CN213365462U - 一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，包括芯片框和散热架，芯片框底部表面的两侧均固定连接有T型滑块，芯片框顶部表面的中心处开设有安放凹槽，安放凹槽内腔底部的中心处贯穿开设有气体流动槽口，安放凹槽内腔的底部且位于气体流动槽口的外圈固定连接有芯片承载框。本实用新型通过设置支撑滑轨、T型滑槽、T型滑块、挡板、升降槽、拉板、收纳室、支撑弹簧和升降板的配合使用，方便微型散热装置与芯片安装架的分离，这样微型散热装置的维修更加方便，解决了微型散热装置在损坏后，因不能与芯片安装架进行快速分离，使得微型散热装置拆卸过程中消耗了大量时间，从而导致微型散热器出现维修不便的问题。

Description

一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，具体为一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置。

背景技术

电子计算机通称电脑，是现代一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算、逻辑计算，具有存储记忆功能，能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据，它由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机，计算机被用作各种工业和消费设备的控制系统，包括简单的特定用途设备、工业设备及通用设备等，计算机系统集成芯片是计算机上的核心元器件，计算机系统集成芯片在使用过程中需使用到微型散热装置，现有的微型散热装置在损坏后，不能与芯片安装架进行快速分离，使得微型散热装置拆卸过程中消耗了大量时间，从而导致微型散热器出现维修不便的问题，大大降低了微型散热装置的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，具备方便与芯片安装架分离的优点，解决了微型散热装置在损坏后，因不能与芯片安装架进行快速分离，使得微型散热装置拆卸过程中消耗了大量时间，从而导致微型散热器出现维修不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，包括芯片框和散热架，所述芯片框底部表面的两侧均固定连接有T型滑块，所述芯片框顶部表面的中心处开设有安放凹槽，所述安放凹槽内腔底部的中心处贯穿开设有气体流动槽口，所述安放凹槽内腔的底部且位于气体流动槽口的外圈固定连接有芯片承载框，所述芯片承载框顶部的表面开设有气体流动缺口，所述安放凹槽内腔的外圈固定连接有弧形导气框，所述芯片框底部的表面且位于气体流动槽口的外圈固定连接有伸缩管，所述伸缩管正表面和背表面的中心处均固定连接有拉块；

所述散热架底部表面的两侧均固定连接有安装架，所述散热架顶部表面的两侧均固定连接有支撑滑轨，所述支撑滑轨顶部的表面开设有与T型滑块配合使用的T型滑槽，所述散热架顶部表面的中心处开设有放置凹槽，所述放置凹槽内圈的底部贯穿开设有进风窗口，所述进风窗口的内腔固定连接有冷却风扇，所述进风窗口的内腔且位于冷却风扇的底部固定连接有过滤网，所述放置凹槽内腔的底部且位于进风窗口的外圈开设有放置圈槽；

所述散热架正表面的两侧均竖向开设有升降槽，所述升降槽内腔的底部开设有收纳室，所述收纳室内腔的底部固定连接有支撑弹簧，所述支撑弹簧的顶部延伸至升降槽的内腔并固定连接有升降板，所述升降板正表面的中心处固定连接有拉板，所述升降板顶部表面的中心处固定连接有挡板。

优选的，所述T型滑块的表面与T型滑槽的内腔为滑动接触，所述芯片框底部的表面与支撑滑轨顶部的表面为滑动接触。

优选的，所述伸缩管的底部延伸至放置圈槽的内腔并与放置圈槽的内腔为滑动接触。

优选的，所述升降板的表面与升降槽的内腔为滑动接触，所述挡板的背表面与支撑滑轨和T型滑块的正表面均为滑动接触。

优选的，所述升降槽内腔的两侧均竖向开设有限位槽，所述升降板的两侧均固定连接有限位块，所述限位块的表面与限位槽的内腔为滑动接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置支撑滑轨、T型滑槽、T型滑块、挡板、升降槽、拉板、收纳室、支撑弹簧和升降板的配合使用，方便微型散热装置与芯片安装架的分离，这样微型散热装置的维修更加方便，解决了微型散热装置在损坏后，因不能与芯片安装架进行快速分离，使得微型散热装置拆卸过程中消耗了大量时间，从而导致微型散热器出现维修不便的问题，值得推广。

2、本实用新型通过设置T型滑槽和T型滑块的配合，方便芯片框与散热架的连接，通过放置圈槽，可对伸缩管的底部进行收纳，通过升降槽，可对升降板进行收纳，通过挡板，可对支撑滑轨和T型滑块进行遮挡，通过限位槽和限位块的配合，提高了升降板升降的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型图1中A的放大图；

图3为本实用新型芯片框结构俯视图；

图4为本实用新型散热架结构俯视图。

图中：1芯片框、2伸缩管、3拉块、4散热架、5支撑滑轨、6安装架、7 T型滑槽、8 T型滑块、9挡板、10限位槽、11升降槽、12拉板、13收纳室、14支撑弹簧、15限位块、16升降板、17气体流动槽口、18安放凹槽、19芯片承载框、20弧形导气框、21气体流动缺口、22放置凹槽、23放置圈槽、24冷却风扇、25过滤网、26进风窗口。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，包括芯片框1和散热架4，芯片框1底部表面的两侧均固定连接有T型滑块8，芯片框1顶部表面的中心处开设有安放凹槽18，安放凹槽18内腔底部的中心处贯穿开设有气体流动槽口17，安放凹槽18内腔的底部且位于气体流动槽口17的外圈固定连接有芯片承载框19，芯片承载框19顶部的表面开设有气体流动缺口21，安放凹槽18内腔的外圈固定连接有弧形导气框20，芯片框1底部的表面且位于气体流动槽口17的外圈固定连接有伸缩管2，伸缩管2正表面和背表面的中心处均固定连接有拉块3；

散热架4底部表面的两侧均固定连接有安装架6，散热架4顶部表面的两侧均固定连接有支撑滑轨5，支撑滑轨5顶部的表面开设有与T型滑块8配合使用的T型滑槽7，T型滑块8的表面与T型滑槽7的内腔为滑动接触，芯片框1底部的表面与支撑滑轨5顶部的表面为滑动接触，通过设置T型滑槽7和T型滑块8的配合，方便芯片框1与散热架4的连接，散热架4顶部表面的中心处开设有放置凹槽22，放置凹槽22内圈的底部贯穿开设有进风窗口26，进风窗口26的内腔固定连接有冷却风扇24，进风窗口26的内腔且位于冷却风扇24的底部固定连接有过滤网25，放置凹槽22内腔的底部且位于进风窗口26的外圈开设有放置圈槽23，伸缩管2的底部延伸至放置圈槽23的内腔并与放置圈槽23的内腔为滑动接触，通过放置圈槽23，可对伸缩管2的底部进行收纳；

散热架4正表面的两侧均竖向开设有升降槽11，升降槽11内腔的底部开设有收纳室13，收纳室13内腔的底部固定连接有支撑弹簧14，支撑弹簧14的顶部延伸至升降槽11的内腔并固定连接有升降板16，升降板16正表面的中心处固定连接有拉板12，升降板16顶部表面的中心处固定连接有挡板9，通过设置支撑滑轨5、T型滑槽7、T型滑块8、挡板9、升降槽11、拉板12、收纳室13、支撑弹簧14和升降板16的配合使用，方便微型散热装置与芯片安装架的分离，这样微型散热装置的维修更加方便，解决了微型散热装置在损坏后，因不能与芯片安装架进行快速分离，使得微型散热装置拆卸过程中消耗了大量时间，从而导致微型散热器出现维修不便的问题，值得推广，升降板16的表面与升降槽11的内腔为滑动接触，挡板9的背表面与支撑滑轨5和T型滑块8的正表面均为滑动接触，通过升降槽11，可对升降板16进行收纳，通过挡板9，可对支撑滑轨5和T型滑块8进行遮挡，升降槽11内腔的两侧均竖向开设有限位槽10，升降板16的两侧均固定连接有限位块15，限位块15的表面与限位槽10的内腔为滑动接触，通过限位槽10和限位块15的配合，提高了升降板16升降的稳定性。

使用时，散热架4需要与芯片框1分离时，利用螺丝刀取出对安装架6定位的螺栓，向上拉动拉块3使得伸缩管2脱离放置圈槽23的内圈且移动至散热架4的顶部，向下扣动拉板12（说明书附图2中拉板12即为此种状态），带动升降板16下移此时支撑弹簧14被压缩，带动挡板9下移使得挡板9脱离T型滑块8和支撑滑轨5的正表面，向后推动或向前拉动散热架4即可使T型滑块8和支撑滑轨5分离，从而达到拆卸的目的。

本申请文件中使用到各类部件均为标准件，可以从市场上购买，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉和焊接等常规手段，机械、零件和电器设备均采用现有技术中的常规型号，电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再作出具体叙述。

综上所述：该用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，通过设置支撑滑轨5、T型滑槽7、T型滑块8、挡板9、升降槽11、拉板12、收纳室13、支撑弹簧14和升降板16的配合使用，解决了微型散热装置在损坏后，因不能与芯片安装架进行快速分离，使得微型散热装置拆卸过程中消耗了大量时间，从而导致微型散热器出现维修不便的问题。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，包括芯片框（1）和散热架（4），其特征在于：所述芯片框（1）底部表面的两侧均固定连接有T型滑块（8），所述芯片框（1）顶部表面的中心处开设有安放凹槽（18），所述安放凹槽（18）内腔底部的中心处贯穿开设有气体流动槽口（17），所述安放凹槽（18）内腔的底部且位于气体流动槽口（17）的外圈固定连接有芯片承载框（19），所述芯片承载框（19）顶部的表面开设有气体流动缺口（21），所述安放凹槽（18）内腔的外圈固定连接有弧形导气框（20），所述芯片框（1）底部的表面且位于气体流动槽口（17）的外圈固定连接有伸缩管（2），所述伸缩管（2）正表面和背表面的中心处均固定连接有拉块（3）；

所述散热架（4）底部表面的两侧均固定连接有安装架（6），所述散热架（4）顶部表面的两侧均固定连接有支撑滑轨（5），所述支撑滑轨（5）顶部的表面开设有与T型滑块（8）配合使用的T型滑槽（7），所述散热架（4）顶部表面的中心处开设有放置凹槽（22），所述放置凹槽（22）内圈的底部贯穿开设有进风窗口（26），所述进风窗口（26）的内腔固定连接有冷却风扇（24），所述进风窗口（26）的内腔且位于冷却风扇（24）的底部固定连接有过滤网（25），所述放置凹槽（22）内腔的底部且位于进风窗口（26）的外圈开设有放置圈槽（23）；

所述散热架（4）正表面的两侧均竖向开设有升降槽（11），所述升降槽（11）内腔的底部开设有收纳室（13），所述收纳室（13）内腔的底部固定连接有支撑弹簧（14），所述支撑弹簧（14）的顶部延伸至升降槽（11）的内腔并固定连接有升降板（16），所述升降板（16）正表面的中心处固定连接有拉板（12），所述升降板（16）顶部表面的中心处固定连接有挡板（9）。

2.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述T型滑块（8）的表面与T型滑槽（7）的内腔为滑动接触，所述芯片框（1）底部的表面与支撑滑轨（5）顶部的表面为滑动接触。

3.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述伸缩管（2）的底部延伸至放置圈槽（23）的内腔并与放置圈槽（23）的内腔为滑动接触。

4.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述升降板（16）的表面与升降槽（11）的内腔为滑动接触，所述挡板（9）的背表面与支撑滑轨（5）和T型滑块（8）的正表面均为滑动接触。

5.根据权利要求1所述的一种用于计算机系统集成芯片的微型散热装置，其特征在于：所述升降槽（11）内腔的两侧均竖向开设有限位槽（10），所述升降板（16）的两侧均固定连接有限位块（15），所述限位块（15）的表面与限位槽（10）的内腔为滑动接触。

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