CN213342193U - 一种抗干扰的接收天线电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种抗干扰的接收天线电路，包括依次连接的信号输入模块、高通滤波模块、一级低噪放大模块、二级低噪放大模块、低通滤波模块以及信号输出模块，其中，所述信号输入模块用于接收射频信号，所述高通滤波模块用于对信号输入模块所接收的射频信号做频率滤除；所述一级低噪放大模块和二级低噪放大模块用于对经高通滤波模块滤除后的射频信号依次做一级放大和二级放大；所述低通滤波模块用于对放大后的射频信号做频率滤除；所述信号输出模块用于输出经低通滤波模块滤除后的射频信号。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子技术领域，尤其是指一种抗干扰的接收天线电路。
背景技术
随着科技和生活的发展，通讯的传递越来越普及，尤其是出现了5G网络技术，而现有的5G网络的频段对目前市面上的部分射频信号（如电视天线信号）造成较大的干扰影响，5G网络的实用频率和部分带宽与现有的部分射频信号产生冲突，导致目前的天线产品无法接收部分节目，直接影响了用户体验。其次，目前市面上的天线产品缺少这类抗干扰的功能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够实现射频信号与5G信号、UHF通信信号高度窄带隔离、抗干扰的接收天线电路。
为了实现上述的目的，本实用新型所提供的一种抗干扰的接收天线电路，包括依次连接的信号输入模块、高通滤波模块、一级低噪放大模块、二级低噪放大模块、低通滤波模块以及信号输出模块，其中，所述信号输入模块用于接收射频信号，所述高通滤波模块用于对信号输入模块所接收的射频信号做频率滤除；所述一级低噪放大模块和二级低噪放大模块用于对经高通滤波模块滤除后的射频信号依次做一级放大和二级放大；所述低通滤波模块用于对放大后的射频信号做频率滤除；所述信号输出模块用于输出经低通滤波模块滤除后的射频信号。
进一步，还包括用于为各个模块供电的电源模块。
进一步，所述信号输入模块的连接组成包括：IN端口与电容C30一端连接，电容C30另一端分别与高通滤波模块和二极管Q2连接，二极管Q2另一端接地。
进一步，所述高通滤波模块的连接组成包括：电容C29一端和电感L18一端与信号输入模块连接，电容C29另一端与电容C28一端连接，电感L18另一端与电感L16一端连接且电感L18另一端旁通连接至电容C29与电容C28之间；电容C28另一端与电容C27一端连接且电感L16另一端旁通连接至电容C28与电容C27之间，电容C27另一端分别与电容C26一端和电感L14一端连接且电容C26另一端与电感L14另一端相连接，电感L14另一端还分别与电容C25一端和电感L12一端相连且电容C25一端和电感L12一端相汇连接至一级低噪放大模块，电感L19一端与电感L18一端连接，电感L17一端与电感L18另一端连接，电感L15一端与电感L16另一端连接，电感L21一端与电感L14一端连接，电感L13一端与电感L14另一端连接，点燃L11一端与电感L12另一端连接，电感L19另一端、电感L17另一端、电感L15另一端、电感L21另一端、电感L13另一端以及电感L11另一端均接地。
进一步，所述一级低噪放大模块的连接组成包括： 放大器IC2的针脚6经电容C23耦合至高通滤波模块，放大器IC2的针脚3经电容C24接地，放大器IC2的针脚1分别与电感L9一端和电容C19一端连接，电容C19另一端与二级低噪放大模块连接，电感L9的另一端与电阻R8一端连接，电阻R8另一端分别与放大器IC2的针脚4、电容C20、电阻R9和电感L10连接，放大器IC2的针脚3与电阻R10另一端连接，电容C22一端与电阻R10另一端和电感L10另一端连接且电容C22另一端接地，电容C21一端与电容C20另一端连接，电阻R9另一端分别与电容C21另一端和电阻R6一端连接且电阻R6另一端与电源模块相连。
进一步，所述二级低噪放大模块的连接组成包括：放大器IC1的针脚6与电容C19连接，放大器IC1的针脚3分别与电容C17一端和电阻R5一端连接，电容C17另一端接地，电阻R5另一端经电感L8与电容C13一端连接，放大器IC1的针脚4与电容C13一端连接，放大器IC1的针脚1分别与电容L7一端和电容C16一端连接，电容L7一端经电阻R3与电容C13一端连接，电容C13与电容C13另一端接地，电容C16另一端与低通滤波模块连接。
进一步，所述低通滤波模块的连接组成包括：电感L6一端和电容C11一端均与二级低噪放大模块连接，电感L6、电感L5、电感L4和电感L3依次连接，电感L3经电容C3与信号输出模块连接；电容C14一端分别与电感L6另一端和电容C11另一端连接，电容C10一端和电容C7一端均与电感L5连接，电容C5和电容C8均与电感L4连接，电容C8另一端与电感L3连接，电容C14、电容C10、电容C7以及电容C5均接地。
进一步，所述信号输出模块的连接组成包括：电容C2一端分别与低通滤波模块和二极管Q1连接，二极管Q1另一端接地，电容C2另一端与OUT端口连接，OUT端口依次经电感L1、电感L2和电容C6连接后接地，电源模块旁通连接至电容C6和电感L2之间。
本实用新型采用上述的方案，其有益效果在于：通过将输入的射频信号依次经高通滤波模块、一级低噪放大模块、二级低噪放大模块和低通滤波模块进行470MHz以下频率滤除、一级放大、二级放大以及700MHz以上频率滤除后输出，从而实现了所接收的射频信号与5G网络信号、UHF通信信号高度窄带隔离，并实现了射频信号的无干扰接收。
附图说明
图1为本实用新型的接收天线电路的方框图。
图2为本实用新型的接收天线电路的电路原理图。
图3为本实用新型的信号输入模块的电路原理图。
图4为本实用新型的高通滤波模块的电路原理图。
图5为本实用新型的一级低噪放大模块的电路原理图。
图6为本实用新型的二级低噪放大模块的电路原理图。
图7为本实用新型的低通滤波模块的电路原理图。
图8为本实用新型的信号输出模块的电路原理图。
图9为本实用新型的电源模块的电路原理图。
图10为本实用新型的增益效果示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面参照附图对本实用新型进行更全面地描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解得更加透彻全面。
参见附图1至2所示，在本实施例中，一种抗干扰的接收天线电路，包括信号输入模块、高通滤波模块、一级低噪放大模块、二级低噪放大模块、低通滤波模块、信号输出模块和电源模块，其中，信号输入模块、高通滤波模块、一级低噪放大模块、二级低噪放大模块、低通滤波模块以及信号输出模块依次连接。如附图9所示的电源模块用于为各个模块供电，本实施例不限于采用如附图9所示的电源模块，本领域技术人员可按需选用合适的电源模块进行供电。
参见附图3所示，在本实施例中，信号输入模块的连接组成：IN端口与电容C30一端连接，电容C30另一端分别与高通滤波模块和二极管Q2连接，二极管Q2另一端接地，二极管Q2型号均为BAV99。信号输入模块用于接收射频信号，此时所接收的射频信号经IN端口、电容C30耦合至高通滤波模块，同时，利用二极管Q2起到静电保护的作用。
参见附图4所示，在本实施例中，高通滤波模块的连接组成：电容C29一端和电感L18一端与信号输入模块连接，电容C29另一端与电容C28一端连接，电感L18另一端与电感L16一端连接且电感L18另一端旁通连接至电容C29与电容C28之间；电容C28另一端与电容C27一端连接且电感L16另一端旁通连接至电容C28与电容C27之间，电容C27另一端分别与电容C26一端和电感L14一端连接且电容C26另一端与电感L14另一端相连接，电感L14另一端还分别与电容C25一端和电感L12一端相连且电容C25一端和电感L12一端相汇连接至一级低噪放大模块，电感L19一端与电感L18一端连接，电感L17一端与电感L18另一端连接，电感L15一端与电感L16另一端连接，电感L21一端与电感L14一端连接，电感L13一端与电感L14另一端连接，点燃L11一端与电感L12另一端连接，电感L19另一端、电感L17另一端、电感L15另一端、电感L21另一端、电感L13另一端以及电感L11另一端均接地。高通滤波模块用于对信号输入模块所接收的射频信号做频率滤除，从而滤除射频信号中470MHZ以下的频率。
参见附图5所示，在本实施例中，一级低噪放大模块的连接组成： 放大器IC2的针脚6经电容C23耦合至高通滤波模块，放大器IC2的针脚3经电容C24接地，放大器IC2的针脚1分别与电感L9一端和电容C19一端连接，电容C19另一端与二级低噪放大模块连接，电感L9的另一端与电阻R8一端连接，电阻R8另一端分别与放大器IC2的针脚4、电容C20、电阻R9和电感L10连接，放大器IC2的针脚3与电阻R10另一端连接，电容C22一端与电阻R10另一端和电感L10另一端连接且电容C22另一端接地，电容C21一端与电容C20另一端连接，电阻R9另一端分别与电容C21另一端和电阻R6一端连接且电阻R6另一端与电源模块相连。由此，利用一级底噪放大模块对经高通滤波模块频率滤除后的射频信号依次做一级放大，使射频信号放大10dB。
参见附图6所示，在本实施例中，二级低噪放大模块的连接组成：放大器IC1的针脚6与电容C19连接，放大器IC1的针脚3分别与电容C17一端和电阻R5一端连接，电容C17另一端接地，电阻R5另一端经电感L8与电容C13一端连接，放大器IC1的针脚4与电容C13一端连接，放大器IC1的针脚1分别与电容L7一端和电容C16一端连接，电容L7一端经电阻R3与电容C13一端连接，电容C13与电容C13另一端接地，电容C16另一端与低通滤波模块连接。由此，利用二级低噪放大模块对经一级放大后的射频信号依次做二级放大，使射频信号再次放大10dB。
参见附图7所示，在本实施例中，低通滤波模块的连接组成：电感L6一端和电容C11一端均与二级低噪放大模块连接（相当于电感L6一端和电容C11一端均与电容C16另一端连接），电感L6、电感L5、电感L4和电感L3依次连接，电感L3经电容C3与信号输出模块连接；电容C14一端分别与电感L6另一端和电容C11另一端连接，电容C10一端和电容C7一端均与电感L5连接，电容C5和电容C8均与电感L4连接，电容C8另一端与电感L3连接，电容C14、电容C10、电容C7以及电容C5均接地。低通滤波模块用于对二级放大后的射频信号做频率滤除，从而滤除射频信号中700MHZ以上的频率，即，实现了对5G网络信号的滤除。
参见附图8所示，在本实施例中，信号输出模块的连接组成：电容C2一端分别与低通滤波模块和二极管Q1连接，二极管Q1另一端接地，二极管Q2型号均为BAV99，电容C2另一端与OUT端口连接，OUT端口依次经电感L1、电感L2和电容C6连接后接地，电源模块旁通连接至电容C6和电感L2之间。经低通滤波模块滤除后的射频信号经电容C2和OUT端口后输出。
使用时，信号输入模块将接收到的射频信号传输至高通滤波模块进行频率滤除，滤除470MHz以下频率；随后，经滤除后的射频信号传输至一级低噪放大模块进行一级放大，放大10dB；随后，经一级放大后的射频信号传输至二级低噪放大模块进行二级放大,放大10dB；随后，经二级放大后的射频信号传输至低通滤波模块进行频率滤除，滤除700MHz以下频率，最后经信号输出模块输出处理后的射频信号。
如附图10所示，射频信号经过上述的天线电路后的工作频率为470MHz-694MHz，工作带宽的增益平坦度为+/-2dB，位于工作频率470MHz-478 MHz内的增益平坦度为+2dB至-4dB，位于工作频率467MHz-470 MHz内的增益平坦度为-4dB至-10dB，位于工作频率410MHz-467 MHz内的增益平坦度小于-10dB，位于工作频率686MHz-694 MHz内的增益平坦度为+2dB至-4dB，位于工作频率494MHz-703 MHz内的增益平坦度为-4dB至-10dB，位于工作频率703MHz-738 MHz内的增益平坦度为-10dB至-25dB，位于工作频率738MHz-960 MHz内的增益平坦度小于-25dB。
以上所述之实施例仅为本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，利用上述揭示的技术内容对本实用新型技术方案作出更多可能的变动和润饰，或修改均为本实用新型的等效实施例。故凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之思路所做的等同等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.一种抗干扰的接收天线电路，其特征在于：包括依次连接的信号输入模块、高通滤波模块、一级低噪放大模块、二级低噪放大模块、低通滤波模块以及信号输出模块，其中，所述信号输入模块用于接收射频信号，所述高通滤波模块用于对信号输入模块所接收的射频信号做频率滤除；所述一级低噪放大模块和二级低噪放大模块用于对经高通滤波模块滤除后的射频信号依次做一级放大和二级放大；所述低通滤波模块用于对放大后的射频信号做频率滤除；所述信号输出模块用于输出经低通滤波模块滤除后的射频信号。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰的接收天线电路，其特征在于：还包括用于为各个模块供电的电源模块。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰的接收天线电路，其特征在于：所述信号输入模块的连接组成包括：IN端口与电容C30一端连接，电容C30另一端分别与高通滤波模块和二极管Q2连接，二极管Q2另一端接地。
4.根据权利要求1所述的一种抗干扰的接收天线电路，其特征在于：所述高通滤波模块的连接组成包括：电容C29一端和电感L18一端与信号输入模块连接，电容C29另一端与电容C28一端连接，电感L18另一端与电感L16一端连接且电感L18另一端旁通连接至电容C29与电容C28之间；电容C28另一端与电容C27一端连接且电感L16另一端旁通连接至电容C28与电容C27之间，电容C27另一端分别与电容C26一端和电感L14一端连接且电容C26另一端与电感L14另一端相连接，电感L14另一端还分别与电容C25一端和电感L12一端相连且电容C25一端和电感L12一端相汇连接至一级低噪放大模块，电感L19一端与电感L18一端连接，电感L17一端与电感L18另一端连接，电感L15一端与电感L16另一端连接，电感L21一端与电感L14一端连接，电感L13一端与电感L14另一端连接，点燃L11一端与电感L12另一端连接，电感L19另一端、电感L17另一端、电感L15另一端、电感L21另一端、电感L13另一端以及电感L11另一端均接地。
5.根据权利要求1所述的一种抗干扰的接收天线电路，其特征在于：所述一级低噪放大模块的连接组成包括： 放大器IC2的针脚6经电容C23耦合至高通滤波模块，放大器IC2的针脚3经电容C24接地，放大器IC2的针脚1分别与电感L9一端和电容C19一端连接，电容C19另一端与二级低噪放大模块连接，电感L9的另一端与电阻R8一端连接，电阻R8另一端分别与放大器IC2的针脚4、电容C20、电阻R9和电感L10连接，放大器IC2的针脚3与电阻R10另一端连接，电容C22一端与电阻R10另一端和电感L10另一端连接且电容C22另一端接地，电容C21一端与电容C20另一端连接，电阻R9另一端分别与电容C21另一端和电阻R6一端连接且电阻R6另一端与电源模块相连。
6.根据权利要求1所述的一种抗干扰的接收天线电路，其特征在于：所述二级低噪放大模块的连接组成包括：放大器IC1的针脚6与电容C19连接，放大器IC1的针脚3分别与电容C17一端和电阻R5一端连接，电容C17另一端接地，电阻R5另一端经电感L8与电容C13一端连接，放大器IC1的针脚4与电容C13一端连接，放大器IC1的针脚1分别与电容L7一端和电容C16一端连接，电容L7一端经电阻R3与电容C13一端连接，电容C13与电容C13另一端接地，电容C16另一端与低通滤波模块连接。
7.根据权利要求1所述的一种抗干扰的接收天线电路，其特征在于：所述低通滤波模块的连接组成包括：电感L6一端和电容C11一端均与二级低噪放大模块连接，电感L6、电感L5、电感L4和电感L3依次连接，电感L3经电容C3与信号输出模块连接；电容C14一端分别与电感L6另一端和电容C11另一端连接，电容C10一端和电容C7一端均与电感L5连接，电容C5和电容C8均与电感L4连接，电容C8另一端与电感L3连接，电容C14、电容C10、电容C7以及电容C5均接地。
8.根据权利要求1所述的一种抗干扰的接收天线电路，其特征在于：所述信号输出模块的连接组成包括：电容C2一端分别与低通滤波模块和二极管Q1连接，二极管Q1另一端接地，电容C2另一端与OUT端口连接，OUT端口依次经电感L1、电感L2和电容C6连接后接地，电源模块旁通连接至电容C6和电感L2之间。
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