CN213339709U - 一种复合铜箔 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开的属于复合铜箔技术领域,具体为一种复合铜箔,包括第一铜箔,所述第一铜箔的上侧固定设置有导热层,所述导热层的上侧固定设置有绝缘层,所述绝缘层的上侧固定设置有阻燃层,所述阻燃层的上侧固定设置有隔热层,所述隔热层的上侧固定设置有PET层,所述PET层的上侧固定设置有第二铜箔,所述第二铜箔的上侧固定设置有着色层,所述着色层的上侧固定设置有颜料层,所述颜料层的上侧固定设置有防水层,通过导热层和隔热层的设置可以使第一铜箔发挥优良的导电性和抗干扰性,保护第一铜箔不被热量而导致萎缩使得性能下降,提高了第一铜箔的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及复合铜箔技术领域,具体为一种复合铜箔。
背景技术
复合铜箔主要是用于用于包裹信号线,屏蔽干扰信号用的,也叫做铜箔麦拉带,屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能,主要用于消除电磁干扰;目前的数据线用复合铜箔缠绕(绕包)的屏蔽线缆广泛应用于电子信号传输、控制、航空、医疗器械等领域,一般通过铜箔缠绕的线缆的情况下能起到良好的屏蔽效果。
一般复合铜箔的表面都是金属铜的颜色,这样在包裹不同用途的线缆后很难区分开,这样在检修线缆时会增加检修难度,通过整体的包裹会导致线缆内部的热量散不出去,长期影响会导致复合铜箔的导电性能下降,缩短使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种复合铜箔,以解决上述背景技术中提出的一般复合铜箔的表面都是金属铜的颜色,这样在包裹不同用途的线缆后很难区分开,这样在检修线缆时会增加检修难度,通过整体的包裹会导致线缆内部的热量散不出去,长期影响会导致复合铜箔的导电性能下降,缩短使用寿命的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种复合铜箔,包括第一铜箔,所述第一铜箔的上侧固定设置有导热层,所述导热层的上侧固定设置有绝缘层,所述绝缘层的上侧固定设置有阻燃层,所述阻燃层的上侧固定设置有隔热层,所述隔热层的上侧固定设置有PET层,所述PET层的上侧固定设置有第二铜箔,所述第二铜箔的上侧固定设置有着色层,所述着色层的上侧固定设置有颜料层,所述颜料层的上侧固定设置有防水层。
优选的,所述每层之间均使用胶水粘连固定。
优选的,所述导热层为氮化硼层。
优选的,所述绝缘层为环氧树脂层。
优选的,所述阻燃层为氢氧化镁层。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1)本实用新型使用的材料均是现有的材料,多层的结构可以增强整体的耐用性,延长使用的寿命;
2)通过导热层和隔热层的设置可以使第一铜箔发挥优良的导电性和抗干扰性,保护第一铜箔不被热量而导致萎缩使得性能下降,提高了第一铜箔的使用寿命;
3)通过第二铜箔上设置的着色层使得第二铜箔可以添加不同的颜色调料进行装饰,根据不同线路使用不同颜色的复合铜箔进行缠绕,方便识别,为后期的维护检测提供方便。
附图说明
图1为本实用新型截面结构示意图。
图中:1第一铜箔、2导热层、3绝缘层、4阻燃层、5隔热层、6PET层、7第二铜箔、8着色层、9颜料层、10防水层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
实施例:
请参阅图1,本实用新型提供一种技术方案:一种复合铜箔,包括第一铜箔1,所述第一铜箔1的上侧固定设置有导热层2、导热层2可以散出第一铜箔1上的热量,防止第一铜箔1积攒热量过多导致萎缩降低性能,所述导热层2的上侧固定设置有绝缘层3,绝缘层3可以防止第一铜箔1损坏导致漏洞的情况发生,所述绝缘层3的上侧固定设置有阻燃层4,阻燃层4是防止线路短路导致起火进行防火作用,所述阻燃层4的上侧固定设置有隔热层5,隔热层5是降低外部热量对第一铜箔1的影响,所述隔热层5的上侧固定设置有PET层6,PET层6具有优良的反向性和不透明性,所述PET层6的上侧固定设置有第二铜箔7,第二铜箔7用来抵挡外界信号干扰,所述第二铜箔7的上侧固定设置有着色层8,可以用来添加颜料,所述着色层8的上侧固定设置有颜料层9,所述颜料层9的上侧固定设置有防水层10,防止雨水使得颜料掉色。
其中,所述每层之间均使用胶水粘连固定,所述导热层2为氮化硼层,氮化硼层较薄并具有优良的导热性,所述绝缘层3为环氧树脂层,环氧树脂具有优良的粘接性能和电绝缘性能,所述阻燃层4为氢氧化镁层,氢氧化镁具有优良的阻燃性体积下不占空间的优点。
工作原理:第一铜箔1与线缆接触具有优良的导电性和抗干扰性能,上侧设置的导热层2可以散去第一铜箔1积攒的热量防止过热导致性能下降,绝缘层3可以防止漏电情况,对检测人员提供保护,阻燃层3可以在线缆发生短路导致失火的情况下紧急处理,防止线缆烧断增加事故的情况发生,隔热层5是隔离外部热量,用来保护第一铜箔1,PET层6具有很好的反射性和不透明性,第二铜箔7可以防护外界的干扰,着色层8可以吸附不同的颜料,增加第二铜箔7颜色的多样性,颜料层9是在着色层8上使用不同的颜料,防水层是保护颜料层9不被雨水的破坏而掉色的。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型;因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种复合铜箔,包括第一铜箔(1),其特征在于:所述第一铜箔(1)的上侧固定设置有导热层(2),所述导热层(2)的上侧固定设置有绝缘层(3),所述绝缘层(3)的上侧固定设置有阻燃层(4),所述阻燃层(4)的上侧固定设置有隔热层(5),所述隔热层(5)的上侧固定设置有PET层(6),所述PET层(6)的上侧固定设置有第二铜箔(7),所述第二铜箔(7)的上侧固定设置有着色层(8),所述着色层(8)的上侧固定设置有颜料层(9),所述颜料层(9)的上侧固定设置有防水层(10)。
2.根据权利要求1所述的一种复合铜箔,其特征在于:所述每层之间均使用胶水粘连固定。
3.根据权利要求1所述的一种复合铜箔,其特征在于:所述导热层(2)为氮化硼层。
4.根据权利要求1所述的一种复合铜箔,其特征在于:所述绝缘层(3)为环氧树脂层。
5.根据权利要求1所述的一种复合铜箔,其特征在于:所述阻燃层(4)为氢氧化镁层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022875392.XU CN213339709U (zh) | 2020-12-02 | 2020-12-02 | 一种复合铜箔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202022875392.XU CN213339709U (zh) | 2020-12-02 | 2020-12-02 | 一种复合铜箔 |
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CN213339709U true CN213339709U (zh) | 2021-06-01 |
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ID=76079224
Family Applications (1)
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CN202022875392.XU Active CN213339709U (zh) | 2020-12-02 | 2020-12-02 | 一种复合铜箔 |
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Country | Link |
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CN (1) | CN213339709U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024087283A1 (zh) * | 2022-10-27 | 2024-05-02 | 松山湖材料实验室 | 低传输损耗铜基复合材料及其制备方法、pcb板以及电子元器件 |
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2020
- 2020-12-02 CN CN202022875392.XU patent/CN213339709U/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024087283A1 (zh) * | 2022-10-27 | 2024-05-02 | 松山湖材料实验室 | 低传输损耗铜基复合材料及其制备方法、pcb板以及电子元器件 |
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