CN213531141U - 喷嘴及电磁泵 - Google Patents

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冯颖盈
姚顺
陈红升
徐家文
宁小平
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Abstract

本实用新型公开了一种喷嘴及电磁泵,所述喷嘴包括喷嘴主体、安装在喷嘴主体底面的底座和罩在喷嘴主体上方的氮气罩,其中,喷嘴主体内分为底部、中部、顶部三个部分,底部为单圆孔,顶部为长方形喷口,中部为连接底部和顶部的两个圆柱形圆孔,喷嘴主体的外壁有朝向底部形成外径增大的斜坡,能够降低锡回流时的飞溅。底座为连接喷嘴主体和电磁泵的中空柱体,一面为内螺纹结构,另一面设置多个圆形磁铁,通过磁铁连接喷嘴主体。喷嘴主体上方处还设有氮气圈,氮气罩底部大小与氮气圈大小匹配,能够罩住氮气圈,使其充分与喷嘴顶部接触,防止喷嘴氧化。与现有技术相比,本实用新型能够一次性焊接多个焊点,大大提高了焊接效率。

Description

喷嘴及电磁泵
技术领域
本实用新型涉及选择性波峰焊设备,特别是一种喷嘴及电磁泵。
背景技术
在现在焊接技术中,随着可靠性要求越来越高,导入了选择性波峰焊。选择性波峰焊在焊点质量控制上的优势很显著,但同时它和传统波峰焊相比在产量上不足也表现的非常明显。
其中,选择性波峰焊的优点为:1、焊接的可靠性好;传统的波峰焊的焊接效果往往不好,容易出现透锡不良或桥连等缺陷,而选择性波峰焊在进行焊接时,可对每个点参数进行设置,将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至最优,对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂,焊接的可靠性得到了非常好的提高。2、PCB板清洁度高;选择性波峰焊只是针对所需要焊接的焊接点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板的清洁度因此大大提高,同时离子污染量因此大大降低,从根本上解决的传统波峰焊焊后需清洗的问题。3、降低焊接时的成本;选择性波峰焊可以理解为低速贴片机,设定好程序,可以根据指定位置焊接,智能化的焊接,可以减少助焊剂、氮气的使用量,同时还可以减少锡渣的产生,同时无需制作冶具,大大降低了焊接的成本。4、减少板子的热冲击;在无铅焊接的工艺中,焊接的温度可高达260,焊接的升温和降温过程容易对PCB板造成热冲击,造成焊接缺陷,而选择性波峰焊只是针对特定点的焊接,无论是在点焊还是拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击,从而减少热冲击带来的缺陷。
同时,选择性波峰焊的缺点为:1、设备价格高;选择性波峰焊像贴片机一样智能化,能够针对具体焊接位置进行焊接,自然价格会比传统的波峰焊价格要高,选择性波峰焊的构造复杂,制造的成本高,而国内能生产选择性波峰焊的厂家少之又少,也使选择性波峰焊的价格居高不下。2、生产效率低;选择性波峰焊可实现对点的焊接,对各个焊点进行一对一的助焊剂喷涂,所以,会比传统的波峰焊的焊接效率低。目前虽然增加了多个喷嘴,提高效率,但与传统的波峰焊的产量相比,还有比较大的差距。3、维护成本高;生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中,而且产生的锡渣需要定期清除,这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作。选择性波峰焊机器精密,比较娇贵,维修的成本往往比较高。
其中,针对选择性波峰焊生产效率低,传统的波峰焊喷嘴为圆形,受制于喷嘴大小和安全距离的限制,一次焊接的焊点有限,效率低。自动流水线作业时容易造成工位瓶颈,降低整条线产能。
因此,如何设计一种喷嘴及电磁泵,能够大大提高选择性波峰焊的生产效率是业界亟待解决的技术问题。
实用新型内容
针对传统选择性波峰焊的焊接效率低,本实用新型提出了一种喷嘴及电磁泵。
本实用新型的技术方案为:提出了一种喷嘴,包括喷嘴主体,所述喷嘴主体的底部为与电磁泵连接的圆柱形圆孔;所述喷嘴主体的顶部为用于进行点焊的喷口;
所述喷嘴主体的中部为连通所述圆孔和喷口的多个连接通道。
进一步,所述连接通道为圆柱形的圆孔。
进一步,所述喷口为与多个相邻焊点组成的区域大小相对应的方形喷口。
进一步,所述喷嘴主体底部还设有用于连接所述喷嘴主体和电磁泵的底座。
进一步,所述底座与电磁泵连接的一方柱体内壁上设有螺纹;
所述底座与喷嘴主体连接的一方柱体顶面上设有至少一个圆形磁铁。
进一步,所述喷嘴主体的顶部还围绕有防止所述喷口氧化的氮气圈;所述氮气圈上位于喷嘴主体顶部还设有罩住所述氮气圈使氮气圈内喷出的氮气包裹住所述喷口的氮气罩。
进一步,所述氮气罩底部大小与所述氮气圈的大小匹配;
所述氮气罩顶部为椭圆形。
进一步,所述喷嘴主体的各侧外壁自中部朝向底部形成外径增大的斜坡。
本实用新型还提出了一种电磁泵,所述电磁泵采用上述喷嘴。
与现有技术相比,本实用新型至少具有如下有益效果:
1、喷嘴主体顶部喷口为长方形,能够一次性焊接一个长方形区域内的大片焊点,大大的提高了焊接的效率。
2、喷嘴主体的外壁为设有一定坡度的切口,锡回流时能够沿着喷嘴主体的外壁流下,减少了锡飞溅的发生。
3、底座与喷嘴主体接触面镶嵌了至少一个磁铁,喷嘴主体放置上面时有吸附力,不用额外机械固定,方便快速更换。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型喷嘴主体正视图示意图;
图2为本实用新型喷嘴主体俯视图示意图;
图3为本实用新型喷嘴主体侧视图示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
由此,本说明书中所指出的一个特征将用于说明本实用新型的一个实施方式的其中一个特征,而不是暗示本实用新型的每个实施方式必须具有所说明的特征。
此外,应当注意的是本说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计,但是这些特征也可用于其他的未明确说明的组合。由此,除非另有说明,所说明的组合并非旨在限制。
如图1、图2、图3所示,喷嘴主体内分为三个部分,底部、中部和顶部,其中喷嘴主体的底部为一个圆柱形的圆孔,喷嘴主体的顶部为一个长方形的喷口,喷嘴主体的底部圆孔与顶部长方形喷口之间通过中部连接在一起,中部为至少两个圆柱形的圆孔,本实施例中为两个,在锡焊时,锡从电磁泵出来进入到喷嘴主体的底部后,通过圆柱形的圆孔进入到喷嘴主体的中部,在喷嘴主体的中部双圆孔处分流,分别进入到两个圆柱形的圆孔中,然后通过喷嘴主体的中部进入到喷嘴主体的顶部,喷嘴主体的顶部为长方形喷口,通过长方形喷口能够焊接一个长方形区域,长方形区域内的焊点能够全部被焊接,大大提高了焊接效率。
这里,喷嘴主体的底部与顶部之间通过中部连接,而非直接使喷嘴主体的顶部与喷嘴主体的底部连通,是由于在锡焊时,锡往上流会有一定的冲击,如果锡直接通过喷嘴主体的底部流入到喷嘴主体的顶部的话,锡从单圆孔出来后还有一定的冲击,进入到喷嘴主体的顶部喷口处时,由于冲击,可能造成锡焊的不便等,
而通过中部双圆孔连接,锡在通过喷嘴主体的底部单圆孔后,进入到中部双圆孔结构时,会进行分流,分别从两个圆柱形圆孔进入后传输到顶部,在分流时能够有效的降低喷嘴的冲击,便于焊接。
喷嘴主体的外壁适应喷嘴主体内部结构设计,在喷嘴主体的外壁上方为长方形,喷嘴主体内顶部长方形喷口位于喷嘴主体的外壁上方长方形处。在锡焊时,锡从顶部长方形喷口喷出后,锡焊完成后,多余的锡往往需要回流到电磁泵中,防止锡的浪费,但是在回流时,如果下方喷嘴主体的外壁为圆柱形或者长方体等,没有一定坡度,锡很容易直接从顶部下落到电磁泵中,从而造成飞溅,本实用新型喷嘴主体的各外壁自中部朝向底部形成外径增大的斜坡,在锡回流时,能够通过设于喷嘴主体外壁上的斜坡回流,从而进入到电磁泵中,降低的飞溅的风险。
底座用于连接喷嘴主体与电磁泵,实现喷嘴主体与电磁泵的固定,其中,底座为一个中空的柱体结构,在实现喷嘴主体与电磁泵的连接后,锡还能通过底座中空部分进入到喷嘴主体的底部。具体的,底座与电磁泵连接的一方,中空柱体内壁上设有螺纹,能够与电磁泵实现螺纹连接,在底座与喷嘴主体连接的一方,其柱体的顶面上设有至少一个圆形磁铁,本实施例中为15个圆形磁铁,在喷嘴主体放置在底座上时,能够产生一定的吸附力,达到固定的效果,不用额外再采用机械固定,在需要更换时,能够很容易的达到拆卸的效果。其与电磁泵连接的一方采用螺纹连接也能很好的拆卸,便于更换。
同时,在喷嘴主体的顶部还罩住有氮气罩,对应的,位于喷嘴主体的顶部还设有氮气圈,其氮气罩的底部开口大小和氮气圈的大小匹配,使氮气罩能够覆盖住整个氮气圈,同时,氮气罩还罩住了喷嘴主体的顶部长方形喷口,使氮气能够在氮气罩内与长方形喷口充分接触,放置其氧化。具体的,氮气圈通过氮气流量计将氮气传输到氮气圈内,经过氮气罩罩住氮气圈以及喷嘴主体的顶部喷口时,氮气圈内的氮气能够在氮气罩内充分流动,使其与顶部喷口充分接触,保护喷嘴。这里采用氮气保护是因为,在进行锡焊时,液锡容易氧化生成二氧化锡,其会覆在喷嘴表面,损坏喷嘴,而氮气属于惰性气体,不容易与锡等发生反应,故在锡焊时,一般将其置于氮气环境,能够有效的防止锡氧化,保护喷嘴。
在喷嘴主体的外壁还采用了特殊涂层处理防止喷嘴氧化,焊接时锡与喷嘴有良好的润湿效果,提高喷嘴收锡力,减少焊接缺陷。
具体的,喷嘴主体的整体高度为47mm,底部单圆孔的直径为14mm,单圆孔的高度为14mm,单圆孔上面设有双圆孔,两个圆孔的直径均为6mm,其圆心之间距离为7.5mm,其高度为23mm,在双圆孔上面为长方形喷口,其高度为10mm,宽度为6mm,长度为20mm,其中,喷嘴外壁采用切口设计,最下方未切除部分高度为6mm,直径为28mm,下方直至喷嘴顶部长方形外壁区域切除部分高度为29mm,长方形区域外壁的高度为12mm,长方形区域外壁宽度为10mm,长度为24mm。
下面对本实用新型的工作原理进行说明,喷嘴主体通过底座安装在电磁泵上方,当进行锡焊时,电磁泵能够将其内部的锡压出,使其从电磁泵中流入到喷嘴主体的底部单圆孔中,锡进入到单圆孔结构后继续向上流动,到喷嘴主体的中部双圆孔结构时会进行分流,从单圆孔结构流出分别进入到两个圆孔中,然后通过喷嘴主体中部双圆孔结构进入到喷嘴主体顶部的长方形喷口处,然后从喷口处流出对PCB板进行焊接。由于喷嘴主体的喷口为长方形,其焊接的区域也为一片长方形区域,PCB板的焊点一般为条形设置,长方形区域能够焊接多个焊点。
传统的喷嘴顶部喷口处为圆形,采用传统喷嘴对PCB板进行焊接时,喷嘴喷出的焊接区域为一个圆形,如果喷嘴顶部的喷口直径过大,其喷出的圆形区域直径很大,会对PCB板上需焊点处附近的贴片器件或螺钉孔造成干涉,影响PCB板使用,而喷嘴的顶部喷口直径过小,其焊接范围过小,每次只能对单个焊点进行焊接,其焊接效率低。而本实用新型中喷嘴的喷口处为长方形结构,能够焊接一个长方形区域,根据PCB板的布局,多个焊点往往为长条形分布,长方形区域能够刚好覆盖到多个焊点而不会对焊点附件的贴片器件或螺钉孔造成干涉,大大提高了焊接效率。
在焊接后,多余的锡会重新回流到电磁泵内,本实用新型中喷嘴主体的外壁采用切口设计,其有一定的坡脚,在锡回流时,能够沿着外壁往下回流,从而流入到电磁泵内,若不采用切口设计,回流的锡会直接从顶部滴落到电磁泵,很容易造成飞溅等问题。
与现有技术相比,本实用新型能够一次性焊接多个焊点,大大提高了焊接效率,同时,喷嘴主体的外壁采用切口设计,锡回流时沿着外壁流入电磁泵,能有效的降低锡回流时的飞溅问题,其次,底座与喷嘴主体连接处还设有多个圆形磁铁,圆形磁铁具有一定的吸附力,喷嘴主体放置在底座上时,能够通过磁铁的吸附力固定在底座上,不用再额外实用机械固定,方便安装。
本实用新型还提出了一种电磁泵,所述电磁泵采用上述喷嘴。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.喷嘴,包括喷嘴主体,所述喷嘴主体的底部为与电磁泵连接的圆柱形圆孔;其特征在于,所述喷嘴主体的顶部为用于进行点焊的喷口;
所述喷嘴主体的中部为连通所述圆孔和喷口的多个连接通道。
2.如权利要求1所述的喷嘴,其特征在于,所述连接通道为圆柱形的圆孔。
3.如权利要求1所述的喷嘴,其特征在于,所述喷口为与多个相邻焊点组成的区域大小相对应的方形喷口。
4.如权利要求1所述的喷嘴,其特征在于,所述喷嘴主体底部还设有用于连接所述喷嘴主体和电磁泵的底座。
5.如权利要求4所述的喷嘴,其特征在于,所述底座与电磁泵连接的一方柱体内壁上设有螺纹;
所述底座与喷嘴主体连接的一方柱体顶面上设有至少一个圆形磁铁。
6.如权利要求1所述的喷嘴,其特征在于,所述喷嘴主体的顶部还围绕有防止所述喷口氧化的氮气圈;所述氮气圈上位于喷嘴主体顶部还设有罩住所述氮气圈使氮气圈内喷出的氮气包裹住所述喷口的氮气罩。
7.如权利要求6所述的喷嘴,其特征在于,所述氮气罩底部大小与所述氮气圈的大小匹配;
所述氮气罩顶部为椭圆形。
8.如权利要求1所述的喷嘴,其特征在于,所述喷嘴主体的各侧外壁自中部朝向底部形成外径增大的斜坡。
9.电磁泵,其特征在于,所述电磁泵采用如权利要求1至8任意一项权利要求所述的喷嘴。
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