CN213547189U - 台区智能融合终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种台区智能融合终端，用于配电自动化，包括机壳，所述机壳的外部设有对上连接的4G模块和对下连接的HPLC模块，所述机壳的固定安装有交采模块和主控模块，所述交采模块和所述主控模块电性连接。本实用新型公开的一种台区智能融合终端，其主要通过主控模块和交采模块来具备配变终端和集中器的功能，是配电台区及用电侧边缘计算节点，是配电台区的最强大脑，在配电台区以智能融合终端为核心，结合新一代配电自动化、用电信息采集系统建设，能构建智能低压配电物联网。

Description

台区智能融合终端

技术领域

本实用新型属于配电物联网技术领域，具体涉及一种台区智能融合终端。

背景技术

随着配电物联网的火热建设，自2018年下半年开始，国网配电主导的智能配变终端应运而生。以华为智能配变核心板为基础硬件，初步完成了配电物联网关键技术的研发。这款智能配变终端，虽然从配电的角度已经实现了台区设备状态全感知、故障主动研判和抢修、改善供电质量等功能，但是配电台区作为生产和营销的交界点，根据各自的需要，分别在台区侧安装了配变终端和集中器，存在数据不共享、功能重复、增加运维工作量等问题。

因此，针对上述问题，予以进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供台区智能融合终端，其主要通过主控模块和交采模块来具备配变终端和集中器的功能，是配电台区及用电侧边缘计算节点，是配电台区的最强大脑，在配电台区以智能融合终端为核心，结合新一代配电自动化、用电信息采集系统建设，能构建智能低压配电物联网。

本实用新型的另一目的在于提供台区智能融合终端，大容量超级电容作为后备电源，可实现断电后，大于3分钟的充足时间进行数据存储和上送。

本实用新型的另一目的在于提供台区智能融合终端，给每个外接模块提供多种硬件接口，可以实现多种功能集成在同一个模块上。

本实用新型的另一目的在于提供台区智能融合终端，降低采购成本和人工运维工作量。

为达到以上目的，本实用新型提供台区智能融合终端，用于配电自动化，包括机壳，所述机壳的外部设有对上连接的4G模块和对下连接的HPLC模块，所述机壳的固定安装有交采模块和主控模块，所述交采模块和所述主控模块电性连接，其中：

所述主控模块包括核心板接口电路、以太网交换电路、HPLC模块接口电路、 4G模块接口电路、USB转串口电路、USB扩展电路和串行通信电路，所述核心板接口电路分别与所述USB转串口电路、所述USB扩展电路、所述串行通信电路和所述以太网交换电路电性连接，所述USB转串口电路与所述4G模块接口电路电性连接，所述USB扩展电路分别与所述4G模块接口电路和所述HPLC模块接口电路电性连接，所述以太网交换电路分别与所述4G模块接口电路和所述HPLC 模块接口电路电性连接；

所述交采模块包括分别与三相电压、三相电流和零序电流电性连接的强电重载连接器，经过所述强电重载连接器的所述三相电压并联HPLC模块端子，所述三相电压一路依次通过滤波器和三相电压互感器与计量模块电性连接并且所述三相电压另一路依次通过所述滤波器和三相全波整流与电源模块电性连接；

经过所述强电重载连接器的所述三相电流和所述零序电流通过三相电流互感器和零序电流互感器与所述计量模块电性连接，所述计量模块与单片机模块电性连接；

所述电源模块一路依次通过充放电控制电路、超级电容和单相导电二极管与主电源模块电性连接，并且所述电源模块另一路通过所述单相导电二极管与所述主电源模块电性连接，所述主电源模块通过电源稳压电路分别与所述计量模块和所述单片机模块电性连接。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述核心板接口电路包括核心芯片U7，所述核心芯片U7的60管脚通过电阻R96接VCC电源端，所述核心芯片U7的61管脚通过电阻R97接VCC电源端，所述核心芯片U7的100管脚通过电阻R92接VCC电源端，所述核心芯片U7的99管脚通过电阻R93接VCC电源端；

所述以太网交换电路包括交换机芯片U16，所述交换机芯片U16的126管脚通过电阻R5与通信单元Y3的1管脚电性连接，所述通信单元Y3的1管脚还通过电容C72接地，所述交换机芯片U16的125管脚通过电阻R7与所述通信单元Y3的3管脚电性连接，所述通信单元Y3的3管脚还通过电容C73接地，所述交换机芯片U16的100管脚依次通过电阻R20、电阻R8和电容C118接地，所述电阻R8和所述电容C118的共接端与所述交换机芯片U16的95管脚电性连接。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述HPLC模块接口电路包括连接单元J12，所述连接单元J12的19管脚一路与所述核心芯片U7的72管脚电性连接并且所述连接单元J12的19管脚另一路通过电阻R195接VCC电源端；

所述HPLC模块接口电路还包括三极管Q17，所述三极管Q17的基极通过电阻R141与所述核心芯片U7的71管脚电性连接，所述三极管Q17的集电极与场效应管Q16的栅极电性连接，所述场效应管Q16的漏极与三极管Q17的发射极之间分别串接有电容C158、电容C151和电容C152。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述4G模块接口电路包括接口单元J11，所述接口单元J11的15管脚与所述核心芯片U7的68管脚电性连接，所述接口单元J11的17管脚与所述核心芯片U7的54管脚电性连接，所述接口单元J11的19管脚与所述核心芯片U7的65管脚电性连接；

所述USB转串口电路包括处理芯片U14，所述处理芯片U14的12管脚第一路通过电阻R27接VCC电源端，所述处理芯片U14的12管脚第二路通过电容 C142接地，所述处理芯片U14的12管脚第三路与所述核心芯片U7的78管脚电性连接。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述USB扩展电路包括处理芯片U27，所述处理芯片U27的17管脚一路通过电阻R112接VCC电源端，所述处理芯片U27的17管脚另一路通过电容C149接地并且所述电容C149的两端并接有电阻R139；

所述串行通信电路包括数字隔离器U6，所述数字隔离器U6的4管脚与所述核心芯片U7的11管脚电性连接，所述数字隔离器U6的5管脚与所述核心芯片 U7的10管脚电性连接；

所述串行通信电路还包括通信芯片U15，所述通信芯片U15的3管脚与所述核心芯片U7的11管脚电性连接，所述通信芯片U15的21管脚分别通过电容C110接地和电容C111接地。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述单片机模块包括控制芯片U10，所述控制芯片U10的29管脚与存储器U9的6管脚电性连接并且所述控制芯片U10的30管脚与所述存储器U9的5管脚电性连接。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述计量模块包括计量芯片U8，所述计量芯片U8的35管脚通过电阻R60与所述控制芯片U10的33管脚电性连接，所述计量芯片U8的36管脚通过电阻R61与所述控制芯片U10的34 管脚电性连接，所述计量芯片U8的37管脚通过电阻R62与所述控制芯片U10 的36管脚电性连接，所述计量芯片U8的38管脚通过电阻R63与所述控制芯片U10的35管脚电性连接。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述充放电控制电路包括三极管Q1，所述三极管Q1的发射极依次通过电阻R40、电感L2和电容C22接地，所述电阻R40和所述电感L2的共接端依次通过二极管D9和电容C24接地，所述二极管D9的两端并接有二极管D10并且所述电容C24的两端并接有电容C25，所述三极管Q1的基极通过电阻R41与三极管Q2的集电极电性连接。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述三极管Q2的基极通过电阻R44与运放器U5A的1管脚电性连接，所述运放器U5A的3管脚通过电阻 R47与运放器U5B的6管脚电性连接，所述运放器U5B的5管脚与7管脚之间串接有电阻R52。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述主电源模块通过主控模块连接端子与所述主控模块电性连接(为所述主控模块提供电源)，所述主控模块通过所述单片机模块与所述交采模块电性连接。

附图说明

图1是本实用新型的台区智能融合终端的核心板接口电路图。

图2是本实用新型的台区智能融合终端的以太网交换电路图。

图3是本实用新型的台区智能融合终端的HPLC模块接口电路图。

图4是本实用新型的台区智能融合终端的4G模块接口电路图。

图5是本实用新型的台区智能融合终端的USB转串口电路图。

图6是本实用新型的台区智能融合终端的USB扩展电路图。

图7是本实用新型的台区智能融合终端的串行通信电路图。

图8是本实用新型的台区智能融合终端的结构示意图。

图9是本实用新型的台区智能融合终端的结构示意图。

图10是本实用新型的台区智能融合终端的计量模块电路图。

图11是本实用新型的台区智能融合终端的充放电控制电路图。

图12是本实用新型的台区智能融合终端的单片机模块电路图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本实用新型公开了台区智能融合终端，下面结合优选实施例，对实用新型的具体实施例作进一步描述。

在本实用新型的实施例中，本领域技术人员注意，本实用新型涉及的机壳、电阻和电容等可被视为现有技术。

优选实施例

本实用新型公开了一种台区智能融合终端，用于配电自动化，包括机壳，所述机壳的外部设有对上连接的4G模块和对下连接的HPLC模块，所述机壳的固定安装有交采模块和主控模块，所述交采模块和所述主控模块电性连接，其中：

所述主控模块包括核心板接口电路、以太网交换电路、HPLC模块接口电路、 4G模块接口电路、USB转串口电路、USB扩展电路和串行通信电路，所述核心板接口电路分别与所述USB转串口电路、所述USB扩展电路、所述串行通信电路和所述以太网交换电路电性连接，所述USB转串口电路与所述4G模块接口电路电性连接，所述USB扩展电路分别与所述4G模块接口电路和所述HPLC模块接口电路电性连接，所述以太网交换电路分别与所述4G模块接口电路和所述HPLC 模块接口电路电性连接；

所述交采模块包括分别与三相电压、三相电流和零序电流电性连接的强电重载连接器，经过所述强电重载连接器的所述三相电压并联HPLC模块端子(用于连接到HPLC模块的工频电压输入插座)，所述三相电压一路依次通过滤波器和三相电压互感器与计量模块电性连接并且所述三相电压另一路依次通过所述滤波器和三相全波整流与电源模块电性连接；

经过所述强电重载连接器的所述三相电流和所述零序电流通过三相电流互感器和零序电流互感器与所述计量模块电性连接，所述计量模块与单片机模块电性连接(单片机模块通过SPI读取计量模块测到的电量数据)；

所述电源模块(为宽范围交直流输入、单路12VDC输出的电源模块)一路依次通过充放电控制电路、超级电容和单相导电二极管与主电源模块电性连接，并且所述电源模块另一路通过所述单相导电二极管与所述主电源模块电性连接 (电源模块的12VDC输出，一方面经充放电控制电路给超级电容充电，另一方面经单向导电二极管输出作为主电源模块，而作为后备电源的超级电容也经单向导电二极管输出到主电源模块，当电压输入失电，电源模块没有输出，后备电源就会无缝投入到主电源模块，给终端供电)，所述主电源模块通过电源稳压电路分别与所述计量模块和所述单片机模块电性连接(提供电源)。

具体的是，所述核心板接口电路包括核心芯片U7，所述核心芯片U7的60 管脚通过电阻R96接VCC(3V3)电源端，所述核心芯片U7的61管脚通过电阻 R97接VCC(3V3)电源端，所述核心芯片U7的100管脚通过电阻R92接VCC(3V3) 电源端，所述核心芯片U7的99管脚通过电阻R93接VCC(3V3)电源端；

所述以太网交换电路包括交换机芯片U16，所述交换机芯片U16的126管脚通过电阻R5与通信单元Y3的1管脚电性连接，所述通信单元Y3的1管脚还通过电容C72接地，所述交换机芯片U16的125管脚通过电阻R7与所述通信单元Y3的3管脚电性连接，所述通信单元Y3的3管脚还通过电容C73接地，所述交换机芯片U16的100管脚依次通过电阻R20、电阻R8和电容C118接地，所述电阻R8和所述电容C118的共接端与所述交换机芯片U16的95管脚电性连接。

更具体的是，所述HPLC模块接口电路包括连接单元J12，所述连接单元J12 的19管脚一路与所述核心芯片U7的72管脚电性连接并且所述连接单元J12的 19管脚另一路通过电阻R195接VCC电源端；

所述HPLC模块接口电路还包括三极管Q17，所述三极管Q17的基极通过电阻R141与所述核心芯片U7的71管脚电性连接，所述三极管Q17的集电极与场效应管Q16的栅极电性连接，所述场效应管Q16的漏极与三极管Q17的发射极之间分别串接有电容C158、电容C151和电容C152(即电容C158、电容C151 和电容C152各个并联)。

进一步的是，所述4G模块接口电路包括接口单元J11，所述接口单元J11 的15管脚与所述核心芯片U7的68管脚电性连接，所述接口单元J11的17管脚与所述核心芯片U7的54管脚电性连接，所述接口单元J11的19管脚与所述核心芯片U7的65管脚电性连接；

所述USB转串口电路包括处理芯片U14，所述处理芯片U14的12管脚第一路通过电阻R27接VCC电源端，所述处理芯片U14的12管脚第二路通过电容 C142接地，所述处理芯片U14的12管脚第三路与所述核心芯片U7的78管脚电性连接。

更进一步的是，所述USB扩展电路包括处理芯片U27，所述处理芯片U27的 17管脚一路通过电阻R112接VCC电源端，所述处理芯片U27的17管脚另一路通过电容C149接地并且所述电容C149的两端并接有电阻R139；

所述串行通信电路包括数字隔离器U6，所述数字隔离器U6的4管脚与所述核心芯片U7的11管脚电性连接，所述数字隔离器U6的5管脚与所述核心芯片 U7的10管脚电性连接；

所述串行通信电路还包括通信芯片U15，所述通信芯片U15的3管脚与所述核心芯片U7的11管脚电性连接，所述通信芯片U15的21管脚分别通过电容C110接地和电容C111接地。

优选地，所述单片机模块包括控制芯片U10，所述控制芯片U10的29管脚与存储器U9的6管脚电性连接并且所述控制芯片U10的30管脚与所述存储器 U9的5管脚电性连接。

优选地，所述计量模块包括计量芯片U8，所述计量芯片U8的35管脚通过电阻R60与所述控制芯片U10的33管脚电性连接，所述计量芯片U8的36管脚通过电阻R61与所述控制芯片U10的34管脚电性连接，所述计量芯片U8的 37管脚通过电阻R62与所述控制芯片U10的36管脚电性连接，所述计量芯片 U8的38管脚通过电阻R63与所述控制芯片U10的35管脚电性连接。

优选地，所述充放电控制电路包括三极管Q1，所述三极管Q1的发射极依次通过电阻R40、电感L2和电容C22接地，所述电阻R40和所述电感L2的共接端依次通过二极管D9和电容C24接地，所述二极管D9的两端并接有二极管 D10并且所述电容C24的两端并接有电容C25，所述三极管Q1的基极通过电阻 R41与三极管Q2的集电极电性连接。

优选地，所述三极管Q2的基极通过电阻R44与运放器U5A的1管脚电性连接，所述运放器U5A的3管脚通过电阻R47与运放器U5B的6管脚电性连接，所述运放器U5B的5管脚与7管脚之间串接有电阻R52。

优选地，所述主电源模块通过主控模块连接端子与所述主控模块电性连接 (为所述主控模块提供电源)，所述主控模块通过所述单片机模块与所述交采模块电性连接。

优选地，所述主电源模块一方面连接到主控模块(台区智能融合终端的另一模块，用于各种通信)连接端子给主控模块供电，一方面经3.3V稳压电路给所述计量模块和所述单片机模块供电。

单片机模块与主控模块连接端子之间有一系列的信号线：主控模块与交采模块的单片机模块之间的SPI通信线、从主控模块连接过来的4路遥信线、充放电控制电路输出的掉电信号、RTC秒脉冲信号等等。

优选地，其原理为：主控模块是融合终端的核心模块，该模块的主要功能就是实现各种通信，一方面把方方面面的数据用各种不同的通信方式从周边的端设备采集过来，进行边缘计算，再通过网口或者双卡4G模块上送至配电和营销各自的主站；另一方面，同步接收配电和营销主站的命令，对周边感知设备进行主动监控，实现营配融合。

主控模块实现的通信，可以分为三种类别：一种是对上通信，也就是对主站的通信；一种是对下通信，也就是对台区末端或者分支监控设备的通信；还有一种就是本地维护通信。

对上通信有以下几种通信接口：2路路无线公网/专网远程通信接口，支持 2/3/4G。2路以太网接口，传输速率选用10/100Mbit/s全双工。

对下通信有以下几种通信接口：HPLC模块、微功率模块或双模模块，还同时具备2路RS-485，2路RS-232/RS-485可切换串口。

本地维护通信则具备以下几种通信接口：1路本地维护串口、1路蓝牙接口、1路北斗/GPS双模，用于本地地理位置信息采集和对时。

以上提到的通信接口都是终端对外输出的通信接口，其实终端内部模块之间还有几种通信方式：比如与交采模块之间的SPI通信、与时钟模块时间的I2C 通信等等。

优选地，本实用新型保护的是用于台区智能融合终端的主控模块各个电路结构，而对于其外壳等机械结构不做具体描述，可为现有技术。

优选地，本实用新型图8中所示的接口电路不仅仅只包括接口，还表示该接口对应的模块，例如，核心板接口电路不仅仅代表核心板接口，还包括核心板。

优选地，交采模块中集成有两个部分的功能：交流采样和提供电源。交流采样：包含3相电压和3相电流及零序电流，一共7路信号的采样。电源部分则包括主电源模块供电和后备电源充放电功能。

交流采样功能主要由控制芯片STM32F103和计量芯片ATT7022，结合电压互感器TV31D和电流互感器TA2321来完成的，电源部分的核心部件就是电源模块、超级电容及充放电控制电路等等。

值得一提的是，本实用新型专利申请涉及的机壳、电阻和电容等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本实用新型专利的发明点所在，本实用新型专利不做进一步具体展开详述。

对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种台区智能融合终端，用于配电自动化，包括机壳，所述机壳的外部设有对上连接的4G模块和对下连接的HPLC模块，其特征在于，所述机壳的固定安装有交采模块和主控模块，所述交采模块和所述主控模块电性连接，其中：

所述主控模块包括核心板接口电路、以太网交换电路、HPLC模块接口电路、4G模块接口电路、USB转串口电路、USB扩展电路和串行通信电路，所述核心板接口电路分别与所述USB转串口电路、所述USB扩展电路、所述串行通信电路和所述以太网交换电路电性连接，所述USB转串口电路与所述4G模块接口电路电性连接，所述USB扩展电路分别与所述4G模块接口电路和所述HPLC模块接口电路电性连接，所述以太网交换电路分别与所述4G模块接口电路和所述HPLC模块接口电路电性连接；

所述交采模块包括分别与三相电压、三相电流和零序电流电性连接的强电重载连接器，经过所述强电重载连接器的所述三相电压并联HPLC模块端子，所述三相电压一路依次通过滤波器和三相电压互感器与计量模块电性连接并且所述三相电压另一路依次通过所述滤波器和三相全波整流与电源模块电性连接；

经过所述强电重载连接器的所述三相电流和所述零序电流通过三相电流互感器和零序电流互感器与所述计量模块电性连接，所述计量模块与单片机模块电性连接；

所述电源模块一路依次通过充放电控制电路、超级电容和单相导电二极管与主电源模块电性连接，并且所述电源模块另一路通过所述单相导电二极管与所述主电源模块电性连接，所述主电源模块通过电源稳压电路分别与所述计量模块和所述单片机模块电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种台区智能融合终端，其特征在于，所述核心板接口电路包括核心芯片U7，所述核心芯片U7的60管脚通过电阻R96接VCC电源端，所述核心芯片U7的61管脚通过电阻R97接VCC电源端，所述核心芯片U7的100管脚通过电阻R92接VCC电源端，所述核心芯片U7的99管脚通过电阻R93接VCC电源端；

所述以太网交换电路包括交换机芯片U16，所述交换机芯片U16的126管脚通过电阻R5与通信单元Y3的1管脚电性连接，所述通信单元Y3的1管脚还通过电容C72接地，所述交换机芯片U16的125管脚通过电阻R7与所述通信单元Y3的3管脚电性连接，所述通信单元Y3的3管脚还通过电容C73接地，所述交换机芯片U16的100管脚依次通过电阻R20、电阻R8和电容C118接地，所述电阻R8和所述电容C118的共接端与所述交换机芯片U16的95管脚电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种台区智能融合终端，其特征在于，所述HPLC模块接口电路包括连接单元J12，所述连接单元J12的19管脚一路与所述核心芯片U7的72管脚电性连接并且所述连接单元J12的19管脚另一路通过电阻R195接VCC电源端；

所述HPLC模块接口电路还包括三极管Q17，所述三极管Q17的基极通过电阻R141与所述核心芯片U7的71管脚电性连接，所述三极管Q17的集电极与场效应管Q16的栅极电性连接，所述场效应管Q16的漏极与三极管Q17的发射极之间分别串接有电容C158、电容C151和电容C152。

4.根据权利要求3所述的一种台区智能融合终端，其特征在于，所述4G模块接口电路包括接口单元J11，所述接口单元J11的15管脚与所述核心芯片U7的68管脚电性连接，所述接口单元J11的17管脚与所述核心芯片U7的54管脚电性连接，所述接口单元J11的19管脚与所述核心芯片U7的65管脚电性连接；

所述USB转串口电路包括处理芯片U14，所述处理芯片U14的12管脚第一路通过电阻R27接VCC电源端，所述处理芯片U14的12管脚第二路通过电容C142接地，所述处理芯片U14的12管脚第三路与所述核心芯片U7的78管脚电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种台区智能融合终端，其特征在于，所述USB扩展电路包括处理芯片U27，所述处理芯片U27的17管脚一路通过电阻R112接VCC电源端，所述处理芯片U27的17管脚另一路通过电容C149接地并且所述电容C149的两端并接有电阻R139；

所述串行通信电路包括数字隔离器U6，所述数字隔离器U6的4管脚与所述核心芯片U7的11管脚电性连接，所述数字隔离器U6的5管脚与所述核心芯片U7的10管脚电性连接；

所述串行通信电路还包括通信芯片U15，所述通信芯片U15的3管脚与所述核心芯片U7的11管脚电性连接，所述通信芯片U15的21管脚分别通过电容C110接地和电容C111接地。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种台区智能融合终端，其特征在于，所述单片机模块包括控制芯片U10，所述控制芯片U10的29管脚与存储器U9的6管脚电性连接并且所述控制芯片U10的30管脚与所述存储器U9的5管脚电性连接。

7.根据权利要求6所述的一种台区智能融合终端，其特征在于，所述计量模块包括计量芯片U8，所述计量芯片U8的35管脚通过电阻R60与所述控制芯片U10的33管脚电性连接，所述计量芯片U8的36管脚通过电阻R61与所述控制芯片U10的34管脚电性连接，所述计量芯片U8的37管脚通过电阻R62与所述控制芯片U10的36管脚电性连接，所述计量芯片U8的38管脚通过电阻R63 与所述控制芯片U10的35管脚电性连接。

8.根据权利要求7所述的一种台区智能融合终端，其特征在于，所述充放电控制电路包括三极管Q1，所述三极管Q1的发射极依次通过电阻R40、电感L2和电容C22接地，所述电阻R40和所述电感L2的共接端依次通过二极管D9和电容C24接地，所述二极管D9的两端并接有二极管D10并且所述电容C24的两端并接有电容C25，所述三极管Q1的基极通过电阻R41与三极管Q2的集电极电性连接。

9.根据权利要求8所述的一种台区智能融合终端，其特征在于，所述三极管Q2的基极通过电阻R44与运放器U5A的1管脚电性连接，所述运放器U5A的3管脚通过电阻R47与运放器U5B的6管脚电性连接，所述运放器U5B的5管脚与7管脚之间串接有电阻R52。

10.根据权利要求9所述的一种台区智能融合终端，其特征在于，所述主电源模块通过主控模块连接端子与所述主控模块电性连接，所述主控模块通过所述单片机模块与所述交采模块电性连接。

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