CN213399565U - 充电电路和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种充电电路和电子设备,属于通信设备技术领域。其中,充电电路,包括:USB接口、电源管理芯片PMIC以及接入点AP;USB接口包括D+引脚和D‑引脚,PMIC内设置有限压模块,AP与所述电子设备内的处理器连接;PMIC分别与D+引脚和D‑引脚连接,AP经限压模块分别与D+引脚和D‑引脚连接;在USB接口与外接设备连接的情况下,处理器经AP、D+引脚和D‑引脚与外接设备进行USB通讯或预设快速充电协议通讯,或者,PMIC经D+引脚和D‑引脚与外接设备进行预设快速充电协议通讯。本申请实施例能够简化充电电路的结构。
Description
技术领域
本申请属于通信技术领域,具体涉及一种充电电路和电子设备。
背景技术
随着智能终端快充技术的发展,当前出现了各种各样的充电协议,例如,具有普遍适用性的充电协议,以及移动终端的生产商根据手机的性能等为其设置的私有快速充电协议,其中,私有快速充电协议能够使得快充功能与该移动终端更加匹配,从而得到广泛的应用。
在相关技术中,为了实现基于私有快速充电协议进行快速充电,需要在手机内设置微控制器(Microcontroller Unit,MCU)、带过压保护功能的通用串行总线(UniversalSerial Bus,USB)切换开关、接入点(Access Point,AP)以及电源管理芯片(PowerManagement IC,PMIC),以通过USB切换开关将USB接口内的D+通信走线和D-通信走线与AP、MCU以及PMIC分别连接。在充电或者通讯的过程中,由于AP和MCU的端口耐压通常较低,需要利用USB切换开关的过压保护功能保护MCU和AP免受D+通信走线和D-通信走线上的过电压损坏。
由此可知,相关技术中的充电电路的结构复杂。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种充电电路和电子设备,能够解决相关技术中的充电电路存在的结构复杂的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种充电电路,应用于电子设备,所述充电电路包括:USB接口、PMIC以及AP;
所述USB接口包括D+引脚和D-引脚,所述PMIC内设置有限压模块,所述AP与所述电子设备内的处理器连接;
所述PMIC分别与所述D+引脚和所述D-引脚连接,所述AP经所述限压模块分别与所述D+引脚和所述D-引脚连接;
在所述USB接口与外接设备连接的情况下,所述处理器经所述AP、所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备进行USB通讯或预设快速充电协议通讯,或者,所述PMIC经所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备进行预设快速充电协议通讯。
可选的,所述限压模块包括:切换开关;
在所述D+引脚和所述D-引脚上的电压大于或者等于第一预设电压的情况下,所述D+引脚和所述D-引脚通过所述切换开关分别与所述AP断开连接;
在所述D+引脚和所述D-引脚上的电压小于所述第一预设电压的情况下,所述D+引脚和所述D-引脚通过所述切换开关分别与所述AP连接。
可选的,所述限压模块包括:电压钳位功能模块,所述电压钳位功能模块用于限制所述D+引脚和所述D-引脚上的电信号的电压值,以使所述AP经所述D+引脚和所述D-引脚获取到的电压值小于或者等于第二预设电压。
可选的,所述PMIC内或者所述处理器内设置有匹配模块,所述匹配模块用于通过经所述D+引脚和所述D-引脚上传输的信号,确定所述外接设备为通讯设备或者充电设备;
其中,在所述外接设备为通讯设备的情况下,所述处理器与所述通讯设备进行所述USB通讯;
在所述外接设备为充电设备的情况下,所述PMIC或所述处理器与所述充电设备进行所述预设快速充电协议通讯。
可选的,在所述PMIC内设置有预设充电协议模块和所述匹配模块,所述外接设备为充电设备的情况下,所述预设充电协议模块与所述充电设备进行所述预设快速充电协议通讯,其中,所述预设充电协议模块内预先存储有预设快速充电协议。
可选的,在所述外接设备与所述USB接口连接时,所述AP分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为高阻输入状态;
所述匹配模块根据经所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备进行的BC充电协议通讯,获取所述外接设备的接口类型;
其中,在所述接口类型为SDP的情况下,所述AP分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为通讯连接状态,以使所述处理器与所述外接设备进行所述USB通讯;
在所述接口类型为DCP或者CDP的情况下,所述AP分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为高阻输入状态,所述预设充电协议模块与所述外接设备进行所述预设快速充电协议通讯。
可选的,在所述PMIC内设置有所述匹配模块,且所述处理器内设置有预设充电协议模块的情况下,在所述外接设备与所述USB接口连接时,所述AP分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为高阻输入状态,所述匹配模块根据经所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备进行的BC充电协议识别通讯,获取所述外接设备的接口类型;
其中,在所述接口类型为SDP的情况下,所述AP分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为通讯连接状态,以使所述处理器与所述外接设备进行所述USB通讯;
在所述接口类型为DCP或者CDP的情况下,所述AP分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为通讯连接状态,以使所述预设充电协议模块与所述外接设备进行所述预设快速充电协议通讯。
可选的,所述处理器内设置有预设充电协议模块和所述匹配模块的情况下,在所述外接设备与所述USB接口连接时,所述匹配模块根据经所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备进行的BC充电协议识别通讯,获取所述外接设备的接口类型;
其中,在所述接口类型为SDP的情况下,所述处理器与所述外接设备进行所述USB通讯;
在所述接口类型为DCP或者CDP的情况下,所述预设充电协议模块与所述外接设备进行所述预设快速充电协议通讯。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括第一方面的充电电路。
在本申请实施例中,通过在PMIC中增加限压模块,以使AP从D+引脚和D-引脚上获取的电信号经过限压模块的限压处理后不会超过AP端口的最高门限值,从而无需设置带过压保护功能的USB切换开关;另外,还可以利用AP连接的处理器与外接设备进行预设快速充电协议通讯,或者利用PMIC与外接设备进行预设快速充电协议通讯,从而无需设置用于进行预设快速充电协议通讯的MCU。因此,本申请实施例能够简化充电电路的结构。
附图说明
图1是相关技术中的充电电路的结构图;
图2是本申请实施例提供的一种充电电路的结构图之一;
图3是本申请实施例提供的一种充电电路的结构图之二;
图4是如图3所示充电电路的工作流程图;
图5是如图2所示充电电路的工作流程图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第一对象可以是一个,也可以是多个。此外,说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一,字符“/”,一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的充电电路和电子设备进行详细地说明。
随着智能终端快充技术的发展,出现了各种各样的充电协议,如电力输送(PowerDelivery,PD)充电协议、泵快递(Pump Express,PE)充电协议、快速充电(Quick Charge,QC)充电协议、快速充电协议(Fast Charge Protocol,FCP)、超级充电协议(Super ChargeProtocol,SCP)、闪冲协议(V OOC)等。其中,部分充电协议为具有普遍适用性的充电协议,而在实际应用中,一些手机等电子设备的生产商会根据各自生产的电子设备的性能等设置一种私有充电协议,意识快速充电功能与其生产的电子设备更加适配。
在相关技术中,为了实现基于私有充电协议对电子设备进行快速充电,往往在电子设备的充电电路中设置预先存储有私有充电协议的MCU,该MCU与USB接口中的D+引脚和D-引脚连接,以复用D+引脚和D-引脚实现私有充电协议通讯。例如:如图1所示充电电路包括:USB接口10、USB切换开关20、PMIC 30、MCU 40以及AP 50。
其中,PMIC 30用于识别外接设备60的结构类型,以据此判断进行USB通讯还是进行充电协议通讯;MCU 40用于在USB接口10外接充电设备时,经D+引脚和D-引脚进行与该充电设备进行私有充电协议通讯;AP 50为电子设备内的处理器的接入点,AP 50用于在USB接口10外接通讯设备(例如:电脑等)时,使该处理器与通讯设备经D+引脚和D-引脚进行USB通讯。
在实施中,USB充电接口与USB通讯接口为同一接口,且PMIC一般都是采用耐高压工艺,所以PMIC的端口可以具有对较高电压的耐压能力,因此可以直接连接到USB接口上。但是,受制程工艺的影响,AP和MCU的端口的耐压能力通常较低,为了避免P和MCU的端口因D+引脚和D-引脚上传输较高的电压而发生过压损坏,需要增加带过压保护的USB切换开关20进行切换。
在实际使用中,USB切换开关20用于在USB接口连接外接设备时将D+引脚和D-引脚分别与PMIC 30连接,且在PMIC 30识别出外接设备为充电设备时,由AP 50所连接的处理器控制USB切换开关20切换至将D+引脚和D-引脚分别与MCU 40连通,以通过MCU 40与充电设备进行私有充电协议通讯;在PMIC 30识别出外接设备为通讯设备时,由AP 50所连接的处理器控制USB切换开关20将D+引脚和D-引脚分别与AP 50连通,此时处理器经AP 50、D+引脚和D-引脚与通讯设备进行USB通讯。
而本申请实施例中,仅需在PMIC内增加限压模块,便可以将AP通过该限压模块直接与D+引脚和D-引脚,以避免D+引脚和D-引脚上传输的高电压损坏AP的端口,另外,还可以利用AP所连接的处理器进行私有充电协议通讯,或者通过在PMIC内增加预先存储私有充电协议的预设充电协议模块,以通过该预设充电协议模块与充电设备进行私有充电协议通讯,从而无需为私有充电协议设置独立的MCU和USB切换开关,能够简化充电电路的结构,减小充电电路的占用空间和生产成本。
请参阅图2,是本申请实施例提供的一种充电电路的结构图。如图2所示,该充电电路包括:USB接口1、电源管理芯片PMIC 2以及接入点AP 3;
USB接口1包括D+引脚和D-引脚,所述PMIC 2内设置有限压模块21,所述AP 3与所述电子设备内的处理器(未图示)连接;
所述PMIC 2分别与所述D+引脚和所述D-引脚连接,所述AP 3经所述限压模块21分别与所述D+引脚和所述D-引脚连接;
在USB接口1与外接设备4连接的情况下,处理器经AP 3、D+引脚和D-引脚与外接设备4进行USB通讯或预设快速充电协议通讯,或者,所述PMIC2经所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备4进行预设快速充电协议通讯。
其中,上述预设快速充电协议又可以称之为私有充电协议的。在具体实施中,上述USB通讯与现有技术中的USB通讯具有相同含义,且上述预设快速充电协议通讯的过程与现有技术中的私有充电协议通讯(或者称之为:基于D+引脚和D-引脚上传输的信号进行私有充电协议协商)的过程具有相同含义,同样用于按照私有充电协议的通讯内容确定充电模式或者充电参数等,在此不再赘述。
另外,上述限压模块21,可以是任意能够将D+引脚和D-引脚上的电压限制在小于或者等于AP 3的端口的最大工作电压的模块。
作为一种可选的实施方式,如图2所示,限压模块21包括:切换开关;
在所述D+引脚和所述D-引脚上的电压大于或者等于第一预设电压的情况下,所述D+引脚和所述D-引脚通过所述切换开关分别与所述AP 3断开连接;
在所述D+引脚和所述D-引脚上的电压小于所述第一预设电压的情况下,所述D+引脚和所述D-引脚通过所述切换开关分别与所述AP 3连接。
在具体实施中,上述第一预设电压,可以是AP 3的最大工作电压。即,上述切换开关为过压保护开关。
作为另一种可选的实施方式,限压模块21包括:电压钳位功能模块,所述电压钳位功能模块用于限制所述D+引脚和所述D-引脚上的电信号的电压值,以使所述AP 3经所述D+引脚和所述D-引脚获取到的电压值小于或者等于第二预设电压。
在具体实施中,上述第二预设电压可以等于如图2所示实施例中的第一预设电压。
需要说明的是,如图2所示实施例中仅以限压模块21包括切换开关为例进行图示说明,在此并不将限压模块21限定为开关。
上述在USB接口1与外接设备4连接的情况下,处理器经AP 3、D+引脚和D-引脚与外接设备4进行USB通讯或预设快速充电协议通讯,或者,所述PMIC 2经所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备4进行预设快速充电协议通讯,可以具体包括以下几种情况:
情况一:在外接设备4为通讯设备(例如:电脑等能够通过USB接口1与处理器进行数据通讯的设备)的情况下,处理器经AP 3、D+引脚和D-引脚与外接设备4进行USB通讯。
情况二:在外接设备4为充电设备,且如图3所示实施例中,PMIC 2内设置有存储私有充电协议的数字模块(以下称之为:预设充电协议模块22)的情况下,所述PMIC 2(具体可以是PMIC 2中的预设充电协议模块22)经所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备4进行预设快速充电协议通讯。
情况三:在外接设备4为充电设备,且如图5所示实施例中,私有充电协议预先存储于电子设备的处理器内的情况下,处理器经AP 3、D+引脚和D-引脚与外接设备4进行预设快速充电协议通讯。
需要说明的是,上述确定外接设备4是通讯设备还是充电设备的过程,同样可以由处理器执行或者由PMIC 2执行:
方式一
如图3所示,PMIC 2内设置有存储私有充电协议的数字模块(以下称之为:预设充电协议模块22),则在USB接口1与外接设备4连接的情况下,由PMIC 2判断该外接设备4是通讯设备(例如:电脑等能够通过USB接口1与处理器进行数据通讯的设备)还是充电设备,这样,在确定该外接设备4是充电设备的情况下,由PMIC 2中的预设充电协议模块22与外接设备4进行预设快速充电协议通讯;在确定该外接设备4是通讯设备的情况下,由AP3将D+引脚和D-引脚分别与处理器连通,从而使处理器经AP 3、D+引脚和D-引脚与外接设备4进行USB通讯。
需要说明的是,在处理器与外接设备4进行USB通讯之前,AP 3将D+引脚和D-引脚分别置于高阻输入状态(例如:D+引脚通过MOS管与处理器的第一端连接,则上述高阻输入状态可以通过将MOS管置于截止状态实现)。
在一种可选的实施方式中,所述PMIC 2内设置有匹配模块(未图示),所述匹配模块用于通过经所述D+引脚和所述D-引脚上传输的信号,确定外接设备4为通讯设备或者充电设备;
其中,在所述外接设备4为通讯设备的情况下,所述处理器与所述通讯设备4进行所述USB通讯;
在所述外接设备4为充电设备的情况下,所述PMIC 2或所述处理器与所述充电设备4进行所述预设快速充电协议通讯。
例如:如图3所示实施例中,PMIC 2内设置有预设充电协议模块22和匹配模块(未图示),所述外接设备4为充电设备的情况下,所述预设充电协议模块22与所述充电设备4进行所述预设快速充电协议通讯,其中,所述预设充电协议模块22内预先存储有预设快速充电协议。
在充电电路的USB接口1与外接设备4连接时,先将AP 3分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态配置为高阻输入状态,并由PMIC 2中的匹配模块判断该外接设备4是通讯设备还是充电设备,具体的:由匹配模块根据经所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备4进行的BC 1.2充电协议(Battery Charging Specification 1.2,BC 1.2)识别通讯,以获取所述外接设备的接口类型。
与该BC 1.2充电协议对应的接口类型可以包括以下三类:
第一类:在外接设备4的接口类型为标准下行接口(Standard Downstream Port,SDP)的情况下,可以确定该外接设备4为通讯设备。此时,AP 3分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态切换为通讯连接状态,以使处理器与外接设备4进行USB通讯;
第二类:在外接设备4的接口类型为专用充电接口(Dedicated Charging Port,DCP)的情况下,可以确定该外接设备4为充电设备,这样,AP 3分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态保持为高阻输入状态,且PMIC 2中的预设充电协议模块22与外接设备4进行私有充电协议通讯,以协商充电参数;
第三类:在外接设备4的接口类型为充电下行接口(Charging Downstream Port,CDP)的情况下,可以确定该外接设备4为具有充电功能和通讯功能的设备,这样,AP 3分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态保持为高阻输入状态,且PMIC 2中的预设充电协议模块22与外接设备4进行私有充电协议通讯,以协商充电参数,在私有充电协议协商失败的情况下,可以由PMIC 2与外接设备4进行进行标准充电协议(例如:PD充电协议等)通讯,或者,AP 3分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态切换为通讯连接状态,以使处理器与外接设备4进行USB通讯。
例如:如图4所示,如图3所示充电电路的充电过程可以包括以下步骤:
步骤401、判断是否连接充电器。
本步骤具体为:判断USB接口是否连接充电器,在步骤401的判断结果为“是”的情况下,执行步骤402,否则继续监测充电器的插入。
步骤402、配置AP的D+/D-为悬浮状态。
其中,上述悬浮状态又可以称之为:高阻输入状态,即AP中的D+走线与D-走线分别与处理器断开电连接。
步骤403、由PMIC进行BC 1.2识别。
本步骤中,PMIC基于D+引脚和D-引脚上传输的信号与充电器进行BC1.2协议通讯,以获取充电器的接口类型。
步骤404、判断充电器的接口类型是否为SDP。
在步骤404的判断结果为“是”的情况下,执行步骤405;在步骤404的判断结果为“否”的情况下,执行步骤406。
步骤405、进入普通5V充电流程。
其中,上述普通5V充电流程与现有技术中无需进行充电协议协商的常规充电模式的充电流程相同,在此不再赘述。
步骤406、PMIC与充电器进行快速充电协议握手(其还可以称之为“匹配”)。
本步骤,具体可以是PMIC中的预设充电协议模块先与充电器进行私有充电协议握手,在私有充电协议握手成功时,确定通讯成功并进入私有充电协议充电流程;私有充电协议在握手失败时,PMIC与充电器进行标准充电协议握手,且在标准充电协议握手成功时,确定通讯成功并进入标准充电协议握手充电流程,或者,在标准充电协议握手失败时,确定通讯失败。
步骤407、判断快速充电协议握手通讯是否成功。
上述快速充电协议握手通讯是否成功可以理解为:私有充电协议握手成功或标准充电协议握手成功。
其中,在步骤407的判断结果为“否”的情况下,执行步骤405;在步骤407的判断结果为“是”的情况下,执行步骤408;
步骤408、进入快速充电流程。
在私有充电协议握手成功的情况下,上述快速充电流程可以是基于私有充电协议的充电流程;在私有充电协议握手失败,且标准充电协议握手成功的情况下,上述快速充电流程可以是基于标准充电协议的充电流程。
在另一种实施例中,预设充电协议模块可以设置于与AP 3连接的处理器(为了便于描述,以下简称为AP 3)中,即AP 3中预先存储有预设充电协议。此时可以由与AP 3或者PMIC 2(在PMIC 2内设置的匹配模块的情况下)判断该外接设备4是通讯设备还是充电设备,具体可以是:如图2所示,在连接外接设备4时,AP 3或者PMIC 2与外接设备4之间进行BC1.2充电协议通讯,以获取该外接设备4的接口类型:
在外接设备4的接口类型为SDP的情况下,可以确定该外接设备4为通讯设备,这样,AP 3与外接设备4之间进行USB通讯;
在外接设备4的接口类型为DCP或者CDP的情况下,可以确定该外接设备4为具有充电功能,这样,由AP 3与外接设备4进行私有充电协议通讯,以协商充电参数,在私有充电协议协商失败的情况下,可以由PMIC 2与外接设备4进行进行标准充电协议(例如:PD充电协议等)通讯,或者,AP 3与外接设备4进行USB通讯。
在具体实施中,用于识别外接设备类型的匹配模块可以设置于PMIC 2内,也可以设置于与AP 3连接的处理器内(例如:处理器内预先存储了BC 1.2充电协议),根据匹配模块的位置不同,可以分为以下两种具体实施方式:
方式一,在所述PMIC 2内设置有所述匹配模块,且所述处理器内设置有预设充电协议模块的情况下,在外接设备4与USB接口1连接时,所述AP 3分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为高阻输入状态,所述匹配模块根据经所述D+引脚和所述D-引脚与外接设备4进行的BC充电协议识别通讯,获取外接设备4的接口类型;
其中,在所述接口类型为SDP的情况下,所述AP 3分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为通讯连接状态,以使所述处理器与外接设备4进行所述USB通讯;
在所述接口类型为DCP或者CDP的情况下,所述AP 3分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为通讯连接状态,以使所述预设充电协议模块与外接设备4进行所述预设快速充电协议通讯。
方式二,在所述处理器内设置有预设充电协议模块和所述匹配模块的情况下,在外接设备4与USB接口1连接时,所述匹配模块根据经所述D+引脚和所述D-引脚与外接设备4进行的BC充电协议识别通讯,获取外接设备4的接口类型;
其中,在所述接口类型为SDP的情况下,所述处理器与外接设备4进行所述USB通讯;
在所述接口类型为DCP或者CDP的情况下,所述预设充电协议模块与外接设备4进行所述预设快速充电协议通讯。
例如:如图5所示,如图2所示充电电路的充电过程可以包括以下步骤:
步骤501、判断是否连接充电器。
本步骤具体为:判断USB接口是否连接充电器,在步骤501的判断结果为“是”的情况下,执行步骤502,否则继续监测充电器的插入。
步骤502、配置AP的D+/D-为悬浮状态。
其中,上述悬浮状态又可以称之为:高阻输入状态,即AP中的D+走线与D-走线分别与处理器断开电连接。
步骤503、由PMIC进行BC 1.2识别。
本步骤中,PMIC基于D+引脚和D-引脚上传输的信号与充电器进行BC1.2协议通讯,以获取充电器的接口类型。
需要说明的是,在AP 3内预先存储BC 1.2充电协议的情况下,由AP 3识别外接设备的接口类型,则上述步骤502和步骤503可以替换为:AP 3将D+/D-与处理器连通,以进行BC 1.2识别。
步骤504、判断充电器的接口类型是否为SDP。
在步骤504的判断结果为“是”的情况下,执行步骤505;在步骤504的判断结果为“否”的情况下,执行步骤506。
步骤505、进入普通5V充电流程。
其中,上述普通5V充电流程与现有技术中无需进行充电协议协商的常规充电模式的充电流程相同,在此不再赘述。
步骤506、AP与充电器进行快速充电协议握手。
本步骤,具体可以是与AP连接的处理器内预先存储有私有充电协议,该处理器基于私有充电协议与充电器进行私有充电协议握手,在私有充电协议握手成功时,确定通讯成功并进入私有充电协议充电流程;在私有充电协议在握手失败时,AP或者PMIC与充电器进行标准充电协议握手,且在标准充电协议握手成功时,确定通讯成功并进入标准充电协议握手充电流程,或者,在标准充电协议握手失败时,确定通讯失败。
步骤507、判断快速充电协议握手通讯是否成功。
上述快速充电协议握手通讯是否成功可以理解为:私有充电协议握手成功或标准充电协议握手成功。
其中,在步骤507的判断结果为“否”的情况下,执行步骤505;在步骤507的判断结果为“是”的情况下,执行步骤508;
步骤508、进入快速充电流程。
在私有充电协议握手成功的情况下,上述快速充电流程可以是基于私有充电协议的充电流程;在私有充电协议握手失败,且标准充电协议握手成功的情况下,上述快速充电流程可以是基于标准充电协议的充电流程。
本申请实施例中,通过在PMIC中增加限压模块,以使AP从D+引脚和D-引脚上获取的电信号经过限压模块的限压处理后不会超过AP端口的最高门限值,从而无需设置带过压保护功能的USB切换开关;另外,还可以利用AP连接的处理器与外接设备进行预设快速充电协议通讯,或者利用PMIC与外接设备进行预设快速充电协议通讯,从而无需设置用于进行预设快速充电协议通讯的MCU。因此,本申请实施例能够简化充电电路的结构。
本申请实施例还提供一种电子设备,该电子设备包括如图2或图3所示的充电电路。
在具体实施中,该电子设备可以是移动电子设备,也可以为非移动电子设备。示例性的,移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer,UMPC)、上网本或者个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等,非移动电子设备可以为网络附属存储器(Network Attached Storage,NAS)、个人计算机(personal computer,PC)、电视机(television,TV)、柜员机或者自助机等,本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例中的电子设备可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统,可以为ios操作系统,还可以为其他可能的操作系统,本申请实施例不作具体限定。
本申请实施例提供的电子设备具有如图2或者图3所示的充电电路,从而能够减小充电电路在电子设备内的占用空间,以减小电子设备的提及体积,且具有与本申请实施例提供的充电电路相同的有益效果,为避免重复,这里不再赘述。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外,需要指出的是,本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能,还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能,例如,可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法,并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外,参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。
Claims (9)
1.一种充电电路,应用于电子设备,其特征在于,所述充电电路包括:USB接口、电源管理芯片PMIC以及接入点AP;
所述USB接口包括D+引脚和D-引脚,所述PMIC内设置有限压模块,所述AP与所述电子设备内的处理器连接;
所述PMIC分别与所述D+引脚和所述D-引脚连接,所述AP经所述限压模块分别与所述D+引脚和所述D-引脚连接;
在所述USB接口与外接设备连接的情况下,所述处理器经所述AP、所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备进行USB通讯或预设快速充电协议通讯,或者,所述PMIC经所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备进行预设快速充电协议通讯。
2.根据权利要求1所述的充电电路,其特征在于,所述限压模块包括:切换开关;
在所述D+引脚和所述D-引脚上的电压大于或者等于第一预设电压的情况下,所述D+引脚和所述D-引脚通过所述切换开关分别与所述AP断开连接;
在所述D+引脚和所述D-引脚上的电压小于所述第一预设电压的情况下,所述D+引脚和所述D-引脚通过所述切换开关分别与所述AP连接。
3.根据权利要求1所述的充电电路,其特征在于,所述限压模块包括:电压钳位功能模块,所述电压钳位功能模块用于限制所述D+引脚和所述D-引脚上的电信号的电压值,以使所述AP经所述D+引脚和所述D-引脚获取到的电压值小于或者等于第二预设电压。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的充电电路,其特征在于,所述PMIC内或者所述处理器内设置有匹配模块,所述匹配模块用于通过经所述D+引脚和所述D-引脚上传输的信号,确定所述外接设备为通讯设备或者充电设备;
其中,在所述外接设备为通讯设备的情况下,所述处理器与所述通讯设备进行所述USB通讯;
在所述外接设备为充电设备的情况下,所述PMIC或所述处理器与所述充电设备进行所述预设快速充电协议通讯。
5.根据权利要求4所述的充电电路,其特征在于,在所述PMIC内设置有预设充电协议模块和所述匹配模块,所述外接设备为充电设备的情况下,所述预设充电协议模块与所述充电设备进行所述预设快速充电协议通讯,其中,所述预设充电协议模块内预先存储有预设快速充电协议。
6.根据权利要求5所述的充电电路,其特征在于,在所述外接设备与所述USB接口连接时,所述AP分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为高阻输入状态;
所述匹配模块根据经所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备进行的BC充电协议通讯,获取所述外接设备的接口类型;
其中,在所述接口类型为标准下行接口SDP的情况下,所述AP分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为通讯连接状态,以使所述处理器与所述外接设备进行所述USB通讯;
在所述接口类型为专用充电接口DCP或者充电下行接口CDP的情况下,所述AP分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为高阻输入状态,所述预设充电协议模块与所述外接设备进行所述预设快速充电协议通讯。
7.根据权利要求4所述的充电电路,其特征在于,在所述PMIC内设置有所述匹配模块,且所述处理器内设置有预设充电协议模块的情况下,在所述外接设备与所述USB接口连接时,所述AP分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为高阻输入状态,所述匹配模块根据经所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备进行的BC充电协议识别通讯,获取所述外接设备的接口类型;
其中,在所述接口类型为SDP的情况下,所述AP分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为通讯连接状态,以使所述处理器与所述外接设备进行所述USB通讯;
在所述接口类型为DCP或者CDP的情况下,所述AP分别与所述D+引脚和所述D-引脚之间的连接状态为通讯连接状态,以使所述预设充电协议模块与所述外接设备进行所述预设快速充电协议通讯。
8.根据权利要求4所述的充电电路,其特征在于,所述处理器内设置有预设充电协议模块和所述匹配模块的情况下,在所述外接设备与所述USB接口连接时,所述匹配模块根据经所述D+引脚和所述D-引脚与所述外接设备进行的BC充电协议识别通讯,获取所述外接设备的接口类型;
其中,在所述接口类型为SDP的情况下,所述处理器与所述外接设备进行所述USB通讯;
在所述接口类型为DCP或者CDP的情况下,所述预设充电协议模块与所述外接设备进行所述预设快速充电协议通讯。
9.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-8中任一项所述的充电电路。
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Publications (1)
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- 2020-12-09 CN CN202022988123.4U patent/CN213399565U/zh active Active
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