CN213293192U - 一种防电子元器件卡料的料管 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防电子元器件卡料的料管，属于电子包装领域。本实用新型的包括首尾依次连接的料管顶部、第一侧壁、第一底壁、第三侧壁、第三底壁、第四侧壁、第二底壁和第二侧壁，所述料管顶部两侧设有凸台，所述料管顶部的纵向剖切面为左右对称的凹字形。本实用新型料管顶部两侧的凸台设计，起到加强筋的作用，增加了料管上表面的强度，在料管堆叠时，凸台还能起到一定的缓冲作用，大大削弱了料管顶部向内变形的程度，料管顶部和料管底壁形成的间隙大于电子元器件塑封体厚度，有效减小料管顶部因堆叠挤压变形而导致电子元器件卡料风险。

Description

一种防电子元器件卡料的料管

技术领域

本实用新型涉及电子包装领域，更具体地说是一种防电子元器件卡料的料管。

背景技术

电子元器件放入料管，两端用料钉或料塞封合后，放入包装箱中，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。

如图1至图3为现有的料管，电子元器件放入料管两端用料钉或料塞封合后，放入包装箱中，在运输时，通常将多个料管一同放入包装箱中进行运输，在运输过程中由于多根料管放在一起，形成堆叠，料管顶部容易受到挤压变形，导致料管顶部和第三底壁形成的间隙小于电子元器件塑封体厚度，因此料管顶部和第三底壁会将电子元器件夹住，使其无法活动，导致电子元器件在料管内出现卡料问题。

实用新型内容

1.实用新型要解决的技术问题

针对料管顶部易变形而导致电子元器件容易出现卡料的问题，本实用新型设计了一种防电子元器件卡料的料管，料管顶部两侧的凸台设计，起到加强筋的作用，增加了料管上表面的强度，在料管堆叠时，凸台还能起到一定的缓冲作用，大大削弱了料管顶部向内变形的程度，料管顶部和料管底壁形成的间隙大于塑封体厚度，有效减小料管顶部因堆叠挤压变形而导致电子元器件卡料风险。

2.技术方案

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种防电子元器件卡料的料管，包括首尾依次连接的料管顶部、第一侧壁、第一底壁、第三侧壁、第三底壁、第四侧壁、第二底壁和第二侧壁，所述料管顶部两侧设有凸台，所述料管顶部的纵向剖切面为左右对称的凹字形，料管顶部两侧的凸台设计，起到加强筋的作用，增加了料管顶部的强度，在料管堆叠时，凸台还能起到一定的缓冲作用，从而大大削弱了料管顶部向内变形的程度，因此，料管顶部由于凸台的作用不易变形。

进一步的技术方案，所述第三底壁与所述料管顶部的距离大于电子元器件塑封体的高度，进一步减小料管顶部因堆叠挤压变形而导致电子元器件卡料风险；所述第一侧壁、第一底壁和第三侧壁形成引脚腔，所述第四侧壁、第二底壁和第二侧壁也形成引脚腔，用于放置电子元器件的引脚。

进一步的技术方案，在料管顶面靠近管口处开设有料钉孔，用以固定料钉，将产品封在料管内。

进一步的技术方案，所述第一侧壁和第二侧壁为倾斜侧壁，使料管底部面积增大，可使料管放置更加平稳。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)本实用新型的一种防电子元器件卡料的料管，料管顶部两侧的凸台设计，起到加强筋的作用，增加了料管顶部的强度和缓冲压力的作用，大大削弱了料管顶部向内变形的程度，避免了由于料管顶部变形而造成电子元器件卡料的问题。

(2)本实用新型的一种防电子元器件卡料的料管，料管顶部和料管底壁形成的间隙大于电子元器件塑封体的高度，进一步减小了料管顶部因堆叠挤压变形而导致电子元器件卡料风险。

(3)本实用新型的一种防电子元器件卡料的料管，料钉孔用以固定料钉，将产品封在料管内。

(4)本实用新型的一种防电子元器件卡料的料管，第一侧壁和第二侧壁均为倾斜侧壁，相比于竖直的侧壁的设计，倾斜的侧壁与底壁在连接时，需要的第一底壁和第二底壁的宽度更长，从而在料管放置时底壁的接触面积更大，可以使料管放置更加平稳。

附图说明

图1为现有料管的结构示意图；

图2为图1中A-A方向的剖视图；

图3为现有技术的料管堆叠时的状态图；

图4为本实用新型的结构示意图；

图5为图4中A-A方向的剖视图；

图6为本实用新型的料管堆叠时的状态。

图中：

1、料管顶部；11、凸台；

2、第一侧壁；3、第二侧壁；4、第三侧壁；5、第四侧壁；6、第一底壁；7、第二底壁；8、第三底壁；9、料钉孔；10、电子元器件。

具体实施方式

为进一步了解本实用新型的内容，结合附图对本实用新型作详细描述。

实施例

本实施例的一种防电子元器件10卡料的料管，包括首尾依次连接的料管顶部1、第一侧壁2、第一底壁6、第三侧壁4、第三底壁8、第四侧壁5、第二底壁7和第二侧壁3。

如图4至图6所示，料管顶部1两侧设计有凸台11，料管顶部1的纵向剖切面为左右对称的凹字形，凸台11设计有一对，此种设计能够起到加强筋的作用，增加了料管顶部1的强度，大大削弱了料管顶部1向内变形的程度，料管堆叠时，料管顶部1由于凸台11的作用，还能够起到一定的缓冲作用，不易变形。并且，料管顶部1和第三底壁8形成的间隙L大于塑封体厚度D，如图4所示，可以进一步减小电子元器件10在料管内卡料风险。

其中，第一侧壁2是由左侧凸台11的左边缘向下延伸形成的，第二侧壁3是由右侧凸台11的右边缘向下延伸形成的。第三底壁8位于料管顶部1的下方，第三底壁8与料管顶部1的距离L大于塑封体高度D，第三底壁8左右边缘向下延伸分别形成第三侧壁4和第四侧壁5。第一侧壁2、第二侧壁3、第三侧壁4、第四侧壁5底端在同一水平，第一侧壁2底端、第三侧壁4底端与第一底壁6连接，第二侧壁3底端、第四侧壁5底端与第二底壁7连接。并且第一侧壁2和第二侧壁3均为倾斜侧壁，相比于竖直的侧壁，在连接时，需要的第一底壁6和第二底壁7的宽度更长，放置时的接触面积更大，可以使料管放置更加平稳。并且，本实施例中第一底壁6和第二底壁7的宽度比料管顶部1两个凸台11之间的宽度长，在料管堆叠时，如图6所示，第一底壁6和第二底壁7不会夹进两个凸台11之间，从而可以避免两个料管之间相互夹住；同时，凸台11的宽度也宽于两个凸台11之间的距离，在在料管堆叠时，两个料管也不会互相夹住。

如图5所示，第一侧壁2、第三侧壁4与第一底壁6之间形成的腔体用于放置电子元器件10的管脚，同样第二侧壁3、第四侧壁5与第二底壁7之间形成的腔体也用于放置电子元器件10的管脚，这两个腔体用于放置管脚，对管脚有保护作用，管脚不易变形，倾斜设置的第一侧壁2和第二侧壁3使两个管脚腔的空间更大。

另外，在料管顶部1靠近管口处开设有料钉孔9，料钉孔9开设在两个凸台11之间，料钉孔9用以固定料钉，将产品封在料管内。

以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种防电子元器件卡料的料管，包括首尾依次连接的料管顶部(1)、第一侧壁(2)、第一底壁(6)、第三侧壁(4)、第三底壁(8)、第四侧壁(5)、第二底壁(7)和第二侧壁(3)，其特征在于：所述料管顶部(1)两侧设有凸台(11)，所述料管顶部(1)的纵向剖切面为左右对称的凹字形。

2.根据权利要求1所述的一种防电子元器件卡料的料管，其特征在于：所述第三底壁(8)与所述料管顶部(1)的距离大于电子元器件(10)塑封体的高度；所述第一侧壁(2)、第一底壁(6)和第三侧壁(4)形成引脚腔，所述第四侧壁(5)、第二底壁(7)和第二侧壁(3)也形成引脚腔。

3.根据权利要求2所述的一种防电子元器件卡料的料管，其特征在于：在料管顶部(1)靠近管口处开设有料钉孔(9)。

4.根据权利要求3所述的一种防电子元器件卡料的料管，其特征在于：所述第一侧壁(2)和第二侧壁(3)为倾斜侧壁。

Images