CN213366841U - 电路板连接结构及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种电路板连接结构及电子设备,涉及通信技术领域。所述电路板连接结构包括:主电路板、副电路板、功能器件、功能电路板、第一柔性电路板以及第二柔性电路板;其中,所述第一柔性电路板依次与所述功能电路板、所述功能器件和所述副电路板电连接;所述第二柔性电路板分别与所述副电路板和所述主电路板电连接。本实用新型实施例可以避免柔性电路板发生交叉,减小所述电路板连接结构的整体厚度,还可以避免将连接至所述主电路板上的第二柔性电路板进行分叉设计,以使所述第二柔性电路板易于制造且成本较低。

Description

电路板连接结构及电子设备
技术领域
本申请属于通信技术领域,具体涉及一种电路板连接结构及一种电子设备。
背景技术
随着用户对于使用体验的极致追求,手机、平板电脑等电子设备的功能越来越丰富,相应的,电子设备内部的电路板也越来越多。例如,除了主板之外,电子设备内部通常还设置有副板、天线小板等电路板,副板、天线小板等电路板通常可以通过柔性电路板连接至主板上。
在先的技术中,由于连接至主板上的柔性电路板的数量较多,柔性电路板很容易发生交叉,增大电子设备的整体厚度。或者,为了减少柔性电路板的数量,通常将柔性电路板远离主板的一侧分叉成至少两部分,以使得一个柔性电路板可以连接到至少两个主板之外的电路板上,但是,将柔性电路板进行分叉会增大柔性电路板的设计和制造难度,增加成本。也就是说,现有的电路板连接结构很难兼顾整体厚度较薄、易于制造并且成本较低的问题。
发明内容
本申请实施例的目的是提供一种电路板连接结构及电子设备,能够解决现有的电路板连接结构很难兼顾整体厚度较薄、易于制造并且成本较低的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种电路板连接结构,其特征在于,包括:主电路板、副电路板、功能器件、功能电路板、第一柔性电路板以及第二柔性电路板;其中,
所述第一柔性电路板依次与所述功能电路板、所述功能器件和所述副电路板电连接;
所述第二柔性电路板分别与所述副电路板和所述主电路板电连接。
第二方面,本申请实施例提供了一种电子设备,包括:任一前述电路板连接结构。
本申请实施例中,通过所述第一柔性电路板,可以将所述功能电路板、所述功能器件电连接至所述副电路板上,通过所述第二柔性电路板,可以将所述副电路板电连接至所述主电路板上。一方面,可以避免设置单独的柔性电路板将所述功能电路板、所述功能器件电连接所述主电路板上,减少连接至所述主电路板上的柔性电路板的数量,避免柔性电路板发生交叉,减小所述电路板连接结构的整体厚度。另一方面,还可以避免将连接至所述主电路板上的第二柔性电路板进行分叉设计,以使所述第二柔性电路板易于制造且成本较低。也即,所述电路板连接结构整体厚度较薄、易于制造并且成本较低。
附图说明
图1是本申请的一种电路板连接结构的结构示意图;
图2是本申请的另一种电路板连接结构的结构示意图;
附图标记说明:
10-主电路板,11-副电路板,12-功能器件,121-连接部,13-功能电路板,14-第一柔性电路板,141-第一连接件,142-第二连接件,15-第二柔性电路板,151-第三连接件,152-第二连接件,16-第三柔性电路板,20-电池。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
下面结合附图,通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的电路板连接结构及电子设备进行详细地说明。
参照图1,示出了本申请的一种电路板连接结构的结构示意图,如图1所示,所述电路板连接结构具体可以包括:主电路板10、副电路板11、功能器件12、功能电路板13、第一柔性电路板14以及第二柔性电路板15;其中,第一柔性电路板14依次与功能电路板13、功能器件12和副电路板11电连接;第二柔性电路板15分别与副电路板11和主电路板10电连接。
本申请实施例中,通过第一柔性电路板14,可以将功能电路板13、功能器件12电连接至副电路板11上,通过第二柔性电路板15,可以将副电路板11电连接至主电路板10上。一方面,可以避免设置单独的柔性电路板将功能电路板13、功能器件12电连接主电路板10上,减少连接至主电路板10上的柔性电路板的数量,避免柔性电路板发生交叉,减小所述电路板连接结构的整体厚度。另一方面,还可以避免将连接至主电路板10上的第二柔性电路板15进行分叉设计,以使第二柔性电路板15易于制造且成本较低。也即,所述电路板连接结构整体厚度较薄、易于制造并且成本较低。
在实际应用中,所述电子设备中还可以包括电池20,电池20可以设置于电子设备的中央区域。主电路板10可以设置于电池20的第一侧;功能电路板13、功能器件12以及副电路板11可以设置于电池20的另一侧;第二柔性电路板15可以搭接在电池20上,且分别与副电路板11和主电路板10电连接。
示例地,主电路板10可以作为电子设备的主控电路板,主电路板10上可以集成中央处理器(central processing unit,CPU)、主控电路、闪存、相机等各种传感器,主电路板10可以设置于电池20的顶部。副电路板11、功能电路板13、功能器件12可以远离主电路板10设置,设置于电池20的底部。副电路板11上可以集成电源管理模块、按键控制模块等。功能电路板13可以为天线电路板等需要设置在电子设备边角处的电路板,功能器件12可以为声学器件、按键电路板等需要设置在电子设备底部的功能器件,所述声学器件可以包括但不局限于喇叭、受话器和麦克风中的至少一种。
具体地,在功能电路板13为天线电路板,功能器件12为喇叭音腔的情况下,喇叭信号传输电路和天线信号传输电路可以集成在第一柔性电路板14上,由于第一柔性电路板14依次与功能电路板13、功能器件12和副电路板11电连接,可以实现喇叭信号在喇叭音腔与副电路板11之间的交互,以及,实现天线信号在天线电路板与副电路板11之间的交互。
图1所示的电路板连接结构中,第一柔性电路板14与功能器件12可以为一体成型结构。在实际应用中,在功能器件12的制作过程中,可以将第一柔性电路板14集成至功能器件上,并使得第一柔性电路板14的两端外露,以方便第一柔性电路板14分别与动能电路板13、副电路板11进行电连接。
具体地,在第一柔性电路板14与功能器件12为一体成型结构的情况下,第一柔性电路板14与功能器件12之间的连接较为可靠,这样,就可以提升所述电路板连接结构的结构稳定性以及工作可靠性。
示例的,在所述功能器件12为喇叭音腔的情况下,第一柔性电路板14可以与喇叭音腔集成一体。
参照图2,示出了本申请的另一种电路板连接结构的结构示意图,如图2所示,第一柔性电路板14与功能器件12为分体结构,第一柔性电路板14与功能器件14电连接。这样,就可以避免将第一柔性电路板14与功能器件12一体成型的操作,降低功能器件12的加工难度。而且,还可以便于将功能器件14灵活的电连接于第一柔性电路板14上的任意位置,提高功能器件12的布局灵活性。
可选地,功能器件12上可以设有连接部121,连接部121可以为弹片,第一柔性电路板14上设置触点;或者,连接部121为触点,第一柔性电路板14上设置弹片,第一柔性电路板14与功能器件12可以通过所述弹片和所述触点电连接。
在实际应用中,第一柔性电路板14可以设置于功能器件12的底部,以方便实现第一柔性电路板14与功能器件12之间的电连接。例如,在功能器件12为喇叭音腔的情况下,第一柔性电路板14可以从喇叭音腔的底部穿过。
在本申请的一些可选实施例中,第一柔性电路板14的一端设置有第一连接件141,第一连接件141与功能电路板13电连接,第一柔性电路板14的另一端设置有第二连接件142,第二连接件142与副电路板11电连接。
可选地,第一连接件141可以选自板对板连接器、弹片中的至少一种,第二连接件142可以选自板对板连接器、弹片中的至少一种。例如,第一连接件141可以为板对板连接器,此时第二连接件142可以为弹片;第一连接件141可以为弹片,此时第二连接件142可以为板对板连接器;第一连接件141可以为板对板连接器和弹片,此时第二连接件142可以为板对板连接器和弹片。本申请实施例对于第一连接件141、第二连接件142的具体形式可以不做限定。
需要说明的是,在第一连接件141为板对板连接器插头的情况下,功能电路板13上需要配置有匹配的板对板连接器插座,相应的,在第一连接件141为板对板连接器插座的情况下,功能电路板13上需要配置有匹配的板对板连接器插插头。在第一连接件141为弹片的情况下,功能电路板13上需要配置有可以便于所述弹片抵持的触点。
同理,在第二连接件142为板对板连接器插头、或者板对板连接器插座、或者弹片的情况下,副电路板11上的配置情况与功能电路板13类似,在此不做赘述。
可选地,第二柔性电路板15的一端设置有第三连接件151,第三连接件151与主电路板10电连接,第二柔性电路板15的另一端设置有第二连接件152,第二连接件152与副电路板11电连接,第一连接件151、第二连接件152皆为板对板连接器。在实际应用中,第二柔性电路板15可以用于实现主电路板10与副电路板11之间的数据交换。
如图1、图2所示,所述电路板连接结构还可以包括第三柔性电路板16,第三柔性电路板16分别与副电路板11和主电路板10电连接。
具体地,第三柔性电路板16可以用于传输显示信号等,电子设备中的显示模组可以电连接至副电路板11上,并通过连接在副电路板11与主电路板10之间的第三柔性电路板16,电连接至主电路板10上。在实际应用中,使用单独的第三柔性电路板16来传输显示信号,可以方便将显示信号与第二柔性电路板15上传输的其他信号进行隔离,提高所述显示信号的信号传输质量。
综上,本申请实施例所述的电路板连接结构至少可以包括以下优点:
本申请实施例中,通过所述第一柔性电路板,可以将所述功能电路板、所述功能器件电连接至所述副电路板上,通过所述第二柔性电路板,可以将所述副电路板电连接至所述主电路板上。一方面,可以避免设置单独的柔性电路板将所述功能电路板、所述功能器件电连接所述主电路板上,减少连接至所述主电路板上的柔性电路板的数量,避免柔性电路板发生交叉,减小所述电路板连接结构的整体厚度。另一方面,还可以避免将连接至所述主电路板上的第二柔性电路板进行分叉设计,以使所述第二柔性电路板易于制造且成本较低。也即,所述电路板连接结构整体厚度较薄、易于制造并且成本较低。
本申请实施例还提供了一种电子设备,所述电子设备具体可以包括上述电路板连接结构。所述电子设备可以包括但不局限于手机、平板电脑以及可佩戴式设备中的任意一种,本申请实施例对于所述电子设备的具体类型可以不做限定。
本实施例中,所述电路板连接结构与前述各实施例中的电路板连接结构相同,在此不做赘述。
在本申请的一些可选实施例中,所述电子设备还可以包括:电池;其中,所述电路板连接结构的主电路板设置于所述电池的一侧;所述电路板连接结构的功能电路板、功能器件以及副电路板设置于所述电池的另一侧;所述电路板连接结构的第二柔性电路板搭接在所述电池上,且分别与所述副电路板和所述主电路板电连接。
本申请实施例中,所述电子设备可以避免设置单独的柔性电路板将功能电路板、功能器件电连接主电路板上,减少连接至所述主电路板上的柔性电路板的数量,避免柔性电路板发生交叉,减小所述电子设备的整体厚度。另一方面,还可以避免将连接至所述主电路板上的第二柔性电路板进行分叉设计,以使所述第二柔性电路板易于制造且成本较低。也即,所述电子设备的整体厚度较薄、易于制造并且成本较低。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述,但是本申请并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本申请的启示下,在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本申请的保护之内。

Claims (10)

1.一种电路板连接结构,其特征在于,包括:主电路板、副电路板、功能器件、功能电路板、第一柔性电路板以及第二柔性电路板;其中,
所述第一柔性电路板依次与所述功能电路板、所述功能器件和所述副电路板电连接;
所述第二柔性电路板分别与所述副电路板和所述主电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板连接结构,其特征在于,所述第一柔性电路板与所述功能器件为一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的电路板连接结构,其特征在于,所述第一柔性电路板与所述功能器件为分体结构。
4.根据权利要求3所述的电路板连接结构,其特征在于,所述功能器件上设有连接部,所述连接部为弹片,所述第一柔性电路板上设置有触点;或者,
所述连接部为触点,所述第一柔性电路板上设置有弹片;
其中,所述第一柔性电路板与所述功能器件通过所述弹片与所述触点电连接。
5.根据权利要求1所述的电路板连接结构,其特征在于,所述第一柔性电路板的一端设置有第一连接件,所述第一连接件与所述功能电路板电连接,所述第一柔性电路板的另一端设置有第二连接件,所述第二连接件与所述副电路板电连接。
6.根据权利要求5所述的电路板连接结构,其特征在于,所述第一连接件为板对板连接器和弹片中的至少一种,所述第二连接件为板对板连接器和弹片中的至少一种。
7.根据权利要求5所述的电路板连接结构,其特征在于,所述第二柔性电路板的一端设置有第三连接件,所述第三连接件与所述主电路板电连接,所述第二柔性电路板的另一端设置有第二连接件,所述第二连接件与所述副电路板电连接,所述第一连接件、所述第二连接件均为板对板连接器。
8.根据权利要求1至7任一项所述的电路板连接结构,其特征在于,所述功能器件为声学器件,所述功能电路板为天线电路板。
9.一种电子设备,其特征在于,包括:权利要求1至8任一项所述的电路板连接结构。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:电池;其中,
所述电路板连接结构的主电路板设置于所述电池的一侧;
所述电路板连接结构的功能电路板、功能器件以及副电路板设置于所述电池的另一侧;
所述电路板连接结构的第二柔性电路板搭接在所述电池上,且分别与所述副电路板和所述主电路板电连接。
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