CN213340956U - 一种连接器、连接组件以及电路板的互连系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种连接器、连接组件以及电路板的互连系统，涉及电路板的互连技术领域，能够降低连接器内各信号端子之间的串扰。连接器包括基座、安装孔阵列和多个信号端子；基座包括绝缘壳体和导电内芯，绝缘壳体包括顶板和第一侧板，顶板覆盖并固定于导电内芯的第一表面，第一侧板覆盖并固定于导电内芯的侧面；安装孔阵列包括阵列设置于基座上的多个安装孔；每个信号端子均包括尾端、固定部和配合端，尾端用于与电路板连接，多个信号端子的固定部分别安装于多个安装孔内，每个信号端子的固定部与该固定部所处的安装孔的内壁之间设有绝缘隔离材料，配合端用于与配合侧连接器的端子插接。本申请提供的连接器用于实现电路板的互连。

Description

一种连接器、连接组件以及电路板的互连系统

技术领域

本申请涉及电路板的互连技术领域，尤其涉及一种连接器、连接组件以及电路板的互连系统。

背景技术

在电子设备系统中，电路板的互连系统是常见的互连架构。在电路板的互连系统中，两个能够配合插接的连接器为实现电路板之间连接的常用桥梁。随着电路板之间信号的传输速率的提升，连接器内信号端子的数量增多，密度增大，相邻的信号端子之间的间距减小，产生的串扰增大，因此如何降低连接器内各信号端子之间的串扰是提升连接器的传输速率的关键。

实用新型内容

本申请提供一种连接器、连接组件以及电路板的互连系统，能够降低连接器内各信号端子之间的串扰。

为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种连接器，该连接器包括基座、安装孔阵列和多个信号端子；基座包括绝缘壳体和导电内芯，绝缘壳体包括顶板以及连接于该顶板的边沿的第一侧板，导电内芯具有相对的第一表面和第二表面以及连接于该第一表面与该第二表面之间的侧面，顶板覆盖并固定于导电内芯的第一表面，第一侧板覆盖并固定于导电内芯的侧面；安装孔阵列包括阵列设置于基座上的多个安装孔，该多个安装孔沿垂直于顶板的方向贯穿绝缘壳体和导电内芯；多个信号端子中的每个信号端子包括尾端、固定部和配合端，尾端用于与电路板连接，且该尾端位于导电内芯远离顶板的一侧，多个信号端子的固定部分别安装于多个安装孔内，每个信号端子的固定部与该固定部所处的安装孔的内壁之间设有绝缘隔离材料，配合端用于与配合侧连接器的端子插接，配合端位于顶板远离导电内芯的一侧或者位于安装孔内。

在本申请实施例提供的连接器中，由于基座包括绝缘壳体和导电内芯，多个信号端子的固定部分别安装在基座上的多个安装孔内，因此，可以通过导电内芯对多个安装孔内信号端子的固定部之间进行信号屏蔽，降低相邻两个安装孔内的信号端子之间的串扰。同时，由于绝缘壳体包括顶板和连接于该顶板的边沿的第一侧板，顶板覆盖并固定于导电内芯的第一表面，第一侧板覆盖并固定于导电内芯的侧面，因此绝缘壳体对导电内芯具有一定的防水、防尘保护作用，能够阻止水、导电粉尘等杂质附着于导电内芯的表面并短接导电内芯与信号端子，从而保证了连接器的性能。

可选地，第一侧板设置于顶板的边沿一周，且第一侧板覆盖并固定于导电内芯的侧面一周。这样，绝缘壳体对导电内芯的第一表面和侧面一周进行防水、防尘保护，能够有效阻止水、导电粉尘等杂质附着于导电内芯的表面并短接导电内芯与信号端子，从而进一步保证了连接器的性能。

可选地，配合端位于顶板远离导电内芯的一侧；连接器还包括第一导电屏蔽片；第一导电屏蔽片位于导电内芯朝向顶板的一侧，并设置于相邻两行安装孔内信号端子的配合端之间，第一导电屏蔽片的靠近导电内芯的一端与导电内芯接触电导通。这样，可以通过第一导电屏蔽片延长相邻两行安装孔内信号端子之间的屏蔽通道，进一步降低相邻两行安装孔内的信号端子之间的串扰。

可选地，第一导电屏蔽片的靠近导电内芯的一端卡入导电内芯内以与导电内芯接触电导通。这样，第一导电屏蔽片与导电内芯之间的接触面积较大，有利于信号回流。

可选地，配合端位于顶板远离导电内芯的一侧；连接器还包括第二导电屏蔽片，第二导电屏蔽片位于导电内芯朝向顶板的一侧，并设置于相邻两列安装孔内信号端子的配合端之间，第二导电屏蔽片的靠近导电内芯的一端与导电内芯接触电导通。这样，可以通过第二导电屏蔽片延长相邻两列安装孔内信号端子之间的屏蔽通道，进一步降低相邻两列安装孔内的信号端子之间的串扰。

可选地，第二导电屏蔽片的靠近导电内芯的一端卡入导电内芯内以与导电内芯接触电导通。这样，第二导电屏蔽片与导电内芯之间的接触面积较大，有利于信号回流。

可选地，绝缘壳体还包括第二侧板；该第二侧板位于顶板背离导电内芯的一侧，第二侧板连接于顶板的边沿，第二侧板用于与配合侧连接器的基座的头部配合，以引导配合侧连接器的多个端子与多个信号端子的配合端配合插接。这样，在连接器与配合侧连接器配合插接的过程中，可以通过第二侧板起到导向的作用，由此能够提高插接效率。同时，第二侧板可以对信号端子的配合端起到防水、防尘保护作用，避免水、导电粉尘等杂质侵入多个信号端子的配合端之间以引起短路。

可选地，每个信号端子还包括位于信号端子的尾端与信号端子的固定部之间的引线部；连接器还包括多个保护壳，该多个保护壳位于导电内芯远离顶板的一侧，多个信号端子的引线部分别设置于多个保护壳内，每个保护壳具有导电屏蔽部分和绝缘隔离部分，导电屏蔽部分至少位于保护壳内的引线部靠近与保护壳相邻的保护壳的一侧，且导电屏蔽部分与导电内芯接触电导通，绝缘隔离部分位于该保护壳内的引线部与导电屏蔽部分之间。在本申请实施例的连接器中，由于保护壳具有导电屏蔽部分和绝缘隔离部分，导电屏蔽部分至少位于保护壳内的引线部靠近与保护壳相邻的保护壳的一侧，绝缘隔离部分位于该保护壳内的引线部与该导电屏蔽部分之间，因此，可以在通过多个保护壳封装保护多个信号端子的引线部的同时，对至少相邻两个保护壳所封装的引线部之间进行信号屏蔽，降低相邻两个保护壳内的信号端子之间的串扰。

可选地，多个保护壳的数量与多个安装孔内安装孔的列数相等，多个保护壳与多个安装孔排列成的多列安装孔一一对应，每列安装孔内的信号端子的引线部设置于该列安装孔对应的保护壳内。

可选地，多个保护壳排列成一行，每个保护壳包括保护壳本体、第一屏蔽片和第二屏蔽片；保护壳本体由绝缘材料制成，该保护壳内的引线部设置于保护壳本体内，该保护壳本体在多个保护壳的排列方向上的两端表面分别为第一表面和第二表面，第一屏蔽片覆盖并固定于保护壳本体的第一表面，第二屏蔽片覆盖并固定于保护壳本体的第二表面；保护壳本体属于保护壳的绝缘隔离部分，第一屏蔽片和第二屏蔽片属于保护壳的导电屏蔽部分。此保护壳的结构简单，容易制作，且保护壳的主要部分由绝缘材料制作，相比于导电金属材料，大部分的绝缘材料的成本较低，因此有利于降低保护壳的用料成本。

可选地，保护壳本体内设有彼此隔离的多个信号通道，保护壳内的引线部分别穿设于多个信号通道内；保护壳还包括绝缘间隔材料，该绝缘间隔材料设置于引线部与信号通道的内壁之间。这样，可以通过多个彼此隔离的信号通道使多个引线部之间相互隔离，防止多个引线部之间产生交叉接触，同时，通过绝缘间隔材料将引线部稳固地保持在信号通道内，由此增加了结构的稳定性。

可选地，每个保护壳包括保护壳本体和绝缘间隔材料；保护壳本体具有导电性能，保护壳本体内设有彼此隔离的多个信号通道，保护壳内的引线部分别穿设于多个信号通道内；绝缘间隔材料设置于引线部与信号通道的内壁之间；该绝缘间隔材料属于保护壳的绝缘隔离部分，保护壳本体属于保护壳的导电屏蔽部分。此保护壳不仅能够实现相邻两个保护壳所封装的引线部之间的信号屏蔽，还能够实现每个保护壳内多个引线部之间的信号屏蔽，由此大幅度降低了连接器内各信号端子之间的串扰。

可选地，保护壳本体包括第一对半壳体和第二对半壳体，第一对半壳体与第二对半壳体对合连接；第一对半壳体的朝向第二对半壳体的表面上设有多个第一沟槽，第二对半壳体的朝向第一对半壳体的表面上设有多个第二沟槽；多个第一沟槽的数量与多个第二沟槽的数量相等，多个第一沟槽与多个第二沟槽一一对应，每个第一沟槽与该第一沟槽对应的第二沟槽对合形成信号通道。此结构的保护壳本体便于与信号端子进行装配。

可选地，第一对半壳体的朝向第二对半壳体的表面上设有卡接沟槽，该卡接沟槽位于相邻两个第一沟槽之间，且卡接沟槽沿着第一沟槽的长度方向延伸；第二对半壳体的朝向第一对半壳体的表面上设有卡接凸棱，该卡接凸棱与第二对半壳体一体成型，且该卡接凸棱的材料与第二对半壳体的材料相同，卡接凸棱位于相邻两个第二沟槽之间，且卡接凸棱沿着第二沟槽的长度方向延伸；卡接沟槽与卡接凸棱配合卡接。此结构的保护壳本体与信号端子的装配操作方便，装配效率较高，且第一对半壳体与第二对半壳体之间通过卡接凸棱与卡接沟槽相互镶嵌，接触面积较大，信号回流性能较优。

可选地，保护壳还包括第四屏蔽片，该第四屏蔽片与保护壳本体接触并固定，第四屏蔽片沿保护壳内的引线部的长度方向延伸，且第四屏蔽片沿该引线部的长度方向上的两端分别与电路板和导电内芯插接并电导通。相比于保护壳本体，第四屏蔽片便于设计鱼眼等结构以与电路板和导电内芯连接。

可选地，相邻两个保护壳内的信号端子的配合端之间设有第三屏蔽片，该第三屏蔽片穿设于基座上并与导电内芯接触电导通，第三屏蔽片的一端位于该相邻两个保护壳之间，并与该相邻两个保护壳上的导电屏蔽部分电导通。这样，可以通过第三屏蔽片对相邻两个保护壳内信号端子的配合端之间进行信号屏蔽，从而进一步降低相邻两个保护壳内的信号端子之间的串扰。

可选地，连接器还包括U型导电弹片，该U型导电弹片夹设于相邻两个保护壳之间，且U型导电弹片的两个弹性臂分别与相邻两个保护壳的导电屏蔽部分接触电导通，第三屏蔽片的一端夹设于U型导电弹片的两个弹性臂之间，并与该U型导电弹片的两个弹性臂接触电导通。此结构简单，容易实现。

可选地，U型导电弹片的至少一个弹性臂靠近基座的一端边沿沿自身长度方向设有至少一个缺口，该至少一个缺口贯穿至少一个弹性臂上与第三屏蔽片接触的部分。这样，通过至少一个缺口将U型导电弹片的至少一个弹性臂分隔成彼此独立的多个部分，这多个部分与第三屏蔽片接触电导通，且其中一个部分产生变形时，不会影响其他部分与第三屏蔽片的接触，因此能够使得U型导电弹片的两个弹性壁能够与第三屏蔽片有效接触，从而增加了信号的回流性能。

可选地，相邻两个保护壳中每个保护壳上设有导电弹性臂，该相邻两个保护壳中每个保护壳的导电弹性臂与保护壳的导电屏蔽部分电导通，第三屏蔽片的一端夹设于相邻两个保护壳的导电弹性臂之间，并与该相邻两个保护壳的导电弹性臂接触电导通。此结构简单，容易实现。

第二方面，本申请一些实施例提供一种连接器，该连接器包括基座、安装孔阵列、多个信号端子、多个保护壳和第三屏蔽片；基座具有相对的第一表面和第二表面；安装孔阵列包括阵列设置于基座上的多个安装孔，该多个安装孔沿垂直于第一表面的方向贯穿基座；多个信号端子中的每个信号端子包括尾端、引线部、固定部和配合端，尾端用于与电路板连接，且尾端位于基座的第二表面远离基座的第一表面的一侧，多个信号端子的固定部分别安装于多个安装孔内，配合端用于与配合侧连接器的端子插接，配合端位于基座的第一表面远离基座的第二表面的一侧或者位于所述安装孔内，引线部连接于尾端与固定部之间；多个保护壳位于基座的第二表面远离基座的第一表面的一侧，多个信号端子的引线部分别设置于多个保护壳内，每个保护壳具有导电屏蔽部分和绝缘隔离部分，导电屏蔽部分至少位于保护壳内的引线部靠近与该保护壳相邻的保护壳的一侧，绝缘隔离部分位于保护壳内的引线部与导电屏蔽部分之间；第三屏蔽片设置于相邻两个保护壳内信号端子的配合端之间，第三屏蔽片的一端穿过基座延伸至该相邻两个保护壳之间，并与该相邻两个保护壳上的导电屏蔽部分电导通。

在本申请实施例的连接器中，由于每个保护壳具有导电屏蔽部分和绝缘隔离部分，导电屏蔽部分至少位于保护壳内的引线部靠近与该保护壳相邻的保护壳的一侧，绝缘隔离部分位于保护壳内的引线部与该导电屏蔽部分之间，因此，可以在通过多个保护壳封装保护多个信号端子的引线部的同时，对至少相邻两个保护壳所封装的引线部之间进行信号屏蔽，降低相邻两个保护壳内的信号端子之间的串扰。此外，由于连接器包括第三屏蔽片，该第三屏蔽片设置于相邻两个保护壳内信号端子的配合端之间，第三屏蔽片的一端穿过基座延伸至该相邻两个保护壳之间，并与该相邻两个保护壳上的导电屏蔽部分电导通，因此可以通过第三屏蔽片对相邻两个保护壳内信号端子的配合端之间进行信号屏蔽，从而进一步降低相邻两个保护壳内的信号端子之间的串扰。

可选地，多个保护壳的数量与多个安装孔内安装孔的列数相等，多个保护壳与多个安装孔排列成的多列安装孔一一对应，每列安装孔内的信号端子的引线部设置于该列安装孔对应的保护壳内。

可选地，多个保护壳排列成一行，每个保护壳包括保护壳本体、第一屏蔽片和第二屏蔽片；保护壳本体由绝缘材料制成，该保护壳内的引线部设置于保护壳本体内，该保护壳本体在多个保护壳的排列方向上的两端表面分别为第一表面和第二表面，第一屏蔽片覆盖并固定于保护壳本体的第一表面，第二屏蔽片覆盖并固定于保护壳本体的第二表面；保护壳本体属于保护壳的绝缘隔离部分，第一屏蔽片和第二屏蔽片属于保护壳的导电屏蔽部分。此保护壳的结构简单，容易制作，且保护壳的主要部分由绝缘材料制作，相比于导电金属材料，大部分的绝缘材料的成本较低，因此有利于降低保护壳的用料成本。

可选地，保护壳本体内设有彼此隔离的多个信号通道，保护壳内的引线部分别穿设于多个信号通道内；保护壳还包括绝缘间隔材料，该绝缘间隔材料设置于引线部与信号通道的内壁之间。这样，可以通过多个彼此隔离的信号通道使多个引线部之间相互隔离，防止多个引线部之间产生交叉接触，同时，通过绝缘间隔材料将引线部稳固地保持在信号通道内，由此增加了结构的稳定性。

可选地，每个保护壳包括保护壳本体和绝缘间隔材料；保护壳本体具有导电性能，保护壳本体内设有彼此隔离的多个信号通道，保护壳内的引线部分别穿设于多个信号通道内；绝缘间隔材料设置于引线部与信号通道的内壁之间；该绝缘间隔材料属于保护壳的绝缘隔离部分，保护壳本体属于保护壳的导电屏蔽部分。此保护壳不仅能够实现相邻两个保护壳所封装的引线部之间的信号屏蔽，还能够实现每个保护壳内多个引线部之间的信号屏蔽，由此大幅度降低了连接器内各信号端子之间的串扰。

可选地，保护壳本体包括第一对半壳体和第二对半壳体，第一对半壳体与第二对半壳体对合连接；第一对半壳体的朝向第二对半壳体的表面上设有多个第一沟槽，第二对半壳体的朝向第一对半壳体的表面上设有多个第二沟槽；多个第一沟槽的数量与多个第二沟槽的数量相等，多个第一沟槽与多个第二沟槽一一对应，每个第一沟槽与该第一沟槽对应的第二沟槽对合形成信号通道。此结构的保护壳本体便于与信号端子进行装配。

可选地，第一对半壳体的朝向第二对半壳体的表面上设有卡接沟槽，该卡接沟槽位于相邻两个第一沟槽之间，且卡接沟槽沿着第一沟槽的长度方向延伸；第二对半壳体的朝向第一对半壳体的表面上设有卡接凸棱，该卡接凸棱与第二对半壳体一体成型，且该卡接凸棱的材料与第二对半壳体的材料相同，卡接凸棱位于相邻两个第二沟槽之间，且卡接凸棱沿着第二沟槽的长度方向延伸；卡接沟槽与卡接凸棱配合卡接。此结构的保护壳本体与信号端子的装配操作方便，装配效率较高，且第一对半壳体与第二对半壳体之间通过卡接凸棱与卡接沟槽相互镶嵌，接触面积较大，信号回流性能较优。

可选地，保护壳还包括第四屏蔽片，该第四屏蔽片与保护壳本体接触并固定，第四屏蔽片沿保护壳内的引线部的长度方向延伸，且该第四屏蔽片沿该引线部的长度方向上的两端分别与电路板和基座插接。相比于保护壳本体，第四屏蔽片便于设计鱼眼等结构以与电路板和基座连接。

可选地，连接器还包括U型导电弹片，该U型导电弹片夹设于相邻两个保护壳之间，且U型导电弹片的两个弹性臂分别与相邻两个保护壳的导电屏蔽部分接触电导通，第三屏蔽片的一端夹设于U型导电弹片的两个弹性臂之间，并与该U型导电弹片的两个弹性臂接触电导通。此结构简单，容易实现。

可选地，U型导电弹片的至少一个弹性臂靠近基座的一端边沿沿自身长度方向设有至少一个缺口，该至少一个缺口贯穿至少一个弹性臂上与第三屏蔽片接触的部分。这样，通过至少一个缺口将U型导电弹片的至少一个弹性臂分隔成彼此独立的多个部分，这多个部分与第三屏蔽片接触电导通，且其中一个部分产生变形时，不会影响其他部分与第三屏蔽片的接触，因此能够使得U型导电弹片的两个弹性壁能够与第三屏蔽片有效接触，从而增加了信号的回流性能。

可选地，相邻两个保护壳中每个保护壳上设有导电弹性臂，该相邻两个保护壳中每个保护壳的导电弹性臂与保护壳的导电屏蔽部分电导通，第三屏蔽片的一端夹设于相邻两个保护壳的导电弹性臂之间，并与该相邻两个保护壳的导电弹性臂接触电导通。此结构简单，容易实现。

第三方面，本申请一些实施例提供一种连接器，该连接器包括基座、安装孔阵列、多个信号端子和多个保护壳；基座具有相对的第一表面和第二表面；安装孔阵列包括阵列设置于基座上的多个安装孔，该多个安装孔沿垂直于第一表面的方向贯穿基座；多个信号端子中的每个信号端子包括尾端、引线部、固定部和配合端，尾端用于与电路板连接，且尾端位于基座的第二表面远离基座的第一表面的一侧，多个信号端子的固定部分别安装于多个安装孔内，配合端用于与配合侧连接器的端子插接，配合端位于基座的第一表面远离基座的第二表面的一侧或者位于所述安装孔内，引线部连接于尾端与固定部之间；多个保护壳位于基座的第二表面远离基座的第一表面的一侧，多个信号端子的引线部分别设置于多个保护壳内，每个保护壳包括保护壳本体和绝缘间隔材料；保护壳本体具有导电性能，保护壳本体内设有彼此隔离的多个信号通道，保护壳内的引线部分别穿设于多个信号通道内；绝缘间隔材料设置于引线部与信号通道的内壁之间；保护壳本体包括第一对半壳体和第二对半壳体，第一对半壳体与第二对半壳体对合连接；第一对半壳体的朝向第二对半壳体的表面上设有多个第一沟槽，第二对半壳体的朝向第一对半壳体的表面上设有多个第二沟槽；多个第一沟槽的数量与多个第二沟槽的数量相等，多个第一沟槽与多个第二沟槽分别对合形成该多个信号通道；第一对半壳体的朝向第二对半壳体的表面上设有卡接沟槽，卡接沟槽位于相邻两个第一沟槽之间，且卡接沟槽沿着第一沟槽的长度方向延伸；第二对半壳体的朝向第一对半壳体的表面上设有卡接凸棱，该卡接凸棱与第二对半壳体一体成型，卡接凸棱位于相邻两个第二沟槽之间，且卡接凸棱沿着第二沟槽的长度方向延伸；卡接沟槽与卡接凸棱配合卡接。

在本申请实施例的连接器中，由于每个保护壳包括保护壳本体和绝缘间隔材料，保护壳本体具有导电性能，保护壳本体内设有彼此隔离的多个信号通道，保护壳内的引线部分别穿设于多个信号通道内；绝缘间隔材料设置于引线部与信号通道的内壁之间，因此，此保护壳不仅能够实现相邻两个保护壳所封装的引线部之间的信号屏蔽，还能够实现每个保护壳内多个引线部之间的信号屏蔽，由此降低了连接器内各信号端子之间的串扰。同时，由于保护壳本体包括第一对半壳体和第二对半壳体，第一对半壳体与第二对半壳体对合连接；第一对半壳体的朝向第二对半壳体的表面上设有多个第一沟槽，第二对半壳体的朝向第一对半壳体的表面上设有多个第二沟槽；多个第一沟槽的数量与多个第二沟槽的数量相等，多个第一沟槽与多个第二沟槽分别对合形成多个信号通道，因此便于保护壳本体的加工制作。另外，由于第一对半壳体的朝向第二对半壳体的表面上设有卡接沟槽，卡接沟槽位于相邻两个第一沟槽之间，且卡接沟槽沿着第一沟槽的长度方向延伸；第二对半壳体的朝向第一对半壳体的表面上设有卡接凸棱，该卡接凸棱与第二对半壳体一体成型，卡接凸棱位于相邻两个第二沟槽之间，且卡接凸棱沿着第二沟槽的长度方向延伸；卡接沟槽与卡接凸棱配合卡接，因此保护壳本体与信号端子的装配操作方便，装配效率较高，且第一对半壳体与第二对半壳体之间通过卡接凸棱与卡接沟槽相互镶嵌，接触面积较大，信号回流性能较优。

可选地，多个保护壳的数量与多个安装孔内安装孔的列数相等，多个保护壳与多个安装孔排列成的多列安装孔一一对应，每列安装孔内的信号端子的引线部设置于该列安装孔对应的保护壳内。

可选地，保护壳还包括第一屏蔽片，该第一屏蔽片与保护壳本体接触并固定，第一屏蔽片沿保护壳内的引线部的长度方向延伸，且该第一屏蔽片沿该引线部的长度方向上的两端分别与电路板和基座插接。相比于保护壳本体，第一屏蔽片便于设计鱼眼等结构以与电路板和基座连接。

第四方面，本申请一些实施例提供一种连接组件，该连接组件包括连接器和配合侧连接器；连接器为如上第一方面、第二方面和第三方面中任一技术方案所述的连接器；配合侧连接器与连接器配合插接。

由于在本申请实施例的连接组件中使用的连接器与如上第一方面、第二方面和第三方面中任一技术方案所述的连接器相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

第五方面，本申请一些实施例提供一种电路板的互连系统，该互连系统包括第一电路板、第二电路板和如上技术方案所述的连接组件，第一电路板与第二电路板之间通过连接组件连接。

由于在本申请实施例的电路板的互连系统中使用的连接组件与如上技术方案所述的连接组件相同，因此二者能够解决相同的技术问题，并达到相同的预期效果。

附图说明

图1为本申请一些实施例提供的电路板的互连系统的结构示意图；

图2为本申请一些实施例提供的连接组件的结构示意图；

图3为本申请一些实施例提供的连接器由插接方向的前侧看的结构示意图；

图4为图3所示连接器由插接方向的后侧看的结构示意图；

图5为图3所示连接器中基座的结构示意图；

图6为图5所示连接器中基座的爆炸图；

图7为本申请又一些实施例提供的连接器的结构示意图；

图8为图7所述连接器的基座与一个保护壳的连接结构示意图；

图9为图8所示连接器中区域A的内部结构示意图；

图10为本申请一些实施例提供的连接器的每个保护壳的结构示意图；

图11为图10所示连接器的保护壳在截面C处的截面结构示意图；

图12为图10所示连接器的保护壳的内部结构示意图之一；

图13为图10所示连接器的保护壳的内部结构示意图之二；

图14为本申请另一些实施例提供的连接器的每个保护壳的结构示意图；

图15为图14所示连接器的保护壳的内部结构示意图之一；

图16为图14所示连接器的保护壳的内部结构示意图之二；

图17为图14所示连接器的保护壳在截面B处的截面结构示意图；

图18为本申请一些实施例提供的连接器中第一对半壳体的结构示意图；

图19为本申请一些实施例提供的连接器中第二对半壳体的结构示意图；

图20为图7所示连接器中相邻两个保护壳和第三屏蔽片之间的一种结构示意图；

图21为图20所示连接器中的U型导电弹片的结构示意图；

图22为图7所示连接器中相邻两个保护壳和第三屏蔽片之间的另一种结构示意图；

图23为本申请又一些实施例提供的电路板的互连系统的结构示意图。

附图标记：

1-第一电路板；2-第二电路板；3-连接组件；31-连接器；311-基座；311a-基座的第一表面；311b-基座的第二表面；3111-绝缘壳体；3111a-顶板；3111b-第一侧板；3111c-第二侧板；3112-导电内芯；3112a-导电内芯的第一表面；3112b-导电内芯的第二表面；3112c-导电内芯的侧面；312-安装孔；313-信号端子；313a-配合端；313b-尾端；313c-引线部；313d-固定部；3141-卡接沟槽；3142-卡接凸棱；315-绝缘隔离材料；316-第一导电屏蔽片；317-第二导电屏蔽片；318-导向槽；3191-保护壳；3191a-保护壳本体；3191a1-第一对半壳体；3191a2-第二对半壳体；3191b-第一屏蔽片；3191c-第二屏蔽片；3191d-绝缘间隔材料；3192-信号通道；3192a-第一沟槽；3192b-第二沟槽；3193-第四屏蔽片；310-第三屏蔽片；32-配合侧连接器；100-U型导电弹片；101-第一弹性臂；102-第二弹性臂；103-缺口；200-导电弹性臂。

具体实施方式

在本申请实施例中，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本申请实施例中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本申请实施例涉及连接器、连接组件以及电路板的互连系统，以下对上述实施例涉及到的概念进行简单说明：

串扰：在电子学上是指两条信号线之间的耦合现象。这是因为空间距离近的信号线之间会出现不希望的电感性和电容性耦合从而互相干扰。电容性耦合会引发耦合电流，而电感性耦合则引发耦合电压。在印刷电路板设计和集成电路设计中，串扰是一个比较棘手的问题，在本申请的连接器中，串扰容易出现在相邻的信号端子之间。

信号端子：用于传输电信号，具有导电特性。

基座：为连接器中用于固持信号端子的配合端的基体结构，通常由介电材料制作。

背板：背板是通讯设备中的重要组成部分，一般由多层印制板、连接器和导销等组成，为系统中的各个子卡或模块等提供电气信号连接和物理支撑。

子卡：也即是子卡，子卡包括印制电路板(printed circuit board，PCB)和设置于印制电路板上的电子器件(如芯片，电阻，电容等)。

电导通：电导通是指两个部件之间处于能够传输电流的状态。

在当前的硬件系统中，电路板的互连系统是最为常见的互连架构，通常用于通讯系统的高速链路中。连接组件作为电路板之间的连接桥梁，其密度、损耗以及串扰性能，尤其是串扰性能对高速链路的传输性能具有重要的影响。

为了实现电路板之间的高速链接，本申请提供一种电路板的互连系统，该电路板的互连系统包括第一电路板、第二电路板和连接组件，第一电路板与第二电路板之间通过连接组件连接。

在上述实施例中，第一电路板可以为背板，也可以为子卡，还可以为其他电路板结构，在此不做具体限定。第二电路板可以为背板，也可以为子卡，还可以为其他电路板结构，在此不做具体限定。

图1为本申请一些实施例提供的电路板的互连系统的结构示意图。如图1所示，电路板的互连系统包括第一电路板1、第二电路板2和连接组件3。第一电路板1为背板，第二电路板2为子卡，第一电路板1与第二电路板2垂直，第一电路板1与第二电路板2之间通过连接组件3连接。

图23为本申请另一些实施例提供的电路板的互连系统的结构示意图。如图23所示，电路板的互连系统包括第一电路板1、第二电路板2和连接组件3。第一电路板1和第二电路板2均为子卡，第一电路板1与第二电路板2正交，第一电路板1与第二电路板2之间通过连接组件3连接。

需要说明的是，电路板的互连系统并不限于图1和图23所示相对位置关系的第一电路板1与第二电路板2之间的互连系统，也可以为其他相对位置关系的第一电路板1与第二电路板2之间的互连系统，在此不做具体限定。

本申请还提供了一种连接组件，该连接组件为上述电路板的互连系统中的连接组件，连接组件包括连接器和配合侧连接器，连接器和配合侧连接器中的一个连接于第一电路板上，连接器和配合侧连接器中的另一个连接于第二电路板上，连接器与配合侧连接器配合插接。

图2为本申请一些实施例提供的连接组件的结构示意图，该连接组件为图1或图23所示电路板的互连系统中的连接组件3。如图2所示，连接组件3包括连接器31和配合侧连接器32，连接器31连接于第一电路板1上(如图1或图23所示)，配合侧连接器32连接于第二电路板2上，连接器31与配合侧连接器32配合插接。

需要知道的是，在上述实施例中，连接器31和配合侧连接器32的连接位置也可以为：连接器31连接于第二电路板2上，配合侧连接器32连接于第一电路板1上，图1仅给出了连接器31和配合侧连接器32的一种连接位置示例，并不对本申请构成限定。

本申请还提供了一种连接器，该连接器为上述连接组件中的连接器。

图3为本申请一些实施例提供的连接器由插接方向的前侧看的结构示意图，图4为图3所示连接器由插接方向的后侧看的结构示意图，该连接器为图2所示连接组件中的连接器31的一种结构。如图3和图4所示，连接器包括基座311、安装孔阵列和多个信号端子313。

图5为图3所示连接器中基座的结构示意图。如图5所示，基座311包括绝缘壳体3111和导电内芯3112。其中，绝缘壳体3111由绝缘材料(比如塑胶)制作。导电内芯3112可以整体由金属导电材料制作，导电内芯3112也可以由非金属基体(比如塑胶)以及采用电镀、化学沉积等工艺在该非金属基体的表面覆盖的一层金属导电材料构成，导电内芯3112也可以由在非金属基体中掺杂导电材料制成。图6为图5所示连接器中基座311的爆炸图。如图6所示，绝缘壳体3111包括顶板3111a以及连接于顶板3111a的边沿的第一侧板3111b。导电内芯3112具有相对的导电内芯的第一表面3112a和导电内芯的第二表面3112b以及连接于导电内芯的第一表面3112a与导电内芯的第二表面3112b之间的导电内芯的侧面3112c。顶板3111a覆盖并通过卡接、螺纹连接、粘接等方式固定于导电内芯3112的第一表面3112a，第一侧板3111b覆盖并通过卡接、螺纹连接等方式固定于导电内芯的侧面3112c。在将连接器31连接于第一电路板1上时，可选地，导电内芯的第二表面3112b与第一电路板1的表面贴合，并与第一电路板1上的参考地层接触电导通。

如图5所示，安装孔阵列包括沿第一方向(也即是图5中的方向X)、第二方向(也即是图5中的方向Y)阵列设置于基座311上的多个安装孔312。该多个安装孔312沿第一方向排列成行，沿第二方向排列成列。其中，第一方向和第二方向与顶板3111a(如图6所示)平行，第一方向与第二方向可以垂直交叉，也可以呈锐角夹角交叉，在此不做具体限定。图5仅给出了第一方向与第二方向垂直交叉的实施例，并不对本申请构成限定。如图6所示，该多个安装孔312沿垂直于顶板3111a的方向贯穿该绝缘壳体3111和导电内芯3112。

如图3和图4所示，多个信号端子313中的每个信号端子313包括尾端313b、固定部313d和配合端313a。尾端313b位于导电内芯3112远离顶板3111a(如图6所示)的一侧，且该尾端313b用于与第一电路板1连接并电导通。多个信号端子313的固定部313d分别安装于多个安装孔312内。配合端313a用于与配合侧连接器32(如图2所示)的端子插接并电导通。

在上述实施例中，多个信号端子313的固定部313d分别安装于多个安装孔312内。具体地，可以在一个安装孔312内安装一个信号端子313的固定部313d，通过该一个信号端子313传输一路单端信号，也可以在一个安装孔312内安装两个信号端子313的固定部313d，通过该两个信号端子313传输一组差分信号，在此不做具体限定。图3和图4仅示出了在一个安装孔312内安装两个信号端子313的固定部313d以传输差分信号的实施例，并不对本申请构成限定。

配合端313a可以位于安装孔312内，也可以位于顶板3111a远离导电内芯3112的一侧，在此不做具体限定。当配合端313a位于安装孔312内时，具体地，安装孔312可以划分为沿自身长度方向排列的第一孔段和第二孔段，固定部313d安装并固定于第一孔段内，第二孔段位于第一孔段远离尾端313b的一侧，配合端313a位于该第二孔段内。第二孔段的远离第一孔段的一端开口，配合端313a与第二孔段内壁之间具有间隙，配合侧连接器32的端子伸入该间隙内并与该配合端313a接触电导通。当配合端313a位于顶板3111a远离导电内芯3112的一侧时，该配合端313a伸入配合侧连接器32的基座内，以与该配合侧连接器32的基座内的端子接触电导通。

如图4所示，每个信号端子313的固定部313d与该固定部313d所处的安装孔312的内壁之间设有绝缘隔离材料315，该绝缘隔离材料315用于绝缘隔离导电内芯3112与信号端子313的固定部313d。

在图3和图4所示的连接器31中，由于基座311包括绝缘壳体3111和导电内芯3112，多个信号端子313的固定部313d分别安装在基座311上的多个安装孔312内，因此，可以通过导电内芯3112对多个安装孔312内信号端子313的固定部313d之间进行信号屏蔽，降低相邻两个安装孔312内的信号端子313之间的串扰。同时，由于顶板3111a以及连接于顶板3111a的边沿的第一侧板3111b，顶板3111a覆盖并固定于导电内芯的第一表面3112a，第一侧板3111b覆盖并固定于导电内芯的侧面3112c，因此绝缘壳体3111对导电内芯3112具有一定的防水、防尘保护作用，能够阻止水、导电粉尘等杂质附着于导电内芯3112的表面并短接导电内芯3112与信号端子313，从而保证了连接器31的性能。

第一侧板3111b可以连接于顶板3111a的一侧边沿、相对两侧边沿、三侧边沿或者一周边沿，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图6所示，第一侧板3111b设置于顶板3111a的边沿一周，且第一侧板3111b覆盖并固定于导电内芯的侧面3112c一周。这样，绝缘壳体3111对导电内芯的第一表面3112a和导电内芯的侧面3112c一周进行防水、防尘保护，能够有效阻止水、导电粉尘等杂质附着于导电内芯3112的表面并短接导电内芯3112与信号端子313，从而进一步保证了连接器31的性能。

当信号端子313的配合端313a位于顶板3111a远离导电内芯3112的一侧时，在一些实施例中，如图3所示，连接器31还包括第一导电屏蔽片316。第一导电屏蔽片316位于导电内芯3112(参见图4)朝向顶板3111a(参见图6)的一侧，并设置于相邻两行安装孔312内信号端子313的配合端313a之间，且第一导电屏蔽片316的靠近导电内芯3112的一端与导电内芯3112接触电导通。其中，安装孔312的行延伸方向也即是前文描述的第一方向(也即方向X)。这样，可以通过第一导电屏蔽片316延长相邻两行安装孔312内信号端子313之间的屏蔽通道，进一步降低相邻两行安装孔312内的信号端子313之间的串扰。

在上述实施例中，第一导电屏蔽片316的靠近导电内芯3112的一端可以与导电内芯3112的表面接触电导通，也可以卡入导电内芯3112内以与导电内芯3112接触电导通，在此不做具体限定。

可选地，第一导电屏蔽片316的靠近导电内芯3112的一端穿过导电内芯3112直接与第一电路板1的参考地层接触电导通，这样，第一导电屏蔽片316的信号回流路径较短，信号回流效果较高，屏蔽效果较优。具体地，第一导电屏蔽片316可以通过鱼眼300(如图4所示)等结构与第一电路板1的参考地层接触电导通。

同理地，当信号端子313的配合端313a位于顶板3111a远离导电内芯3112的一侧时，在一些实施例中，如图3所示，连接器31还包括第二导电屏蔽片317。第二导电屏蔽片317位于导电内芯3112朝向顶板3111a的一侧，并设置于相邻两列安装孔312内信号端子313的配合端313a之间，且第二导电屏蔽片317的靠近导电内芯3112的一端与导电内芯3112接触电导通。其中，安装孔312的列延伸方向也即是前文描述的第二方向(也即方向Y)。这样，可以通过第二导电屏蔽片317延长相邻两列安装孔312内信号端子313之间的屏蔽通道，进一步降低相邻两列安装孔312内的信号端子313之间的串扰。

在上述实施例中，第二导电屏蔽片317的靠近导电内芯3112的一端可以与导电内芯3112的表面接触电导通，也可以卡入导电内芯3112内以与导电内芯3112接触电导通，在此不做具体限定。

可选地，第二导电屏蔽片317的靠近导电内芯3112的一端穿过导电内芯3112直接与第一电路板1的参考地层接触电导通，这样，第二导电屏蔽片317的信号回流路径较短，信号回流效果较高，屏蔽效果较优。具体地，第二导电屏蔽片317可以通过鱼眼等结构与第一电路板1的参考地层接触电导通。

在一些实施例中，如图3所示，绝缘壳体3111还包括第二侧板3111c。第二侧板3111c位于顶板3111a(参见图6)背离导电内芯3112的一侧。第二侧板3111c连接于顶板3111a的边沿，第二侧板3111c用于与配合侧连接器32的基座的头部配合，以引导该配合侧连接器32的多个端子与该多个信号端子313的配合端313a配合插接。这样，在连接器与配合侧连接器配合插接的过程中，可以通过第二侧板3111c起到导向的作用，由此能够提高插接效率。同时，第二侧板3111c可以由信号端子313的配合端313a的侧向对信号端子313的配合端313a起到防水、防尘保护作用，避免水、导电粉尘等杂质侵入多个信号端子313的配合端313a之间以引起短路。

第二侧板3111c可以连接于顶板3111a的一侧边沿、相对两侧边沿、三侧边沿或者一周边沿，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图6所示，第二侧板3111c设置于顶板3111a的边沿一周。这样，第二侧板3111c与顶板3111a围成导向槽318，在连接器与配合侧连接器配合插接的过程中，可以通过导向槽318起到导向的作用，由此能够进一步提高插接效率。同时，导向槽318可以由信号端子313的配合端313a的侧向一周对信号端子313的配合端313a起到防水、防尘保护作用，能够有效避免水、导电粉尘等杂质侵入多个信号端子313的配合端313a之间以引起短路。

为了实现更优的导向作用，可以在第二侧板3111c的内表面设置至少一个导向筋条，该至少一个导向筋条的延伸方向与连接器31的插接方向一致。

图7为本申请又一些实施例提供的连接器的结构示意图，该连接器为图2所示连接组件中的连接器31的另一种结构。如图7所示，连接器包括基座311、安装孔阵列、多个信号端子313和多个保护壳3191。

其中，基座311可以为前述包括绝缘壳体3111和导电内芯3112的基座，也可以为整体由绝缘材料制成的基座，还可以为其他结构的基座，在此不做具体限定。图7仅示出了基座311为前述包括绝缘壳体3111和导电内芯3112的基座的示例，并不对本申请构成限定。

图8为图7所述连接器的基座与一个保护壳的连接结构示意图，图9为图8所示连接器中区域A的内部结构示意图。如图8和图9所示，基座311具有相对的基座的第一表面311a和基座的第二表面311b。需要说明的是，当该基座为前述包括绝缘壳体3111和导电内芯3112的基座时，基座的第一表面311a为绝缘壳体3111的顶板3111a(参见图6)远离导电内芯3112的表面，基座的第二表面311b为导电内芯3112远离该顶板3111a的表面。

如图8所示，安装孔阵列包括沿第一方向(也即是图8中的方向X)、第二方向(也即是图8中的方向Y)阵列设置于基座311上的多个安装孔312。该多个安装孔312沿第一方向排列成行，沿第二方向排列成列。其中，第一方向和第二方向与基座的第一表面311a(参见图9)平行，第一方向与第二方向可以垂直交叉，也可以呈锐角夹角交叉，在此不做具体限定。图8仅给出了第一方向与第二方向垂直交叉的实施例，并不对本申请构成限定。如图9所示，该多个安装孔312沿垂直于基座的第一表面311a的方向贯穿基座311。

如图7和图9所示，每个信号端子313包括尾端313b、引线部313c、固定部313d和配合端313a。如图7所示，尾端313b用于与第一电路板1连接并电导通，且该尾端313b位于基座的第二表面311b远离基座的第一表面311a的一侧。如图9所示，多个信号端子313的固定部313d分别安装于多个安装孔312内，配合端313a用于与配合侧连接器32(如图2所示)的端子插接并电导通。引线部313c连接于尾端313b与固定部313d之间。

在上述实施例中，多个信号端子313的固定部313d分别安装于多个安装孔312内。具体地，可以在一个安装孔312内安装一个信号端子313的固定部313d，通过该一个信号端子313传输一路单端信号，也可以在一个安装孔312内安装两个信号端子313的固定部313d，通过该两个信号端子313传输一组差分信号，在此不做具体限定。图9仅示出了在一个安装孔312内安装两个信号端子313的固定部313d以传输差分信号的实施例，并不对本申请构成限定。

图3和图4所示连接器的多个信号端子313沿直线延伸，多个信号端子313的配合端313a的插接方向与多个信号端子313的尾端313b插入第一电路板1的方向相反，这种连接器称为直线式连接器。相比于这种直线式连接器，上述实施例所述的多个信号端子313除了包括尾端313b、固定部313d和配合端313a之外，还包括连接该尾端313b与固定部313d的引线部313c。因为引线部313c的存在，可以使得多个信号端子313的配合端313a的插接方向与多个信号端子313的尾端313b插入第一电路板1的方向之间可以转折，以使本申请实施例提供的连接器能够与另一个直线式连接器或者非直线式连接器配合，以满足第一电路板1与第二电路板2之间的夹角为任何角度时的连接需求。示例的，当第一电路板1与第二电路板2相互垂直(如图1所示)时，则可以采用90°弯折的引线部313c连接尾端313b和固定部313d，同时使多个信号端子313的配合端313a的插接方向与多个信号端子313的尾端313b插入第一电路板1的方向垂直(如图7所示)。这样，本申请实施例提供的连接器可以与一个直线式的配合侧连接器配合，以实现该相互垂直的第一电路板1与第二电路板2之间的连接。此外，上述引线部313c可以使得多个信号端子313的尾端313b与多个信号端子313的配合端313a之间保持一定的距离，以满足具有一定的间距的第一电路板1与第二电路板2之间的连接需求。

当基座311为前述包括绝缘壳体3111和导电内芯3112的基座时，如图9所示，每个信号端子313的固定部313d与该固定部313d所处的安装孔312的内壁之间设有绝缘隔离材料315，该绝缘隔离材料315用于绝缘隔离导电内芯3112与信号端子313的配合端313a。

如图9所示，多个保护壳3191位于基座的第二表面311b远离基座的第一表面311a的一侧。多个信号端子313的引线部313c分别设置于该多个保护壳3191内，多个保护壳3191用于对多个信号端子313的引线部313c进行封装保护，防止多个信号端子313的引线部313c外露。该多个保护壳3191可以由绝缘材料制作，也可以由金属导电材料和绝缘材料制作，在此不做具体限定。

在一些实施例中，每个保护壳3191具有导电屏蔽部分和绝缘隔离部分。导电屏蔽部分至少位于保护壳3191内的引线部313c靠近与该保护壳3191相邻的保护壳3191的一侧，导电屏蔽部分用于防止相邻两个保护壳3191内信号端子313的引线部313c之间产生串扰。绝缘隔离部分位于保护壳3191内的引线部313c与该导电屏蔽部分之间，该绝缘隔离部分用于绝缘隔离保护壳3191内的引线部313c与导电屏蔽部分，防止信号端子313与导电屏蔽部分短接。其中，安装孔312的列延伸方向也即是前文描述的第二方向(也即方向Y)。在将本实施例的连接器31连接于第一电路板1上时，保护壳3191的靠近尾端313b的一端端面与第一电路板1的表面贴合，且保护壳3191上的导电屏蔽部分与第一电路板1上的参考地层接触电导通。保护壳3191的靠近基座311的一端端面与基座的第二表面311b贴合，当基座311为前述包括绝缘壳体3111和导电内芯3112的基座时，保护壳3191的靠近固定部313d的一端端面与导电内芯3112的远离顶板3111a的表面贴合，且保护壳3191上的导电屏蔽部分与导电内芯3112接触电导通，由此可以实现保护壳3191上的导电屏蔽部分与导电内芯3112的共地连接。

在图7所示的连接器31中，由于保护壳3191具有导电屏蔽部分和绝缘隔离部分，导电屏蔽部分至少位于保护壳3191内的引线部313c靠近与该保护壳3191相邻的保护壳3191的一侧，绝缘隔离部分位于保护壳3191内的引线部313c与该导电屏蔽部分之间，因此，可以在通过多个保护壳3191封装保护多个信号端子313的引线部313c的同时，对至少相邻两个保护壳3191内信号端子313的引线部313c之间进行信号屏蔽，降低相邻两个保护壳3191内信号端子313之间的串扰。且当基座311为前述包括绝缘壳体3111和导电内芯3112的基座时，基座311的导电内芯3112可以对多个安装孔312内信号端子313的固定部313d之间进行信号屏蔽，进一步降低相邻两列安装孔312内的信号端子312之间的串扰。

当图7所示连接器31的基座311为前述包括绝缘壳体3111和导电内芯3112的基座，且信号端子313的配合端313a位于绝缘壳体3111的顶板3111a远离导电内芯3112的一侧时，图7所示连接器31的基座311上也可以设置图3所示连接器31中的第一导电屏蔽片316和/或第二导电屏蔽片317，以延长多个安装孔312内信号端子313之间的屏蔽通道，进一步降低相邻两个安装孔312内的信号端子313之间的串扰。

在一些实施例中，如图7和图8所示，多个保护壳3191的数量与多个安装孔312内安装孔312的列数相等，多个保护壳3191与多个安装孔312排列成的多列安装孔一一对应，每列安装孔312内的信号端子313的引线部313c设置于该列安装孔312对应的保护壳3191内。这样，每个保护壳3191内安装的引线部313c的数量近似相等，多个保护壳3191的结构可以相同，因此可以减少多个保护壳3191的制作难度。

可以知道的是，多个保护壳3191的数量也可以与多个安装孔312内安装孔312的行数相等，多个保护壳3191与多个安装孔312排列成的多行安装孔一一对应，每行安装孔312内的信号端子313的引线部313c设置于该行安装孔312对应的保护壳3191内。这样，也可以达到使每个保护壳3191内安装的引线部313c的数量近似相等，多个保护壳3191的结构相同的目的，因此也可以减少多个保护壳3191的制作难度。

在本申请实施例中，每个保护壳3191的结构形式有多种。

图10为本申请一些实施例提供的连接器的每个保护壳的结构示意图。如图10所示，多个保护壳3191排列成一行，每个保护壳3191包括保护壳本体3191a、第一屏蔽片3191b和第二屏蔽片3191c。其中，保护壳本体3191a由绝缘材料制成，该保护壳3191内的引线部313c设置于保护壳本体3191a内。保护壳本体3191a在多个保护壳3191的排列方向上的两端表面分别为第一表面和第二表面，第一屏蔽片3191b覆盖并固定于保护壳本体3191a的第一表面，第二屏蔽片3191c覆盖并固定于保护壳本体3191a的第二表面。其中，保护壳本体3191a属于保护壳3191的绝缘隔离部分，第一屏蔽片3191b和第二屏蔽片3191c属于保护壳3191的导电屏蔽部分。当基座311为前述包括绝缘壳体3111和导电内芯3112的基座时，第一屏蔽片3191b与导电内芯3112之间、第二屏蔽片3191c与导电内芯3112之间接触电导通。此保护壳3191的结构简单，容易制作，且保护壳3191的主要部分由绝缘材料制作，相比于导电金属材料，大部分的绝缘材料的成本较低，因此有利于降低保护壳3191的用料成本。

图11为图10所示连接器的保护壳在截面C处的截面结构示意图。如图11所示，可选地，保护壳本体3191a内设有彼此隔离的多个信号通道3192，保护壳3191内的引线部313c分别穿设于多个信号通道3192内。保护壳3191还包括绝缘间隔材料3191d，该绝缘间隔材料3191d设置于引线部313c与信号通道3192的内壁之间。这样，可以通过多个彼此隔离的信号通道3192使多个引线部313c之间相互隔离，防止多个引线部313c之间产生交叉接触，同时，通过绝缘间隔材料3191d将引线部313c稳固地保持在信号通道3192内，由此增加了结构的稳定性。

图12为图10所示连接器的保护壳的内部结构示意图之一，图13为图10所示连接器的保护壳的内部结构示意图之二。如图12和图13所示，图10所示保护壳中保护壳本体3191a的结构可以为：保护壳本体3191a包括第一对半壳体3191a1和第二对半壳体3191a2。第一对半壳体3191a1与第二对半壳体3191a2对合连接。如图12所示，第一对半壳体3191a1的朝向第二对半壳体3191a2的表面上设有多个第一沟槽3192a，如图13所示，第二对半壳体3191a2的朝向第一对半壳体3191a1的表面上设有多个第二沟槽3192b。多个第一沟槽3192a的数量与多个第二沟槽3192b的数量相等，多个第一沟槽3192a与多个第二沟槽3192b一一对应，每个第一沟槽3192a与该第一沟槽3192a对应的第二沟槽3192b对合形成信号通道3192。此结构的保护壳本体3191a便于与信号端子313进行装配。

在上述实施例中，第一对半壳体3191a1与第二对半壳体3191a2之间可以通过螺纹连接、卡接、焊接、粘接等方式对合连接，在此不做具体限定。在一些实施例中，如图12所示，第一对半壳体3191a1的朝向第二对半壳体3191a2的表面上设有卡接沟槽3141，该卡接沟槽3141位于相邻两个第一沟槽3192a之间，且卡接沟槽3141沿着第一沟槽3192a的长度方向延伸。如图13所示，第二对半壳体3191a2的朝向第一对半壳体3191a1的表面上设有卡接凸棱3142，可选地，该卡接凸棱3142与第二对半壳体3191a2一体成型，且该卡接凸棱3142的材料与第二对半壳体3191a2的材料相同，该卡接凸棱3142位于相邻两个第二沟槽3192b之间，且卡接凸棱3142沿着第二沟槽3192b的长度方向延伸。如图11所示，卡接沟槽3141与卡接凸棱3142配合卡接。此结构的保护壳本体3191a与信号端子313的装配操作方便，装配效率较高。

在一些实施例中，如图11所示，保护壳3191还包括第四屏蔽片3193，该第四屏蔽片3193由金属材料制作。第四屏蔽片3193与保护壳本体3191a接触并固定，第四屏蔽片3193沿保护壳3191内的引线部313c的长度方向延伸，且第四屏蔽片3193沿该引线部313c的长度方向上的两端分别与第一电路板1和基座311插接。当基座311为前述包括绝缘壳体3111和导电内芯3112的基座时，具体地，第四屏蔽片3193的用于插接基座311的一端与导电内芯3112插接并电导通。相比于保护壳本体3191a，第四屏蔽片3193便于设计鱼眼等结构以与第一电路板1和基座311连接。

在上述实施例中，第四屏蔽片3193可以穿设在第一对半壳体3191a1或第二对半壳体3191a2内，也可以垫设在第一沟槽3192a或者第二沟槽3192b的底面，在此不做具体限定。第四屏蔽片3193的数量可以为一个，也可以为多个，在此不做具体限定。图11仅给出第四屏蔽片3193的数量为多个，且多个第四屏蔽片3193中一部分数量的第四屏蔽片3193垫设于第一沟槽3192a的底面，另一部分数量的第四屏蔽片3193垫设于第二沟槽3192b的底面的示例，并不能认为对本申请构成限定。

在上述实施例中，当基座311为前述包括绝缘壳体3111和导电内芯3112的基座时，且连接器31的基座311上设置图3所示连接器31中的第一导电屏蔽片316和/或第二导电屏蔽片317时，该第一导电屏蔽片316和/或第二导电屏蔽片317与第四屏蔽片3193之间可以通过导电内芯3112实现电导通。

图14为本申请另一些实施例提供的连接器的每个保护壳的结构示意图，图17为图14所示连接器的保护壳在截面B处的截面结构示意图。如图14和图17所示，每个保护壳3191包括保护壳本体3191a和绝缘间隔材料3191d。保护壳本体3191a具有导电性能，保护壳本体3191a可以整体由金属导电材料制作，保护壳本体3191a也可以由非金属基体(比如塑胶)以及采用电镀、化学沉积等工艺在该非金属基体的表面覆盖的一层金属导电材料构成，保护壳本体3191a还可以由在非金属基体上掺杂导电材料制成。保护壳本体3191a内设有彼此隔离的多个信号通道3192，保护壳3191内的引线部313c分别穿设于该多个信号通道3192内。绝缘间隔材料3191d设置于该引线部313c与信号通道3192的内壁之间。绝缘间隔材料3191d属于保护壳3191的绝缘隔离部分，保护壳本体3191a属于保护壳3191的导电屏蔽部分。此保护壳3191不仅能够实现相邻两个保护壳3191所封装的引线部313c之间的信号屏蔽，还能够实现每个保护壳3191内多个引线部313c之间的信号屏蔽，由此大幅度降低了连接器内各信号端子之间的串扰。

在一些实施例中，图14中保护壳本体3191a的结构可以为：图15为图14所示连接器的保护壳的内部结构示意图之一，图16为图14所示连接器的保护壳的内部结构示意图之二。如图15和图16所示，保护壳本体3191a包括第一对半壳体3191a1和第二对半壳体3191a2。第一对半壳体3191a1与第二对半壳体3191a2对合连接。如图15所示，第一对半壳体3191a1的朝向第二对半壳体3191a2的表面上设有多个第一沟槽3192a，如图16所示，第二对半壳体3191a2的朝向第一对半壳体3191a1的表面上设有多个第二沟槽3192b。多个第一沟槽3192a的数量与多个第二沟槽3192b的数量相等，多个第一沟槽3192a与多个第二沟槽3192b一一对应，每个第一沟槽3192a与该第一沟槽3192a对应的第二沟槽3192b对合形成信号通道3192。此结构的保护壳本体3191a便于与信号端子313进行装配。

在上述实施例中，第一对半壳体3191a1与第二对半壳体3191a2之间可以通过螺纹连接、卡接、焊接、粘接等方式对合连接，在此不做具体限定。在一些实施例中，图18为本申请一些实施例提供的连接器中第一对半壳体的结构示意图，如图18或图15所示，第一对半壳体3191a1的朝向第二对半壳体3191a2的表面上设有卡接沟槽3141，该卡接沟槽3141位于相邻两个第一沟槽3192a之间，且卡接沟槽3141沿着第一沟槽3192a的长度方向延伸。图19为本申请一些实施例提供的连接器中第二对半壳体的结构示意图，如图19或图16所示，第二对半壳体3191a2的朝向第一对半壳体3191a1的表面上设有卡接凸棱3142，该卡接凸棱3142与第二对半壳体3191a2一体成型，且该卡接凸棱3142的材料与第二对半壳体3191a2的材料相同，该卡接凸棱3142位于相邻两个第二沟槽3192b之间，且卡接凸棱3142沿着第二沟槽3192b的长度方向延伸。如图17所示，卡接沟槽3141与卡接凸棱3142配合卡接。此结构的保护壳本体3191a与信号端子313的装配操作方便，装配效率较高，且第一对半壳体3191a1与第二对半壳体3191a2之间通过卡接凸棱3142与卡接沟槽3141相互镶嵌，能够增大第一对半壳体3191a1与第二对半壳体3191a2之间的接触面积，提高信号回流性能。

在一些实施例中，如图17所示，保护壳3191还包括第四屏蔽片3193，该第四屏蔽片3193由金属材料制作。第四屏蔽片3193与保护壳本体3191a导电接触并固定，第四屏蔽片3193沿保护壳3191内的引线部313c的长度方向延伸，且第四屏蔽片3193沿该引线部313c的长度方向上的两端分别与第一电路板1和基座311插接。当基座311为前述包括绝缘壳体3111和导电内芯3112的基座时，具体地，第四屏蔽片3193的用于插接基座311的一端与导电内芯3112插接并电导通。相比于保护壳本体3191a，第四屏蔽片3193便于设计鱼眼等结构以与第一电路板1和基座311连接。

在上述实施例中，第四屏蔽片3193可以设置于保护壳本体3191a的外表面，也可以穿设在第一对半壳体3191a1或第二对半壳体3191a2内，还可以垫设在第一沟槽3192a或者第二沟槽3192b的底面，在此不做具体限定。第四屏蔽片3193的数量可以为一个，也可以为多个，在此不做具体限定。图17仅给出第四屏蔽片3193的数量为多个，且多个第四屏蔽片3193中一部分数量的第四屏蔽片3193垫设于第一沟槽3192a的底面，另一部分数量的第四屏蔽片3193垫设于第二沟槽3192b的底面的示例，并不能认为对本申请构成限定。

图20为图7所示连接器中相邻两个保护壳和第三屏蔽片之间的一种结构示意图。如图20所示，相邻两个保护壳3191内信号端子313的配合端313a之间设有第三屏蔽片310，第三屏蔽片310穿过基座311(参见图14)延伸至该相邻两个保护壳3191之间并与该相邻两个保护壳3191上的导电屏蔽结构电导通。这样，可以通过第三屏蔽片310对相邻两个保护壳3191内信号端子313的配合端313a之间进行信号屏蔽，从而进一步降低相邻两个保护壳3191内信号端子313之间的串扰。

在上述实施例中，当图14所示连接器31包括第一导电屏蔽片316和第二导电屏蔽片317时，该第三屏蔽片310可以与第一导电屏蔽片316为同一结构，也可以与第二导电屏蔽片317为同一结构，还可以与第一导电屏蔽片316、第二导电屏蔽片317为不同结构，在此不做具体限定。

为了实现第三屏蔽片310的一端与两个保护壳3191上的导电屏蔽部分电导通，可以有以下两种可选实现方式：

第一种可选实现方式，如图20所示，连接器31还包括U型导电弹片100。该U型导电弹片100夹设于相邻两个保护壳3191之间，且该U型导电弹片100的两个弹性臂(分别为第一弹性臂101和第二弹性臂102)分别与相邻两个保护壳3191的导电屏蔽部分接触电导通，第三屏蔽片310的一端夹设于该U型导电弹片100的两个弹性臂之间，并与该U型导电弹片100的两个弹性臂接触电导通。由此，通过U型导电弹片100实现了第三屏蔽片310的一端与相邻两个保护壳3191上的导电屏蔽部分的电导通，此结构简单，容易实现。

在上述实施例中，为了使U型导电弹片100的两个弹性壁能够与第三屏蔽片310有效接触，在一些实施例中，图21为图20所示连接器中的U型导电弹片的结构示意图，如图21所示，U型导电弹片100的至少一个弹性臂靠近基座311的一端边沿沿自身长度方向设有至少一个缺口103，该缺口103贯穿该至少一个弹性臂上与第三屏蔽片310接触的部分。这样，通过至少一个缺口103将U型导电弹片100的至少一个弹性臂分隔成彼此独立的多个部分，这多个部分与第三屏蔽片310接触电导通，且其中一个部分产生变形时，不会影响其他部分与第三屏蔽片310的接触，因此能够使得U型导电弹片100的两个弹性壁能够与第三屏蔽片310有效接触，从而增加了信号的回流性能。

第二种可选实现方式，图22为图7所示连接器中相邻两个保护壳和第三屏蔽片之间的另一种结构示意图。如图22所示，相邻两个保护壳3191中每个保护壳3191上设有导电弹性臂200。该相邻两个保护壳3191中每个保护壳3191的导电弹性臂200与该保护壳3191的导电屏蔽部分电导通。第三屏蔽片310的一端夹设于该相邻两个保护壳3191的导电弹性臂200之间，并与该相邻两个保护壳3191的导电弹性臂200接触电导通。此结构简单，容易实现。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (33)

1.一种连接器，其特征在于，包括：

基座，包括绝缘壳体和导电内芯，所述绝缘壳体包括顶板以及连接于所述顶板的边沿的第一侧板，所述导电内芯具有相对的第一表面和第二表面以及连接于所述第一表面与所述第二表面之间的侧面，所述顶板覆盖并固定于所述导电内芯的第一表面，所述第一侧板覆盖并固定于所述导电内芯的侧面；

安装孔阵列，包括阵列设置于所述基座上的多个安装孔，所述多个安装孔沿垂直于所述顶板的方向贯穿所述绝缘壳体和所述导电内芯；

多个信号端子，每个信号端子包括尾端、固定部和配合端，所述尾端用于与电路板连接，且所述尾端位于所述导电内芯远离所述顶板的一侧，所述多个信号端子的固定部分别安装于所述多个安装孔内，每个信号端子的固定部与所述固定部所处的安装孔的内壁之间设有绝缘隔离材料，所述配合端用于与配合侧连接器的端子插接，所述配合端位于所述顶板远离所述导电内芯的一侧或者位于所述安装孔内。

2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一侧板设置于所述顶板的边沿一周，且所述第一侧板覆盖并固定于所述导电内芯的侧面一周。

3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述配合端位于所述顶板远离所述导电内芯的一侧；

所述连接器还包括：

第一导电屏蔽片，位于所述导电内芯朝向所述顶板的一侧，并设置于相邻两行安装孔内信号端子的配合端之间，所述第一导电屏蔽片的靠近所述导电内芯的一端与所述导电内芯接触电导通。

4.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述配合端位于所述顶板远离所述导电内芯的一侧；

所述连接器还包括：

第二导电屏蔽片，位于所述导电内芯朝向所述顶板的一侧，并设置于相邻两列安装孔内信号端子的配合端之间，所述第二导电屏蔽片的靠近所述导电内芯的一端与所述导电内芯接触电导通。

5.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述绝缘壳体还包括第二侧板；

所述第二侧板位于所述顶板背离所述导电内芯的一侧，所述第二侧板连接于所述顶板的边沿，所述第二侧板用于与所述配合侧连接器的基座的头部配合，以引导所述配合侧连接器的多个端子与所述多个信号端子的配合端配合插接。

6.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，每个信号端子还包括位于所述信号端子的尾端与所述信号端子的固定部之间的引线部；

所述连接器还包括：

多个保护壳，位于所述导电内芯远离所述顶板的一侧，所述多个信号端子的引线部分别设置于所述多个保护壳内，每个保护壳具有导电屏蔽部分和绝缘隔离部分，所述导电屏蔽部分至少位于所述保护壳内的引线部靠近与所述保护壳相邻的保护壳的一侧，且所述导电屏蔽部分与所述导电内芯接触电导通，所述绝缘隔离部分位于所述保护壳内的引线部与所述导电屏蔽部分之间。

7.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述多个保护壳的数量与所述多个安装孔内安装孔的列数相等，所述多个保护壳与所述多个安装孔排列成的多列安装孔一一对应，每列安装孔内的信号端子的引线部设置于所述列安装孔对应的保护壳内。

8.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，所述多个保护壳排列成一行，每个所述保护壳包括保护壳本体、第一屏蔽片和第二屏蔽片；

所述保护壳本体由绝缘材料制成，所述保护壳内的引线部设置于所述保护壳本体内，所述保护壳本体在所述多个保护壳的排列方向上的两端表面分别为第一表面和第二表面，所述第一屏蔽片覆盖并固定于所述保护壳本体的第一表面，所述第二屏蔽片覆盖并固定于所述保护壳本体的第二表面；

所述保护壳本体属于所述保护壳的绝缘隔离部分，所述第一屏蔽片和所述第二屏蔽片属于所述保护壳的导电屏蔽部分。

9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述保护壳本体内设有彼此隔离的多个信号通道，所述保护壳内的引线部分别穿设于所述多个信号通道内；

所述保护壳还包括绝缘间隔材料，所述绝缘间隔材料设置于所述引线部与所述信号通道的内壁之间。

10.根据权利要求6所述的连接器，其特征在于，每个保护壳包括保护壳本体和绝缘间隔材料；

所述保护壳本体具有导电性能，所述保护壳本体内设有彼此隔离的多个信号通道，所述保护壳内的引线部分别穿设于所述多个信号通道内；

所述绝缘间隔材料设置于所述引线部与所述信号通道的内壁之间；

所述绝缘间隔材料属于所述保护壳的绝缘隔离部分，所述保护壳本体属于所述保护壳的导电屏蔽部分。

11.根据权利要求9或10所述的连接器，其特征在于，所述保护壳本体包括第一对半壳体和第二对半壳体，所述第一对半壳体与所述第二对半壳体对合连接；

所述第一对半壳体的朝向所述第二对半壳体的表面上设有多个第一沟槽，所述第二对半壳体的朝向所述第一对半壳体的表面上设有多个第二沟槽；

所述多个第一沟槽的数量与所述多个第二沟槽的数量相等，所述多个第一沟槽与所述多个第二沟槽一一对应，每个第一沟槽与所述第一沟槽对应的第二沟槽对合形成所述信号通道。

12.根据权利要求11所述的连接器，其特征在于，所述第一对半壳体的朝向所述第二对半壳体的表面上设有卡接沟槽，所述卡接沟槽位于相邻两个所述第一沟槽之间，且所述卡接沟槽沿着所述第一沟槽的长度方向延伸；

所述第二对半壳体的朝向所述第一对半壳体的表面上设有卡接凸棱，所述卡接凸棱与所述第二对半壳体一体成型，所述卡接凸棱位于相邻两个所述第二沟槽之间，且所述卡接凸棱沿着所述第二沟槽的长度方向延伸；

所述卡接沟槽与所述卡接凸棱配合卡接。

13.根据权利要求8～10中任一项所述的连接器，其特征在于，所述保护壳还包括第四屏蔽片，所述第四屏蔽片与所述保护壳本体接触并固定，所述第四屏蔽片沿所述保护壳内的引线部的长度方向延伸，且所述第四屏蔽片沿所述引线部的长度方向上的两端分别与所述电路板和所述导电内芯插接并电导通。

14.根据权利要求6～10中任一项所述的连接器，其特征在于，相邻两个保护壳内的信号端子的配合端之间设有第三屏蔽片，所述第三屏蔽片穿设于所述基座上并与所述导电内芯接触电导通，所述第三屏蔽片的一端位于所述相邻两个保护壳之间，并与所述相邻两个保护壳上的导电屏蔽部分电导通。

15.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于，还包括：

U型导电弹片，所述U型导电弹片夹设于所述相邻两个保护壳之间，且所述U型导电弹片的两个弹性臂分别与所述相邻两个保护壳的导电屏蔽部分接触电导通，所述第三屏蔽片的一端夹设于所述U型导电弹片的两个弹性臂之间，并与所述U型导电弹片的两个弹性臂接触电导通。

16.根据权利要求15所述的连接器，其特征在于，所述U型导电弹片的至少一个弹性臂靠近所述基座的一端边沿沿自身长度方向设有至少一个缺口，所述至少一个缺口贯穿所述至少一个弹性臂上与所述第三屏蔽片接触的部分。

17.根据权利要求14所述的连接器，其特征在于，所述相邻两个保护壳中每个保护壳上设有导电弹性臂，所述相邻两个保护壳中每个保护壳的导电弹性臂与所述保护壳的导电屏蔽部分电导通，所述第三屏蔽片的一端夹设于所述相邻两个保护壳的导电弹性臂之间，并与所述相邻两个保护壳的导电弹性臂接触电导通。

18.一种连接器，其特征在于，包括：

基座，具有相对的第一表面和第二表面；

安装孔阵列，包括阵列设置于所述基座上的多个安装孔，所述多个安装孔沿垂直于所述第一表面的方向贯穿所述基座；

多个信号端子，每个信号端子包括尾端、引线部、固定部和配合端，所述尾端用于与电路板连接，且所述尾端位于所述基座的第二表面远离所述基座的第一表面的一侧，所述多个信号端子的固定部分别安装于所述多个安装孔内，所述引线部连接于所述尾端与所述固定部之间，所述配合端用于与配合侧连接器的端子插接，所述配合端位于所述基座的第一表面远离所述基座的第二表面的一侧或者位于所述安装孔内；

多个保护壳，位于所述基座的第二表面远离所述基座的第一表面的一侧，所述多个信号端子的引线部分别设置于所述多个保护壳内，每个保护壳具有导电屏蔽部分和绝缘隔离部分，所述导电屏蔽部分至少位于所述保护壳内的引线部靠近与所述保护壳相邻的保护壳的一侧，所述绝缘隔离部分位于所述保护壳内的引线部与所述导电屏蔽部分之间；

第三屏蔽片，设置于相邻两个保护壳内信号端子的配合端之间，所述第三屏蔽片的一端穿过所述基座延伸至所述相邻两个保护壳之间，并与所述相邻两个保护壳上的导电屏蔽部分电导通。

19.根据权利要求18所述的连接器，其特征在于，还包括：

U型导电弹片，所述U型导电弹片夹设于所述相邻两个保护壳之间，且所述U型导电弹片的两个弹性臂分别与所述相邻两个保护壳的导电屏蔽部分接触电导通，所述第三屏蔽片的一端夹设于所述U型导电弹片的两个弹性臂之间，并与所述U型导电弹片的两个弹性臂接触电导通。

20.根据权利要求19所述的连接器，其特征在于，所述U型导电弹片的至少一个弹性臂靠近所述基座的一端边沿沿自身长度方向设有至少一个缺口，所述至少一个缺口贯穿所述至少一个弹性臂上与所述第三屏蔽片接触的部分。

21.根据权利要求18所述的连接器，其特征在于，所述相邻两个保护壳中每个保护壳上设有导电弹性臂，所述相邻两个保护壳中每个保护壳的导电弹性臂与所述保护壳的导电屏蔽部分电导通，所述第三屏蔽片的一端夹设于所述相邻两个保护壳的导电弹性臂之间，并与所述相邻两个保护壳的导电弹性臂接触电导通。

22.根据权利要求18所述的连接器，其特征在于，所述多个保护壳的数量与所述多个安装孔内安装孔的列数相等，所述多个保护壳与所述多个安装孔排列成的多列安装孔一一对应，每列安装孔内的信号端子的引线部设置于所述列安装孔对应的保护壳内。

23.根据权利要求18所述的连接器，其特征在于，所述多个保护壳排列成一行，每个所述保护壳包括保护壳本体、第一屏蔽片和第二屏蔽片；

所述保护壳本体由绝缘材料制成，所述保护壳内的引线部设置于所述保护壳本体内，所述保护壳本体在所述多个保护壳的排列方向上的两端表面分别为第一表面和第二表面，所述第一屏蔽片覆盖并固定于所述保护壳本体的第一表面，所述第二屏蔽片覆盖并固定于所述保护壳本体的第二表面；

所述保护壳本体属于所述保护壳的绝缘隔离部分，所述第一屏蔽片和所述第二屏蔽片属于所述保护壳的导电屏蔽部分。

24.根据权利要求23所述的连接器，其特征在于，所述保护壳本体内设有彼此隔离的多个信号通道，所述保护壳内的引线部分别穿设于所述多个信号通道内；

所述保护壳还包括绝缘间隔材料，所述绝缘间隔材料设置于所述引线部与所述信号通道的内壁之间。

25.根据权利要求18所述的连接器，其特征在于，每个保护壳包括保护壳本体和绝缘间隔材料；

所述保护壳本体具有导电性能，所述保护壳本体内设有彼此隔离的多个信号通道，所述保护壳内的引线部分别穿设于所述多个信号通道内；

所述绝缘间隔材料设置于所述引线部与所述信号通道的内壁之间；

所述绝缘间隔材料属于所述保护壳的绝缘隔离部分，所述保护壳本体属于所述保护壳的导电屏蔽部分。

26.根据权利要求24或25所述的连接器，其特征在于，所述保护壳本体包括第一对半壳体和第二对半壳体，所述第一对半壳体与所述第二对半壳体对合连接；

所述第一对半壳体的朝向所述第二对半壳体的表面上设有多个第一沟槽，所述第二对半壳体的朝向所述第一对半壳体的表面上设有多个第二沟槽；

所述多个第一沟槽的数量与所述多个第二沟槽的数量相等，所述多个第一沟槽与所述多个第二沟槽一一对应，每个第一沟槽与所述第一沟槽对应的第二沟槽对合形成所述信号通道。

27.根据权利要求26所述的连接器，其特征在于，所述第一对半壳体的朝向所述第二对半壳体的表面上设有卡接沟槽，所述卡接沟槽位于相邻两个所述第一沟槽之间，且所述卡接沟槽沿着所述第一沟槽的长度方向延伸；

所述第二对半壳体的朝向所述第一对半壳体的表面上设有卡接凸棱，所述卡接凸棱与所述第二对半壳体一体成型，所述卡接凸棱位于相邻两个所述第二沟槽之间，且所述卡接凸棱沿着所述第二沟槽的长度方向延伸；

所述卡接沟槽与所述卡接凸棱配合卡接。

28.根据权利要求23～25中任一项所述的连接器，其特征在于，所述保护壳还包括第四屏蔽片，所述第四屏蔽片与所述保护壳本体接触并固定，且所述第四屏蔽片沿所述保护壳内的引线部的长度方向延伸，且所述第四屏蔽片沿所述引线部的长度方向上的两端分别与所述电路板和所述基座插接。

29.一种连接器，其特征在于，包括：

基座，具有相对的第一表面和第二表面；

安装孔阵列，包括阵列设置于所述基座上的多个安装孔，所述多个安装孔沿垂直于所述第一表面的方向贯穿所述基座；

多个信号端子，每个信号端子包括尾端、引线部、固定部和配合端，所述尾端用于与电路板连接，且所述尾端位于所述基座的第二表面远离所述基座的第一表面的一侧，所述多个信号端子的固定部分别安装于所述多个安装孔内，所述引线部连接于所述尾端与所述固定部之间，所述配合端用于与配合侧连接器的端子插接，所述配合端位于所述基座的第一表面远离所述基座的第二表面的一侧或者位于所述安装孔内；

多个保护壳，位于所述基座的第二表面远离所述基座的第一表面的一侧，所述多个信号端子的引线部分别设置于所述多个保护壳内，每个保护壳包括保护壳本体和绝缘间隔材料；所述保护壳本体具有导电性能，所述保护壳本体内设有彼此隔离的多个信号通道，所述保护壳内的引线部分别穿设于所述多个信号通道内；所述绝缘间隔材料设置于所述引线部与所述信号通道的内壁之间；所述保护壳本体包括第一对半壳体和第二对半壳体，所述第一对半壳体与所述第二对半壳体对合连接；所述第一对半壳体的朝向所述第二对半壳体的表面上设有多个第一沟槽，所述第二对半壳体的朝向所述第一对半壳体的表面上设有多个第二沟槽；所述多个第一沟槽与所述多个第二沟槽分别对合形成所述多个信号通道；所述第一对半壳体的朝向所述第二对半壳体的表面上设有卡接沟槽，所述卡接沟槽位于相邻两个所述第一沟槽之间，且所述卡接沟槽沿着所述第一沟槽的长度方向延伸；所述第二对半壳体的朝向所述第一对半壳体的表面上设有卡接凸棱，所述卡接凸棱与所述第二对半壳体一体成型，所述卡接凸棱位于相邻两个所述第二沟槽之间，且所述卡接凸棱沿着所述第二沟槽的长度方向延伸；所述卡接沟槽与所述卡接凸棱配合卡接。

30.根据权利要求29所述的连接器，其特征在于，所述多个保护壳的数量与所述多个安装孔内安装孔的列数相等，所述多个保护壳与所述多个安装孔排列成的多列安装孔一一对应，每列安装孔内的信号端子的引线部设置于所述列安装孔对应的保护壳内。

31.根据权利要求29或30所述的连接器，其特征在于，所述保护壳还包括第一屏蔽片，所述第一屏蔽片与所述保护壳本体接触并固定，且所述第一屏蔽片沿所述保护壳内的引线部的长度方向延伸，且所述第一屏蔽片沿所述引线部的长度方向上的两端分别与所述电路板和所述基座插接。

32.一种连接组件，其特征在于，包括：

连接器，为权利要求1～31中任一项所述的连接器；

配合侧连接器，与所述连接器配合插接。

33.一种电路板的互连系统，其特征在于，包括第一电路板、第二电路板和权利要求32所述的连接组件，所述第一电路板与所述第二电路板之间通过所述连接组件连接。

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