CN213278074U - 一种新型大功率半导体器件散热装置 - Google Patents

一种新型大功率半导体器件散热装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及散热装置技术领域,特别是涉及一种新型大功率半导体器件散热装置,包括散热箱,散热箱内部下端固定连接有涡流制冷器,散热箱内部且位于涡流制冷器上端固定连接有支撑网,且支撑网上端固定连接有半导体元件,散热箱内部上端转动连接有丝杆,且丝杆左端螺纹连接有滑块,滑块上端与散热箱滑动连接,且散热箱内部左右两端均固定连接有若干根散热硅胶;通过涡流制冷器对散热箱内提供冷气,再结合散热风扇对半导体元件进行散热,且通过散热硅胶对热量进行吸收,使散热性能更好,而且散热风扇可以进行左右移动,因此利于对半导体元件的局部位置进行针对性的散热,无需增加过多的散热风扇,更加经济实用。

Description

一种新型大功率半导体器件散热装置
技术领域
本实用新型涉及散热装置技术领域,特别是涉及一种新型大功率半导体器件散热装置。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换,半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。
现目前的大功率半导体器件散热装置,在对半导体器件进行散热时,通常是通过散热风扇进行风冷散热的,散热效果不是很好,而且半导体器件会出现局部温度过高的情况,由于难以针对性的对半导体器件进行局部散热,因此就需要增加多个散热风扇进行同时散热,不够经济实用,并且防尘网上的灰尘不易清理,导致灰尘清理不够快速便捷。
实用新型内容
本实用新型提供了一种新型大功率半导体器件散热装置,以解决上述背景技术提出的散热效果不好,且难以进行针对性的局部散热,不够经济实用,防尘网的灰尘清理不够快速便捷的问题。
为了解决现有技术问题,本实用新型公开了一种新型大功率半导体器件散热装置,包括散热箱:
所述散热箱内部下端固定连接有涡流制冷器,所述散热箱内部且位于所述涡流制冷器上端固定连接有支撑网,且所述支撑网上端固定连接有半导体元件,所述散热箱内部上端转动连接有丝杆,且所述丝杆左端螺纹连接有滑块,所述滑块上端与所述散热箱滑动连接,所述滑块下端固定连接有散热风扇,且所述散热箱内部左右两端均固定连接有若干根散热硅胶,所述散热箱内部左右两端且位于所述散热硅胶的外侧均固定连接有散热板,且所述散热板内侧均开有若干个散热孔,所述散热箱内部且位于每块所述散热板的外侧均固定连接有防尘网,所述散热箱左右两端且位于所述防尘网的外侧均固定连接有两根呈前后分布的导杆,且每根所述导杆下端均滑动连接有导块,前后两块相邻的所述导块之间固定连接有毛刷,所述毛刷外侧固定连接有拉杆。
进一步的,所述丝杆右端贯穿出所述散热箱,且所述丝杆右端固定连接有把手。
进一步的,所述散热硅胶与所述散热孔错位分布,且所述散热孔向下倾斜40-60度。
进一步的,所述毛刷末端与所述防尘网外侧接触,且所述毛刷的前后长度与所述防尘网的前后长度一致,所述导块沿着导杆上下滑动。
进一步的,所述涡流制冷器包括有热端管、冷端管、涡流管、喷嘴及控制阀,且所述热端管贯穿出所述散热箱右端,所述冷端管位于所述散热箱内。
与现有技术相比,本实用新型实现的有益效果:
通过涡流制冷器对散热箱内提供冷气,再结合散热风扇对半导体元件进行散热,且通过散热硅胶对热量进行吸收,使散热性能更好,而且散热风扇可以进行左右移动,因此利于对半导体元件的局部位置进行针对性的散热,无需增加过多的散热风扇,更加经济实用,并通过防尘网可以减少灰尘进入到散热箱内,且通过毛刷对防尘网进行上下扫刷,利于快速的清理掉防尘网上灰尘,以免防尘网堵塞,而且清理快速便捷。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图;
图2为本实用新型的A局部放大结构示意图;
图3为本实用新型的散热板侧视结构示意图;
图4为本实用新型的防尘网侧视结构示意图。
图1-4中:散热箱1、涡流制冷器2、支撑网3、半导体元件4、丝杆5、滑块6、散热风扇7、把手8、散热板9、散热孔10、散热硅胶11、导杆12、防尘网13、毛刷14、拉杆15、导块16。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1至图4:
一种新型大功率半导体器件散热装置,包括散热箱1:
所述散热箱1内部下端固定连接有涡流制冷器2,所述散热箱1内部且位于所述涡流制冷器2上端固定连接有支撑网3,且所述支撑网3上端固定连接有半导体元件4,所述散热箱1内部上端转动连接有丝杆5,且所述丝杆5左端螺纹连接有滑块6,所述滑块6上端与所述散热箱1滑动连接,所述滑块6下端固定连接有散热风扇7,且所述散热箱1内部左右两端均固定连接有若干根散热硅胶11,所述散热箱1内部左右两端且位于所述散热硅胶11的外侧均固定连接有散热板9,且所述散热板9内侧均开有若干个散热孔10,所述散热箱1内部且位于每块所述散热板9的外侧均固定连接有防尘网13,所述散热箱1左右两端且位于所述防尘网13的外侧均固定连接有两根呈前后分布的导杆12,且每根所述导杆12下端均滑动连接有导块16,前后两块相邻的所述导块16之间固定连接有毛刷14,所述毛刷14外侧固定连接有拉杆15;
具体的,使涡流制冷器2进行工作,由于涡流制冷器2包括有热端管、冷端管、涡流管、喷嘴及控制阀,且热端管贯穿出所述散热箱1,冷端管位于散热箱1内,涡流制冷器2是一种借助涡流管的作用使高速气流产生漩涡分离出冷、热两股气流,利用冷气流而获得制冷效果,冷气通过支撑网3扩散至散热箱1内部,从而使散热箱1内具有制冷性能,同时使散热风扇7进行工作,且通过散热硅胶11对热量进行吸收,因此对半导体元件4的散热效果更好,当需要对半导体元件4进行针对性的局部散热时,转动丝杆5,丝杆5带动滑块6进行左右滑动,同时散热风扇7进行左右移动,将散热风扇7移动至相应位置,利于对半导体元件4的局部位置进行针对性的散热,无需增加过多的散热风扇7,更加经济实用;
进一步的,热量通过散热孔10及防尘网13排出散热箱1,并通过防尘网13可以减少灰尘进入到散热箱1内,且通过拉杆15上下拉动毛刷14,毛刷14通过导块16沿着导杆12间上下滑动,利于使毛刷14对防尘网13进行上下扫刷,从而便于快速的清理掉防尘网13上灰尘,以免防尘网13堵塞,而且清理快速便捷。
所述丝杆5右端贯穿出所述散热箱1,且所述丝杆5右端固定连接有把手8;
进一步的,通过把手8操作丝杆5进行转动,保证了丝杆5转动时的便捷性。
所述散热硅胶11与所述散热孔10错位分布,且所述散热孔10向下倾斜40-60度;
进一步的,散热硅胶11与散热孔10错位分布,以免散热硅胶11将散热孔10挡住,保证了散热孔10正常的散热性能,而散热孔10向下倾斜40-60度,可以减少水渍进入到散热箱1内情况发生,以免半导体元件4短路损坏。
所述毛刷14末端与所述防尘网13外侧接触,且所述毛刷14的前后长度与所述防尘网13的前后长度一致,所述导块16沿着导杆12上下滑动;
进一步的,由于毛刷14的前后长度与防尘网13的前后长度一致,因此可以保证对防尘网13的清理全面性。
所述涡流制冷器2包括有热端管、冷端管、涡流管、喷嘴及控制阀,且所述热端管贯穿出所述散热箱1右端,所述冷端管位于所述散热箱1内;
进一步的,热端管贯穿出散热箱1,利于将涡流制冷器2产生的热气排出散热箱1。
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效,而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下,对上述实施例进行修饰或改变。因此,举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变,仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种新型大功率半导体器件散热装置,包括散热箱(1),其特征在于:
所述散热箱(1)内部下端固定连接有涡流制冷器(2),所述散热箱(1)内部且位于所述涡流制冷器(2)上端固定连接有支撑网(3),且所述支撑网(3)上端固定连接有半导体元件(4),所述散热箱(1)内部上端转动连接有丝杆(5),且所述丝杆(5)左端螺纹连接有滑块(6),所述滑块(6)上端与所述散热箱(1)滑动连接,所述滑块(6)下端固定连接有散热风扇(7),且所述散热箱(1)内部左右两端均固定连接有若干根散热硅胶(11),所述散热箱(1)内部左右两端且位于所述散热硅胶(11)的外侧均固定连接有散热板(9),且所述散热板(9)内侧均开有若干个散热孔(10),所述散热箱(1)内部且位于每块所述散热板(9)的外侧均固定连接有防尘网(13),所述散热箱(1)左右两端且位于所述防尘网(13)的外侧均固定连接有两根呈前后分布的导杆(12),且每根所述导杆(12)下端均滑动连接有导块(16),前后两块相邻的所述导块(16)之间固定连接有毛刷(14),所述毛刷(14)外侧固定连接有拉杆(15)。
2.根据权利要求1所述的一种新型大功率半导体器件散热装置,其特征在于:所述丝杆(5)右端贯穿出所述散热箱(1),且所述丝杆(5)右端固定连接有把手(8)。
3.根据权利要求1所述的一种新型大功率半导体器件散热装置,其特征在于:所述散热硅胶(11)与所述散热孔(10)错位分布,且所述散热孔(10)向下倾斜40-60度。
4.根据权利要求1所述的一种新型大功率半导体器件散热装置,其特征在于:所述毛刷(14)末端与所述防尘网(13)外侧接触,且所述毛刷(14)的前后长度与所述防尘网(13)的前后长度一致,所述导块(16)沿着导杆(12)上下滑动。
5.根据权利要求1所述的一种新型大功率半导体器件散热装置,其特征在于:所述涡流制冷器(2)包括有热端管、冷端管、涡流管、喷嘴及控制阀,且所述热端管贯穿出所述散热箱(1)右端,所述冷端管位于所述散热箱(1)内。
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