设有保护格栅4,所述保护格栅4的后方设有内机体9,柜体1内开设有放置槽7,内机体9经放置槽7与柜体1连接,散热风扇5处开设有凹槽8,散热风扇5安装在框架12上,框架12与凹槽8连接,所述内机体9的顶部设有一体成型的滑杆10,滑槽11与滑杆10滑动连接,滑槽11开设在放置槽7的顶部,内机体9的一侧焊接有齿槽13,齿槽13上安装有轴承14,轴承14上安装有齿轮15,轴承14与转轴6连接,转轴6为中空设计,转轴6内开设有两个缺口16,两个缺口16沿圆心对称设置,框架2的顶部设有螺钉安装的套筒,套筒内设有螺纹连接的丝杆17,丝杆17与凹槽8的顶部接触。
以上所述为本实用新型较佳实施例,对于本领域的普通技术人员而言,根据本实用新型的教导,在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下,对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜,包括柜体(1)、支腿(2)、散热孔(3)、保护格栅(4)、散热风扇(5),其特征在于,所述柜体(1)的底部焊接有四个支腿(2),柜体(1)的两个侧壁上开设有散热孔(3),散热孔(3)的下方设有散热风扇(5),且散热风扇(5)设置在一个侧壁上,与散热风扇(5)相对一侧设有转轴(6),且转轴(6)进入柜体(1)内,柜体(1)的前部设有保护格栅(4),所述保护格栅(4)的后方设有内机体(9),柜体(1)内开设有放置槽(7),内机体(9)经放置槽(7)与柜体(1)连接,散热风扇(5)处开设有凹槽(8),散热风扇(5)安装在框架(12)上,框架(12)与凹槽(8)连接,所述内机体(9)的顶部设有一体成型的滑杆(10),滑槽(11)与滑杆(10)滑动连接,滑槽(11)开设在放置槽(7)的顶部。
2.根据权利要求1所述的一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜,其特征在于,所述内机体(9)的一侧焊接有齿槽(13),齿槽(13)上安装有轴承(14),轴承(14)上安装有齿轮(15),轴承(14)与转轴(6)连接,转轴(6)为中空设计,转轴(6)内开设有两个缺口(16),两个缺口(16)沿圆心对称设置。
3.根据权利要求1所述的一种用于需求响应的空调物理仿真及运算存储模块机柜,其特征在于,所述框架(12)的顶部设有螺钉安装的套筒,套筒内设有螺纹连接的丝杆(17),丝杆(17)与凹槽(8)的顶部接触。
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