CN213484944U - 分体式高频头外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种分体式高频头外壳，属于电器配件领域，其包括主壳体，所述主壳体包括相互扣合的第一壳体和第二壳体，所述主壳体的一端开设有安装口，所述安装口处可拆卸地设置有副壳体，所述副壳体与所述安装口密封配合设置，所述副壳体上开设有安装孔，所述安装孔的内侧壁设置有密封圈。本实用新型密封性好、组装方便。

Description

分体式高频头外壳

技术领域

本实用新型涉及电器配件领域，特别涉及一种分体式高频头外壳。

背景技术

高频头的作用就是将微弱的视频信号进行放大，并且对传输不稳定引起的图像变形与干扰进行处理。高频头一般是由防护壳以及防护壳内的高频头组件组成，防护壳用于保护高频头组件，使得高频头具有防水防晒的效果，但是，高频头组件上的接头需要延伸出保护壳，因此保护壳的密封性难以得到保障。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种具有良好密封性的分体式高频头外壳，包括主壳体，所述主壳体包括相互扣合的第一壳体和第二壳体，所述主壳体的一端开设有安装口，所述安装口处可拆卸地设置有副壳体，所述副壳体与所述安装口密封配合设置，所述副壳体上开设有安装孔，所述安装孔的内侧壁设置有密封圈。

其中，副壳体上的安装孔用于高频头组件的接头的穿过，位于安装孔的内侧壁的密封圈用于使得连接头与安装孔密封配合。

进一步的，所述第一壳体的边缘设置有第一贴合面，所述第二壳体的边缘对应所述第一贴合面设置有第二贴合面，所述第一壳体的第一贴合面贴合于所述第二壳体的第二贴合面，所述第一壳体和第二壳体通过卡扣结构相互连接，所述第一壳体的边缘处开设有第一缺口，所述第二壳体的边缘对应所述第一缺口开设有第二缺口，所述第一缺口与所述第二缺口拼合成安装口。

本实用新型组装时，首先将高频头安装在第一壳体中，此时高频头上的连接头经过第一壳体的第一缺口延伸出第一壳体，然后将第二壳体盖合在第一壳体上，第二壳体的第二缺口与第一壳体的第一缺口形成安装口，高频头上的连接头经过安装口延伸出主壳体，然后将副壳体安装在安装口处，并使得高频头上的连接头穿过副壳体上的安装孔，连接头通过安装孔上的密封圈与安装孔密封配合设置。

本实用新型中，第一壳体和第二壳体上的第一贴合面和第二贴合面相互紧密地贴合在一起形成密封连接结构，以保障外壳的密封性。

本实用新型将用于连接头穿过的安装孔设置在副壳体上，相对于将安装孔开设在第一壳体或第二壳体上，能更方便地将高频头组件安装在第一壳体中，以及能方便地将第二壳体盖合在第一壳体上，便于主壳体的组装。另外，相对于由第一壳体和第二壳体拼合而成安装孔，本实用新型中的安装孔为完整的孔状结构，因此本实用新型在使用连接头，安装孔受到连接头的外力时，可以有效避免安装孔产生形变，进而可以有效保障外壳的密封性。

进一步的，所述第一壳体的内侧设置有第一安装座，所述第二壳体的内侧对应所述第一安装座设置有第二安装座。

其中，第一安装座对应高频头组件的形状设置，用于支撑高频头组件，第二安装座对应高频头组件的形状设置，用于将高频头组件压紧在第一安装座上，从而可以将高频头组件固定在外壳内。

进一步的，所述第一贴合面的外侧边缘设置有第一挡板，所述第二贴合面的内侧边缘对应所述第一挡板设置有第二挡板，所述第二挡板的外侧贴合于所述第一挡板的内侧设置。

其中，第一贴合面上的第一挡板和第二贴合面上的第二挡板相互紧密贴合设置，可以进一步地增加第一壳体与第二壳体的连接结构的密封性，同时，在将第二壳体安装到第一壳体上时，第一挡板和第二挡板还能起到导向作用，可以便于第二壳体在安装过程中对齐第一壳体，便于主壳体的组装。

进一步的，所述第一壳体的内侧设置公卡扣，所述第二壳体的内侧对应所述公卡扣设置有母卡扣。

第二壳体通过其上的公卡扣连接在第一壳体上。

进一步的，所述副壳体包括限位板和固定设置于所述限位板的插入部，所述插入部插设于所述安装口且与所述安装口密封配合设置，所述插入部上开设有容纳槽，所述安装孔开设于所述限位板，所述安装孔与所述容纳槽相互连通设置。

进一步的，所述插入部的外侧沿着其长度方向开设有若干滑槽，所述主壳体的内侧对应所述滑槽设置有凸条，所述凸条嵌设于所述滑槽内。

安装副壳体时，将副壳体上的插入部沿着安装口插入到主壳体中，此时插入部与主壳体的通过相互紧贴实现密封配合，其中，插入部上的容纳槽用于容纳安装在外壳内的高频头组件，限位板通过抵紧在安装口处限制插入部的插入，防止插入部插入过深而损伤高频头组件。

在将插入部插入到主壳体的过程中，主壳体的内侧壁上的凸条能对插入部起到导向作用，能有效防止插入部在插入过程中发生倾斜，从而可以有效避免插入部的端部划伤主壳体的内侧壁，进而可以避免因主壳体的内侧壁受损而影响插入部与主壳体的密封连接结构。

进一步的，所述插入部上设置有密封圈，所述密封圈与所述限位板相抵。

其中，限位板抵紧在安装口处时，会将密封圈压紧在限位板与安装口之间，从而可以进一步地保障外壳的密封性。

下面结合上述技术方案以及附图对本实用新型的原理、效果进一步说明：

本实用新型将用于连接头穿过的安装孔设置在副壳体上，相对于将安装孔开设在第一壳体或第二壳体上，能更方便地将高频头组件安装在第一壳体中，以及能方便地将第二壳体盖合在第一壳体上，便于主壳体的组装。另外，相对于由第一壳体和第二壳体拼合而成安装孔，本实用新型中的安装孔为完整的孔状结构，因此本实用新型在使用连接头，安装孔受到连接头的外力时，可以有效避免安装孔产生形变，进而可以有效保障外壳的密封性。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述主壳体的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述第一壳体的结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述第一壳体与副壳体的连接结构示意图；

图4为本实用新型实施例所述外壳的结构示意图；

图5为本实用新型实施例所述外壳的使用状态图。

附图标记说明：

1-主壳体，11-第一壳体，111-第一安装座，112-凸条，12-第二壳体，13-安装口，2-副壳体，21-限位板，211-安装孔，22-插入部，221-滑槽，3-连接头。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型做进一步详细描述：

如图1-5，一种具有良好密封性的分体式高频头外壳，包括主壳体1，所述主壳体1包括相互扣合的第一壳体11和第二壳体12，所述主壳体1的一端开设有安装口13，所述安装口13处可拆卸地设置有副壳体2，所述副壳体2与所述安装口13密封配合设置，所述副壳体2上开设有安装孔211，所述安装孔211的内侧壁设置有密封圈。

其中，副壳体2上的安装孔211用于高频头组件的接头的穿过，位于安装孔211的内侧壁的密封圈用于使得连接头3与安装孔211密封配合。

其中一种实施例，所述第一壳体11的边缘设置有第一贴合面，所述第二壳体12的边缘对应所述第一贴合面设置有第二贴合面，所述第一壳体11的第一贴合面贴合于所述第二壳体12的第二贴合面，所述第一壳体11和第二壳体12通过卡扣结构相互连接，所述第一壳体11的边缘处开设有第一缺口，所述第二壳体12的边缘对应所述第一缺口开设有第二缺口，所述第一缺口与所述第二缺口拼合成安装口13。

本实用新型组装时，首先将高频头安装在第一壳体11中，此时高频头上的连接头3经过第一壳体11的第一缺口延伸出第一壳体11，然后将第二壳体12盖合在第一壳体11上，第二壳体12的第二缺口与第一壳体11的第一缺口形成安装口13，高频头上的连接头3经过安装口13延伸出主壳体1，然后将副壳体2安装在安装口13处，并使得高频头上的连接头3穿过副壳体2上的安装孔211，连接头3通过安装孔211上的密封圈与安装孔211密封配合设置。

本实用新型中，第一壳体11和第二壳体12上的第一贴合面和第二贴合面相互紧密地贴合在一起形成密封连接结构，以保障外壳的密封性。

本实用新型将用于连接头3穿过的安装孔211设置在副壳体2上，相对于将安装孔211开设在第一壳体11或第二壳体12上，能更方便地将高频头组件安装在第一壳体11中，以及能方便地将第二壳体12盖合在第一壳体11上，便于主壳体1的组装。另外，相对于由第一壳体11和第二壳体12拼合而成安装孔211，本实用新型中的安装孔211为完整的孔状结构，因此本实用新型在使用连接头3，安装孔211受到连接头3的外力时，可以有效避免安装孔211产生形变，进而可以有效保障外壳的密封性。

其中一种实施例，所述第一壳体11的内侧设置有第一安装座111，所述第二壳体12的内侧对应所述第一安装座111设置有第二安装座。

其中，第一安装座111对应高频头组件的形状设置，用于支撑高频头组件，第二安装座对应高频头组件的形状设置，用于将高频头组件压紧在第一安装座111上，从而可以将高频头组件固定在外壳内。

其中一种实施例，所述第一贴合面的外侧边缘设置有第一挡板，所述第二贴合面的内侧边缘对应所述第一挡板设置有第二挡板，所述第二挡板的外侧贴合于所述第一挡板的内侧设置。

其中，第一贴合面上的第一挡板和第二贴合面上的第二挡板相互紧密贴合设置，可以进一步地增加第一壳体11与第二壳体12的连接结构的密封性，同时，在将第二壳体12安装到第一壳体11上时，第一挡板和第二挡板还能起到导向作用，可以便于第二壳体12在安装过程中对齐第一壳体11，便于主壳体1的组装。

其中一种实施例，所述第一壳体11的内侧设置公卡扣，所述第二壳体12的内侧对应所述公卡扣设置有母卡扣。

第二壳体12通过其上的公卡扣连接在第一壳体11上。

其中一种实施例，所述副壳体2包括限位板21和固定设置于所述限位板21的插入部22，所述插入部22插设于所述安装口13且与所述安装口13密封配合设置，所述插入部22上开设有容纳槽，所述安装孔211开设于所述限位板21，所述安装孔211与所述容纳槽相互连通设置。

其中一种实施例，所述插入部22的外侧沿着其长度方向开设有若干滑槽221，所述主壳体1的内侧对应所述滑槽221设置有凸条112，所述凸条112嵌设于所述滑槽221内。

安装副壳体2时，将副壳体2上的插入部22沿着安装口13插入到主壳体1中，此时插入部22与主壳体1的通过相互紧贴实现密封配合，其中，插入部22上的容纳槽用于容纳安装在外壳内的高频头组件，限位板21通过抵紧在安装口13处限制插入部22的插入，防止插入部22插入过深而损伤高频头组件。

在将插入部22插入到主壳体1的过程中，主壳体1的内侧壁上的凸条112能对插入部22起到导向作用，能有效防止插入部22在插入过程中发生倾斜，从而可以有效避免插入部22的端部划伤主壳体1的内侧壁，进而可以避免因主壳体1的内侧壁受损而影响插入部22与主壳体1的密封连接结构。

其中一种实施例，所述插入部22上设置有密封圈，所述密封圈与所述限位板21相抵。

其中，限位板21抵紧在安装口13处时，会将密封圈压紧在限位板21与安装口13之间，从而可以进一步地保障外壳的密封性。

以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种分体式高频头外壳，其特征在于，包括主壳体，所述主壳体包括相互扣合的第一壳体和第二壳体，所述主壳体的一端开设有安装口，所述安装口处可拆卸地设置有副壳体，所述副壳体与所述安装口密封配合设置，所述副壳体上开设有安装孔，所述安装孔的内侧壁设置有密封圈。

2.根据权利要求1所述的分体式高频头外壳，其特征在于，所述第一壳体的边缘设置有第一贴合面，所述第二壳体的边缘对应所述第一贴合面设置有第二贴合面，所述第一壳体的第一贴合面贴合于所述第二壳体的第二贴合面，所述第一壳体和第二壳体通过卡扣结构相互连接，所述第一壳体的边缘处开设有第一缺口，所述第二壳体的边缘对应所述第一缺口开设有第二缺口，所述第一缺口与所述第二缺口拼合成安装口。

3.根据权利要求2所述的分体式高频头外壳，其特征在于，所述第一壳体的内侧设置有第一安装座，所述第二壳体的内侧对应所述第一安装座设置有第二安装座。

4.根据权利要求2所述的分体式高频头外壳，其特征在于，所述第一贴合面的外侧边缘设置有第一挡板，所述第二贴合面的内侧边缘对应所述第一挡板设置有第二挡板，所述第二挡板的外侧贴合于所述第一挡板的内侧设置。

5.根据权利要求4所述的分体式高频头外壳，其特征在于，所述第一壳体的内侧设置公卡扣，所述第二壳体的内侧对应所述公卡扣设置有母卡扣。

6.根据权利要求1所述的分体式高频头外壳，其特征在于，所述副壳体包括限位板和固定设置于所述限位板的插入部，所述插入部插设于所述安装口且与所述安装口密封配合设置，所述插入部上开设有容纳槽，所述安装孔开设于所述限位板，所述安装孔与所述容纳槽相互连通设置。

7.根据权利要求6所述的分体式高频头外壳，其特征在于，所述插入部的外侧沿着其长度方向开设有若干滑槽，所述主壳体的内侧对应所述滑槽设置有凸条，所述凸条嵌设于所述滑槽内。

8.根据权利要求7所述的分体式高频头外壳，其特征在于，所述插入部上设置有密封圈，所述密封圈与所述限位板相抵。

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