CN213305856U - 基于m.2 1216 sd模块二次开发的无线模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，包括包括PCB底板和屏蔽罩，屏蔽罩安装在PCB底板的上方。本实用新型方案实现原理是基于不同电子规范的两种模块，但是用相同的信号传输协议PCI Express，可以利用相同通讯协议的来实现接口转换，PCI Express M.2 1216 SD无线模块其实质上采用的信号传输协议为PCI Express，而Mini PCIe无线模块采用的信号传输协议同样为PCI Express，因此可以实现基于不同电子规范、不同物理规格无线模块接口转换。针对在有限空间里可使用的射频同轴线在长度过短且预制线长度存在公差带来线材不好焊接的问题，通过线材进行90度转弯，错位PCB底板的手工焊盘接口，让线材长度可以有缓冲空间，以解决线材长度公差带来的不好手工焊接问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及无线网卡模块技术领域，具体为基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块。
背景技术
PCI-SIG于2003年6月2日发布Mini PCIe 1.0规范，Mini PCIe 2.0 规范于2012年4月21日发布，截至目前最新的版本为2016年12月15日发布的2.1版本。根据我们的市场统计数据，基于Mini PCIe接口无线WiFi类产品在市面上的存在时间主要集中在2005-2013年，2013年之后使用Mini PCIe接口无线WiFi类产品基本全面停产。但是，从2014-2020年期间仍旧很多系统设备厂商仍旧没有放弃Mini PCIe接口，仍有相当数量的厂商在使用。
2013年11月1日，PCI-SIG PCI Express M.2(NGFF)1.0规范提出了更加轻薄、体积更小、应用范围更广的下一代接口方案M.2(NGFF)，其主要目的是为了应对全球电子设备向轻薄、高集成度的方向发展的趋势。
2005-2013年期间全球无线WiFi类产品基本都是基于IEEE 802.11n标准，而IEEE于2013年推出802.11ac无线标准其主要使用接口规范为PCI Express M.2(NGFF)。采用最新无线标准且使用Mini PCIe接口的无线WiFi 产品数量十分有限的。因此，基于Mini PCIe接口且使用最新无线标准的产品成为市场所急需的小众产品。为解决老设备WiFi模块升级，以及仍没更换设备WiFi物理接口的中小型厂商的产品需求问题，提出基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块方案。
本实用新型在有限的空间范围我们需要实现1216模块的放置，天线接口的转换、屏蔽罩安装等，因此，需要综合考虑整体的布局方案的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，从而解决了现有技术中在有限的空间范围我们需要实现1216模块的放置，天线接口的转换、屏蔽罩安装等，因此，需要综合考虑整体的布局方案的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，包括PCB底板和屏蔽罩，所述屏蔽罩安装在PCB底板的上方，所述PCB底板包括左型底板和右型底板；
所述右型底板和左型底板均包括焊接固定孔、J1 MHF1接口、J2 MHF1接口、连接线和M.2 1216 SD模块，右型底板和左型底板的均表面设置J1 MHF1 接口、J2 MHF1接口和M.21216 SD模块，M.2 1216 SD模块的一端配置有MHF4 板端接口。
优选的，所述右型底板还包括第一手工焊盘接口、第二手工焊盘接口和单MHF4端子线材，M.2 1216 SD模块设置在右型底板的右侧，右型底板的表面设置第一手工焊盘接口和第二手工焊盘接口，且第一手工焊盘接口和第二手工焊盘接口位于M.2 1216 SD模块的一侧。
优选的，所述第一手工焊盘接口通过连接线与J2 MHF1接口相连接，第二手工焊盘接口通过连接线与J1 MHF1接口，第一手工焊盘接口和第二手工焊盘接口通过单MHF4端子线材与M.2 1216 SD模块相连接。
优选的，所述左型底板还包括第一MHF4接口、第二MHF4接口和双MHF4 端子线材，左型底板的左侧设置M.2 1216 SD模块，左型底板的表面设置第一MHF4接口和第二MHF4接口，且第一MHF4接口和第二MHF4接口位于M.2 1216 SD模块的一侧。
优选的，所述第一MHF4接口通过连接线与J1 MHF1接口相连接，第二MHF4 接口通过连接线与J2 MHF1接口相连接，第一MHF4接口和第二MHF4接口通过双MHF4端子线材与M.21216 SD模块相连接。
优选的，所述屏蔽罩通过焊接固定孔安装在PCB底板的上表面，屏蔽罩与PCB底板表面之间的高度为0.2mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型提出的基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，本实用新型方案实现原理是基于不同电子规范的两种模块，但是用相同的信号传输协议(PCI Express)，可以利用相同通讯协议的来实现接口转换，PCI Express M.2 1216 SD无线模块其实质上采用的信号传输协议为PCI Express，而Mini PCIe无线模块采用的信号传输协议同样为PCI Express，因此可以实现基于不同电子规范、不同物理规格无线模块接口转换。
2、本实用新型提出的基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，通过在PCB底板上同时预留同轴线MHF1接口和MHF4接口然后布线连接，这时已完成PCB底板上MHF4板端和MHF1板端转换，然后配合双MHF4端子线材接线即可，从而完成M.2 1216模块上MHF4板端接口到PCB底板上MHF1接口的转换，这样的设计优点是可解决手工焊接的可能带来的焊接不良问题以及生产效率问题。
3、本实用新型提出的基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，通过在PCB底板上预留的手工焊盘接口，然后配合单MHF4端子线材，然后使用电烙铁手工焊接到PCB底板预留的手工焊盘接口，从而实现M.2 1216模块上MHF4 板端接口到PCB底板上MHF1接口的转换。
4、本实用新型提出的基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，针对在有限空间里可使用的射频同轴线在长度过短且预制线长度存在公差带来线材不好焊接的问题，通过线材进行90度转弯，错位PCB底板的手工焊盘接口，让线材长度可以有缓冲空间，以解决线材长度公差带来的不好手工焊接问题。
5、本实用新型提出的基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，通过屏蔽罩通过焊接固定孔安装在PCB底板的上表面，屏蔽罩与PCB底板表面之间的高度为0.2mm，防止接触到PCB底板线路，造成短路的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的侧视结构示意图；
图3为本实用新型的背面结构示意图；
图4为本实用新型的右型底板结构示意图；
图5为本实用新型的左型底板结构示意图。
图中：1、PCB底板；11、右型底板；111、焊接固定孔；112、J1 MHF1 接口；113、J2MHF1接口；114、连接线；115、M.2 1216 SD模块；1151、 MHF4板端接口；116、第一手工焊盘接口；117、第二手工焊盘接口；118、单 MHF4端子线材；12、左型底板；121、第一MHF4接口；122、第二MHF4接口； 123、双MHF4端子线材；2、屏蔽罩。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，包括PCB底板1和屏蔽罩2，屏蔽罩2安装在PCB底板1的上方，PCB底板1包括右型底板11和左型底板12，右型底板11和左型底板12均包括焊接固定孔111、J1 MHF1接口112、J2 MHF1接口113、连接线114和M.21216 SD模块115，右型底板11和左型底板12的均表面设置J1 MHF1接口112、J2 MHF1接口113 和M.2 1216 SD模块115，M.2 1216 SD模块115的一端配置有MHF4板端接口1151，本实用新型方案实现原理是基于不同电子规范的两种模块，但是用相同的信号传输协议PCIExpress，可以利用相同通讯协议的来实现接口转换， PCI Express M.2 1216 SD无线模块其实质上采用的信号传输协议为PCI Express，而Mini PCIe无线模块采用的信号传输协议同样为PCI Express，因此可以实现基于不同电子规范、不同物理规格无线模块接口转换，屏蔽罩2 通过焊接固定孔111安装在PCB底板1的上表面，屏蔽罩2与PCB底板1表面之间的高度为0.2mm，防止接触到PCB底板1线路，造成短路的问题。
请参阅图4，基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，右型底板11 还包括第一手工焊盘接口116、第二手工焊盘接口117和单MHF4端子线材118， M.2 1216 SD模块115设置在右型底板11的右侧，右型底板11的表面设置第一手工焊盘接口116和第二手工焊盘接口117，且第一手工焊盘接口116和第二手工焊盘接口117位于M.2 1216 SD模块115的一侧，第一手工焊盘接口 116通过连接线114与J2 MHF1接口113相连接，第二手工焊盘接口117通过连接线114与J1 MHF1接口112，第一手工焊盘接口116和第二手工焊盘接口 117通过单MHF4端子线材118与M.2 1216 SD模块115相连接，通过在PCB 底板1上预留的手工焊盘接口，然后配合单MHF4端子线材118，然后使用电烙铁手工焊接到PCB底板1预留的手工焊盘接口，从而实现M.2 1216模块上 MHF4板端接口1151到PCB底板1上MHF1接口的转换。
请参阅图5，基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，左型底板12 还包括第一MHF4接口121、第二MHF4接口122和双MHF4端子线材123，左型底板12的左侧设置M.2 1216SD模块115，左型底板12的表面设置第一 MHF4接口121和第二MHF4接口122，且第一MHF4接口121和第二MHF4接口 122位于M.2 1216 SD模块115的一侧，第一MHF4接口121通过连接线114 与J1 MHF1接口112相连接，第二MHF4接口122通过连接线114与J2 MHF1 接口113相连接，第一MHF4接口121和第二MHF4接口122通过双MHF4端子线材123与M.2 1216 SD模块115相连接.针对在有限空间里可使用的射频同轴线在长度过短且预制线长度存在公差带来线材不好焊接的问题，通过线材进行90度转弯，错位PCB底板1的手工焊盘接口，让线材长度可以有缓冲空间，以解决线材长度公差带来的不好手工焊接问题。
综上所述：本实用新型提出的基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块包括PCB底板1和屏蔽罩2，屏蔽罩2安装在PCB底板1的上方。本实用新型方案实现原理是基于不同电子规范的两种模块，但是用相同的信号传输协议PCI Express，可以利用相同通讯协议的来实现接口转换，PCI Express M.2 1216 SD无线模块其实质上采用的信号传输协议为PCIExpress，而Mini PCIe 无线模块采用的信号传输协议同样为PCI Express，因此可以实现基于不同电子规范、不同物理规格无线模块接口转换。通过在PCB底板1上同时预留同轴线MHF1接口和MHF4接口，然后布线连接，这时已完成PCB底板1上MHF4 板端和MHF1板端转换，然后配合双MHF4端子线材123接线即可，从而完成 M.2 1216模块上MHF4板端接口1151到PCB底板1上MHF1接口的转换，这样的设计优点是可解决手工焊接的可能带来的焊接不良问题以及生产效率问题。通过在PCB底板1上预留的手工焊盘接口，然后配合单MHF4端子线材118，然后使用电烙铁手工焊接到PCB底板1预留的手工焊盘接口，从而实现M.2 1216模块上MHF4板端接口1151到PCB底板1上MHF1接口的转换。针对在有限空间里可使用的射频同轴线在长度过短且预制线长度存在公差带来线材不好焊接的问题，通过线材进行90度转弯，错位PCB底板1的手工焊盘接口，让线材长度可以有缓冲空间，以解决线材长度公差带来的不好手工焊接问题，通过屏蔽罩2通过焊接固定孔111安装在PCB底板1的上表面，屏蔽罩2与PCB底板1表面之间的高度为0.2mm，防止接触到PCB底板1线路，造成短路的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，包括PCB底板(1)和屏蔽罩(2)，所述屏蔽罩(2)安装在PCB底板(1)的上方，其特征在于：所述PCB底板(1)包括左型底板(12)和右型底板(11)。
2.根据权利要求1所述的基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，其特征在于：所述右型底板(11)和左型底板(12)均包括焊接固定孔(111)、J1 MHF1接口(112)、J2 MHF1接口、连接线(114)和M.2 1216 SD模块(115)，右型底板(11)和左型底板(12)的均表面设置J1MHF1接口(112)、J2 MHF1接口(113)和M.2 1216 SD模块(115)，M.2 1216 SD模块(115)的一端配置有MHF4板端接口(1151)。
3.根据权利要求1所述的基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，其特征在于：所述右型底板(11)还包括第一手工焊盘接口(116)、第二手工焊盘接口(117)和单MHF4端子线材(118)，M.2 1216 SD模块(115)设置在右型底板(11)的右侧，右型底板(11)的表面设置第一手工焊盘接口(116)和第二手工焊盘接口(117)，且第一手工焊盘接口(116)和第二手工焊盘接口(117)位于M.2 1216 SD模块(115)的一侧。
4.根据权利要求3所述的基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，其特征在于：所述第一手工焊盘接口(116)通过连接线(114)与J2 MHF1接口相连接，第二手工焊盘接口(117)通过连接线(114)与J1 MHF1接口(112)，第一手工焊盘接口(116)和第二手工焊盘接口(117)通过单MHF4端子线材(118)与M.2 1216 SD模块(115)相连接。
5.根据权利要求1所述的基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，其特征在于：所述左型底板(12)还包括第一MHF4接口(121)、第二MHF4接口(122)和双MHF4端子线材(123)，左型底板(12)的左侧设置M.2 1216SD模块(115)，左型底板(12)的表面设置第一MHF4接口(121)和第二MHF4接口(122)，且第一MHF4接口(121)和第二MHF4接口(122)位于M.2 1216SD模块(115)的一侧。
6.根据权利要求5所述的基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，其特征在于：所述第一MHF4接口(121)通过连接线(114)与J1 MHF1接口(112)相连接，第二MHF4接口(122)通过连接线(114)与J2 MHF1接口(113)相连接，第一MHF4接口(121)和第二MHF4接口(122)通过双MHF4端子线材(123)与M.2 1216 SD模块(115)相连接。
7.根据权利要求1所述的基于M.2 1216 SD模块二次开发的无线模块，其特征在于：所述屏蔽罩(2)通过焊接固定孔(111)安装在PCB底板(1)的上表面，屏蔽罩(2)与PCB底板(1)表面之间的高度为0.2mm。
Priority Applications (1)
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| CN202022392507.XU CN213305856U (zh) | 2020-10-23 | 2020-10-23 | 基于m.2 1216 sd模块二次开发的无线模块 |
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN213305856U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11937393B2 (en) | 2021-11-16 | 2024-03-19 | Arinc Incorporated | Circuit board assembly and system for communication to an access point of an avionics network |
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2020
- 2020-10-23 CN CN202022392507.XU patent/CN213305856U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11937393B2 (en) | 2021-11-16 | 2024-03-19 | Arinc Incorporated | Circuit board assembly and system for communication to an access point of an avionics network |
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