CN213401748U - 多用途usb公头转接pcb板 - Google Patents

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张俊军
李智洋
吴斗风
彭文福
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Abstract

本实用新型公开一种多用途USB公头转接PCB板,其安装于该USB公头后端,并焊接固定;该转接PCB板正面下端设置有依次排列的GND焊盘、CC焊盘、D+焊盘、D‑焊盘、VBUS焊盘,所述转接PCB板反面下端设置有用于焊接高频电容或上拉电阻或下拉电阻的第一、第二、第三、第四、第五和第六焊盘,第一焊盘、第二焊盘均与VBUS焊盘电性连接,该第三焊盘与CC焊盘电性连接;所述第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘均与GND焊盘电性连接。本实用新型可达到一PCB板多用途的目的,通过贴装不同的电阻和电容,可实现不同的转接效果,即可应用于多款Type‑C Cable产品,可利于PCB量化生产,量大有利于降低成本,还减少PCB产品种类,有利于生产管控。

Description

多用途USB公头转接PCB板
技术领域:
本实用新型涉及USB公头转接技术领域,特指一种多用途USB公头转接PCB 板。
背景技术:
随着电子技术的发展,计算机类设备近年来得到了长足的发展,特别是移动类电子设备的发展更是惊人。众所周知,USB接口是计算设备的标准接口,因此,目前移动类电子设备,诸如手机、相机、手表等,多采用USB转接线来实现其与计算机类设备间的联接。
USB转接线可实现不同的转接,例如USB2.0 CM转接为USB2.0 CM,USB2.0 CM 转接为Lightning接口,USB2.0 AM转接为USB2.0 CM,USB2.0 CM转接为USB2.0 AF,其中,USB2.0CM:USB2.0 Type-C male(即USB2.0 C类公头),USB2.0 AF: USB2.0 Type-A Famale(即USB2.0 A类母头),USB2.0 AM:USB2.0 Type-A male (即USB2.0 A类公头),USB2.0 BM:USB2.0 Type-B male(即USB2.0 B类公头), Micro USB2.0 BM:Micro USB2.0 Type-Bmale(即Micro USB2.0 B类公头), Mini USB2.0 BM:Mini USB2.0 Type-B male(即MiniUSB2.0 B类公头)。上述每一种规格USB转接线均需要对应一款USB公头转接板,导致PCB规格多,量产数量分散,不利于量产作业,且成本高,不利于增强市场竞争力。
有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种多用途USB公头转接 PCB板。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该多用途USB公头转接PCB板安装于该USB公头后端,并焊接固定;该转接PCB板正面下端设置有依次排列的GND焊盘、CC焊盘、D+焊盘、D-焊盘、VBUS焊盘,所述转接PCB 板反面下端设置有用于焊接高频电容或上拉电阻或下拉电阻的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘,该第一焊盘、第二焊盘均与 VBUS焊盘电性连接,该第三焊盘与CC焊盘电性连接;所述第四焊盘、第五焊盘、第六焊盘均与GND焊盘电性连接。
进一步而言,上述技术方案中,所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘呈两排三列矩阵式分布,其中,该第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘呈一排分布,该第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘呈一排分布。
进一步而言,上述技术方案中,上拉电阻两端分别贴在第二焊盘和第三焊盘上,并焊接固定;第一高频电容两端分别贴在第一焊盘、第四焊盘上,并焊接固定,该第五焊盘和第六焊盘悬空,使转接PCB板用于USB2.0 AM转接为USB2.0 CM。
进一步而言,上述技术方案中,下拉电阻两端分别贴在第六焊盘和第三焊盘上,并焊接固定;第一高频电容两端分别贴在第一焊盘、第四焊盘上,并焊接固定,该第二焊盘和第五焊盘悬空,使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 AF,或使转接PCB板用于USB2.0CM转接为USB2.0 BM,或使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为Micro USB2.0 BM,或使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为Mini USB2.0 BM。
进一步而言,上述技术方案中,所述第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘均悬空,使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 CM。
进一步而言,上述技术方案中,第一高频电容两端分别贴在第一焊盘、第四焊盘上,并焊接固定;第二焊盘、第三焊盘、第五焊盘和第六焊盘均悬空,使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 CM。
进一步而言,上述技术方案中,第一高频电容两端分别贴在第一焊盘、第四焊盘上,并焊接固定;第二高频电容两端分别贴在第二焊盘、第五焊盘上,并焊接固定;第三焊盘和第六焊盘均悬空,使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为 Lightning接口。
采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型增设的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘、第四焊盘、第五焊盘和第六焊盘用于焊接高频电容或上拉电阻或下拉电阻,以使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 AF,或使转接PCB板用于USB2.0 AM转接为USB2.0 CM,或使转接 PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 CM,或使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为Lightning接口,达到一PCB板多用途的目的,以致使本实用新型多用途USB 公头转接PCB板贴装不同的电阻和电容,可实现不同的转接效果,即可应用于多款Type-C Cable产品,可利于PCB量化生产,量大有利于降低成本,还减少PCB产品种类,有利于生产管控,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
附图说明:
图1是本实用新型第一种结构的立体图;
图2是本实用新型第一种结构另一视角的立体图;
图3是本实用新型第一种结构的主视图;
图4是本实用新型第二种结构的立体图;
图5是本实用新型第三种结构的立体图;
图6是本实用新型第四种结构的主视图;
图7是本实用新型第五种结构的立体图。
具体实施方式:
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1-7所示,为一种多用途USB公头转接PCB板,其安装于该USB公头10后端,并焊接固定;该转接PCB板1正面下端设置有依次排列的GND焊盘11、 CC焊盘12、D+焊盘13、D-焊盘14、VBUS焊盘15,所述转接PCB板1反面下端设置有用于焊接高频电容或上拉电阻或下拉电阻的第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103、第四焊盘104、第五焊盘105和第六焊盘106,该第一焊盘101、第二焊盘102均与VBUS焊盘15电性连接,该第三焊盘103与CC焊盘12电性连接;所述第四焊盘104、第五焊盘105、第六焊盘106均与GND焊盘11电性连接。本实用新型增设的第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103、第四焊盘104、第五焊盘105和第六焊盘106用于焊接高频电容或上拉电阻或下拉电阻,以使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 AF,或使转接PCB板用于USB2.0 AM转接为USB2.0 CM,或使转接PCB板用于USB2.0CM转接为USB2.0 CM,或使转接 PCB板用于USB2.0 CM转接为Lightning接口,达到一PCB板多用途的目的,以致使本实用新型多用途USB公头转接PCB板贴装不同的电阻和电容,可实现不同的转接效果,即可应用于多款Type-C Cable产品,可利于PCB量化生产,量大有利于降低成本,还减少PCB产品种类,有利于生产管控,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
所述第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103、第四焊盘104、第五焊盘 105和第六焊盘106呈两排三列矩阵式分布,其中,该第一焊盘101、第二焊盘 102、第三焊盘103呈一排分布,该第四焊盘104、第五焊盘105和第六焊盘106 呈一排分布。
本实用新型具有以下五个焊接方式:
第一种:结合1-3所示,所述第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103、第四焊盘104、第五焊盘105和第六焊盘106均悬空,使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 CM。
第二种:结合图4所示,上拉电阻2两端分别贴在第二焊盘102和第三焊盘 103上,并焊接固定;第一高频电容两端分别贴在第一焊盘101、第四焊盘104 上,并焊接固定,该第五焊盘105和第六焊盘106悬空,使转接PCB板用于USB2.0 AM转接为USB2.0 CM。
第三种:结合图5所示,下拉电阻3两端分别贴在第六焊盘106和第三焊盘 103上,并焊接固定;第一高频电容4两端分别贴在第一焊盘101、第四焊盘104 上,并焊接固定,该第二焊盘102和第五焊盘105悬空,使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 AF,或使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 BM,或使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为MicroUSB2.0 BM,或使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为Mini USB2.0 BM。
第四种:结合图6所示,第一高频电容4两端分别贴在第一焊盘101、第四焊盘104上,并焊接固定;第二焊盘102、第三焊盘103、第五焊盘105和第六焊盘106均悬空,使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 CM。
第五种:结合图7所示,第一高频电容4两端分别贴在第一焊盘101、第四焊盘104上,并焊接固定;第二高频电容5两端分别贴在第二焊盘102、第五焊盘105上,并焊接固定;第三焊盘103和第六焊盘106均悬空,使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为Lightning接口。
USB Type-C相对于其它接口不同点之一,具有双角色功能,即可以连接主机,也可以连接外设。初始情况下,USB Type-C接口的VBUS PIN上没有电源供应,CC PIN需要沟通后定义插座的角色。当插座(母端)CC PIN被装有上拉电阻的插头(公端)连接时,插座(母端)被定义为外设;当插座(母端)CC PIN 被装有下拉电阻的插头(公端)连接时,插座(母端)被定义为主机;同一插座 (母端)不可能同时定义为主机和外设,即上拉电阻和下拉电阻不可能同时使用,以致在PCB Layout中,上拉电阻和下拉电阻可以1PIN重合,即同用一个焊盘,有利于PCB布线设计和节约PCB面积。
综上所述,本实用新型增设的第一焊盘101、第二焊盘102、第三焊盘103、第四焊盘104、第五焊盘105和第六焊盘106用于焊接高频电容或上拉电阻或下拉电阻,以使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 AF,或使转接PCB板用于USB2.0 AM转接为USB2.0 CM,或使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 CM,或使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为Lightning接口,达到一PCB板多用途的目的,以致使本实用新型多用途USB公头转接PCB板贴装不同的电阻和电容,可实现不同的转接效果,即可应用于多款Type-C Cable产品,可利于PCB量化生产,量大有利于降低成本,还减少PCB产品种类,有利于生产管控,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
当然,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并非来限制本实用新型实施范围,凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (7)

1.多用途USB公头转接PCB板,其安装于该USB公头后端,并焊接固定;该转接PCB板(1)正面下端设置有依次排列的GND焊盘(11)、CC焊盘(12)、D+焊盘(13)、D-焊盘(14)、VBUS焊盘(15),其特征在于:
所述转接PCB板(1)反面下端设置有用于焊接高频电容或上拉电阻或下拉电阻的第一焊盘(101)、第二焊盘(102)、第三焊盘(103)、第四焊盘(104)、第五焊盘(105)和第六焊盘(106),该第一焊盘(101)、第二焊盘(102)均与VBUS焊盘(15)电性连接,该第三焊盘(103)与CC焊盘(12)电性连接;所述第四焊盘(104)、第五焊盘(105)、第六焊盘(106)均与GND焊盘(11)电性连接。
2.根据权利要求1所述的多用途USB公头转接PCB板,其特征在于:所述第一焊盘(101)、第二焊盘(102)、第三焊盘(103)、第四焊盘(104)、第五焊盘(105)和第六焊盘(106)呈两排三列矩阵式分布,其中,该第一焊盘(101)、第二焊盘(102)、第三焊盘(103)呈一排分布,该第四焊盘(104)、第五焊盘(105)和第六焊盘(106)呈一排分布。
3.根据权利要求2所述的多用途USB公头转接PCB板,其特征在于:上拉电阻(2)两端分别贴在第二焊盘(102)和第三焊盘(103)上,并焊接固定;第一高频电容两端分别贴在第一焊盘(101)、第四焊盘(104)上,并焊接固定,该第五焊盘(105)和第六焊盘(106)悬空,使转接PCB板用于USB2.0 AM转接为USB2.0 CM。
4.根据权利要求2所述的多用途USB公头转接PCB板,其特征在于:下拉电阻(3)两端分别贴在第六焊盘(106)和第三焊盘(103)上,并焊接固定;第一高频电容(4)两端分别贴在第一焊盘(101)、第四焊盘(104)上,并焊接固定,该第二焊盘(102)和第五焊盘(105)悬空,使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 AF,或使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0BM,或使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为Micro USB2.0 BM,或使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为Mini USB2.0 BM。
5.根据权利要求2所述的多用途USB公头转接PCB板,其特征在于:所述第一焊盘(101)、第二焊盘(102)、第三焊盘(103)、第四焊盘(104)、第五焊盘(105)和第六焊盘(106)均悬空,使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0 CM。
6.根据权利要求2所述的多用途USB公头转接PCB板,其特征在于:第一高频电容(4)两端分别贴在第一焊盘(101)、第四焊盘(104)上,并焊接固定;第二焊盘(102)、第三焊盘(103)、第五焊盘(105)和第六焊盘(106)均悬空,使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为USB2.0CM。
7.根据权利要求2所述的多用途USB公头转接PCB板,其特征在于:第一高频电容(4)两端分别贴在第一焊盘(101)、第四焊盘(104)上,并焊接固定;第二高频电容(5)两端分别贴在第二焊盘(102)、第五焊盘(105)上,并焊接固定;第三焊盘(103)和第六焊盘(106)均悬空,使转接PCB板用于USB2.0 CM转接为Lightning接口。
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