CN213278404U - 一种高隔离度小型化分集天线结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高隔离度小型化分集天线结构，包括用于安装的机壳，机壳内装配有带内置电路的PCB板，PCB板上方连接有第一天线和第二天线，第一天线和第二天线对称分布在PCB板两侧，PCB板上还装有与第一天线、第二天线共同电性连接的信号放大器，第一天线、第二天线和信号放大器三者环形分布且中心位置装配有抵抗信号干扰的信号抗扰器，第一天线和第二天线均为上下伸缩结构且顶部固定装有信号接收器。在采集信号过程中，采用了信号放大器来提高信号的强度，采用了信号抗扰器来预防信号受到其它磁场的影响而变弱，把天线改变为顶部带有信号接收器的伸缩结构，整体在减少体积的情况下，提高了高隔离度的要求，而且信号不受影响。

Description

一种高隔离度小型化分集天线结构

技术领域

本实用新型涉及天线技术领域，具体为一种高隔离度小型化分集天线结构。

背景技术

天线是一种变换器，它把传输线上传播的导行波，变换成在无界媒介)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。

为了减少接收信号衰落，通常采用了分集天线的结构来提高信号的接收。天线分集是使用两个接收信道，它们受到的衰落影响是不相关的；两者在某一时刻同时经受某一深衰落点影响的可能性很小。因此可以利用两副接收天线独立地接收同一信号，当合成来自两副天线的信号时，衰落的程度能被减小。但是，传统的分集天线为了达到分集的要求，内部结构复杂，导致体积够大，而且隔离度不高，容易影响接收的信号。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种高隔离度小型化分集天线结构，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种高隔离度小型化分集天线结构，包括用于安装的机壳，所述机壳内装配有带内置电路的PCB板，所述PCB板上方连接有第一天线和第二天线，所述第一天线和所述第二天线对称分布在所述PCB板两侧，所述PCB板上还装有与所述第一天线、所述第二天线共同电性连接的信号放大器，所述第一天线、所述第二天线和所述信号放大器三者环形分布且中心位置装配有抵抗信号干扰的信号抗扰器，所述第一天线和所述第二天线均为上下伸缩结构且顶部固定装有信号接收器。

进一步地，所述机壳背部设有若干挂靠的固定孔。

进一步地，所述机壳一侧设有与所述PCB板电性连接的接电口。

进一步地，所述第一天线底部滑动连接有固定在所述PCB板上的第一底座，所述第二天线底部滑动连接有固定在所述PCB板上的第二底座，所述第一底座和所述第二底座均外露于所述机壳上方。

进一步地，所述信号放大器底部设有固定在所述PCB板上的放大器底座，所述信号抗扰器底部设有固定在所述PCB板上的抗扰器底座。

进一步地，所述PCB板四周设有若干旋转固定的螺钉。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在PCB板上同时连接了第一天线和第二天线来分担信号的采集，避免出现信号变弱的可能性，在采集信号过程中，采用了信号放大器来提高信号的强度，采用了信号抗扰器来预防信号受到其它磁场的影响而变弱，把天线改变为顶部带有信号接收器的伸缩结构，整体在减少体积的情况下，提高了高隔离度的要求，而且信号不受影响，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型整体外部结构示意图；

图2为本实用新型整体内部结构示意图；

图3为本实用新型壳体底部结构示意图。

图中标号：

1-机壳，2-PCB板，3-第一天线，4-第二天线，5-信号放大器，6-信号抗扰器，7-信号接收器，8-固定孔，9-接电口，10-第一底座，11-第二底座，12-放大器底座，13-抗扰器底座，14-螺钉。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1～图3所示，本实用新型提供了一种高隔离度小型化分集天线结构，包括用于安装的机壳1，所述机壳1内装配有带内置电路的PCB板2，所述PCB板2上方连接有第一天线3和第二天线4，所述第一天线3和所述第二天线4对称分布在所述PCB板2两侧，所述PCB板2上还装有与所述第一天线3、所述第二天线4共同电性连接的信号放大器5，所述第一天线3、所述第二天线4和所述信号放大器5三者环形分布且中心位置装配有抵抗信号干扰的信号抗扰器6，所述第一天线3和所述第二天线4均为上下伸缩结构且顶部固定装有信号接收器7。

进一步说明的是，所述机壳1背部设有若干挂靠的固定孔8。

进一步说明的是，所述机壳1一侧设有与所述PCB板2电性连接的接电口9。

进一步说明的是，所述第一天线3底部滑动连接有固定在所述PCB板2上的第一底座10，所述第二天线4底部滑动连接有固定在所述PCB板2上的第二底座11，所述第一底座10和所述第二底座11均外露于所述机壳1上方。

进一步说明的是，所述信号放大器5底部设有固定在所述PCB板2上的放大器底座12，所述信号抗扰器6底部设有固定在所述PCB板2上的抗扰器底座13。

进一步说明的是，所述PCB板2四周设有若干旋转固定的螺钉14。

与传统技术相比，本技术方案在PCB板2上同时连接了第一天线3和第二天线4来分担信号的采集，避免出现信号变弱的可能性，在采集信号过程中，采用了信号放大器5来提高信号的强度，采用了信号抗扰器6来预防信号受到其它磁场的影响而变弱，把天线改变为顶部带有信号接收器7的伸缩结构，整体在减少体积的情况下，提高了高隔离度的要求，而且信号不受影响。

具体工作原理：在使用过程中，内置有通电电路的PCB板2借助机壳1上的接电口9接电后，第一天线3和第二天线4同时借助顶部的信号接收器7来接收外部信号，为了提高其高隔离度，第一天线3和第二天线4可以通过伸缩的方式来延长其接收信号的高度，也可以通过他们底部连接的第一底部10和第二底座11来调整接收信号的角度，PCB板2上的信号放大器5启动后可以使第一天线3和第二天线4周围的信号得到最大化，使得信号不容易减弱，同时，PCB板2上的信号抗扰器6来防止外部磁场来干扰信号的接收，预防接收的信号被其它磁场干扰而减弱。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种高隔离度小型化分集天线结构，其特征在于：包括用于安装的机壳，所述机壳内装配有带内置电路的PCB板，所述PCB板上方连接有第一天线和第二天线，所述第一天线和所述第二天线对称分布在所述PCB板两侧，所述PCB板上还装有与所述第一天线、所述第二天线共同电性连接的信号放大器，所述第一天线、所述第二天线和所述信号放大器三者环形分布且中心位置装配有抵抗信号干扰的信号抗扰器，所述第一天线和所述第二天线均为上下伸缩结构且顶部固定装有信号接收器。

2.根据权利要求1所述的一种高隔离度小型化分集天线结构，其特征在于：所述机壳背部设有若干挂靠的固定孔。

3.根据权利要求1所述的一种高隔离度小型化分集天线结构，其特征在于：所述机壳一侧设有与所述PCB板电性连接的接电口。

4.根据权利要求1所述的一种高隔离度小型化分集天线结构，其特征在于：所述第一天线底部滑动连接有固定在所述PCB板上的第一底座，所述第二天线底部滑动连接有固定在所述PCB板上的第二底座，所述第一底座和所述第二底座均外露于所述机壳上方。

5.根据权利要求1所述的一种高隔离度小型化分集天线结构，其特征在于：所述信号放大器底部设有固定在所述PCB板上的放大器底座，所述信号抗扰器底部设有固定在所述PCB板上的抗扰器底座。

6.根据权利要求1所述的一种高隔离度小型化分集天线结构，其特征在于：所述PCB板四周设有若干旋转固定的螺钉。

Images