CN213459747U - 一种便于安装的光敏半导体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种便于安装的光敏半导体，包括槽体与基板，所述基板滑动连接于槽体的内侧壁，所述基板的上表面相互对称的开设有四个第一凹槽，所述第一凹槽的内侧壁焊接有第一弹簧；通过把手使连接板向着第三凹槽的方向进行移动，并使连接杆滑入第三凹槽的内部并挤压第二弹簧发生弹性形变，将基板插入到槽体的内部，然后连接板会被第二弹簧的弹性势能推回原位，从而第二卡块将第一卡块卡住，进而实现对基板的安装，当需要对其进行拆卸时，通过把手使两个第一卡块相互靠近，从而解除第二卡块与第一卡块的卡接，然后将基板从而槽体的内部移出，从而完成对其的拆卸，通过上述设置使本半导体的安装拆卸更加简单快捷，从而大大减少了工作时间。

Description

一种便于安装的光敏半导体

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种便于安装的光敏半导体。

背景技术

半导体光敏元件是基于半导体光电效应的光电转换传感器，又称光电敏感器。采用光、电技术能实现无接触、远距离、快速和精确测量，常用来间接测量能转换成光量的其他物理或化学量。半导体光敏元件有灵敏度、探测率、光照率、光照特性、伏安特性、光谱特性、时间和频率响应特性以及温度特性等，它们主要由材料、结构和工艺决定。

现有的光敏半导体一般通过焊接的方式进行安装，不便于对其进行安装与拆卸，从而增加了工作时间，并且不便于对其内部的传感器进行维护，从而降低了其实用性，为此，提出一种便于安装的光敏半导体。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于安装的光敏半导体，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于安装的光敏半导体，包括槽体与基板，所述基板滑动连接于槽体的内侧壁，所述基板的上表面相互对称的开设有四个第一凹槽，所述第一凹槽的内侧壁焊接有第一弹簧，所述第一弹簧远离第一凹槽的一端焊接有固定板，所述基板的上表面设有外壳，所述外壳的内部安装有传感器，所述基板的上表面对称开设有两个第一通槽，所述第一通槽的内侧壁设有连接板，所述第一通槽的内侧壁对称开设有四个第二凹槽，所述第一通槽内壁的一侧开设有第三凹槽，所述连接板靠近第三凹槽的一侧焊接有连接杆，所述连接杆的外侧壁滑动连接于第三凹槽的内侧壁，所述连接杆的外侧壁套设有第二弹簧，所述第二弹簧远离连接杆的一端焊接于第三凹槽的内侧壁，所述连接板的外侧壁对称焊接有四个滑动板，所述滑动板远离连接板的一侧滑动连接于第二凹槽的内侧壁，所述连接板靠近槽体的一侧粘接有第一卡块，所述槽体的内侧壁粘接有第二卡块，所述基板的内部开设有第四凹槽，所述第四凹槽的内侧壁设有线路板，所述基板的下表面焊接有等距排列的引脚，所述传感器、线路板与引脚电连接。

作为本技术方案的进一步优选的：所述第一凹槽的内侧底壁开设有滑槽，所述滑槽的内侧壁滑动连接有滑块，所述滑块远离滑槽的一侧焊接于固定板的下表面。

作为本技术方案的进一步优选的：所述固定板远离第一弹簧的一侧粘接有橡胶垫。

作为本技术方案的进一步优选的：所述连接板的顶部焊接有把手。

作为本技术方案的进一步优选的：所述外壳的外侧壁开设有等距排列的散热通孔。

作为本技术方案的进一步优选的：所述散热通孔的内侧壁粘接有防尘网。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

一、将四个固定板相互远离并挤压第一弹簧发生弹性形变，然后将传感器与外壳分别设置在基板的上表面，然后固定板会被第一弹簧的弹性势能推回原位，从而对外壳进行固定，当需要对传感器进行维护时，使四个固定板相互远离，然后将外壳从基板的上表面移出，从而对传感器进行维护，从而提高了其实用性；

二、通过把手使连接板向着第三凹槽的方向进行移动，并使连接杆滑入第三凹槽的内部并挤压第二弹簧发生弹性形变，将基板插入到槽体的内部，然后连接板会被第二弹簧的弹性势能推回原位，从而第二卡块将第一卡块卡住，进而实现对基板的安装，当需要对其进行拆卸时，通过把手使两个第一卡块相互靠近，从而解除第二卡块与第一卡块的卡接，然后将基板从槽体的内部移出，从而完成对其的拆卸，通过上述设置使本半导体的安装拆卸更加简单快捷，从而大大减少了工作时间。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1中的A区的结构放大图；

图3为本实用新型的图1中的B区的结构放大图；

图4为本实用新型槽体、外壳与防尘网的连接结构示意图。

图中：1、槽体；2、基板；3、第一凹槽；4、第一弹簧；5、固定板；6、外壳；7、传感器；8、第一通槽；9、连接板；10、第二凹槽；11、第三凹槽；12、连接杆；13、第二弹簧；14、滑动板；15、第一卡块；16、第二卡块；17、第四凹槽；18、线路板；19、引脚；20、滑槽；21、滑块；22、橡胶垫；23、把手；24、散热通孔；25、防尘网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种便于安装的光敏半导体，包括槽体1与基板2，基板2滑动连接于槽体1的内侧壁，基板2的上表面相互对称的开设有四个第一凹槽3，第一凹槽3的内侧壁焊接有第一弹簧4，第一弹簧4远离第一凹槽3的一端焊接有固定板5，基板2的上表面设有外壳6，外壳6的内部安装有传感器7，基板2的上表面对称开设有两个第一通槽8，第一通槽8的内侧壁设有连接板9，第一通槽8的内侧壁对称开设有四个第二凹槽10，第一通槽8内壁的一侧开设有第三凹槽11，连接板9靠近第三凹槽11的一侧焊接有连接杆12，连接杆12的外侧壁滑动连接于第三凹槽11的内侧壁，连接杆12的外侧壁套设有第二弹簧13，第二弹簧13远离连接杆12的一端焊接于第三凹槽11的内侧壁，连接板9的外侧壁对称焊接有四个滑动板14，滑动板14远离连接板9的一侧滑动连接于第二凹槽10的内侧壁，连接板9靠近槽体1的一侧粘接有第一卡块15，槽体1的内侧壁粘接有第二卡块16，基板2的内部开设有第四凹槽17，第四凹槽17的内侧壁设有线路板18，基板2的下表面焊接有等距排列的引脚19，传感器7、线路板18与引脚19电连接。

本实施例中，具体的：第一凹槽3的内侧底壁开设有滑槽20，滑槽20的内侧壁滑动连接有滑块21，滑块21远离滑槽20的一侧焊接于固定板5的下表面；通过设置滑槽20与滑块21，可以对固定板5起到导向的作用。

本实施例中，具体的：固定板5远离第一弹簧4的一侧粘接有橡胶垫22；通过设置橡胶垫22，可以在对外壳6进行固定时起到缓冲的作用。

本实施例中，具体的：连接板9的顶部焊接有把手23；通过设置把手23，可以使在按动连接板9时更加方便省力。

本实施例中，具体的：外壳6的外侧壁开设有等距排列的散热通孔24；通过设置散热通孔24，可以增加外壳6内部的散热性。

本实施例中，具体的：散热通孔24的内侧壁粘接有防尘网25；通过设置防尘网25，可以防止灰尘从散热通孔24进入到外壳6的内部。

工作原理或者结构原理，使用时，通过将四个固定板5向着彼此远离的方向进行移动并挤压第一弹簧4发生弹性形变，然后将传感器7与外壳6分别设置在基板2的上表面，然后固定板5会被第一弹簧4发生弹性形变后所产生的弹性势能推回原位，从而对外壳6进行固定，通过把手23带动连接板9向着第三凹槽11的方向进行移动，从而使连接杆12向着第三凹槽11的内部滑动并挤压第二弹簧13发生弹性形变，进而使两个第一卡块15相互远离，将基板2设置在槽体1的内部，然后连接板9会被第二弹簧13发生弹性形变后所产生的弹性势能推回原位，从而使第二卡块16将第一卡块15卡住，进而实现对基板2的安装，当需要对其进行拆卸时，通过把手23带动连接板9向着第三凹槽11的方向进行移动，从而解除第二卡块16与第一卡块15的卡接，然后将基板2从而槽体1的内部移出，从而完成对其的拆卸，当需要对传感器7进行更换时，通过使四个固定板5相互远离，然后将外壳6从基板2的上表面移出，从而对传感器7进行更换。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种便于安装的光敏半导体，包括槽体(1)与基板(2)，其特征在于：所述基板(2)滑动连接于槽体(1)的内侧壁，所述基板(2)的上表面相互对称的开设有四个第一凹槽(3)，所述第一凹槽(3)的内侧壁焊接有第一弹簧(4)，所述第一弹簧(4)远离第一凹槽(3)的一端焊接有固定板(5)，所述基板(2)的上表面设有外壳(6)，所述外壳(6)的内部安装有传感器(7)，所述基板(2)的上表面对称开设有两个第一通槽(8)，所述第一通槽(8)的内侧壁设有连接板(9)，所述第一通槽(8)的内侧壁对称开设有四个第二凹槽(10)，所述第一通槽(8)内壁的一侧开设有第三凹槽(11)，所述连接板(9)靠近第三凹槽(11)的一侧焊接有连接杆(12)，所述连接杆(12)的外侧壁滑动连接于第三凹槽(11)的内侧壁，所述连接杆(12)的外侧壁套设有第二弹簧(13)，所述第二弹簧(13)远离连接杆(12)的一端焊接于第三凹槽(11)的内侧壁，所述连接板(9)的外侧壁对称焊接有四个滑动板(14)，所述滑动板(14)远离连接板(9)的一侧滑动连接于第二凹槽(10)的内侧壁，所述连接板(9)靠近槽体(1)的一侧粘接有第一卡块(15)，所述槽体(1)的内侧壁粘接有第二卡块(16)，所述基板(2)的内部开设有第四凹槽(17)，所述第四凹槽(17)的内侧壁设有线路板(18)，所述基板(2)的下表面焊接有等距排列的引脚(19)，所述传感器(7)、线路板(18)与引脚(19)电连接。

2.根据权利要求1所述的一种便于安装的光敏半导体，其特征在于：所述第一凹槽(3)的内侧底壁开设有滑槽(20)，所述滑槽(20)的内侧壁滑动连接有滑块(21)，所述滑块(21)远离滑槽(20)的一侧焊接于固定板(5)的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种便于安装的光敏半导体，其特征在于：所述固定板(5)远离第一弹簧(4)的一侧粘接有橡胶垫(22)。

4.根据权利要求1所述的一种便于安装的光敏半导体，其特征在于：所述连接板(9)的顶部焊接有把手(23)。

5.根据权利要求1所述的一种便于安装的光敏半导体，其特征在于：所述外壳(6)的外侧壁开设有等距排列的散热通孔(24)。

6.根据权利要求5所述的一种便于安装的光敏半导体，其特征在于：所述散热通孔(24)的内侧壁粘接有防尘网(25)。

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